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Vin7的大
逻辑为王/趋势交易、低吸/不追高;分享资讯/逻辑。
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-07-07 15:30:08
金刚石散热市场前景与核心公司简析
金刚石散热市场前景与核心公司简析 一、核心产业逻辑 后摩尔时代3D堆叠芯片热流密度突破500W/cm²,铜、氮化铝等传统散热材料已触物理天花板。华为韬定律V2实测显示,多层逻辑折叠芯片功耗密度提升41%,局部热点直接导致芯片降频、寿命减半。单晶CVD金刚石热导率达2000-2200W/m·K,是纯铜的5倍,且热膨胀系数与硅片高度匹配、绝缘性优异,是千瓦级AI芯片、HBM、射频功率器件目前唯一成熟的高导热衬底方案,已被华为列为昇腾算力集群、麒麟折叠芯片的标准化散热配置,刚性需求明确。 二、市场空间
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中兵红箭
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-07-07 14:34:51
苹果首款折叠屏iPhone或因出货量明显不足而重现饥饿营销
近日,知名分析师郭明錤爆料,定价高达2300-2500美元的苹果首款可折叠iPhone正面临组装出货量明显不足的挑战,极有可能复刻2017年iPhone X的发布节奏——与iPhone 18系列同期官宣,但数月后才正式开放预购与线下销售。2026年下半年可折叠iPhone组装出货量仅为700-800万部,第三季度出货量仅50-100万部,不足同期iPhone 18 Pro系列出货量的5%。这种严重的供需错配,不仅将催生上市初期的“黄牛溢价”,转售价格甚至可能较官方价高出50%-100%,更将沿着
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高抛低吸的老司机
2026-07-07 12:42:11
极端高温叠加北美数据中心电价飙升60倍:AI配电刚需爆发,燃气轮机成最优解
2026年盛夏,北美电力市场爆出极端行情:全球AI数据中心最集中的北弗吉尼亚,批发电价冲破2500美元/兆瓦时,较常规40美元/兆瓦时暴涨62.5倍。同期美国最大电网PJM的瞬时负荷逼近165.563吉瓦的历史峰值,AI算力爆发叠加极端高温,直接把北美电力供需矛盾推到临界点。背后一条此前被低估的赛道正在全面爆发——燃气轮机产业链。2026年全球燃机需求有望达117GW,但全年实际供给仅50-60GW,GE、西门子等海外龙头订单已排到2030年。为缓解交付压力,海外巨头正加速导入中国供应链,A股燃
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2026-07-07 10:08:31
SK海力士280亿美刀赴美IPO的深层信号:AI存储告别周期,A股半导体迎来长期价值重构
近日,韩国存储巨头SK海力士官宣7月10日以ADR形式登陆纳斯达克,募资约280亿美元,超越2014年阿里的250亿美元规模,成为史上最大规模的外企赴美IPO之一。这不是普通跨境融资,而是AI存储产业从“价格周期”转向“资本周期”的关键节点,将沿存储涨价、先进封装、国产替代三条路径,深度重塑A股半导体板块的估值与业绩逻辑。 一、事件本质:从周期股到AI核心资产的估值跃迁 过去全球存储行业始终困在“扩产-过剩-降价”的强周期循环里,SK海力士此前也一直被按传统周期股定价。但HBM高带宽存储的爆发彻
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2026-07-07 09:16:59
震荡市中攻守平衡,锚定业绩主线把握结构性机会
过去半年靠“炒预期、追题材”就能躺赢的阶段彻底结束,“高低切换+政策催化+业绩验证”成为当下行情的核心主线。在这个新旧逻辑交替的关键节点,如何避开高位退潮的陷阱,抓住新主线的确定性机会,是所有投资者当下最需要理清的核心问题。 一、读懂当下市场的底层逻辑:从“炒想象”到“算账本”的范式转移 1、中报业绩窗口的刚性约束。7月首周开始,A股正式进入半年报预告密集披露期,7月15日之前更是业绩预告的高峰节点。过去半年里,不少AI硬件、机器人标的靠着“未来空间大”的故事,股价短期翻倍甚至几倍,但始终没有对
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航天电器
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2026-07-07 08:49:28
库存见底+头部锁单:VC迎来量价齐升窗口
作为锂电池电解液的“维生素”,碳酸亚乙烯酯(VC)在今年6月走出一轮凌厉上涨行情,价格从月中12万元/吨快速攀升至15万元/吨,部分散单报价甚至突破18万元/吨。行业库存已降至5天以内的低位,头部电池厂纷纷下场通过长单锁定、战略入股等方式绑定产能,叠加下游锂电排产连续5个月刷新历史峰值,整个VC产业链的景气度正在持续向上。 一、供需错配:刚性缺口集中释放 从需求侧来看,整个锂电行业的高景气度正在持续超预期。大东时代智库对行业Top20电池厂的调研显示,2026年7月中国锂电市场排产总量约283G
