- 2024.11.10市场逻辑精选一、市场热点 HBM：AI芯片性能突破重点方向，先进封装是关键 ◇事件：2024年11月8日盘后媒体报道，针对今日市场传闻（11月8日盘中）称台积电将于下周(11月11日)起暂停相关AI芯片客户的7nm及以下制程芯片生产的消息，台积电方面并未直接予以否认。媒体分析称，台积电在禁令之前自查风险，以配合美商务部可能即将推出的任何措施。 ◇核心问题：目前AI训练推理场景对加速卡需求的核心是“算力 带宽匹配”，在算力相对容易凑的背景下，如何在更短的距离、更密集的范围内实现匹配的带宽，是最大的难点。 ◇H逻辑红宝书 2024-11-10 22:34:09
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