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提前发掘,静待风口
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2025-08-26 18:48:20
AI眼镜梳理
行情概览:AR眼镜光学+显示双主线 AI眼镜板块涨幅居前的标的包括:歌尔股份(代工+光波导,+10%)、东尼电子(光波导碳化硅衬底,+10%)、光峰科技(布局AR眼镜端LCoS,+9.7%)、思泰克(投资MicroLED公司思坦科技,+6.9%)、水晶光电(阵列光波导,+6.4%)、蓝特光学(光波导玻璃晶圆,+5.8%)。 事件催化: 1、2025年9月17日,Meta connect 2025 2、Meta新一代AI眼镜供应链已经提前爆单,进入了量产备货的冲刺阶段。 3、字节或于近期发布其首款
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华灿光电
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智立方
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2025-08-25 15:36:45
scale-across:分布式数据中心的跨区域组合
事件催化: 2025年8月22日,英伟达推出Spectrum-XGS以太网,通过跨区域扩展(scale-across)技术将多个分布式数据中心组合成十亿瓦级AI超级工厂,scale-across是继scale-uo和scale-out后AI算力互联的第二大支柱,进一步提升集群上限,优化集群性能。 2024年11月,微软宣布未来24个月内 规划部署15000公里空芯光纤用于数据中心及AI大模型连接。 2024年11月,中国电信采购网发布《中国电信浙江公司2024年空芯光纤光缆现场试验项目资格预审公
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特发信息
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德科立
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追牛寻金
2025-08-24 09:52:20
国产算力AI交换机的机会
一、核心投资逻辑:自主可控与国产替代 1.战略背景 海外算力受限风险:H20芯片存在后门漏洞风险,倒通国内A1算力基础设施加速国产化替代。 国产技术突破:华为昇腾、盛科通信等在交换芯片及超节点技术上取得进展,产能与良率持续爬坡,支撑自主可控逻辑。 2.业绩弹性驱动因素 稀缺性标的:华为(未上市)、盛科通信(688702)、中兴通讯(000063)是少数具备交换芯片自研能力的国产厂商。 规模化放量:2024年12.8T/25.6T交换容量芯片批量交付(盛科主导)。2025年51.2T芯片加速放量,
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中兴通讯
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菲菱科思
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2025-08-21 15:35:16
消费电子:AR镀膜
风险提示:题材炒作,注意风险 事件催化: 1、2025 年 8 月 21 日,据外媒报道,苹果公司也已成功攻克 AR 抗刮抗反射涂层的量产技术难题,iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 两款机型出厂时将搭载该涂层(最新网传消息),华为 Mate 70 系列采用 “玄武镀膜”(超硬 AR 层)使用AR层(老消息)。 2、秦安股份拟通过发行股份及支付现金的方式收购亦高光电99%的股权。亦高光电在真空镀膜领域技术领先,AR 镀膜已成功应用于多款智能汽车车载显示系统,为智能
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信濠光电
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万顺新材
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莱宝高科
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2025-08-20 16:32:56
消费电子:微泵液冷;苹果折叠屏
1、微泵液冷 伴随着手机性能的提升,soc、主板及电池等关键单元功耗的显著上升,整机热负荷持续攀升,ai落地端侧还需要soc在舒适温度区间维持计算稳定、保持ai功能随时在线,高效散热需求愈发迫切。根据oppo数据,被动散热方案的理论极限为 79mA/°C,工程极限和实际效果只能无限向理论极限靠近,而主动散热的理论极限可达到 92mA/°C,大幅提高了散热性能的天花板。微泵液冷主动散热方案利用小型化的压电微泵推动相变材料循环流动,散热面积大,散热功率算法智能控制,精准匹配系统散热需求。 微泵驱动芯
