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天天涨停板168
2025-03-11 08:24:28
铜箔需求爆涨
2025 年 3 月 9 日据台媒报道,英伟达将于 2025 年 GTC 大会发布下一代平台 Rubin 的架构设计。最大变化是高速数据传输的 NVLink 连接部分将采用正交架构,使用混压 PTFE 的高多层板,HVLP5 铜箔将配套 PTFE 使用,PCB 环节价值量大为提升。 HVLP铜箔主要用于高频高速的线路板(PCB),其中M8等级和以上的CCL需要搭配使用高频超低轮廓铜箔(HVLP5)。HVLP 5 铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米以下的高端铜箔,具有硬度高、热稳定性好、厚度均匀等优
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铜箔需求爆涨
2025 年 3 月 9 日据台媒报道,英伟达将于 2025 年 GTC 大会发布下一代平台 Rubin 的架构设计。最大变化是高速数据传输的 NVLink 连接部分将采用正交架构,使用混压 PTFE 的高多层板,HVLP5 铜箔将配套 PTFE 使用,PCB 环节价值量大为提升。 HVLP铜箔主要用于高频高速的线路板(PCB),其中M8等级和以上的CCL需要搭配使用高频超低轮廓铜箔(HVLP5)。HVLP 5 铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米以下的高端铜箔,具有硬度高、热稳定性好、厚度均匀等优
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2025 年 3 月 9 日据台媒报道,英伟达将于 2025 年 GTC 大会发布下一代平台 Rubin 的架构设计。最大变化是高速数据传输的 NVLink 连接部分将采用正交架构,使用混压 PTFE 的高多层板,HVLP5 铜箔将配套 PTFE 使用,PCB 环节价值量大为提升。 HVLP铜箔主要用于高频高速的线路板(PCB),其中M8等级和以上的CCL需要搭配使用高频超低轮廓铜箔(HVLP5)。HVLP 5 铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米以下的高端铜箔,具有硬度高、热稳定性好、厚度均匀等优
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