异动
关注
社群
交易计划
产业库
搜公告
搜互动
产业库
时间轴
AI助手
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
Vin7的大
逻辑为王/趋势交易、低吸/不追高;分享资讯/逻辑。
个人资料
Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-28 08:49:17
[开源 通信] MPO持续升级,重视“Senko三兄弟”投资机会
AI时代光纤连接器向高密度演进,全球插芯龙头Senko产品不断升级 随着网络需求持续推动光模块速率提高,MPO连接器作为光模块关键接口,需要更高光纤密度、更低损耗连接和更高效数据传输,Senko作为光纤插芯龙头,其创新连接解决方案可最大化端口效率,满足插入损耗和高性能的需求。 (1)MPO:在高密度连接场景下,Senko的MPO EZ-Way采用更低矮的外形设计,相较于传统MPO,可在光模块接口安装的连接器数量增加一倍,内部的MT-MPO适配器可无缝连接MT插芯和MPO连接器;
S
杰普特
S
仕佳光子
S
致尚科技
2
6
4
5.79
Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-28 08:45:13
哪些板块有望轮动上涨?六大机构研判后市机会
A股市场整体呈现冲高回落态势,深证成指、创业板指在创出阶段新高后调整,上证指数围绕4100点展开拉锯。在业内机构看来,当前市场结构分化较为明显,或存在修复的需求,高位板块阶段性回调后,其他景气板块可能会轮动上涨。中期权益市场上行仍是大概率事件,市场会逐渐淡化地缘冲突的影响,将重心放到业绩层面。就后市配置而言,锂电、储能等泛能源方向,以及业绩与估值匹配度较高的光模块、半导体、PCB等领域龙头公司等值得关注。资源品方面,碳酸锂供需结构较前期有所改善,价格已从底部逐步回升,有望迎来新的价格周期。机
2
2
3
0.03
Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-28 08:35:22
Meta入局太空太阳能,破局算力能源:太空太阳能核心标的梳理
事件:2026年4月27日,Meta宣布与Overview Energy达成协议,计划在2030年前将高达1GW的太空太阳能引入数据中心。 分析:本次合作标志着太空光伏由试验走向商业化加速期。面对AI算力激增引发的数据中心电力缺口,太空太阳能凭借全天候、强日照与接近零边际电价优势,有望成为“算力+能源”瓶颈的前沿解法,催生“太空基建+算力能源”的新周期,带动高比功率电池、轻量化组件与核心封装材料的长期需求。 小结:Meta宣布计划为数据中心引入千兆瓦级太空太阳能,这一消息让太空光伏再次进入大众视
S
迈为股份
S
钧达股份
S
晶科能源
S
聚和材料
S
捷佳伟创
6
2
3
5.51
Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-28 08:16:10
OpenAI跨界造手机:边缘AI与AI手机核心标的梳理
事件:产业链爆料OpenAI正与高通、联发科合作开发AI智能手机处理器,并由立讯精密独家负责系统设计与制造,预计2028年量产。 解读:这一标志性事件意味着AI巨头从纯软件生态迈向“AI原生硬件”,边缘AI迎来从0到1的产业爆发。AI手机将不再是简单功能叠加,而是从底层芯片、操作系统到精密制造的全面重构,或重估边缘算力芯片、先进存储、散热材料与声光模组等核心环节的价值量与需求。 小结:近期,OpenAI联合芯片大厂开发AI手机的消息发酵,让边缘AI再次成为资金焦点。这标志着科技巨头正从纯软件向原
S
立讯精密
S
歌尔股份
S
道明光学
S
鹏鼎控股
S
智微智能
1
6
5
6.18
Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-28 08:09:58
以第一性原理推演中国商业航天降本革命
核心结论:2026 年中国商业航天进入运力降本拐点。低轨星座集中部署带动高频发射常态化,可复用火箭临近突破推动单位入轨成本阶梯下行。行业商业模式将从国家任务驱动转向市场盈利驱动,随应用场景与商业模式重构,产业估值逻辑向“空间基础设施”切换。 2026 年有望成为中国商业航天景气元年,多星座发射节奏加速转向规模化部署,火箭发射频次有望快速抬升。我们预计 1)中国商业火箭发射服务市场规模将由2025年102.6亿元提升至 2030 年 473.9 亿元,对应 CAGR 约 35.8%,主要受低轨星座
1
0
2
0.03
Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-28 06:38:47
掩膜版:光刻蓝本乘风起,国产替代正当时
