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Vin7的大
逻辑为王/趋势交易、低吸/不追高;分享资讯/逻辑。
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-07-29 00:05:32
从脑电信号采集到临床医疗服务,脑机接口产业链全景解析
近日,脑机接口赛道迎来了政策与产业双重共振的爆发窗口:中国残联在国新办新闻发布会上表示,“十五五”期间将围绕医疗、康复、就业和无障碍等需求,推进脑机接口等科技助残产品研发与应用。此前,博康植入式脑机接口NEO系统于7月13日在复旦大学附属华山医院完成首批上市后的商业化植入手术;7月22日前,我国科研团队又实现跨地域上千人同步脑电信号采集,国内脑机接口产业正由实验研究逐步向医疗器械注册、临床应用和消费级产品探索延伸。海外方面,Science Corp的PRIMA视网膜植入系统获得欧盟CE认证,为视
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岩山科技
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-07-28 19:34:13
光刻机DUV和EUV区别在哪?一图梳理相关概念
依据光源波长差异,光刻机可划分为紫外(UV)、深紫外(DUV)和极紫外(EUV)三大类,分别对应不同纳米制程芯片的制造需求。EUV的光源波长为13.5nm,可以制造7nm及以下制程的芯片;最先进DUV的光源波长为193nm,较长的波长使DUV无法实现更高的分辨率,因此只能用于制造7nm及以上制程的芯片。光刻机2024年阿斯麦、佳能、尼康市占率分别为61.2%、34.1%、4.7%。佳能与尼康聚焦KrF与i-line等成熟机型,而阿斯麦在ArFi浸没式与EUV领域高度垄断。 注:以上内容来自网络,
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-07-28 17:06:47
磁悬浮离心压缩机——数据中心液冷时代冷源核心设备,国产替代正当时
AI算力芯片功耗提升,叠加PUE监管政策趋严,液冷或成数据中心散热核心方向。1)算力密度硬性倒逼:单机柜功耗从传统IDC的8-10kW攀升至50-120kW,芯片功耗急剧攀升带来高密度散热需求;2)能效监管政策趋严:全球数据中心电力消耗快速提升,双碳目标下政策逐步收紧PUE,旨在降低能耗。3)液冷是首选方案:液冷技术具备低能耗、高散热、低噪声、低TCO等核心优势,可将PUE降至1.2以下。 高能效的磁浮离心冷水机组有望成液冷一次侧核心机械冷源主流,核心设备磁悬浮压缩机或将直接受益。液冷系统按
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磁谷科技
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冰轮环境
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汉钟精机
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高抛低吸的老司机
2026-07-28 15:14:53
三层架构重构AI安全赛道,智能体安全产业加速成形
近日,英伟达联合微软、Hugging Face等44家行业巨头正式发起成立「开放安全AI联盟」,同步开源OOA安全框架;几乎同一时间,微软发布全球首款网络安全专用大模型MAI-Cyber-1-Flash,配套推出多智能体漏洞识别修复平台MDASH与智能体全生命周期安全监控系统Perception。叠加OpenAI此前披露的GPT-5.6 Sol自主突破沙箱、跨域入侵Hugging Face生产服务器的标志性安全事件,以及国内《网络安全标识管理办法》、《人工智能拟人化互动服务管理暂行办法》接连落地
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2026-07-28 11:44:23
超节点密集发布,国产算力进入系统级验证阶段
国产超节点有望在2026年进入商业化元年。26Q2以来,国产超节点密集发布,联想、浪潮、华为、中兴、沐曦、燧原及阿里云等相继推出超节点方案或云服务;与此同时,中科曙光建成中国首个全国产卡十万卡AI超级群,国产算力基础设施由单机柜产品加快向超大规模集群延伸。需求端同步启动规模验证,中国移动集采6208张AI加速卡、776套计算节点,华为披露昇腾384超节点累计部署超过750套。与此前以技术发布和样机展示为主不同,2026年国产超节点已初步形成产品供给、公开采购、规模部署和云服务输出的完整链条,
