惠通科技301601双氧水流化床的生产线累计设计年产能超过310 万吨、对应市占率约为35%。 双氧水（H₂O₂）在半导体制造中有多种应用，主要包括以下几个方面：1. 清洗与表面处理去除有机污染物：双氧水常用于清洗晶圆，去除表面的有机残留物。去除金属杂质：与酸（如硫酸）混合使用，

惠通科技301601双氧水流化床的生产线累计设计年产能超过310 万吨、对应市占率约为35%。 双氧水（H₂O₂）在半导体制造中有多种应用，主要包括以下几个方面：1. 清洗与表面处理去除有机污染物：双氧水常用于清洗晶圆，去除表面的有机残留物。去除金属杂质：与酸（如硫酸）混合使用，

惠通科技301601双氧水流化床的生产线累计设计年产能超过310 万吨、对应市占率约为35%。 双氧水（H₂O₂）在半导体制造中有多种应用，主要包括以下几个方面：1. 清洗与表面处理去除有机污染物：双氧水常用于清洗晶圆，去除表面的有机残留物。去除金属杂质：与酸（如硫酸）混合使用，

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