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低位挖掘，逻辑驱动。点赞是最高的认可,不建议关注,随风来去

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2026-04-28 13:05:58

久其软件：网红合规纳税首选,税务总局权威背书

登顶榜首！！抖音头部网红偷税911.18万元，被国家税务总局查处，登上微博热搜榜首，网红合规纳税引起广泛关注！该网红是美食探店类的头部网红和短视频博主，在抖音平台粉丝量超4000万。经核查，该网红将个人收入转换成个体工商户收入，通过虚列成本费用、享受税收优惠等方式达到少缴个人所得税的目的。久其软件002279：AI财税风控稽查平台+网红/MCN的税务合规 “防火墙”+国税总局权威背书。公司依托数字化、智能化的智慧税务管理平台，为国家税务局提供专为高收入、多平台网红而设计的全税数字化解决方案，

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久其软件

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2026-04-27 13:31:59

电子铜箔持续升级迭代——涨价新风口

电子铜箔持续升级迭代，涨价、国产替代迎来新风口。 AI服务器发展持续升级，铜箔升级溢价大多转化为利润。RTF 1-3代的加工费为3-6W，HVLP 1-4代的加工费5-20W，成本区间在1.5-5W。载体铜箔甚至脱离铜价，每平方的价格已超过100元，净利率40-50%。亨通股份：全资子公司亨通铜箔立足高端铜箔产品的研发、生产与布局。在电子铜箔方面，亨通铜箔自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）、载体铜箔等高附加值产品，电子铜箔产品已实现量产。胜利精密:公司已

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亨通股份
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胜利精密
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铜冠铜箔
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德福科技
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嘉元科技

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2026-04-27 11:13:45

亨通股份：背靠集团重磅布局电子铜箔，受益AI服务器需求爆发

电子铜箔持续升级迭代，涨价、国产替代迎来新风口。 AI服务器发展持续升级，铜箔升级溢价大多转化为利润。RTF 1-3代的加工费为3-6W，HVLP 1-4代的加工费5-20W，成本区间在1.5-5W。载体铜箔甚至脱离铜价，每平方的价格已超过100元，净利率40-50%。亨通股份：全资子公司亨通铜箔立足高端铜箔产品的研发、生产与布局。在电子铜箔方面，亨通铜箔自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）、载体铜箔等高附加值产品，电子铜箔产品已实现量产。在专利方面：亨通

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亨通股份

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2026-04-24 13:34:04

昇腾CANN携手DeepSeek-V4首发，荣联科技打造昇腾算力生态集群

昇腾CANN携手DeepSeek-V4首发 V4的战略核心是全面适配华为昇腾等国产芯片，核心代码从英伟达CUDA迁移至华为CANN架构，构建"中国芯片+中国模型"的自主闭环。昇腾CANN携手DeepSeek V4正式发布，昇腾超节点系列产品全面支持昇腾950超节点重新定义长文本推理的性能天花板，实现DeepSeek V4-Pro 20ms 和DeepSeek V4-Flash 10ms低时延推理；昇腾同步支持并开源DeepSeek V4 复杂Sparse Attention + mHC架构续

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荣联科技

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2026-04-24 13:12:25

昇腾CANN携手DeepSeek-V4首发，关注昇腾CANN低位概念股

昇腾CANN携手DeepSeek V4正式发布，昇腾超节点系列产品全面支持昇腾950超节点重新定义长文本推理的性能天花板，实现DeepSeek V4-Pro 20ms 和DeepSeek V4-Flash 10ms低时延推理；昇腾同步支持并开源DeepSeek V4 复杂Sparse Attention + mHC架构续训练参考实现，TorchTitan-NPU携手 Autofuse，助力训练轻松入图、开箱即优。荣联科技：昇腾CANN优选+DeepSeek-V4大模型训练。公司已完成 Dee

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荣联科技
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云从科技
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东方国信
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神州数码
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拓维信息

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2026-04-23 14:11:47

固态断路器:一次百年断路器技术革命

固态断路器:一次百年断路器技术革命随着新能源、储能和数字化电网的快速发展，这项延续了百年的技术正迎来真正的升级：固态断路器（Solid State Circuit Breaker）应运而生。毫不夸张地说，它很可能成为电力系统下一代的核心保护设备。英伟达向韩国主要电力设备企业提出，将数据中心基础设施设计为基于800V HVDC直流系统。NV制定800V新标准，减少AI服务器电力转换过程中的电能损耗，电力行业纷纷效仿跟进。英伟达在其800V技术白皮书中明确提出，在每个机柜入口需配置固态断路器，

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泰永长征

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2026-04-23 13:58:51

英伟达800V新增量：固态断路器SSCB

英伟达800V新增量：固态断路器SSCB 英伟达在其800V技术白皮书中明确提出，在每个机柜入口需配置固态断路器，作为AI服务器800V直流供电系统第一道安全防线。固态断路器（又称“固态保护器”）凭借微秒级分断、无弧安全隔离、可控过电压与选择性保护，成为保障 HVDC 系统安全、稳定与高效运行的 “电子安全底座”。 2026年:英伟达Rubin下半年起量，固态断路器(800VSSCB)需求量约2万台;2027年:同比+250%~+400%，固态断路器(800VSSCB)需求量约8万台，8万台x

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泰永长征

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2026-04-23 13:08:59

英伟达锚定800V AIDC直流架构

英伟达向韩国主要电力设备企业提出，将数据中心基础设施设计为基于800V HVDC直流系统。NV制定800V新标准，减少AI服务器电力转换过程中的电能损耗，电力行业纷纷效仿跟进。英伟达在其800V技术白皮书中明确提出，在每个机柜入口需配置固态断路器，作为AI服务器800V直流供电系统第一道安全防线。固态断路器（又称“固态保护器”）凭借微秒级分断、无弧安全隔离、可控过电压与选择性保护，成为保障 HVDC 系统安全、稳定与高效运行的 “电子安全底座”。英伟达Rubin2026年下半年起量，固态断路