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南芯科技
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2025-08-19 20:01:06
AI电源行业更新
一、行业变单核心驱动力 1.客户需求主导权转移 从NV指定到客户定制: 早期NV等芯片商主导电源选型,2018年后海外CSP(云服务商)组建专业团队,按需求定制电源规格(如Meta/谷歌) 白名单机制: 客户筛选3-5家供应商进入研发名单 → 仅3家通过验证实现批量供货,定制化门显著提高。 2.电源技术升级关键方向 二、海外客户供应商筛选机制 1.核心评估维度 技术能力: 功率密度(>5kW/cm3)、热设计效率(温差<10℃℃)、高频开关技术成熟度。 供应链韧性: 北美/东南亚产能成硬性要求(
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天正电气
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天正电气:维谛技术、中恒电气、台达等电源设备配套服务商
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追牛寻金
2025-08-18 20:02:56
详解AI机柜内的液冷各价值量环节
一、技术演进与核心挑战 1.GPU功耗跃进驱动液冷升级 功耗跃迁路径:B200(1200W)→B300(1400W)→下一代(预计1800W+)→Ruby架构(目标3600W),单GPU功耗5年内提升3倍。 机柜级影响:单机柜功率密度从B200的120KW升至Ruby架构的1680KW(假设维持同等规模),对散热系统承压能力提出指数级求。典型方案:B300机柜采用117块小型冷板(单价$200-300)替代GB200的36块大冷板,通过分布式散热应对功密度提升。 2.液冷组件创新与技术瓶颈 冷板
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大元泵业
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追牛寻金
2025-08-17 09:37:55
液冷、电源等技术发展供应链机会及国内厂商的挑战
一、液冷技术需求与市场数据 1.技术应用现状 主流方案:冷板式液冷占主导地位,适配高密度算力场景(20-100kW/机柜),支撑AI算力爆发需求(如NVL72架构) 核心优势:解决风冷散热瓶颈(如过热问题),提升机柜功率密度。 工程难点: 漏液风险:台湾供应链经历1年磨合期解决漏液、过热问题。 材料升级:冷板成本占机柜总价45%(约4.5万美元),需持续优化耐腐材料(如9重防护工质技术)。 未来方向:混合式液冷(浸没式+冷板)是长期趋势,但短期迁移成本高,客户接受度低,保守路线为冷板升级。 2.
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欧陆通
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2025-08-14 17:25:21
空心光纤与多模光纤
空心光纤 空芯光纤:通过空气纤芯传输光信号,革新了传统光纤的物理限制,在长距离通信中,其超低时延(较传统光纤降低30%)和超低损耗 (0.1dB/km以下)特性,可支撑金融高频交易、AI算力集群跨地域互联等时延敏感场景,例如微软计划部署1.5万公里空芯光纤构建全球数 据中心网络。在量子信息处理领域,空芯光纤的非线性效应比传统光纤低3-4个数量级, 空芯光纤应用进展迅速 空芯光纤仍处于商业化进展初期,未来6年复合增速有望达到56.52%。康宁预计随着DCI业务快速扩张,到2030年末将带来10亿美
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烽火通信
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追牛寻金
2025-08-13 18:56:45
液冷专题分析
结合行业趋势与国产化进程,从市场空间、技术路径、供应链格局及投资逻辑四大维度进行深度解析: 一、千亿市场空间:A1与储能双轮驱动 1.数据中心液冷市场 2.储能液冷市场 渗透率:2024年液冷占储能温控市场53%(较2020年+40pcts),成绝对主流。 市场空间:未来2-3年国内市场规模30-50亿元,液冷系统占20-40亿元。 集中度提升:CR3从2020年50%升至2024年64%(英维克、同飞股份等主导)。 二、技术路径:冷板式主导,浸没式蓄势 1.冷板式液冷(当前主流) 应用场景:英
