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Vin7的大
逻辑为王/趋势交易、低吸/不追高;分享资讯/逻辑。
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-06-03 06:38:20
SpaceX供应链与BOM全景拆解-卫星篇-垂直整合背后的隐形工业巨网
SpaceX在全球商业航天领域的统治地位,与其所推崇的垂直整合战略相关,泛工业化与COTS替代成为降本核心驱动力,价值量重心向有效载荷倾斜。建议关注能够深度融入SpaceX卫星体系、具备大批量制造能力、且在细分赛道具有技术垄断优势的泛电子/工业制造企业。1)深度绑定SpaceX卫星体系的纯正核心(Tier-1)供应商。这类企业直接受益于星链星座的加速部署,业绩弹性极大;2)解决某些卫星相关技术,如高频通信痛点的隐形冠军;3)打破传统航天溢价的工业级/商业级替代巨头。 注:内容来自网络,未经核实,
SpaceX供应链与BOM全景拆解-卫星篇-垂直整合背后的隐形工业巨网.pdf
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宜安科技
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-06-03 06:33:53
AI光互联产业链投资逻辑分析:算力升级倒逼下国产替代空间广阔
2026台北国际电脑展上,英伟达新一代VeraRubin平台落地量产,再次坐实“铜退光进”产业趋势;叠加谷歌800亿美元AI融资落地,AI光互联进入需求爆发、技术突破、国产替代三重共振阶段,投资价值清晰凸显。 一、算力升级倒逼光互联,需求缺口已经显现 AI大模型推动算力密度指数级增长,传统铜线传输已触及带宽、功耗的物理极限,光互联成为打破算力瓶颈的唯一路径,产业趋势明确。本次COMPUTEX大会上,英伟达与Marvell明确AI光互联的核心地位,新一代VeraRubin平台直接搭载量产版Spec
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亨通光电
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-06-03 06:08:48
CCL上游材料体系升级
AI服务器、普通服务器等需求拉动高端覆铜板CCL市场空间。普通服务器用覆铜板升级处于关键转型期,且服务器迭代后所需的CCL板层数有明显的升幅,高性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大,拉动覆铜板材料需求增长。英伟达Vera Rubin架构使PCB在AI机架中的角色发生了根本迁移,上游材料CCL价值量显著增加:特种电子树脂是材料升级的重要方向;玻纤电子布供需紧张,是覆铜板材料“卡脖子”环节;硅微粉填料从“普通填料”跃升到“核心功能材料”。建议关注圣泉集团、东材科技。 注:内容来自网络,未经核实,不构
英伟达Rubin架构发布 CCL上游材料体系升级.pdf
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圣泉集团
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东材科技
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-06-03 00:16:43
前瞻6月科技大月!科技巨头轮番登场,这些赛道将迎密集催化!
前瞻6月份,一场横跨AI、芯片、机器人、低空经济、航天、新能源的“科技风暴”即将来袭!如果用一个词来形容即将到来的6月,那就是“密集”。从6月1日到6月30日,几乎每一天都有重磅事件落地。英伟达GTC Taipei、苹果WWDC、微软Build、SpaceX IPO、具身智能行业标准正式实施……全球科技巨头轮番上场,多个前沿赛道迎来关键催化节点。这篇文章只讲核心事件与关键分析。 一、AI与算力 巨头“扎堆”发布,技术路线图密集披露,6月可以说是AI从业者和投资者的“超级月”! 6月1日-4日,英
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亨通光电
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-06-03 00:08:53
迈威尔科技发布2027财年第一季度业绩报告,再次点燃光通信概念股