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中恒电气
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金盘科技
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中国西电

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2026-04-23 10:05:12

NV制定800V新标准配备固态断路器，固态断路器增量即将井喷！泰永长征

固态断路器SSCB：800V HVDC系统稳定运行必备的安全底座英伟达向韩国主要电力设备企业提出，将数据中心基础设施设计为基于800V HVDC直流系统。NV制定800V新标准，减少AI服务器电力转换过程中的电能损耗，电力行业纷纷效仿跟进。英伟达在其800V技术白皮书中明确提出，在每个机柜入口需配置固态断路器，作为AI服务器800V直流供电系统第一道安全防线。固态断路器（又称“固态保护器”）凭借微秒级分断、无弧安全隔离、可控过电压与选择性保护，成为保障 HVDC 系统安全、稳定与高效运行的

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泰永长征

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2026-04-22 10:19:55

字节国产芯片需求补缺，昆仑芯表现超预期！恒为科技

昆仑芯：国内GPU芯片厂商第一梯队，与HWJ、昇腾并列，性能对标英伟达B200 Token用量激增，算力缺口达200万张卡，字节GPU采购预算增至2300亿元，正采购国产芯片补缺。字节对昆仑芯的测试评价为良好，目前正在持续跟进相关测试工作。市场预期昆仑芯M300在2027年初设计完成并回片，性能有望对标英伟达B200，这是非常值得期待的突破。恒为科技：公司助力百度旗下的AI昆仑芯建立类IB架构,使其AI服务器性能提升了30-50%。昆仑芯是国产GPU芯片的头部厂商之一,公司明确表示与昆仑芯持续

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恒为科技

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2026-04-21 13:15:16

【竞业达】华为合作智能压缩算法超空间内存技术国内首次提出。

华为黑科技：超空间内存技术 4月21日消息，华为推出了HyperSpaceMemory超空间内存技术，让16GB内存就能带来接近20GB的保活体验。华为超空间技术的核心是自研的软硬件协同压缩算法，内存压缩率提升69%，应用保活率直接提升100%，是其实现内存效率提升的关键基石。超空间内存技术通过更智能的内存管理机制、更强劲的系统级压缩能力，再加上鸿蒙操作系统与生态伙伴联合优化实现的天生低内存占用，让手机在相同内存容量下，能保留更多应用后台状态，大幅减少应用重启与重复加载。最新发布的Pura90

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竞业达

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2026-04-21 13:02:42

华为黑科技：超空间内存技术，相关个股大涨！

华为黑科技：超空间内存技术 4月21日消息，华为推出了HyperSpaceMemory超空间内存技术，让16GB内存就能带来接近20GB的保活体验。华为超空间技术的核心是自研的软硬件协同压缩算法，内存压缩率提升69%，应用保活率直接提升100%，是其实现内存效率提升的关键基石。竞业达：华为合作+智能压缩算法超空间内存技术+国内首次提出。公司在年报中明确表示，公司加大AI、大数据、云计算等技术的产品赋能，在国内首次提出智能压缩算法，对图像数据进行无损处理，视频存储空间最大可节约 90%。江波龙

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江波龙
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佰维存储
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2026-04-21 10:16:15

华为黑科技：超空间内存技术，内存压缩率提升69%

华为黑科技：超空间内存技术 4月21日消息，华为推出了HyperSpaceMemory超空间内存技术，让16GB内存就能带来接近20GB的保活体验。华为超空间技术的核心是自研的软硬件协同压缩算法，内存压缩率提升69%，应用保活率直接提升100%，是其实现内存效率提升的关键基石。超空间内存技术通过更智能的内存管理机制、更强劲的系统级压缩能力，再加上鸿蒙操作系统与生态伙伴联合优化实现的天生低内存占用，让手机在相同内存容量下，能保留更多应用后台状态，大幅减少应用重启与重复加载。最新发布的Pura90

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2026-04-20 14:10:19

芯片先进封装新工艺：SiC中介层衬底，SiC行业拐点已至！

芯片先进封装新工艺：SiC中介层衬底美国最新研究表明，在技术方面，将碳化硅中介层用作主动热层，在层内添加微流体通道来实现局部冷却，未来12英寸碳化硅成本达到较为合理的位置，它在2.5D先进封装的应用是可以帮助芯片厂商解决散热的大麻烦。台积电已经向部分企业提出明确的12英寸中介层SiC衬底需求，今年将开启交付，预计2027年的需求预期量将翻倍增长。《2026碳化硅（SiC）衬底与外延产业调研白皮书》正在进行调研工作，即将发布，中介层SiC衬底新工艺将引爆市场对SiC的增量需求。露笑科技：国内

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合盛硅业
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2026-04-20 13:54:50

芯片先进封装新工艺：SiC中介层衬底

芯片先进封装新工艺：SiC中介层衬底美国最新研究表明，在技术方面，将碳化硅中介层用作主动热层，在层内添加微流体通道来实现局部冷却，未来12英寸碳化硅成本达到较为合理的位置，它在2.5D先进封装的应用是可以帮助芯片厂商解决散热的大麻烦。台积电已经向部分企业提出明确的12英寸中介层SiC衬底需求，今年将开启交付，预计2027年的需求预期量将翻倍增长。《2026碳化硅（SiC）衬底与外延产业调研白皮书》正在进行调研工作，即将发布，中介层SiC衬底新工艺将引爆市场对SiC的增量需求。露笑科技：国内

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