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低位挖掘，逻辑驱动。点赞是最高的认可,不建议关注,随风来去

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2026-05-26 10:03:23

“韬定律”的逻辑折叠技术核心是混合键合，CMP抛光液是核心耗材

“韬定律”的逻辑折叠技术核心是混合键合，混合键合技术对表面平滑度、清洁度、键合对准精度以及镀铜都提出非常严格的要求混合键合对晶圆表面平整度要求严苛，CMP 抛光液作为核心配套耗材，支撑多道平坦化工序落地，其品质与工艺适配性深刻影响键合效果、芯片性能及量产良率，在 3D 先进封装产业链中具备高战略地位。康达新材002669：公司以CMP 抛光液作为半导体材料核心战略方向，聚焦混合键合先进封装与晶圆制造的介电层平坦化需求；目前已完成中试与内部测试，进入客户送样验证阶段，计划 2026 年实现批量

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康达新材

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2026-05-26 08:29:10

山子高科：官方实锤坐拥亚洲单体最大、国内建设标准最高的先进封装厂

半导体迎来“韬（τ）定律”，中国定义将改写世界华为正式发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，实现半导体与电子系统的持续演进。单靠“缩小尺寸”来提升芯片性能的这条路，已经快走到头，韬定律靠 “提速+折叠”，提出国产弯道超车的思路。HBM 是华为韬定律 3D 堆叠在 “内存-计算互连” 环节的标准配置与核心抓手，是华为韬定律 3D 堆叠必用、主推的高尖核心技术。山子高科000981：旗下控股子公司禾芯集成坐拥亚洲单体最大、国内建设标准最高的先进封装厂，

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山子高科
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新亚制程

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2026-05-25 21:25:55

华为海思“韬（τ）定律”3D封测增量爆发，关注板块华为3D封测低位概念股

华为海思“韬（τ）定律”，引爆3D芯片封测增量 3D堆叠是将多个芯片晶圆在垂直方向堆叠互连，突破平面制造瓶颈的先进封装技术，是后摩尔时代提升芯片性能的核心方向之一，是华为海思“韬定律”落地的关键技术。山子高科：3D封测+华为8.6亿封测订单。旗下子公司禾芯集成以3D芯片封装工艺为主，布局扇出型晶圆封装，先进封装产能年产3400万颗，禾芯集成在先进封装领域与华为深度合作，斩获华为8.6亿元芯片封测订单。2025年研发费用占销售收入比例高达36.7%，成功推出FOCoS、晶圆级FeNi磁性材料等多

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山子高科
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甬矽电子
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晶方科技
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通富微电
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2026-05-25 14:09:17

山子高科：3D封测+华为8.6亿封测订单，华为“韬定律”直接受益标的

华为海思“韬（τ）定律”，引爆3D芯片封测增量 3D堆叠是将多个芯片晶圆在垂直方向堆叠互连，突破平面制造瓶颈的先进封装技术，是后摩尔时代提升芯片性能的核心方向之一，是华为海思“韬定律”落地的关键技术。山子高科000981：3D封测+华为8.6亿封测订单。旗下子公司禾芯集成以3D芯片封装工艺为主，布局扇出型晶圆封装，先进封装产能年产3400万颗，禾芯集成在先进封装领域与华为深度合作，斩获华为8.6亿元芯片封测订单。 2025年研发费用占销售收入比例高达36.7%，成功推出FOCoS、晶圆级FeN

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山子高科

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2026-05-25 13:16:04

华为“韬（τ）定律”第一天，相关概念股爆发

华为海思“韬（τ）定律”与逻辑折叠技术，全球半导体领域首次提出。今日，华为正式发表半导体领域新定律。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4nm的先进水平。逻辑折叠技术本质上是晶体管叠加，晶体管叠加需要更多的黏胶材料。新亚制程：华为“韬定律”生态日内龙头。公司是华为海思黏胶供应商，华为海思是公司第一大客户。作为先进封装的黏胶材

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冠石科技
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2026-05-25 10:39:46

H新技术晶体管叠加带动封测黏胶增量需求，新亚制程：H黏胶材料第一供应商

H海思韬（τ）定律”与逻辑折叠技术，全球半导体领域首次提出今日，华为正式发表半导体领域新定律。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4nm的先进水平。逻辑折叠技术本质上是晶体管叠加，晶体管叠加需要更多的黏胶材料。新亚制程（002388）：华为海思黏胶供应商，华为海思是公司第一大客户。作为先进封装的黏胶材料供应商，公司研制的半导

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新亚制程

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2026-05-22 14:37:03

AI新赛道：金刚石散热器件，卖爆了！

【央视报道】金刚石散热应用爆发，被称为“工业牙齿”，卖爆了！ AI算力能力不断提升，芯片从平面变成立体，金刚石作为散热材料就成了不可或缺的选择。这两年金刚石散热片的送检数量成倍数增长。金刚石作为半导体赛道成长速度最快的新材料，估值水平有望达到50倍以上甚至更高水平。恒盛能源：子公司桦茂科技与芯片技术开发商H公司签署金刚石散热产品样品送样测试协议，相关测试有序推进。A股中明确送样头部芯片公司的金刚石散热标的，高度稀缺。同时公司已完成MPCVD全产业链布局，二期扩产新建生产线已投产，年产70万克拉

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恒盛能源
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四方达

