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Vin7的大
逻辑为王/趋势交易、低吸/不追高;分享资讯/逻辑。
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-13 14:48:40
供需错配+1.6T落地,光通信产业链核心股票梳理
近期热点事件概括: 事件一:海外光通信龙头 Lumentum订单排满至2028年,获大厂天价注资。 分析:随着AI算力集群从千卡级向十万卡级迈进,传统铜线互连已达物理极限,“光互连”正式取代单纯的算力卡,成为 AI 扩容的“卡脖子”环节。Lumentum等核心上游产能告急,标志着光通信产业链正复刻“存储芯片”的高景气外溢逻辑。产业内800G/1.6T光模块及EML光电器件面临长期供需错配,行业基本面迎来极高确定性的“量价齐升”。 事件二:1.6T光模块迎来规模化放量元年,CPO技术进入实质性落地
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中际旭创
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-13 14:42:50
“AI硬件结构升级”与“上游周期性产能紧缺”共振,特种电子布/PCB核心股票梳理
【核心事件】 1)英伟达新架构催化,特种电子布需求爆发:英伟达最新架构(如Rubin Ultra等)落地预期加速,带动单台AI服务器的PCB用量激增2-3倍,价值量提升4-5倍。LPU及CPU机柜正全面向M9级别材料升级,高多层背板对低介电(Low-Dk)、低热膨胀系数(Low-CTE)的特种电子布需求呈爆发式增长。 2)上游材料全线告急,电子布步入“月度调价”周期:继4月初覆铜板龙头建滔发函全线上调板料与PP半固化片价格10%后,上游传导效应在4月中旬全面显现。目前电子布已出现严重供不应求(尤
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国际复材
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-13 14:37:15
高密机柜交付+PUE收紧+核心供应链紧缺,液冷服务器产业链核心标的梳理
近期热点事件概括: 事件1:高密算力机柜进入规模化交付期。 分析:单机柜功率全面突破100kW-120kW,传统风冷逼近散热极限,液冷(尤其冷板式)从“可选升级”转为高端AI算力中心“强制标配”,冷板、CDU与快插接头需求几何级增长。 事件2:国内智算中心集采全面倒向液冷,PUE红线收紧。 分析:三大运营商与互联网大厂集采落地,液冷服务器渗透率跨越50%拐点;更严格PUE标准(至1.15或更低)驱动存量风冷改造与新建纯液冷AIDC订单超预期。 事件3:核心零部件与耗材供应链紧缺。 分析:装机量激
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康盛股份
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-13 14:28:43
“宁王”新高+“锂都”供给收缩,电池产业链核心股票解析
事件1:龙头股价创历史新高,打开行业估值天花板 分析:宁德时代盘中股价创下历史新高,不仅印证了全球新能源汽车及储能需求的强劲韧性,更是彻底扭转了市场前期对电池产业链产能过剩的悲观预期。龙头标杆效应极大提振了板块情绪,资金开始向高弹性的新技术方向(固态电池、钠离子电池、硅基负极等)进行轮动与估值修复。 事件2:宜春四矿面临换证,5月或进入停产阶段 分析:宜春作为国内“锂都”,其云母提锂产能占比较大。四座核心矿山因环保或采矿证到期等问题面临停产预期,直接导致供给端出现显著收缩催化。这一事件为此前长期
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宁德时代
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-13 11:55:16
[国金电新] 储能锂电热度与预期持续上修,BC组件Q1招标已远超25全年
整体观点:德业股份强势高增长的一季报预告,并对后续行业景气度给出积极展望,再次引爆整个储能/锂电板块beta,验证我们上周提出的:户用光储是能够在最短时间内立竿见影的反映地缘动荡和油气价格波动对新能源需求刺激的行业。本周荷兰宣布将2026年海风项目拍卖规模扩容一倍至2GW,成为继英国、法国之后,第三个在伊朗战争爆发后宣布加快海风项目开发的欧洲国家。我们再次强调,海风(开源)和户用光储(节流)作为欧洲提升能源自主可控所采取的核心手段,将显著拉动相关行业的需求增速与景气度。本周我们统计了2026
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爱旭股份
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宏发股份
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-13 10:04:06
[开源电子] 涨价与长协成存储新主线,AI算力合作持续推进
终端:三星显示OLED产线新进展,全球AR智能眼镜出货量创历史新高。据《朝鲜日报》报道,三星显示第8.6代IT OLED的产线良率已突破80%。随着2026年1月向客户交付付费样品后,三星显示正式进入量产阶段。三星显示计划通过其第8.6代生产线独供苹果MacBook Pro所需的14英寸和16英寸面板,预计年出货量约为300万片。根据Counterpoint Research最新报告,2025年下半年全球AR智能眼镜出货量同比大幅增长148%,推动全年整体出货量同比增长98%,创下该市场历史
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北方华创
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沪电股份
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芯原股份
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拓荆科技
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精测电子
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-13 08:32:03
[国金计算机] 是什么支撑我们对两年后的光模块、PCB有信心
长期来看,模型迭代放缓后算力将ASIC化 AI推理需求的爆炸式增长正推动算力从通用GPU转向专用ASIC。ASIC凭借针对特定算法深度优化的能效与成本优势,在推理阶段表现突出,博通、Marvell等头部厂商的定制化芯片业务均呈现强劲增长态势。ASIC化的核心动因是在可持续的总拥有成本(TCO)框架下,通过更低成本部署更多算力节点,这导致需要互联的端点总数同步增加,从而为光模块和PCB市场带来了长期的增长动力。 市场只看到了两年后的风险:CPO、光进铜退 目前市场对于2026年后的光通信行
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中际旭创
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-13 08:24:53
