大基金三期落地、大厂招标扩产不断兑现，先进封装板块情绪明显回暖。先进封装与传统封装最大区别在于芯片与外部电连接方式，采取传输速度更快的凸块、中间层等，主要包括凸块（ Bump )、倒装(Flip Chip)、晶圆级封装(Wafer level package)、再分布层技术(RDL)和硅通孔(TSV

5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。此前有机构研究报告表示，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为

ABF载板交流要点产能与良率：国内主要ABF载板厂商的产能建设情况，包括兴森科技、深南电路、越亚、礼鼎半导体、武汉新创元半导体、中山芯承半导体和奥特斯。其中，兴森科技和深南电路的产能较大，分别有两条生产线，月产能分别为8000平米和7500平米。客户订单与份额：鲲鹏和昇腾是主要客户，鲲鹏要求今年50

一、事件驱动1、英伟达AI芯片H200，首次采用HBM3e，显存和带宽显著提升。2、2024年2月美光宣布量产HBM3e内存，将供货英伟达。美光科技宣布批量生产HBM3E高带宽内存，其24GB8H HBM3E产品将供货英伟达，并将应用于NVIDIA H200 TensorCore GPU。3、英伟达

核心观点： 1.合成生物空间巨大：根据政府“十四五”生物经济发展规划，生物制造产业是生物经济重点发展方向，未来十年间35%的石油化工、煤化工产品将被生物制造产品替代，预计在未来10～20年，合成生物学相关应用可能每年对全球产生2～4万亿美元的直接经济影响 2.平行生物反应器是合成

基本逻辑：1、量子信息技术是量子力学与信息科学交叉学科，目前应用方向主要包括量子计算、量子通信两个方面，其它还有量子测量等。2、（最核心的部分）技术路线：量子计算主要包括：超导量子、光量子、离子阱等。而量子通信以光通信技术为主。重点注意：进行标的挑选时要分清楚是量子计算还是量子通信。量子计算目前主要

         财联社3月31日讯（编辑 笠晨）近日，按照“四新”标准，国资委确定首批启航企业，重点布局量子信息等新兴领域。经济日报于周四在第四版文章指出，目前，人工智能驱动的科学研究已经表现出突破传统科学研究能力瓶颈的巨大潜力。而一旦人工智能、量

先说结论：今年是半固态电池的元年，2030年或为固态电池元年，半固态电池虽是过渡电池但预计会存在十几二十年的时间，固态电池在当下依旧有较长路要走，技术路径依然存在多种可能性，可以考虑从下游整车厂落地为信号弹，向上游寻找供应链核心矛盾点，从而找到相应机会，除了汽车应用，其他如AVG、eVTOL等都是要

A股固态电池概念股全息图！固态电池的前缘今生暨全产业链解析！能否颠覆新能源汽车的未来产业发展路径？！A股固态电池概念股全息图！固态电池的前缘今生暨全产业链解析！能否颠覆新能源汽车的未来产业发展路径？！什么是固态电池？简单来说就是固态电池就是运用固态电解质的锂离子电池，只是形态发生了变化，因为通常的电

与液态锂离子电池相比，固态电池在材料端的核心变量为固态电解质，当前其研发进展和供货状况备受关注。前文我们介绍了固态电池产业链格局 固态电池产业链全景解析，本文重点梳理固态电解质三大主流技术路线的产业进展以及市场格局，供大家学习参考。固态电池产业链图示： 资料来源：公开资料、国联证

事件：湖北武汉新芯集成电路制造有限公司发布《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，将利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器（HBM）产品，拟实现月产出能力≥3000片（12英寸）。1、武汉新芯是湖北武汉的一家专业晶圆代工厂，系长江存

周三舆情热度：①人工智能-华为发布通信大模型，蚂蚁集团联合武汉大学 推出20亿参数遥感基础模型；OpenAI发布首个文生视频模型Sora; （AI视频/华扬联众、 国脉文化、 信雅达等；AI大模型/软通动力、常山北明、拓维信息、光云科技等）②AI算力/液冷-浙商证券：生成式AI有

英伟达算卡需求爆量刺激光模块出海业绩增量 同时推动光模块产品更新换代 1.6T宽带需求有望爆发北美科技公司受益于AI旺盛需求拉动，业绩开始加速释放驱动股价持续快速上涨。与此同时，海外巨头仍在大规模投入AI持续展开军备竞赛，Meta公司CEO扎克伯格表示，今年将购买超过35万块英伟达H100

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