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蓝翔逻辑班劳动模范
低位挖掘,逻辑驱动。点赞是最高的认可,不建议关注,随风来去
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蓝翔逻辑班劳动模范
2026-06-01 13:09:17
英伟达官宣首推:屏蔽泵,CUD“心脏”,关注屏蔽泵概念股
英伟达官宣首推:屏蔽泵,将全面适配800HVDC专用CDU 本次Computex展会上,英伟达最新供应链生态展出适配800HVDC架构的大功率电子屏蔽泵CDU方案,英伟达首次对外公开:下一代800HVDC高压直流架构CDU,将正式采用高压直流电子屏蔽泵,标志着全球液冷CDU水泵赛道迎来历史性技术切换拐点。 大元泵业:国内极少数纯屏蔽泵生产企业+英伟达CDU屏蔽泵核心供应商,液冷屏蔽泵市占率高达30%+,主要应用于数据中心场景。公司重点布局22-37kW大功率电子屏蔽泵,具备37kW及更高功率屏蔽
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蓝翔逻辑班劳动模范
2026-05-29 13:04:28
NV:InP激光器产能将飙升20倍,重点推荐!
英伟达:2025-2030年,InP磷化铟激光器整体产能提升约20倍 #NV要求激光器厂商大幅扩产。有媒体报道,“英伟达要求供应链在2025-2030年间,将InP激光器整体产能提升约20倍”,CW激光器作为CPO模块的关键器件,大幅扩产显示头部玩家对CPO趋势的较强信心。 众合科技:整合中科光芯 InP 激光器芯片,布局 800G/1.6T 光模块。参股公司焜腾红外与中科光芯合资成立中焜光芯,中焜光芯聚焦磷化铟(InP)基高端光芯片 IDM,整合中科光芯 InP 激光器芯片技术与焜腾红外 II
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云南锗业
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蓝翔逻辑班劳动模范
2026-05-29 10:07:15
【NV】磷化铟激光器产能提升20倍!众合科技:整合中科光芯 InP 激光器芯片
英伟达:2025-2030年,InP磷化铟激光器整体产能提升约20倍 #NV要求激光器厂商大幅扩产。有媒体报道,“英伟达要求供应链在2025-2030年间,将InP激光器整体产能提升约20倍”,CW激光器作为CPO模块的关键器件,大幅扩产显示头部玩家对CPO趋势的较强信心。 众合科技(000925):参股公司焜腾红外与中科光芯合资成立中焜光芯,中焜光芯聚焦磷化铟(InP)基高端光芯片 IDM,整合中科光芯 InP 激光器芯片技术与焜腾红外 III-V 族材料外延能力,专注 DFB/EML 等磷化
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蓝翔逻辑班劳动模范
2026-05-28 14:30:28
给AI应用加满BUFF,智微智能推出M224 AI MINI PC
给AI应用加满BUFF,智微智能推出M224 AI MINI PC M224作为智微智能首次引入AMD平台的MINI PC,是智微与AMD的“王炸”之作。它搭载了性能卓越的FP8 Strix Point系列处理器——AMD Ryzen™ AI 9 HX 370/ AI 9 365,其NPU算力达到了50 TOPS。处理器配备了12个核心与24个线程,其最大超频时钟速度高达5.1 GHz,这一强劲的性能配置,专为应对深度学习等AI算法中复杂且繁重的并行计算任务而设计,确保在极高计算效率下稳定运行。
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蓝翔逻辑班劳动模范
2026-05-28 14:18:18
Mini PC卖爆!亿道信息:A股少数同时具备消费级与工业级微型主机研发量产的企业
中国算力服务加速出海,微型电脑主机全球卖爆了 全球人工智能产业加快发展,带动我国算力服务、智能硬件等相关产品和服务走向国际市场。一批只有巴掌大小的微型电脑主机,正在成为海外大型游戏设计、人工智能本地推理等场景里的“轻量化算力底座”。目前,仅深圳的微型主机出货量已占全球市场15%左右。 亿道信息(001314):公司将 Mini PC纳入“AI + 硬件”核心战略,是A股少数同时具备消费级与工业级微型主机研发量产能力的标的。作为英特尔长期战略合作伙伴和核心ODM方案商,公司与英特尔联手打造Pant
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亿道信息
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蓝翔逻辑班劳动模范
2026-05-28 13:09:43
AI算力引爆微型电脑主机销量,全球供不应求!