2026年5月28日,迈威尔科技发布2027财年第一季度业绩报告。本季度公司实现营收24.2亿美元,同比增长28%,营收增量主要由数据中心业务拉动。盈利端,公司本季度基础毛利率为52.15%,同比提升1.9个百分点。公司核心的数据中心业务本季度营收达18.3亿美元,同比增长27%,增长主要由光互连产品驱动,该业务营收占比已达76%。业绩预期方面,公司预计2027财年全年营收约115亿美元,同比增长约40%;同时上调2028财年营收预期至165亿美元,较2027财年预计增长约44%。中长期维度,公
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罗博特科
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唯科科技
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能科科技
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合合信息
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-06-02 14:05:34
铜市场投资逻辑分析:供需重构下的趋势性机会
近期全球铜市场出现显著波动,受美国关税政策不确定性与全球供需缺口扩大双重推动,伦敦、纽约两大交易所铜期货联袂上行。本文结合行业最新资讯,从短中长期维度梳理铜板块核心投资逻辑如下: 一、短期:关税政策扰动放大全球供应缺口 此轮铜价上涨的直接催化来自美国铜关税政策的不确定性。根据2025年美国公布的铜关税方案,美国商务部需于2026年6月30日前向白宫提交最新铜市场评估报告,并就对精炼铜征收进口关税给出最终建议。2025年方案明确将对精炼铜从2027年起分阶段征收15%关税,该安排直接打开进口套利窗
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江西铜业
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-06-02 13:32:39
建议关注PCB设备mSAP新工艺机会
【PCB产业链设备】mSAP工艺成为1.6T刚需,重视设备端增量机遇 mSAP工艺过往主要应用在手机主板以及BT载板领域,现阶段光模块的速率升级使得1.6T光模块PCB的生产标配mSAP工艺,以实现更小线宽线距的密布。现阶段除传统mSAP工艺龙头鹏鼎、深南、兴森以外,众多PCB企业均在积极布局扩产,带来设备端需求提升机遇。面向未来,线宽线距缩小为行业大势所趋,现阶段各PCB设备企业的产品结构均有望向高端化发展。 设备端各环节均有受益:①钻孔设备:孔径进一步缩小至50μm,超快激光钻成为相比C
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洪田股份
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2026-06-02 13:21:41
AI算力倒逼封装革命:玻璃基板成为未来先进封装核心底层材料
AI大模型迭代推动算力芯片向大尺寸、高集成、高带宽升级,传统有机封装基板已触及性能天花板,玻璃基板作为下一代先进封装的核心底层材料,成为产业公认的核心方向。近期板块行情强势,全球巨头扎堆布局,国内产业链突破超预期,赛道爆发快于市场预判。 一、为什么玻璃基板是先进封装的必经之路? AI爆发带动HBM、CoWoS、Chiplet、CPO等先进封装普及,对基板的信号损耗、平整度、集成度、耐热性要求大幅提升,传统有机基板已满足不了需求。相比传统基板,玻璃基板信号损耗更低、尺寸稳定性更高、平整度更优,可实
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凯盛科技
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-06-02 09:08:04
端侧AI爆发+海外产能转出,国产存储芯片的最新投资逻辑梳理
存储芯片作为半导体赛道的“压舱石”,今年走出了强劲上涨行情,供需错配叠加下游需求爆发,行业景气度持续攀升。在国际存储大厂集体转产高端HBM、端侧AI重构行业需求结构的背景下,国产存储芯片厂商迎来了前所未有的重大成长窗口,投资逻辑也已从“周期反弹”切换为“成长+替代”的双击逻辑。 一、供需错配为长期趋势,存储涨价行情仍将延续 本轮存储芯片价格上涨,是供需错配走到极致的结果,且错配趋势未来两三年难以逆转。 需求端,AI彻底重构了存储行业的需求结构:云端AI拉动HBM、DDR5等高端存储需求爆发,端侧
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太极实业
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-06-02 08:48:39
宇树IPO高效过会,具身智能迎里程碑时刻,受益公司有哪些?
