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Vin7的大
逻辑为王/趋势交易、低吸/不追高;分享资讯/逻辑。
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-06-29 17:45:19
商业航天行业26下半年投资策略:多重力量共助星航腾飞
全球商业航天市场规模保持较快增长;中国商业航天市场规模增速快于全球市场;多重力量驱动产业快速发展。首次覆盖商业航天行业,给予超配评级。商业航天是国家战略性新兴产业,政策、资本、技术、星座组网需求多重共振,26年进入规模化落地元年,行业规模将持续高速增长。 国内行业呈现国家队主导、民企突围、协同发展格局,技术、资金、资质、频轨构筑高行业壁垒。短期优先关注订单确定性强、技术壁垒突出的上游元器件、材料龙头;中期布局卫星、火箭制造环节;长期关注卫星运营、遥感服务等下游应用企业。 注:内容来自网络,未经核
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-06-29 14:09:20
AI算力带飞功率半导体,全行业阶梯式调价开启新周期,功率半导体核心标的梳理
近日,扬杰科技、宏微科技先后发布年内第二轮调价通知,华润微、士兰微、新洁能、捷捷微电、立昂微等国内头部厂商也陆续释放不同幅度的调价信号,叠加海外功率半导体龙头普遍完成两轮涨价,国内功率半导体行业正呈现清晰的分批次、阶梯式涨价态势。这轮行情的本质,从来不是单一厂商的“涨价函”催化,也不是消费电子的弱复苏带动,而是AI数据中心把功率半导体从过去绑定新能源车、光伏的成熟周期品,重新拉回了高景气成长赛道。英伟达正式推出的800V直流供电架构,正在彻底改写AI算力工厂的电力体系,从电网入口的800V HV
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宏微科技
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扬杰科技
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露笑科技
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-06-29 10:51:22
创新药融资增长强劲,CXO估值有望提升
26年中国创新出海趋势持续强化,头部企业增持彰显对未来的信心,市场对创新药配置有望回升,推选方向:1)创新药融资增长迅速,支撑CRO订单继续高增长。2)药用包材中RTU的发展。3)关注医疗器械行业中,拓展新领域的公司。4)两用物项管理效果见证落地。5)原料药企业突破进入新领域并进入业绩收获期。6)海外脑机接口临床进展。7)自免领域,关注口服方向以及UC/IBD等难治领域的突破。8)中国企业在MASH领域的进展和突破。9) 下一代抗HIV新药授权出海。10)关注核药市场的发展机遇。 注:内容来自网
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2026-06-29 08:37:04
Marvell引爆CXL革命:AI服务器正式进入内存池化时代,A股受益核心标的投资逻辑简析
AI算力竞赛正在悄悄越过单纯堆GPU的阶段,进入“拼内存调度效率”的全新维度。Marvell最新发布的Structera全系列CXL产品,把“内存扩展+硬件压缩+池化交换”三件事打包落地,直接捅破了AI服务器长期面临的“内存墙”窗户纸。这不是一次普通的芯片迭代,而是全球数据中心正式从“单机内存孤岛”迈向“全局内存资源池”的标志性拐点,与之深度绑定的A股全产业链,也将迎来继存储芯片国产突破之后,又一轮明确的结构性投资机会。 一、Marvell Structera:重构内存用法的底层革命 很多人误以
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浪潮信息
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兆易创新
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立讯精密
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2026-06-29 08:09:19
长鑫IPO破局+苹果求购传闻:中国DRAM改写全球存储格局,A股半导体链条重估