风会走、花会落,珍惜眼前这一刻~~~
春深日暖四月天,笑对人间每一天。我们总是在追赶生活,却忽略了当下的风景。
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-13 07:28:47
[开源通信] Lumentum短期产能售罄,国产大模型连创佳绩,AI势如破竹
1、行业周期持续景气,Lumentum产能或将售罄至2028年 4月10日,据彭博报道,Lumentum CEO Michael Hurlston在东京接受采访时表示,美国超大规模云厂商的资本开支规模“巨大且看不到尽头”,公司“正越来越跟不上需求”。 Hurlston称仅需两个季度,公司到2028年的产能就能全部售罄,相关订单均为不可取消协议,收入确定性也有所保障。对于本轮AI驱动的周期,Hurlston判断“至少五年”具备一定可持续性。此前公司披露到2027年底的产量已全部售罄。为追赶需求,公
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中际旭创
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-13 05:20:29
华源证券:关注26年起国产超节点液冷
我们认为国产超节点是越来越重要的产业趋势。超节点作为新型智算基础设施,通过“服务器高密度集成+硬件级高速互联+高效液冷散热”的协同设计提升单机柜算力,成为支撑万亿参数模型训练、多模态实时推理的核心载体。国内头部厂商通过超节点方案从“系统架构”层面寻求突破,从而实现对海外算力的追赶,目前国内已有多家厂商推出超节点方案,包括华为、阿里、字节、腾讯、百度、中科曙光、浪潮信息、新华三、超聚变等。 超节点趋势下或将带来国内液冷增量需求。随着国产算力密度和功耗持续提升,国内液冷方案逐步从传统的可选配置升级为
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兴瑞科技
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飞龙股份
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-13 05:18:22
[国信电新] 全球锂电需求持续增长,政策推动固态变压器产业化提速
海外新能源车需求旺盛,下游高景气下锂电行业头部企业。油价高涨刺激海外新能源车销量大幅增长,单车带电量持续提升。同期储能电芯需求也拉动电芯与材料总体需求,电池、锂电隔膜、六氟、铜箔、铁锂具有较高配置价值。建议关注【亿纬锂能】、【宁德时代】、【中创新航】、【豪鹏科技】、【科达利】、【湖南裕能】、【万润新能】、【璞泰来】。 全球储能需求稳步增长,系统与PCS出海提速。国内储能容量电价政策出台,市场化需求驱动国内储能订单呈现爆发式增长;美国数据中心发展推动大储系统采购需求提升;欧洲天然气价格上涨和电
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中恒电气
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-12 21:01:26
[国金机械] 看好光模块测试仪器,重视燃气轮机出海、工程机械
光模块持续扩产,关注“通胀”环节的测试仪器。根据ICC,26年全球数据通信高速光模块市场规模将达到352.5亿美元,同比+136.5%。光模块出货放量带来设备高景气度,根据Frost&Sullivan,2024年全球光通信测试仪器市场规模达到9.5亿美元,预计2029年达到20.2亿美元。光模块测试设备价值量中耦合占40%、测试占27%、贴片占20%、封装占12%、键合占1%;根据联讯仪器招股书,用于光发射器件测试的采样示波器随着光模块速率提升,对通道带宽要求提升,400G/800G需要50
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应流股份
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杰瑞股份
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-12 19:19:39
[信达电子] 国产模型持续突破,算力需求再上台阶
GLM-5.1在代码能力与工程化层面均实现显著提升。4月8日,智谱正式开源其最强模型GLM-5.1。代码能力方面,在SWE-BenchPro、Terminal-Bench2.0、NL2Repo这三个基准测试中,GLM-5.1取得全球模型第三、国产模型第一、开源模型第一。在考察模型设计能力的Design Arena上,GLM5.1排名第四。在文本能力维度,TextArena上GLM-5.1被评为排名第一的开源模型。 HappyHorse出自阿里ATH创新事业部,登顶视频模型榜首。近期,匿名
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沪电股份
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-12 18:09:47
[国金计算机] SiC有望进入产业放量期
CoWoS迈入大尺寸、高HBM、高热流密度新阶段。 TSMC于2025年4月北美技术论坛明确下一代CoWoS演进方向,确立大尺寸、高HBM堆叠、高热流密度为先进封装核心主轴。公司规划2026年推出5.5倍光罩尺寸过渡版本,2027年实现9.5倍光罩尺寸CoWoS规模化量产,单封装有效面积接近8,000mm²,可支持4颗3D堆叠芯片系统、12层及以上HBM与多颗逻辑芯片高密度集成,精准匹配AI大模型对内存容量与互联带宽的指数级需求。同期推出的SoW‑X晶圆级系统集成方案,可实现40倍于当前Co
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天岳先进
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晶升股份
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扬杰科技
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华润微
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三安光电
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Vin7的大
高抛低吸的老司机
2026-04-12 18:02:37
【科学仪器】光模块等AI基础设施需求爆发催化测试仪器架构升级,头部厂商加速入局
【东吴证券】研报摘要: AIDC万卡甚至几万卡集群的规模化部署对全链路带宽、时延、接口密度提出更高要求,测试仪器快速迭代且充分受益。全球测试仪器和解决方案龙头是德科技2026财年Q1订单/营收/净利润同比分别增长30%/23%/24%,并启动示波器、频谱仪、信号源三大核心测量仪器的升级迭代工作,旨在打造下一代硬件平台,目前已推出基于该平台的首款示波器 XR8。XR8实现从分立器件到单芯片集成的架构革命,解决了此前高带宽、高精度、高效率测试不能同时满足的核心矛盾,适应AI时代高速信号测试对精度和速
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