掩膜版是光刻工艺的蓝本,是半导体生产制造的“关键耗材”。掩膜版是微电子制造领域中光刻工艺所使用的图形母版,其精度和制造水平直接影响下游制品的优品率。按照下游应用场景的不同,掩膜版通常可分为半导体IC掩膜版、平板显示掩膜版以及其他类掩膜版。作为半导体材料的重要组成部分,掩膜版占半导体材料市场规模比例约为12%,仅次于硅片和电子特气,国内市场空间达百亿元量级。在各类掩膜版应用领域中,半导体掩膜版对精度、平整度和缺陷控制的要求远高于平板显示或LED等领域,目前全球领先厂商以美日企业为主,本土企业逐
S
龙图光罩
S
清溢光电
S
路维光电
1
10
4
4.16
Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-28 06:32:36
InP材料扩产景气,聚焦MOCVD设备链机会
看好光通信领域MOCVD设备及其核心零部件供应商。LightCounting预计,2026年800G及以上光模块出货约6,300万只,较2025年(2,400万只)增长约2.6倍。在InP扩产周期中,需求由光模块向上游传导至外延环节并被放大,而设备供给受限,使MOCVD成为产业链中兼具瓶颈与弹性的核心环节。磷化铟(InP)是III-V族直接带隙材料,是1.3–1.6μm光器件的标准衬底,在光模块中作为外延平台,承载多量子阱结构,用于实现激光器、调制器及探测器等核心器件,其制造分为“衬底—外延
S
中微公司
S
拓荆科技
5
6
4
6.40
Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-28 03:29:37
[华金 电子] 如何看待AI基础设施升级带来电子布需求暴涨?
AI服务器架构升级带来电子布性能升级需求暴涨。当前AI服务器正从传统的CPU架构向GPU集群架构升级,PCB板层数从14-24层增加至20-30层,对基材材料的性能要求也随之提升。英伟达计划2026年明确量产新一代Rubin架构GPURubin支持224Gbps的超高传输速率,互联带宽达到1.8TB/s,承载芯片的PCB板要求也愈发苛刻,尤其是电子布作为PCB的骨架,直接决定了信号传输的稳定性。 800G以上交换机同样有望带动Q布需求增长。2022年以来,随着AI服务器、交换器加速往高阶
S
菲利华
S
海光信息
S
飞荣达
5
16
12
13.17
Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-27 21:34:36
DeepSeek适配与芯片涨价潮延续,6大券商核心观点:国产芯片有望迎来加速放量期
近期芯片产业迎来多重催化。据媒体报道,费城半导体指数创下32年来首次18连涨纪录,英特尔财报超预期致股价单日暴涨23.6%,并带动服务器CPU价格上行。而据科创板日报,AI Agent应用爆发加剧CPU供需失衡,英特尔与AMD正酝酿Q3新一轮涨价,累计涨幅或达17%。另外DeepSeek-V4正式发布,首次在华为昇腾NPU上完成细粒度专家并行方案验证,实现国产大模型与国产芯片的深度适配。此外国产GPU龙头摩尔线程披露财报显示,摩尔线程2026年第一季度实现营收7.38亿元,同比增长155.3
S
海光信息
S
龙芯中科
S
华虹宏力
S
通富微电
S
中国长城
1
2
4
3.46
Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-27 21:18:53
半导体“血液”涨价潮!一图梳理相关概念股
公开信息显示,电子气体是芯片生产的关键原料,被称为半导体工业的“血液”。电子气体分为电子特种气体与电子大宗气体。消息面上,受中东局势及俄罗斯限制出口影响,电子特气之一的高纯氦气近期持续涨价。4月22日广东地区高纯氦气(40L)现货价格报2450元/瓶,较上一日上涨350元/瓶,当日涨幅为16.67%。最近一周,广东地区高纯氦气(40L)价格累计上涨1475元/瓶,上涨幅度为151.28%;最近一个月,广东地区高纯氦气(40L)价格累计上涨1885元/瓶,上涨幅度为333.63%。 不仅是
3
4
3
0.03
Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-27 14:56:37
宁德时代复合铜箔迈入量产:PET复合铜箔产业链核心标的梳理
核心事件:2026年4月,宁德时代举办“极域之约”超级科技日,重磅发布第三代神行超充电池及麒麟凝聚态电池等新品。官方在会上明确表示:复合集流体(含PET复合铜箔)已完成全产业链验证,正式进入规模化量产应用阶段,并成为其新一代快充电池和凝聚态电池的标配核心材料。 事件分析:行业正式跨越“从0到1”,迈入“1到N”放量期。在10C/15C超充工况下,传统电解铜箔易引发热失控;PET复合铜箔采用“PET高分子基膜+双面镀铜”的三明治结构,在针刺或过充等极端工况下可产生“熔断”效应,从物理层面阻断热失控