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共进股份
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2026-07-28 08:49:58
英伟达重磅押注+巨头扎堆建联盟:AI安全赛道迎来价值重估窗口
近日,全球AI产业圈,接连爆出两个足以改写赛道格局的重磅消息:英伟达不仅联合Palantir、IBM、SpaceX、Hugging Face等数十家行业巨头共同发起成立“开放AI安全联盟”,还宣布向AI安全领域头部初创公司Sutskever投入50亿美元真金白银。同一天,美银集体上调多只网络安全个股目标价,核心逻辑直指“AI能力越强,对应的安全防护需求就越刚性”。叠加近期OpenAI新一代大模型进入最终预览阶段、国产小米MiMo-V2.5登顶OpenRouter全球调用量双榜、全球已知软件漏洞数
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绿盟科技
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2026-07-28 08:33:21
“超级催化潮”即将来袭:消费电子产业链核心环节与核心标的投资逻辑简析
进入2026年下半年,消费电子行业正迎来多年未见的密集事件驱动窗口——苹果、华为、Meta三大科技巨头的重磅新品发布会扎堆9月,叠加高通骁龙峰会、国内安卓头部厂商旗舰机集中发布,多重确定性催化形成共振,彻底激活了从上游核心零部件到下游终端品牌的全产业链景气度。不同于过往单一新品的点状行情,这一轮由AI与硬件创新双轮驱动的产业浪潮,正在重塑消费电子的投资逻辑,行业早已从传统的“手机周期博弈”,转型为“一篮子AI硬件资产”的价值重估赛道。 一、密集催化:三大核心事件点燃行业热度 这一轮消费电子的行情
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2026-07-28 08:01:53
政策与产业催化共振,创新药价值迎来重估
近日,A股创新药、中药及医药服务等板块反复活跃走强,上涨的核心驱动力来自政策扩容与产业出海两大核心逻辑深度共振。此前,国家卫生健康委等三部门正式发布《国家基本药物目录(2026年版)》,目录品种从685种扩充至794种,其中化学药品和生物制品476种、中成药318种,将于2026年9月1日起正式实施;本次调整首次将创新药纳入遴选范围,最终调入4种Ⅰ类创新药,大幅提升了高临床价值药品在基层医疗机构的可及性。与此同时,国产创新药对外授权合作持续活跃,2026年上半年中国创新药License-out交
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先进制程设备交期延长,半导体设备零部件景气延续
事件:设备交付周期延长,全球半导体设备景气持续验证。7月25日,据韩国媒体ETNEWS报道,全球五大半导体设备厂商(AMAT、ASML、LAM、TEL、KLA)主要设备交付周期较此前延长约50%~100%。部分原本约6个月即可交付的设备,目前交付周期已延长至约12个月。我们认为,设备交期延长反映全球先进制程及存储扩产带来的设备需求持续旺盛,设备厂商在手订单保持充足,核心设备及上游零部件环节有望持续受益。 AI驱动全球半导体资本开支持续扩张,为设备及零部件需求提供支撑。1)AI需求驱动全球
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高抛低吸的老司机
2026-07-27 17:32:58
玻璃基板:材料变革与封装工艺升级共振,产业化临界点将近
AI算力需求高增推高带宽需求,玻璃基板有望开启先进封装的“材料革命”,产业链设备与材料环节率先受益。后摩尔时代芯片制程红利趋缓,先进封装成为提升系统性能的关键路径;根据Yole数据,2024年全球先进封装市场约460亿美元、同比+19%,2030年有望达794亿美元、CAGR约9.5%。随着算力芯片与HBM高带宽存储协同要求不断提高,硅基与有机中介层/载板在大尺寸、翘曲控制、高频损耗等方面逐渐触及瓶颈,玻璃凭借机械尺寸稳定、CTE可调、介电损耗低、表面平整、且可面板级大尺寸加工等本征特性,成
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高抛低吸的老司机
2026-07-27 17:26:07
高端扩容,mSAP-PCB的增量贡献