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2026-05-22 14:29:15

锐捷网络：助力智谱ZCube组网架构优化，模型跑出最快速度

强call！锐捷网络：助力智谱ZCube组网架构优化，减少交换机和光模块成本1/3，延迟下降40%。基于锐捷网络交换机的新一代组网架构下，在不新增任何GPU、不修改任何应用代码的前提下，集群推理吞吐提升了15%，Token响应的尾延迟(TTFTP99)下降了40.6%，交换机与光模块硬件成本减少了三分之一。在新一代组网架构中，智谱GLM-5.1高速版输出高达400 tokens/s，顶尖模型跑出最快速度。在组网架构优化中，锐捷网络首次提出一机一网概念，围绕“简架构、降

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锐捷网络

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皖维高新：超低位的MLCC，产能扩大精准卡位英伟达AI服务器升级风口

英伟达下一代AI服务器架构VR200：MLCC暴涨182%，预期差巨大。单板MLCC用量显著提升(Compute板从25-90)，加上新增BlueField和 ConnectX模块贡献。总MLCC4411414 5002--24200介从约[,530王4,320美元。单个gb300机柜用量约40万颗，VR200的集成度更高。需配套MLCC器件更多，或呈成倍增长趋势；Rubin MLCC的用量和单价均显著提高，未来随着GPU功率、板卡密度提升，产业价值仍有数倍的增长空间。皖维高新600063：

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皖维高新

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2026-05-22 13:10:14

【预期差】英伟达下一代AI服务器架构VR200：MLCC暴涨182%

英伟达下一代AI服务器架构VR200：MLCC暴涨182%，预期差巨大。单板MLCC用量显著提升(Compute板从25-90)，加上新增BlueField和 ConnectX模块贡献。总MLCC4411414 5002--24200介从约[,530王4,320美元。单个gb300机柜用量约40万颗，VR200的集成度更高。需配套MLCC器件更多，或呈成倍增长趋势；Rubin MLCC的用量和单价均显著提高，未来随着GPU功率、板卡密度提升，产业价值仍有数倍的增长空间。皖维高新：国内唯一规模

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2026-05-22 10:08:06

金刚石散热，卖爆了！恒盛能源，金刚石散热低位预期差

金刚石散热应用爆发，被称为“工业牙齿”，卖爆了！ AI算力能力不断提升，芯片从平面变成立体，金刚石作为散热材料就成了不可或缺的选择。这两年金刚石散热片的送检数量成倍数增长。金刚石作为半导体赛道成长速度最快的新材料，估值水平有望达到50倍以上甚至更高水平。恒盛能源：子公司桦茂科技#已与芯片技术开发商H公司签署金刚石散热产品样品送样测试协议，相关测试有序推进，A股中明确送样头部芯片公司的金刚石散热标的高度稀缺。同时公司已完成MPCVD全产业链布局，二期扩产新建生产线已投产，年产70万克拉（二期新增

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2026-05-21 14:11:08

易天股份：易天半导体与京东方共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺

京东方与康宁合作，玻璃基板供应链订单增量释放。京东方于与康宁公司签署了合作备忘录，将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。易天股份300812：公司与京东长期保持合作，获得京东方订单项目，已供货。公司与京东方在全国首条第8.6代AMOLED生产线开展合作并配套成都沃格玻璃基光蚀刻，子公司易天半导体与京东方共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺研究验证，巨量转移有效解决玻璃基电路板技术难题，行业技术壁垒高。公司

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易天股份

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2026-05-21 13:31:54

洪涝季来临+国家万亿水网投资建设，防洪防涝产业底部放量

全国洪涝季节来临，国家投资万亿建设水网，防洪管桩增量需求爆发。 5月下旬，今年以来最范围最广、强度最大的强降雨席卷全国，累计最大点雨量超过1000毫米，全国多处河流发生超警以上洪水，其中19条中小河流发生超保洪水。水利部启动今年首个洪水防御应急响应。国家投资规模超过7万亿元推进“六张网”建设，水网摆在首位。有关部门正酝酿出台水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网等“六张网”规划建设的配套政策。三和管桩：国内唯一一家上市的管桩生产企业，连续多年产量全国领先。公司已在全国各地

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三和管桩
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碧水源
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中科星图
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东方雨虹

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2026-05-21 13:06:22

三和管桩：国内唯一上市管桩企业，直接受益防洪管桩增量释放

全国洪涝季节来临，国家投资万亿建设水网，防洪管桩增量需求爆发。 5月下旬，今年以来最范围最广、强度最大的强降雨席卷全国，累计最大点雨量超过1000毫米，全国多处河流发生超警以上洪水，其中19条中小河流发生超保洪水。水利部启动今年首个洪水防御应急响应。国家投资规模超过7万亿元推进“六张网”建设，水网摆在首位。有关部门正酝酿出台水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网等“六张网”规划建设的配套政策。三和管桩（003037）：国内唯一一家上市的管桩生产企业，连续多年产量全国领先。

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三和管桩

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2026-05-20 13:49:43

环旭电子：联合开发AI服务器VPD，致力AI芯片的“供电心脏”

预期差巨大的AI新技术：垂直供电架构VPD 美国芯片巨头Analog Devices斥资15亿美元，正在与AI电源芯片初创公司Empower Semiconductor进行深度谈判，计划购买AI芯片的"供电心脏"，押注垂直供电架构成下一代芯片关键。Empower垂直供电方案将功率传输损耗降低高达20%，处理器功耗再降15%。环旭电子（601231）：作为全球SiP龙头，公司联合日月光开发AI 服务器 VPD（垂直供电）解决方案，聚焦高功率 ASIC/GPU背板供电场景，涵盖 PDU（电源分配单

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环旭电子

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