无名小韭98771009
2025-10-26 21:46:22
3.1 设备大族数控：PCB设备市占率全球第一，覆盖钻孔、曝光、成型、检测等全工艺流程。
英诺激光：激光钻孔设备用于PCB切割、钻孔、开窗等工艺。
3.2 耗材鼎泰高科：PCB钻针市占率全球第二，受益覆铜板升级对钻针需求放大（单针寿命大幅减少）。
@伏白的交易笔记：
一. PCB制备流程今年以来，受益于下游PCB景气度爆发，上游设备环节订单和交付量显著增长。海外高端设备供应紧张，日本三菱等厂商产能紧缺、交期大幅拉长，国产厂商迎来发展机遇。PCB制备环节涉及200多道工序，核心步骤：开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。
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