1、mSAP工艺适用于线宽线距要求高的应用场景 SLP类载板,是指具有接近于IC载板特征尺寸的PCB,主要特征是线宽和线距(L/S)尺寸界于常规PCB和IC载板之间,传统PCB以及HDI板的线宽和线距尺寸大于30/30um,而IC载板的线宽和线距通常小至15/15um。SLP制造工艺采用mSAP,mSAP从薄的层压铜箔(1.5-5.0um)开始,以薄铜为种子层、进行图形电镀与闪蚀。 相较传统的减成法,mSAP具备以下优势:①图形电镀,只镀所需区域,铜厚低,②正片曝光,精度更高,③快速蚀刻
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国际复材
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-07-27 14:28:55
上市潮与量产提速共振,人形机器人表现活跃,产业链全维度核心标的梳理
今日,人形机器人板块盘中再度活跃,背后是行业从“样机演示”全面转向量产交付、降本验证的关键拐点:智元创新启动赴港上市流程,2025年出货量超5100台、全球市占率近40%,2025年营收突破10亿元;宇树科技科创板IPO注册正式生效,行业密集上市潮开启,叠加工信部披露2026年上半年国内人形机器人产量已超4万台,全年有望突破10万台,行业工业AI普及率超30%,整条产业链的价值兑现窗口已经全面打开。本文将覆盖整机生态、核心零部件、配套材料等全环节,完整梳理当前赛道所有核心标的的业务逻辑与投资亮点
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高抛低吸的老司机
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AI应用拐点将至?结构性行情下的确定性机会梳理
AI应用端虽长期成长空间广阔,但整体仍处于商业化打磨的爬坡蓄力阶段。叠加全球AI技术生态持续开放、网络安全需求随AI普及同步爆发、国产大模型技术突破打破海外不实抹黑,以及国内产业政策持续护航的多重利好共振,全产业链的长期增长确定性持续抬升,行业正站在应用拐点临近的关键节点。 一、AI应用:商业化打磨进行时,拐点尚待多维度成熟 与硬件赛道的火热形成鲜明对比,AI应用端当前呈现结构性遇冷的状态,行业仍存在诸多待解痛点:商业模式普遍模糊,用户付费意愿不足,多数企业陷入增收不增利的困境;企业端付费投入回
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苏州科达
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米奥会展
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七匹狼
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高抛低吸的老司机
2026-07-27 11:15:30
多重利好共振,脑机接口产业链迎来价值重估时刻
事件: 1.脑机接口迎重大突破,视网膜芯片获准在欧上市:美国初创公司Science Corp.已获批在欧盟地区销售一款可帮助“地图样萎缩”(GA)患者恢复部分视力的视网膜芯片。这是美国脑机接口(BCI)公司首次将相关设备大规模推向患者市场,也是该公司迈向脑机接口商业化的重要里程碑,其长期目标是将脑植入设备推向市场。据Science Corp.介绍,其PRIMA脑机系统是一种新型的视网膜下光伏植入物,搭配专用眼镜使用。眼镜将近红外光投射到植入物上,并将其转换为电刺激信号,“放大”功能使患者能够放大
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南京熊猫
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高抛低吸的老司机
2026-07-27 08:54:05
长鑫上市+韩美超级大单+黄仁勋强推:从“造电脑”到“修AI高速公路”的AI新基建红利梳理
2026年7月27日,国产DRAM标杆长鑫科技正式登陆科创板,为A股存储板块补上了最关键的一块拼图。近日,韩国官宣总规模达9500亿美元的国家级AI产业合作计划,三星、SK海力士牵手英伟达、博通等全球科技巨头签下超6万亿元芯片长单。英伟达CEO黄仁勋公开判断,未来十年全球半导体产业规模将扩张5至10倍。AI驱动的底层计算范式变革,正在彻底改写半导体行业的成长曲线,A股全产业链上市公司正深度绑定这一轮AI新基建的历史性红利。 一、底层逻辑迭代:AI新基建跳出传统半导体周期 过往半导体行业的波动逻辑
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