特别提示:下文涉及的题材或公司,内容罗列和篇幅长短,与后续涨跌无关,亦均非进行推荐,仅作研究辅助。投资者应自主决策,注意风险。 一、市场热点 半导体:华为AI芯片路径公布,国产先进逻辑扩产趋势明确 ◇事件:1)2025年9月18日华为全联接大会2025上,华为首次公开昇腾AI芯片三年发展,预计2026年Q1推出昇腾950PR芯片,该芯片采取了华为自研HBM,Q4推出昇腾950DT,2027年Q4推出昇腾960芯片。 2)2025年9月18日,外交部发言人回应监管机构指示阿里巴巴、字节跳动等公司终