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申菱环境
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追牛寻金
2025-08-12 19:24:31
NV GB300服务器中氮化镓功率器件需求展望
一、GaN在GB300中的核心价值与用量 1.应用场景与技术优势 功能定位:GaN器件主要用于GB300服务器5500W电源模块中的PFC(功率因数校正)和 DC-DC转换环节,替代传统硅基MOSFET/IGBT。 性能优势:开关频率提升至 MHz级(硅基器件仅kHz级),电源转换效率提高 3%-5%,降低系统体积30%以上,适配高密度AI服务器机柜(如NVL72单机柜功耗120kW)。 2.单机用量与价值量 注:GaN单价溢价因英伟达定制化要求(如800V高压规格),较消费电子快充芯片(2.5
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2025-08-11 16:02:35
商业航天行业分析
重视可回收能力突破的商业航天企业及其供应链类似机器人宇树、智元供应链,重视绑定上海垣信等大型星座计划的卫星制造供应链企业。 事件催化: 1、2024年政府工作报告里提到商业航天有1次,2025年提到商业航天有2次,2025年政府工作报告把商业航天放在“新增长引擎”的首位。“十五五”规划(2026-2030年)将是中国商业航天发展的关键阶段。 2、中国载人登月计划是国家航天局(CNSA)主导的深空探测核心工程,采取 “无人先行、载人突破、驻月科研” 三步走战略,目标在2030年前实现中国人首次登月
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航天智装
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航天科技
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上海港湾
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追牛寻金
2025-08-09 20:17:11
液冷行业分析
一、液冷行业核心驱动力 1.AI芯片功耗爆发 AI芯片(如GPU)单芯片功耗已突破1000W,风冷散热效率达极限,液冷成为必要选择。液冷渗透率随A1芯片出货量增长持续提升,预计未来市场空间达百亿级。 2.政策与能效要求 数据中心PUE(能源使用效率)政策趋严(国内要求≤1.3),液冷较风冷降低30%-50%能耗,满足绿色数据中心需中求。 二、液冷系统核心组件价值量拆解 1.二次侧核心组件(直接接触服务器热源) 价值量占比(整机柜):冷板(30%-40%)>CDU(30%-40%)>快接头(10%
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硕贝德
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科创新源
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思泉新材
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追牛寻金
2025-08-07 18:38:30
TI等海外大厂涨价带来的模拟芯片的机会
综合多方消息,德州仪器(TI)在8月4日启动新一轮价格调整,此次涉及超6万产品型号,较6月的3300款规模激增近20倍。本次整体价格区间上移10%-30%,其中超四成产品涨幅突破30%。重点聚焦工业控制、汽车电子等长周期应用领域,数字隔离器、隔离驱动芯片等关键器件价格普遍上涨25%以上。 涨价消息最早在8月1日传出,疑似金融机构消息显示:TI将在8月启动新一波涨价,幅度超过6月调整,重点涉及工控类,也有说重点包含算力产品。 一、涨价背景与核心特征 1.涨价规模与幅度 范围扩大:2025年6月首次
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AI眼镜梳理
行情概览:AR眼镜光学+显示双主线 AI眼镜板块涨幅居前的标的包括:歌尔股份(代工+光波导,+10%)、东尼电子(光波导碳化硅衬底,+10%)、光峰科技(布局AR眼镜端LCoS,+9.7%)、思泰克(投资MicroLED公司思坦科技,+6.9%)、水晶光电(阵列光波导,+6.4%)、蓝特光学(光波导玻璃晶圆,+5.8%)。 事件催化: 1、2025年9月17日,Meta connect 2025 2、Meta新一代AI眼镜供应链已经提前爆单,进入了量产备货的冲刺阶段。 3、字节或于近期发布其首款
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scale-across:分布式数据中心的跨区域组合
