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菩提本无树168

只买龙头的公社达人

2026-08-06 09:33:18

【脱水研报】锂电里面挖金矿，一个被忽视的“工业味精”隐形冠军——吉和昌（920193

铜箔就做不薄、良率就上不去。吉和昌就是这个领域的隐形冠军。核心看点：技术复用，从电镀老厂跨界锂电黑马。它干了20年表面工程化学品，本来给汽车轮毂做电镀添加剂的。后来把“磺内酯衍生”这套技术平移到了锂电，做出了铜箔添加剂SPS和电解液添加剂1,3-PS。这种技术迁移能力，比单纯扩产的公司有壁垒。2025年SPS一个单品就卖了1.22亿，占总营收23%。当下的产业逻辑：储能+动力双轮驱动，添加剂率先受益。 8月排产数据印证

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吉和昌
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菩提本无树168

只买龙头的公社达人

2026-08-04 13:04:02

吉和昌（920193）基本面深度梳理：从电镀老厂到锂电添加剂隐形冠军的三级跳

一、这家公司是做什么的？吉和昌本质上是一家深耕表面与界面处理技术二十余年的功能性材料企业，构建了环氧衍生、磺内酯衍生、乙炔衍生三大合成技术体系。业务分三大板块：新能源电池材料是当前最核心的看点。核心产品SPS（锂电铜箔添加剂）国内市占率超过40%，排名第一，是名副其实的细分冠军。另一个产品1,3-PS（电解液添加剂）市占率也进入国内前五，客户覆盖新宙邦、天赐材料、巴斯夫等头部电解液厂商。表面工程化学品是公司的老本行，

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菩提本无树168

只买龙头的公社达人

2026-08-03 12:07:53

吉和昌—产业链深度拆解：从“六张网”看这家被低估的平台型公司

年首次写入政府工作报告。二、吉和昌的双重受益路径路径1：新型电网→储能→电池材料 · “十五五”新型电网投资超5万亿，储能是核心环节 · 2026年国内储能装机预计253GWh(+44%) · 吉和昌SPS市占率>40%，深度绑定头部铜箔企业路径2：算力网→电力需求→储能→电池材料 + 半导体材料布局 · 算力用电年均新增超1000亿千瓦时 · 公司募投7300万建设2000吨/年集成电路用电镀化学品项目 · PCB电子

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菩提本无树168

只买龙头的公社达人

2026-07-31 09:20:45

吉和昌（301***）深度研报：从电镀助剂到半导体材料，一家被低估的平台型新材料公司

核心观点：吉和昌不是传统化工股，而是一家以三大核心技术体系为底座，横跨新能源电池材料、半导体电子化学品、特种表面活性剂三大赛道的平台型新材料公司。当前市值对应2026年动态PE约37倍，远低于半导体材料板块平均PE（约60-80倍），存在明显的估值认知差。一、锂电赛道：铜箔添加剂龙头，受益于极薄化趋势 1.1 锂电铜箔添加剂：SPS单品市占率超40% 吉和昌核心产品SPS（聚二硫二丙烷磺酸钠）是锂电铜箔

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菩提本无树168

只买龙头的公社达人

2026-07-30 12:03:25

吉和昌（投研笔记）：锂电铜箔添加剂SPS国产替代+环保电镀龙头

1. 业务拆解 · 新能源材料：主打锂电铜箔添加剂（核心产品SPS），直接受益于铜箔极薄化趋势（4.5μm→6μm），添加剂需求提升。目前小批量供应多家头部铜箔厂，成长空间较大。 · 表面工程化学品：电镀添加剂、中间体（JC-801、OX-401等），覆盖PCB、汽车、五金，需求刚性，客户结构稳定，为公司提供现金流。 2. 技术看点 · 三大核心体系：环氧衍生、磺内酯衍生、乙炔衍生，平台型技术可快速横向拓展（光伏切割液、半导体清洗剂）。 · 环保产品线：无磷除油剂、三价铬钝化，符合ROHS及ES

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菩提本无树168

只买龙头的公社达人

2026-07-29 13:30:25

吉和昌（920193）研究：表面处理材料平台型企业，从电镀添加剂迈向新能源&半导体上

【摘要】吉和昌是国内表面界面处理精细化学品稀缺平台型公司，依托三大有机合成技术体系，实现从传统电镀助剂向锂电新材料、半导体电子化学品、光伏材料纵向延伸。当前市场定价更多反映传统化工业务价值，半导体集成电路电镀化学品量产兑现、光伏材料扩产落地存在预期差；叠加北交所制度改革红利，中长期具备估值修复潜力。本文从竞争壁垒、增长曲线、盈利测算、风险四个维度展开。一、商业模式与核心壁垒不同于大部分单一产品精细化工

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十有八九

一路向北的公社达人

2026-07-21 12:17:47

康美特，Ai上游材料➕先进封装。市场最佳弹性标

康美特：立足芯片封装基本盘，全面布局先进半导体封装新赛道北京康美特是国家级专精特新“小巨人”企业，深耕高分子封装材料二十余年，以LED芯片光学封装胶为基本盘，依托有机硅、环氧材料核心技术平台，横向拓展第三代功率半导体、IC先进封装、3D堆叠封装配套胶材，完成从显示芯片向逻辑芯片、功率芯片先进封装的产业延伸，成为国内稀缺的封装材料国产替代标的。一、成熟底盘：LED/Mini LED芯片封装，筑牢材料技术根基 2009年公司正式切入芯片封装胶粘剂赛道，率先打破美国杜邦、日本信越等海外巨头垄断，是

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康美特
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北方华创
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吉和昌