S
欧莱新材
20
26
16
24.94
Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-27 14:52:46
OpenAI自研手机曝光:消费电子核心概念股梳理
核心事件:OpenAI自研“AI Agent手机”曝光,立讯精密斩获独家大单(2026年04月27日)。 事件概述:知名分析师郭明錤披露产业链信息:OpenAI计划自研智能手机,正与联发科、高通合作开发手机处理器,A股龙头立讯精密据称拿下该手机的独家系统协同设计与制造合同,产品预计2028年量产。 事件分析(核心逻辑重构): 交互革命:从“App货架”转向“AI智能体直达”。OpenAI造手机旨在打破传统系统权限沙箱,掌控底层硬件与OS,以便AI Agent实时获取用户当下信息(State),提
S
立讯精密
4
4
5
6.27
Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-27 14:47:54
国产算力提速+半导体涨价潮:先进封装+存储芯片+半导体材料与设备核心标的梳理
核心事件与催化剂分析 1、DeepSeek-V4发布与国产AI芯片量产预期(核心催化剂) 事件:2026年4月24日,DeepSeek-V4预览版上线,官方提及受限于高端算力,但预计下半年国产昇腾950超节点批量上市后,价格将大幅下调。 分析:触发市场对国产高端AI算力芯片大规模量产的预期。AI芯片性能释放高度依赖先进封装(HBM堆叠、CoWoS等),先进封装产能需求有望爆发。 2、全球半导体产业链“全面涨价潮” 事件:2026年4月起,上游材料(如日本信越化学有机硅+10%)、晶圆代工(联电、
S
沃格光电
4
4
3
6.17
Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-27 14:41:28
苹果首款折叠屏启动试产:“富士康+折叠屏”概念核心股梳理
核心事件:苹果首款折叠屏iPhone由富士康独家试产,新任CEO首秀定档9月。 事件触发(2026年4月上旬):产业链多方证实富士康已正式启动苹果首款折叠屏iPhone(代号或为iPhone Fold)的试产工作,该机型采用8英寸大屏与无痕微折痕铰链技术,国行顶配售价或突破2万元。 最新催化剂(2026年4月27日):权威科技媒体披露,苹果现任CEO库克将包括折叠屏iPhone在内的关键新产品线全面移交给继任者约翰·特努斯(John Ternus)。特努斯将于2026年9月1日正式接任CEO,并
S
领益智造
15
24
6
14.19
Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-27 12:05:45
CPU涨价周期启动,海外大厂进入业绩释放期
25年服务器CPU周期触底反弹:从CPU周期来看,2020、2021、2022年CPU出货量稳步提升,2023、2024年受AI服务器支出增长影响,通用服务器采购节奏放缓,CPU出货量下滑,2025年受AI推理、Agent需求驱动,CPU出货量大幅增长,后保持稳步增长。 X86架构为全球主流,ARM CPU出货量快速提升。根据IDC披露数据,预计2025年x86架构CPU全球收入为245亿美金,占比为87.5%;ARM架构CPU全球收入为28亿美元,占比为10%。 注:内容来自网络,未经
CPU涨价周期启动,海外大厂进入业绩释放期.pdf
S
海光信息
1
10
4
5.06
编辑交易计划
上一页
1
73
74
75
76
77
159
下一页
前往
页
27
关注
23265
粉丝
25920.63
工分
社区规则
服务协议
隐私政策
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系
@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
56
57
58
59
60
61
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
74
75
76
77
78
79
80
81
82
83
84
85
86
87
88
89
90
91
92
93
94
95
96
97
98
99
100
101
102
103
104
105
106
107
108
109
110
111
112
113
114
115
116
117
118
119
120
121
122
123
124
125
126
127
128
129
130
131
132
133
134
135
136
137
138
139
140
141
142
143
144
145
146
147
148
149
150
151
152
153
154
155
156
157
158
159
160
161