73天闪电过会!宇树IPO引爆人形机器人赛道,四类受益股投资逻辑全梳理 人形机器人赛道终于迎来里程碑式节点——国内出货量第一的人形机器人整机厂商宇树科技,仅用73天就走完从受理到科创板过会的全部流程,创下硬科技领域IPO的最快纪录。作为国内首家跑通盈利模式、即将登陆资本市场的国产人形机器人整机龙头,宇树的上市不仅是企业自身发展的胜利,更是整个人形机器人产业链的重要催化剂:随着42亿募资落地扩产,上游核心零部件需求将快速释放,一批提前卡位的A股厂商将率先收获业绩增量,整个赛道的商业化进程都将被按下
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中大力德
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
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PCB设备:今日之mSAP,十年前的HDI
mSAP(改良半加成法)是高端PCB/载板领域的核心工艺。 1)HDI(高密度互连)是一种通过盲埋孔与积层技术实现高密布线的PCB结构体系,回答的是"如何实现高密度互连"这一设计命题;mSAP则是制造精细线路的工艺方法,采用半加成法实现比传统减成法更高的线路精度,回答的是"如何把线路做精细"这一制造命题。 2)mSAP几乎是高阶HDI的必选工艺:普通HDI(如一阶、二阶)对线宽要求相对宽松,采用减成法即可满足;但高阶HDI(三阶、五阶、Anylayer、VCM等)以及高速信号板,线宽
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东威科技
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盛美上海
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-06-02 06:42:54
黄仁勋甩出Cosmos 3王炸:物理AI爆发临界点已至,三条赛道最具确定性
当AI还在数字内容领域内卷时,英伟达已经一脚跨进了物理世界的新战场。刚落幕的2026台北GTC大会上,黄仁勋扔下了一颗足够改变产业节奏的炸弹:全球首个全开源全能物理AI世界模型Cosmos 3正式发布,直接把物理AI的开发周期从「数月」一刀砍到「数天」,面对全行业公开喊话:物理AI的爆发式增长,已经近在眼前。从生成内容的数字世界,到改造实体的物理世界,AI的下一个十万亿级赛道,就这样拉开了序幕——这一次,不再是PPT上的远期故事,落地的窗口真的打开了。 一、Cosmos 3一出手,直接捅破物理A
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鸿博股份
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高抛低吸的老司机
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下一个复刻存储暴涨行情的AI赛道!高盛点名:不起眼的MLCC,才是被忽略的AI供给瓶颈
去年存储芯片踩着AI需求爆发的风口,从周期低谷走出翻倍行情,让市场见识了上游核心元器件的爆发力。如今华尔街顶级投行高盛抢先锁定了下一个缺口——多层陶瓷电容器(MLCC)。这个此前被大多数人忽略的电子小元器件,已经悄悄成为AI服务器物料成本的第三大项,仅次于GPU和存储芯片,供需缺口已经悄悄拉开,完全有希望复刻甚至超越存储芯片的“戴维斯双击”行情。 一、需求爆发:单柜用量三年涨6倍,价值量猛增13倍 很多人对MLCC的印象,还停留在手机、汽车里不起眼的被动元件,根本想不到它已经是AI算力稳定运行的
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三环集团
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高抛低吸的老司机
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从暴跌到暴涨!AI应用的反转行情已至
悲观预期彻底证伪:AI应用的投资拐点已至 从一季度市场恐慌“AI吞噬软件”,到五月海外软件股集体暴涨、国内AI产业链利好密集落地,AI应用赛道的市场情绪已经完成彻底反转。随着“AI颠覆SaaS”的悲观叙事被实打实的业绩打破,AI应用也从模糊的概念落地为清晰可感的产业趋势,一轮确定性的估值修复行情已经正式开启。 一、预期反转:从“AI吞噬”到“AI放大需求”,利空全面出清 今年一季度,“生成式AI会颠覆传统SaaS行业”的悲观情绪弥漫市场,受此影响,美股软件指数IGV一度回撤30%。但进入五月后,
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天地在线
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粤传媒
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税友股份
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高抛低吸的老司机
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堪比智能机革命!英伟达联手国际巨头重构AIPC产业
四十年未有之变:AIPC的产业革命与投资机会 英伟达联合微软、ARM砸出PC行业最大炸弹:搭载全新AI芯片的AIPC将于今年秋季量产落地。黄仁勋一句“这场变革堪比功能机转智能手机”,坐实了PC诞生四十年来第一次底层重构——AIPC的投资风口,已经提前呼啸而来。 一、这不是挤牙膏升级,是换赛道革命 过去四十年PC始终沿着x86的路径“小步慢跑”,最多是性能挤挤牙膏,从来没有动过底层架构。但这一次AIPC不一样,是从里到外的彻底重构:英伟达本次推出的N1X处理器,直接用台积电3nm工艺把自家Blac
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春秋电子
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英力股份
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胜利精密
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亿道信息
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华勤技术
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