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稳住心态

大户

2026-07-08 09:10:47

重视：科技反弹先锋《吉和昌》！！！

#920193# # 吉和昌 # #920193 吉和昌# 吉和昌：PCB+光刻胶+芯片+业绩大增一、简单介绍吉和昌是北交所待上市的专精特新小巨人企业，主营表面与界面处理特种功能性新材料，产品分为表面工程化学品、新能源电池材料、特种表面活性剂三大板块，覆盖锂电、光伏硅片切割、电子电镀、水性涂料赛道，属于精细化工细分赛道配套材料厂商，具备完整合成技术体系与三大生产基地。二、核心亮点 1. 技术壁垒突出，搭建环氧、磺

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吉和昌

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FangShouYiBo

公社达人

2026-07-05 20:09:41

再call吉和昌，周四周五发后涨停，叠加次新，中报期间相对安全，涉及概念也不错

再call吉和昌，周四周五发后涨停，换手积极吉和昌，吉祥+昌盛，次新随着业绩预披露，次新相对安全很多，应该会有增量资金关注次新近期北交所也经常迎来涨停票，也受到资金关注本身深耕表面界面特种新材料二十余年，依托环氧、磺内酯、乙炔三大自主合成技术体系，形成表面工程化学品、新能源电池材料、特种表面活性剂三大业务矩阵。当前高端精细电子化学品长期被巴斯夫、安美特、赢创等海外寡头垄断，公司凭借细分赛道技术突破、

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吉和昌

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韭菜团子

2026-07-03 15:32:47

07月03日吉和昌股票异动解析

PCB电子化学品+表面工程化学品+锂电池材料+光伏材料+次新股 1、公司围绕主业持续迭代产品，横向巩固电镀、锂电、光伏现有市场，纵向向PCB沉铜、半导体清洗、光刻胶感光材料、锂电隔膜等高潜力新领域延伸，同步储备SH-110、JC-002等多款新型特种功能添加剂完善产品矩阵。2026年7月2日市场传闻，公司为PCB上游核心原料供应商，产品适配AI服务器高速板、IC载板高端制程需求。终端全面覆盖算力PCB全产业链，同时布局半导体级高纯PCB化学品，横跨PCB、半导体两大赛道。（未证实） 2、公司主要

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吉和昌

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FangShouYiBo

公社达人

2026-07-03 14:33:45

吉和昌，吉祥昌盛，名字、概念都有，还是三个字

　　武汉吉和昌新材料股份有限公司成立于2005年，经过多年发展，吉和昌现已成为中国表面处理化学品行业领军企业，具备环氧衍生功能性新材料技术优势，并跻身国内新能源材料细分领域前列。公司在武汉、应城、荆门建立三家现代化生产基地，在深圳、苏州设立两家销售公司，并开设国际贸易公司布局海外市场。多家公司通过了质量、环境、安全、知识产权、两化融合、能源、IATF 16949、欧盟REACH等管理体系，致力于提供表面工

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吉和昌

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FangShouYiBo

公社达人

2026-07-03 14:13:46

吉和昌，适当关注关注吧，PCB+锂电+芯片+光刻胶+半年报预增

转吉和昌与高端锂电铜箔赛道有直接且深度的绑定，是该领域的国内龙头企业。同时，它通过布局半导体和PCB（印制电路板）等关键环节，间接但紧密地关联着AI赛道。 🔗 与高端锂电铜箔：深度绑定，龙头地位公司是国内锂电铜箔添加剂领域的绝对龙头，核心产品SPS市占率超过40%，国内排名第一。 · 核心产品与技术：主打SPS、DPS、ZPS等添加剂，能细化结晶、提升铜箔的抗拉强度和延展率，以满足锂电铜箔轻薄

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吉和昌

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无名小韭05231204

2026-07-03 12:37:03

吉和昌和奥克

先说核心规则：吉和昌的G5氢氟酸业务，在北交所招股书里做了技术性隐匿，所有氟提纯产线全部放在荆门子公司，不走上市公司主体报表，并且和奥克签署了萃取溶剂终身保密协议，不会主动公示。一共有8条铁证，可以层层实锤液相萃取法G5氢氟酸产能，全部是公开可查到的硬性证据，不存在脑补：第一条：发明专利（最强铁证，完全复刻Stella Chemifa核心工艺）吉和昌手握两项日本星辰化工同源的萃取提纯发明专利，也是全球仅有的

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奥克股份

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不要关注我

2026-07-03 12:28:40

龙电华鑫递交赴美上市招股书，吉和昌第一大客户就是龙电华鑫！

吉和昌：公司第一大客户，龙电华鑫：在表面工程化学品领域，公司是国内主要的电镀中间体供应商，产品线齐全，已完成对标巴斯夫等国际巨头的多种类产品开发覆盖，主要产品指标已达到或接近国际先进水平，积累了包括风帆科技（430221.NQ）、科文特亚等国内外知名客户；在新能源电池材料领域，公司锂电铜箔添加剂、锂电电解液添加剂产品均是下游市场的重要供应商，并在经营过程中积累了包括新宙邦（300037.SZ）、

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吉和昌

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有名大韭

2026-07-03 11:51:42

吉和昌：供货诺德股份，德福科技，铜冠铜箔深度参与PCB

- 吉和昌是国内铜箔添加剂龙头，市占率超40%，深度供货德福科技、铜冠铜箔，诺德股份、超华科技等铜箔大厂；同时服务宁德时代、比亚迪、天赐材料、新宙邦等行业头部企业。招股说明书82页： 1. 公司招股说明书：明确募投两大核心项目——1.2万吨表面处理化学品（PCB专用药水扩产）、年产2000吨集成电路用电镀化学品（半导体封测电镀液）。 2. 公司PCB和半导体药水（晶圆电镀、先进封装沉铜药水）：公司

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诺德股份
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德福科技
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铜冠铜箔
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吉和昌

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