中国算力服务加速出海,微型电脑主机全球卖爆了 一批只有巴掌大小的微型电脑主机,正在成为海外大型游戏设计、人工智能本地推理等场景里的“轻量化算力底座”。目前,微型电脑主机正成为全球市场疯狂抢购的香饽饽,短期供不应求,成为AI硬件增长的新支点。仅仅深圳的微型主机出货量已占全球市场15%左右! 智微智能:深圳微型主机核心厂商+英特尔钛金级合作伙伴。公司深耕微型电脑多年,将微型电脑主机作为AI算力底座重点布局。公司与英特尔、AMD 紧密合作,快速迭代多代 Mini PC产品,覆盖X86与AI智能架构。其
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蓝翔逻辑班劳动模范
2026-05-28 10:56:49
AI硬件当红炸子鸡:微型电脑主机。智微智能:深圳微型主机核心厂商+英特尔钛金级合作伙伴。
中国算力服务加速出海,微型电脑主机全球卖爆了 一批只有巴掌大小的微型电脑主机,正在成为海外大型游戏设计、人工智能本地推理等场景里的“轻量化算力底座”。目前,微型电脑主机正成为全球市场疯狂抢购的香饽饽,短期供不应求,成为AI硬件增长的新支点。 智微智能(001339):国内Mini PC核心厂商+英特尔钛金级合作伙伴。公司深耕微型电脑多年,将微型电脑主机作为AI算力底座重点布局。公司与英特尔、AMD 紧密合作,快速迭代多代 Mini PC产品,覆盖X86与AI智能架构。其中,M224作为智微智能首
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蓝翔逻辑班劳动模范
2026-05-28 09:23:12
富乐德:实锤英飞凌战略级核心供应商
功率半导体巨头英飞凌发出“二次涨价函”,产业涨价迅速传导上游供应链提价。 继2026年Q1首次上调工业&AI级MOSFET、SiC、IGBT价格后,英飞凌发出二次涨价函,并于7月1日生效,涨价函覆盖中低压MOS、车规级功率器件等品类,涨价幅度10%-20%。英飞凌二次涨价恰恰说明半导体行业高景气与供需紧张,向上游传导提价空间,带动载板、SiC 衬底、封测等供应商量价齐升、毛利率修复、订单确定性增强。 富乐德(301297):英飞凌战略级核心供应商。全资子公司富乐华是全球极少数实现全流程自制的半导
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2026-05-27 14:32:12
被严重低估的半导体散热龙头:富乐德,华为芯片散热新方案
华为芯片新方案推升封装级散热需求,高端氮化铝(AlN)粉体需求激增。 新方案的芯片和封装结构紧凑,单位面积发热集中,推动封装级散热材料向高导热、电绝缘、低CTE升级。氮化铝陶瓷材料兼具高导热、电绝缘和低CTE,适配先进封装、AI服务器、1.6/3.2T光模块和功率器件等高功率散热场景,高端AlN粉体作为上游基础材料,需求量激增。 富乐德301297:国内唯一同时掌握高端氮化铝陶瓷基板DPC+氮化硅AMB量产能力的企业。公司自研高纯氮化铝粉体是日本德山卡脖子环节,纯度高达99.92%,打破国外垄断
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2026-05-27 13:32:32
华为芯片新方案:高端氮化铝散热,氮化铝价值重估
华为芯片新方案推升封装级散热需求,高端氮化铝(AlN)粉体需求激增。 新方案的芯片和封装结构紧凑,单位面积发热集中,推动封装级散热材料向高导热、电绝缘、低CTE升级。氮化铝陶瓷材料兼具高导热、电绝缘和低CTE,适配先进封装、AI服务器、1.6/3.2T光模块和功率器件等高功率散热场景,高端AlN粉体作为上游基础材料,需求量激增。 富乐德:国内唯一同时掌握高端氮化铝陶瓷基板DPC+氮化硅AMB量产能力的企业。公司自研高纯氮化铝粉体是日本德山卡脖子环节,纯度高达99.92%,打破国外垄断,是国内唯一
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华为芯片新方案推动氧化铝需求激增,富乐德:高端氮化铝DPC量产