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海辰药业
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2026-07-07 06:39:36
Rubin采用全液冷架构、Intel布局金刚石领域:液冷架构持续迭代,金刚石散热趋势加强
Rubin系列首次采用全液冷架构,液冷市场有望快速增长。传统风冷数据中心依靠大量低温空气带走IT设备热量,高温天气下制冷基础设施能耗极高,且有较大噪音。Rubin架构彻底改写了这套模式,散热介质采用75%的纯水混合25%的丙二醇,直接流经贴合处理器表面的冷板,从热源源头带走热量,全液冷服务器支持更高机柜功率密度。过去需要6个机架单元才能容纳的算力设备,如今仅需2个机架单元,算力密度更高、占用空间更小、运行噪音更低,对超大规模数据中心的整体能耗水平起到显著优化作用。 Rubin进水温度为45℃
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中石科技
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2026-07-06 19:35:05
先进封装成“韬定律”关键,开启国产半导体的全新黄金时代
近日,华为董事、半导体业务部总裁何庭波在ChinaXiv平台更新韬定律论文V2版本,首次披露麒麟2026至2029四代芯片的研发进度,同时将技术路线图延伸至2031年,提出主频突破5GHz、晶体管密度突破400 MTr/mm²的宏伟目标。这一事件不仅标志着华为在国产高端芯片技术路线上迈出里程碑式的一步,更彻底打破了过去十年全球半导体产业“摩尔定律放缓、技术进步失速”的普遍焦虑。 韬定律的核心逻辑,是跳出传统平面制程微缩的路径依赖,通过“逻辑折叠”的三维架构创新,在不依赖最先进EUV光刻机的前提下
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三佳科技
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高抛低吸的老司机
2026-07-06 14:39:06
存储或极度紧缺!存储行业正从“周期商品”向“AI战略资源”完成范式转变
近日,三星启动Q3通用DRAM合约价谈判,目标最高提价20%,LPDDR涨幅有望突破20%,这已是行业连续第三个季度大幅涨价,直接打破“涨价见顶”的市场预判。同期,美光官宣93亿美元日本广岛工厂扩建计划,日本政府提供最高5000亿日元补贴,新工厂专注生产HBM等高带宽存储,设备安装要到2028年下半年才启动。需求持续爆发、新增产能远水难解近渴,叠加国际投行集体看多,存储行业正从“周期商品”向“AI战略资源”完成范式转变,估值、盈利、竞争格局全面重塑。 一、四大颠覆性变化终结旧周期 高盛明确本轮行
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2026-07-06 13:11:16
韬定律落地的第一块试金石:国产EDA为何成为华为架构革命的核心受益者
近日,华为董事何庭波在ChinaXiv更新《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本,这份被行业称为“韬定律工程手册”的文件,相比5月发布的V1理论宣言,补上了LogicFolding架构的落地路径、混合键合的工程标准、全链路实测数据以及明确的产品演进路线。从“插旗山头”到“开山修路”,韬定律不再是停留在PPT上的前沿概念,而是即将在2026年秋季麒麟芯片上率先落地的全新技术路线。这场从器件、电路、芯片到系统全维度以“时间常数τ”为统一优化目标的产业变革,最先迎来考验的不是先进制程产线,也不是
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华大九天
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概伦电子
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广立微
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2026-07-06 11:35:43
AI、HPC及超大规模数据中心算力持续扩张,液冷服务器投资逻辑简析
随着英伟达Rubin全球首个100%全液冷AI算力基础设施落地,液冷已从“可选散热方案”升级为高端AI数据中心刚性标配,行业正式从主题炒作阶段,全面迈入订单与业绩集中兑现的高景气周期。同时,AI、HPC及超大规模数据中心算力持续扩张,推动机房热密度显著提升,传统风冷方案已难以适配高功率场景,液冷技术正成为高效散热的刚需选择。近日,A股液冷服务器板块异动明显,做多情绪升温。这并非短期资金偶然炒作,而是AI算力爆发、散热刚需转向、英伟达技术路线定调三重因素叠加的必然结果。 一、行业拐点:AI算力彻底
