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大千沧海
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大千沧海
2024-11-01 08:49:42
先进封装概念大全
1. 长电科技(JCET):作为中国封装行业的领军企业之一,长电科技的XDFOI技术(2.5D超高密扇出型封装)是其核心竞争力之一。该技术可以将不同功能的器件整合在系统封装内,特别适用于对集成度和算力要求较高的应用领域,如FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片。 2. 通富微电(TFME):通富微电的VISionS技术(2.5D/3D先进封装技术)能够实现多层布线,将不同工艺和功能的Chiplet芯片高密度集成,提供晶圆级和基板级封装解决方案。特别是在HBM(高带宽存储)方向,通富微电已经
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通富微电
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2024-10-31 09:01:35
华为Mate 70概念产业链梳理及最新核心龙头概念股一览!
华为Mate 70概念产业链梳理及最新核心龙头概念股一览! 消息面:华为Mate 70系列正抓紧投产,为11月上市做准备。11月部分零部件的计划投产数相较Mate60同期增加约50%。 1、光弘科技:公司为华为提供智能手机、平板电脑、智能穿戴等各类产品的制造服务。代工的产品包括华为Mate 60系列等。 2、福日电子:华为nova13手机首销日销量突破11万台。子公司中诺通信是nova13的主要代工商之一,市场份额最大。 3、银邦股份:网传公司获得华为mate70系列手机的钛铝合金中框订单。公司
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欧菲光
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1. 长电科技(JCET):作为中国封装行业的领军企业之一,长电科技的XDFOI技术(2.5D超高密扇出型封装)是其核心竞争力之一。该技术可以将不同功能的器件整合在系统封装内,特别适用于对集成度和算力要求较高的应用领域,如FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片。 2. 通富微电(TFME):通富微电的VISionS技术(2.5D/3D先进封装技术)能够实现多层布线,将不同工艺和功能的Chiplet芯片高密度集成,提供晶圆级和基板级封装解决方案。特别是在HBM(高带宽存储)方向,通富微电已经
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华为Mate 70概念产业链梳理及最新核心龙头概念股一览!
华为Mate 70概念产业链梳理及最新核心龙头概念股一览! 消息面:华为Mate 70系列正抓紧投产,为11月上市做准备。11月部分零部件的计划投产数相较Mate60同期增加约50%。 1、光弘科技:公司为华为提供智能手机、平板电脑、智能穿戴等各类产品的制造服务。代工的产品包括华为Mate 60系列等。 2、福日电子:华为nova13手机首销日销量突破11万台。子公司中诺通信是nova13的主要代工商之一,市场份额最大。 3、银邦股份:网传公司获得华为mate70系列手机的钛铝合金中框订单。公司
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华为Mate 70概念产业链梳理及最新核心龙头概念股一览!
华为Mate 70概念产业链梳理及最新核心龙头概念股一览! 消息面:华为Mate 70系列正抓紧投产,为11月上市做准备。11月部分零部件的计划投产数相较Mate60同期增加约50%。 1、光弘科技:公司为华为提供智能手机、平板电脑、智能穿戴等各类产品的制造服务。代工的产品包括华为Mate 60系列等。 2、福日电子:华为nova13手机首销日销量突破11万台。子公司中诺通信是nova13的主要代工商之一,市场份额最大。 3、银邦股份:网传公司获得华为mate70系列手机的钛铝合金中框订单。公司
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