富乐德301297:国内唯一同时掌握高端氮化铝陶瓷基板DPC+氮化硅AMB量产能力的企业。 华为芯片新方案推升封装级散热需求,高端氮化铝(AlN)粉体需求激增。 新方案的芯片和封装结构紧凑,单位面积发热集中,推动封装级散热材料向高导热、电绝缘、低CTE升级。氮化铝陶瓷材料兼具高导热、电绝缘和低CTE,适配先进封装、AI服务器、1.6/3.2T光模块和功率器件等高功率散热场景,高端AlN粉体作为上游基础材料,需求量激增。 富乐德301297:国内唯一同时掌握高端氮化铝陶瓷基板DPC+氮化硅AMB
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蓝翔逻辑班劳动模范
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康达新材:碳氢树脂+PTFE粘接胶,应用于高速覆铜板
M10重大增量:树脂 M9材料的核心树脂体系是碳氢树脂,M10材料则引入了革命性的含氟碳氢树脂或PTFE(聚四氟乙烯)复合体系,PTFE方案电性能理论值最佳,但缺点是压合工艺难度大,成本高;含氟碳氢树脂方案树脂代际升级,电性能较M9提升10%-15%,加工性与量产可行性更高。不管是改性PTFE还是含氟碳氢方案最终胜出,树脂都是M9升级到M10的最大增量环节。 康达新材002669:主营胶粘剂与特种树脂等材料的研发生产,PTFE粘接胶为公司特种胶品类,已有成熟配方并批量供货,目前应用于PCB/CC
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预期差!康达新材:PTFE粘接胶+CMP抛光液,双核驱动业绩股价齐升
康达新材002669:主营胶粘剂与特种树脂等材料的研发生产,PTFE粘接胶为公司特种胶品类,已有成熟配方并批量供货。目前应用于PCB/CCL树脂产品(含PTFE粘接胶)实现批量供应。子公司大连齐化的特种树脂已应用于部分国内外覆铜板制造企业和电子封装企业,正在建设8万吨电子级环氧树脂项目。控股孙公司主要规划产品为电子级双(多)马来酰亚胺树脂、碳氢树脂可应用于高速覆铜板、BT载板等领域。 康达新材002669:主营胶粘剂与特种树脂等材料的研发生产,PTFE粘接胶为公司特种胶品类,已有成熟配方并批量供
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康达新材:国内少数突破高端CMP抛光液技术壁垒的独角兽
华为芯片新方案:混合键合CMP 华为芯片新方案的逻辑折叠技术核心是混合键合,混合键合技术对表面平滑度、清洁度、键合对准精度以及镀铜都提出非常严格的要求。 混合键合对晶圆表面平整度要求严苛,CMP抛光液作为核心配套耗材,支撑多道平坦化工序落地,其品质与工艺适配性深刻影响键合效果、芯片性能及量产良率,在 3D 先进封装产业链中具备高战略地位。 康达新材:公司以CMP 抛光液作为半导体材料核心战略方向,聚焦混合键合先进封装与晶圆制造的介电层平坦化需求;目前已完成中试与内部测试,进入客户送样验证阶段,计
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华为芯片新方案:混合键合CMP,关注低位CMP概念股
华为芯片新方案:混合键合CMP 华为芯片新方案的逻辑折叠技术核心是混合键合,混合键合技术对表面平滑度、清洁度、键合对准精度以及镀铜都提出非常严格的要求。 混合键合对晶圆表面平整度要求严苛,CMP抛光液作为核心配套耗材,支撑多道平坦化工序落地,其品质与工艺适配性深刻影响键合效果、芯片性能及量产良率,在 3D 先进封装产业链中具备高战略地位。 康达新材:公司以CMP 抛光液作为半导体材料核心战略方向,聚焦混合键合先进封装与晶圆制造的介电层平坦化需求;目前已完成中试与内部测试,进入客户送样验证阶段,计
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