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2026-07-06 08:38:33
铜行业深度报告:供需呈现双强格局,铜价有望延续强势
测算26-28年铜供需缺口分别为-5、-35、-43万吨,铜市场呈现供需双强态势,供应端的增长预计将落后于需求增长。受美国铜关税政策预期影响,美国市场持续囤积铜精矿;25年Comex铜库存从年初的9.3万吨增长至26年6月底的66.6万吨,美国铜关税政策预期加剧了铜市场供应缺口。受益于全球经济电气化趋势发展,铜需求有望持续高增,供应端增长主要来自增量矿山项目和再生铜增长,供需呈现双强格局;然而受制于成熟在产矿山品位下滑和新项目建设投产进度,供应增长滞后于需求增长,铜价有望延续强势。 注:内容来自
铜行业深度报告:供需呈现双强格局,铜价有望延续强势.pdf
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藏格矿业
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紫金矿业
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洛阳钼业
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2026-07-06 06:39:44
日月光官宣涨价+华为发布韬定律V2版本:先进封装成为后摩尔时代的新金矿
近日,全球半导体产业迎来两大标志性事件:一边是全球第一大外包半导体封装测试(OSAT)巨头日月光官宣上调CoWoS、FoCoS等先进封装产品报价,最高涨幅突破20%,调价通知直接送达北美核心大客户;另一边是华为韬定律(τ定律)V2版本正式发布,公开了麒麟2026芯片通过3D电路折叠实现性能跃升的完整工程细节,用实测数据验证了后摩尔时代先进封装作为性能提升核心路径的可行性。这两大事件形成共振,前者是AI算力供需长期错配催生的结构性涨价浪潮,正式宣告先进封测接过半导体涨价接力棒,成为当下全行业确定性
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深南电路
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高抛低吸的老司机
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电子特气行业报告:需求高增+海外供给收缩,推动含氟气体景气度提升
电子特气为半导体制造关键材料,被称为“芯片血液”。集成电路制造涉及上千道工序,工艺极其复杂,需使用上百种电子特种气体。从半导体市场构成来看,电子特气为晶圆制造过程中的第二大耗材,占比接近14%,仅次于硅片。需求高增,海外供给收缩,推动含氟气体景气度提升:三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯、六氟乙烷、六氟化硫、八氟环丁烷、八氟丙烷等含氟特气广泛服务于半导体芯片、显示面板、光伏的生产制造,在蚀刻、成膜、清洗等工序中发挥着重要的作用。下游产业需求快速增长,推动含氟气体景气度持续提升。 注:内容来自网络,未
电子特气行业报告.pdf
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福斯达
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2026-07-05 13:36:07
从概念到量产:人形机器人真正的硬通货是身体零部件
近日,宇树科技的104天闪电IPO落地正式宣告:人形机器人彻底走出实验室和概念视频,进入了资本市场的定价体系。 过去市场聊人形机器人,总把焦点放在英伟达的具身大模型、特斯拉的AI算法、各家厂商的“大脑”算力上,仿佛谁的大模型参数更高,谁就能赢下整个赛道。但宇树闪电过会之后,整个产业链的投资逻辑正在发生根本性反转:行业真正的瓶颈,早就不是“大脑”的智能水平,而是“身体”的量产能力。 英伟达Isaac GR00T大模型已经开放给全球数十家机器人厂商,特斯拉Optimus V3的关节测试已经进入最后阶
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三花智控
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拓普集团
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绿的谐波
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中大力德
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鸣志电器
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