事件催化: 2025年8月22日,英伟达推出Spectrum-XGS以太网,通过跨区域扩展(scale-across)技术将多个分布式数据中心组合成十亿瓦级AI超级工厂,scale-across是继scale-uo和scale-out后AI算力互联的第二大支柱,进一步提升集群上限,优化集群性能。 2024年11月,微软宣布未来24个月内 规划部署15000公里空芯光纤用于数据中心及AI大模型连接。 2024年11月,中国电信采购网发布《中国电信浙江公司2024年空芯光纤光缆现场试验项目资格预审公
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一、核心投资逻辑:自主可控与国产替代 1.战略背景 海外算力受限风险:H20芯片存在后门漏洞风险,倒通国内A1算力基础设施加速国产化替代。 国产技术突破:华为昇腾、盛科通信等在交换芯片及超节点技术上取得进展,产能与良率持续爬坡,支撑自主可控逻辑。 2.业绩弹性驱动因素 稀缺性标的:华为(未上市)、盛科通信(688702)、中兴通讯(000063)是少数具备交换芯片自研能力的国产厂商。 规模化放量:2024年12.8T/25.6T交换容量芯片批量交付(盛科主导)。2025年51.2T芯片加速放量,
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消费电子:AR镀膜
风险提示:题材炒作,注意风险 事件催化: 1、2025 年 8 月 21 日,据外媒报道,苹果公司也已成功攻克 AR 抗刮抗反射涂层的量产技术难题,iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 两款机型出厂时将搭载该涂层(最新网传消息),华为 Mate 70 系列采用 “玄武镀膜”(超硬 AR 层)使用AR层(老消息)。 2、秦安股份拟通过发行股份及支付现金的方式收购亦高光电99%的股权。亦高光电在真空镀膜领域技术领先,AR 镀膜已成功应用于多款智能汽车车载显示系统,为智能
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消费电子:微泵液冷;苹果折叠屏
1、微泵液冷 伴随着手机性能的提升,soc、主板及电池等关键单元功耗的显著上升,整机热负荷持续攀升,ai落地端侧还需要soc在舒适温度区间维持计算稳定、保持ai功能随时在线,高效散热需求愈发迫切。根据oppo数据,被动散热方案的理论极限为 79mA/°C,工程极限和实际效果只能无限向理论极限靠近,而主动散热的理论极限可达到 92mA/°C,大幅提高了散热性能的天花板。微泵液冷主动散热方案利用小型化的压电微泵推动相变材料循环流动,散热面积大,散热功率算法智能控制,精准匹配系统散热需求。 微泵驱动芯
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AI电源行业更新
一、行业变单核心驱动力 1.客户需求主导权转移 从NV指定到客户定制: 早期NV等芯片商主导电源选型,2018年后海外CSP(云服务商)组建专业团队,按需求定制电源规格(如Meta/谷歌) 白名单机制: 客户筛选3-5家供应商进入研发名单 → 仅3家通过验证实现批量供货,定制化门显著提高。 2.电源技术升级关键方向 二、海外客户供应商筛选机制 1.核心评估维度 技术能力: 功率密度(>5kW/cm3)、热设计效率(温差<10℃℃)、高频开关技术成熟度。 供应链韧性: 北美/东南亚产能成硬性要求(
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详解AI机柜内的液冷各价值量环节
一、技术演进与核心挑战 1.GPU功耗跃进驱动液冷升级 功耗跃迁路径:B200(1200W)→B300(1400W)→下一代(预计1800W+)→Ruby架构(目标3600W),单GPU功耗5年内提升3倍。 机柜级影响:单机柜功率密度从B200的120KW升至Ruby架构的1680KW(假设维持同等规模),对散热系统承压能力提出指数级求。典型方案:B300机柜采用117块小型冷板(单价$200-300)替代GB200的36块大冷板,通过分布式散热应对功密度提升。 2.液冷组件创新与技术瓶颈 冷板
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液冷、电源等技术发展供应链机会及国内厂商的挑战
一、液冷技术需求与市场数据 1.技术应用现状 主流方案:冷板式液冷占主导地位,适配高密度算力场景(20-100kW/机柜),支撑AI算力爆发需求(如NVL72架构) 核心优势:解决风冷散热瓶颈(如过热问题),提升机柜功率密度。 工程难点: 漏液风险:台湾供应链经历1年磨合期解决漏液、过热问题。 材料升级:冷板成本占机柜总价45%(约4.5万美元),需持续优化耐腐材料(如9重防护工质技术)。 未来方向:混合式液冷(浸没式+冷板)是长期趋势,但短期迁移成本高,客户接受度低,保守路线为冷板升级。 2.