近日,全球DRAM格局迎来中国力量的关键破局,长鑫科技295亿科创板IPO获证监会注册,成为科创板史上第二大融资项目。几乎同期,市场传出苹果正游说美国政府,希望获准从长鑫采购存储芯片,中国DRAM首次叩开全球顶级消费电子供应链大门。长鑫业绩增速远超市场预期:2026年Q1营收508亿,同比增719%;归母净利润247.6亿,同比增1688%。上半年预计营收1100-1200亿,净利润500-570亿,同比增幅均超6倍。SemiAnalysis预测,长鑫2026年底月产能将逼近美光,有望跻身全球D
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TCL中环
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高抛低吸的老司机
2026-06-29 06:43:11
AI PCB上游通胀黑马:硅微粉
本轮AI PCB产业链全面涨价浪潮中,硅微粉是市场长期忽视的核心上游填料,伴随覆铜板M7/M8向M9/M10迭代完成价值重估,硅微粉从通用辅料升级为高端CCL刚需关键材料。硅微粉主要成分为二氧化硅,可改善基板热膨胀、介电损耗与散热性能,是AI高层数高频高速服务器板材的性能核心;球形硅微粉凭借低膨胀、高流动性优势成为高端基板主流。当前高端球形硅微粉供需缺口持续扩大,覆铜板代际升级持续抬高技术门槛,行业量价齐升逻辑明确,是AI PCB上游通胀链条极具弹性的细分黑马,国产替代成长空间广阔。 注:内容来
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2026-06-29 06:41:47
AI算力需求拉长景气周期,CCL及电子布等供需格局与价格弹性测算
CCL(覆铜板) 担负着印制电路板导电、 绝缘、 支撑三大功能, 是专用于PCB制造的特殊层压板。 据Primask, 2024年行业市场规模超千亿, CR556%, 原材料主要为电子布、 铜箔、 树脂等。 从品类看, 2023年以来AI服务器等需求快速增加, 所需的高速特种覆铜板占比从2023年的32%跃升至2024年的38%, 带动台光电等高速覆铜板供应商份额持续提升。 本报告主要拆解AI服务器需求增长带来的CCL及电子布等上游材料的供需格局变化与涨价弹性。 注:内容来自网络,未经核实,不构
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2026-06-28 16:19:31
从“卡脖子”到“抢订单”:日本限售倒逼光刻胶国产替代加速,光刻胶全产业链标的全景梳理
近日,日本四大光刻胶巨头TOK、JSR、信越、富士电子材料集体宣布限售中国ArF/EUV光刻胶,KrF光刻胶新增订单大幅压缩,原有存量合同的交货周期直接拉长至6-8个月,实际交付量大幅缩水。这场突如其来的供应链冲击,没有打断国内晶圆厂的扩产节奏,反而彻底按下了国产高端光刻胶替代的加速键。作为芯片制造环节占晶圆总成本5%-6%的核心刚需耗材,光刻胶过去长期被日系厂商垄断,中国客户长期承受差别定价,同规格产品报价比全球其他地区高出一大截。而如今国产ArF光刻胶的价格比日系产品低20%-30%,KrF
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高抛低吸的老司机
2026-06-28 12:26:48
存储:AI算力的真正瓶颈,美光财报炸裂、小摩料有8倍空间!存储全产业链受益逻辑全拆解
近日,美光发布2026财年第三季度财报,公司营收达到415亿美元,远超市场预期;调整后每股收益为25.11美元,同样超过分析师预测。更令市场惊讶的是,公司毛利率达到84.9%,不仅高于市场预期,更较去年同期翻了一倍以上,创下自1990年以来的历史最高水平。这一数字释放出一个重要信号:AI带来的存储芯片需求不仅没有降温,反而热度仍在持续推高。其给出的第四财季业绩指引也大幅超出华尔街市场预期,直接将全球存储产业的认知边界从“周期复苏”推向了“AI结构性超级周期”的全新维度。 摩根大通也在近日发布研报
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华海诚科
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中科飞测
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2026-06-28 08:55:23
AI算力带来3倍级需求增量,半导体硅片新一轮涨价潮开启,半导体硅片全产业链核心标的梳理
半导体硅片:供需格局反转下的量价齐升与国产替代机遇 近日,A股半导体硅片板块走出独立逆势行情,行业核心标的均出现显著上涨。本轮行情的核心支撑为全球半导体硅片行业在2026年迎来供需格局的根本性反转:涨价传导路径已清晰落地,6英寸硅片已率先完成价格上调,8英寸硅片市场需求快速升温,12英寸硅片产品已全面启动新一轮商务协商。环球晶、信越化学、SUMCO等全球头部硅片供应商年内已完成两轮价格上调,累计涨幅超15%,其中适配AI与高性能计算场景的高端专用硅片涨幅达到18%-22%,行业全面进入量价齐升的