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空心光纤与多模光纤
空心光纤 空芯光纤:通过空气纤芯传输光信号,革新了传统光纤的物理限制,在长距离通信中,其超低时延(较传统光纤降低30%)和超低损耗 (0.1dB/km以下)特性,可支撑金融高频交易、AI算力集群跨地域互联等时延敏感场景,例如微软计划部署1.5万公里空芯光纤构建全球数 据中心网络。在量子信息处理领域,空芯光纤的非线性效应比传统光纤低3-4个数量级, 空芯光纤应用进展迅速 空芯光纤仍处于商业化进展初期,未来6年复合增速有望达到56.52%。康宁预计随着DCI业务快速扩张,到2030年末将带来10亿美
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结合行业趋势与国产化进程,从市场空间、技术路径、供应链格局及投资逻辑四大维度进行深度解析: 一、千亿市场空间:A1与储能双轮驱动 1.数据中心液冷市场 2.储能液冷市场 渗透率:2024年液冷占储能温控市场53%(较2020年+40pcts),成绝对主流。 市场空间:未来2-3年国内市场规模30-50亿元,液冷系统占20-40亿元。 集中度提升:CR3从2020年50%升至2024年64%(英维克、同飞股份等主导)。 二、技术路径:冷板式主导,浸没式蓄势 1.冷板式液冷(当前主流) 应用场景:英
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NV GB300服务器中氮化镓功率器件需求展望
一、GaN在GB300中的核心价值与用量 1.应用场景与技术优势 功能定位:GaN器件主要用于GB300服务器5500W电源模块中的PFC(功率因数校正)和 DC-DC转换环节,替代传统硅基MOSFET/IGBT。 性能优势:开关频率提升至 MHz级(硅基器件仅kHz级),电源转换效率提高 3%-5%,降低系统体积30%以上,适配高密度AI服务器机柜(如NVL72单机柜功耗120kW)。 2.单机用量与价值量 注:GaN单价溢价因英伟达定制化要求(如800V高压规格),较消费电子快充芯片(2.5
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重视可回收能力突破的商业航天企业及其供应链类似机器人宇树、智元供应链,重视绑定上海垣信等大型星座计划的卫星制造供应链企业。 事件催化: 1、2024年政府工作报告里提到商业航天有1次,2025年提到商业航天有2次,2025年政府工作报告把商业航天放在“新增长引擎”的首位。“十五五”规划(2026-2030年)将是中国商业航天发展的关键阶段。 2、中国载人登月计划是国家航天局(CNSA)主导的深空探测核心工程,采取 “无人先行、载人突破、驻月科研” 三步走战略,目标在2030年前实现中国人首次登月
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液冷行业分析
一、液冷行业核心驱动力 1.AI芯片功耗爆发 AI芯片(如GPU)单芯片功耗已突破1000W,风冷散热效率达极限,液冷成为必要选择。液冷渗透率随A1芯片出货量增长持续提升,预计未来市场空间达百亿级。 2.政策与能效要求 数据中心PUE(能源使用效率)政策趋严(国内要求≤1.3),液冷较风冷降低30%-50%能耗,满足绿色数据中心需中求。 二、液冷系统核心组件价值量拆解 1.二次侧核心组件(直接接触服务器热源) 价值量占比(整机柜):冷板(30%-40%)>CDU(30%-40%)>快接头(10%
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TI等海外大厂涨价带来的模拟芯片的机会
综合多方消息,德州仪器(TI)在8月4日启动新一轮价格调整,此次涉及超6万产品型号,较6月的3300款规模激增近20倍。本次整体价格区间上移10%-30%,其中超四成产品涨幅突破30%。重点聚焦工业控制、汽车电子等长周期应用领域,数字隔离器、隔离驱动芯片等关键器件价格普遍上涨25%以上。 涨价消息最早在8月1日传出,疑似金融机构消息显示:TI将在8月启动新一波涨价,幅度超过6月调整,重点涉及工控类,也有说重点包含算力产品。 一、涨价背景与核心特征 1.涨价规模与幅度 范围扩大:2025年6月首次
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追牛寻金
2025-08-26 18:48:20
AI眼镜梳理
行情概览:AR眼镜光学+显示双主线 AI眼镜板块涨幅居前的标的包括:歌尔股份(代工+光波导,+10%)、东尼电子(光波导碳化硅衬底,+10%)、光峰科技(布局AR眼镜端LCoS,+9.7%)、思泰克(投资MicroLED公司思坦科技,+6.9%)、水晶光电(阵列光波导,+6.4%)、蓝特光学(光波导玻璃晶圆,+5.8%)。 事件催化: 1、2025年9月17日,Meta connect 2025 2、Meta新一代AI眼镜供应链已经提前爆单,进入了量产备货的冲刺阶段。 3、字节或于近期发布其首款