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高抛低吸的老司机
2026-06-27 22:10:18
首款折叠屏iPhone落地在即:产业链投资逻辑与核心标的梳理
近日,消费电子领域最具确定性的产业催化正加速落地:首款折叠屏iPhone的发布预期持续升温,已有多家苹果产业链公司开启小批量供货,行业普遍预判这款重磅产品将在今年秋季正式登场。不同于安卓阵营过去几年的渐进式迭代路径,苹果依托全球超10亿的iPhone存量用户基本盘,一旦正式入局折叠屏赛道,将直接打破当前全球折叠屏市场的竞争格局,推动整个品类从小众高端市场快速走向主流消费市场,为A股相关产业链释放明确的业绩增量空间。 一、行业基本面:折叠屏从"尝鲜品"走向"普及拐点" 过去几年,全球折叠屏市场始终
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高抛低吸的老司机
2026-06-27 17:31:24
高纯红磷断供传闻背后:从磷、铟到1.6T光模块,全链条真实受益标的梳理
近日,一则尚未官宣的供应链消息快速搅动A股半导体产业链情绪:市场流传日本化学工业和RASA将从7月1日起停止向中国大陆供应高纯红磷。截至目前,两家企业官网均未发布相关停供公告,日本化学工业5月22日更新的经营材料中,仍将高纯红磷列为面向光通信、数据中心和化合物半导体的核心成长产品,重点强调海外市场拓展与供应链分散布局。这一事件现阶段仍属于未落地的供应链传闻,后续最终走向仍需等待企业、客户或监管层的正式信息披露,绝不能将传闻直接等同于落地政策。但这则消息能在短时间内点燃市场情绪,本质上戳中了AI光
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高抛低吸的老司机
2026-06-27 13:11:55
深度图解热点题材(6):一图看透产业链与复杂逻辑。
周末继续汇总转发“A股号外”发布的热点题材深度图解,这周更新的内容也是干货满满,依旧按时间倒序排列上图: 260626、一图看懂可回收火箭:商业航天的“降本钥匙”,产业链全梳理 260626、一图看懂半导体洁净室:晶圆厂扩产的第一站,产业链相关标的梳理 260626、一图看懂康宁“玻璃桥”:光学互连产业链全梳理 260625、一图看懂美光科技A股产业链映射:存储芯片与HBM全景图谱 260625、一图看懂超级电容产业链:AI算力驱动下的上下游全梳理 260624、一图看懂半导体产业链:先进制程紧
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高抛低吸的老司机
2026-06-27 08:25:04
后摩尔时代的“材料革命”!康宁放大招引爆玻璃基板,玻璃基板全产业链核心标的梳理
近日,于韩国首尔举办的AI数据中心光通信互连技术专题会议上,康宁公司正式发布基于玻璃基板的新一代光互连组件“Glass Bridge”,同步推出搭载TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)技术的新型CPO(共封装光学)架构。该技术突破标志着玻璃基板封装方案正式完成实验室验证阶段,进入规模化商用的产业落地周期,其战略意义可对标行业发展历程中TSV(硅通孔)技术的首次量产落地,是后摩尔时代半导体材料体系迭代的标志性事件。本次技术迭代将推动玻璃基板从细分小众赛道,成长为覆盖AI先进封装、
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凯盛科技
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雷曼光电
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高抛低吸的老司机
2026-06-26 15:31:01
科技短期回调不改AI产业趋势?关注半导体设备与上游材料
A股科技板块迎来一轮阶段性回调,源于前期市场积压的交易拥挤度偏高、苹果官宣芯片涨价引发的产业链普遍担忧等情绪,在此轮调整中得到集中释放。但穿透短期波动的迷雾,AI产业的核心增长逻辑并未发生任何动摇:下游AI应用端的商业化变现能力持续走强,存储芯片供需格局迎来历史性重构,叠加玻璃基光互连、HBM先进封装等新一轮技术变革的密集落地,半导体设备与上游材料板块或将走出独立行情,成为当前市场中兼具高业绩确定性与强防御属性的黄金赛道。 一、短期回调不改产业大趋势:AI需求的刚性远超市场预期 本轮科技板块的调
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