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歌尔股份
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华灿光电
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水晶光电
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智立方
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2025-08-25 15:36:45
scale-across:分布式数据中心的跨区域组合
事件催化: 2025年8月22日,英伟达推出Spectrum-XGS以太网,通过跨区域扩展(scale-across)技术将多个分布式数据中心组合成十亿瓦级AI超级工厂,scale-across是继scale-uo和scale-out后AI算力互联的第二大支柱,进一步提升集群上限,优化集群性能。 2024年11月,微软宣布未来24个月内 规划部署15000公里空芯光纤用于数据中心及AI大模型连接。 2024年11月,中国电信采购网发布《中国电信浙江公司2024年空芯光纤光缆现场试验项目资格预审公
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长飞光纤
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长盈通
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烽火通信
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特发信息
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德科立
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2025-08-24 09:52:20
国产算力AI交换机的机会
一、核心投资逻辑:自主可控与国产替代 1.战略背景 海外算力受限风险:H20芯片存在后门漏洞风险,倒通国内A1算力基础设施加速国产化替代。 国产技术突破:华为昇腾、盛科通信等在交换芯片及超节点技术上取得进展,产能与良率持续爬坡,支撑自主可控逻辑。 2.业绩弹性驱动因素 稀缺性标的:华为(未上市)、盛科通信(688702)、中兴通讯(000063)是少数具备交换芯片自研能力的国产厂商。 规模化放量:2024年12.8T/25.6T交换容量芯片批量交付(盛科主导)。2025年51.2T芯片加速放量,
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中兴通讯
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锐捷网络
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紫光股份
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盛科通信
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菲菱科思
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2025-08-21 15:35:16
消费电子:AR镀膜
风险提示:题材炒作,注意风险 事件催化: 1、2025 年 8 月 21 日,据外媒报道,苹果公司也已成功攻克 AR 抗刮抗反射涂层的量产技术难题,iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 两款机型出厂时将搭载该涂层(最新网传消息),华为 Mate 70 系列采用 “玄武镀膜”(超硬 AR 层)使用AR层(老消息)。 2、秦安股份拟通过发行股份及支付现金的方式收购亦高光电99%的股权。亦高光电在真空镀膜领域技术领先,AR 镀膜已成功应用于多款智能汽车车载显示系统,为智能
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信濠光电
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万顺新材
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长信科技
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秦安股份
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莱宝高科
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2025-08-20 16:32:56
消费电子:微泵液冷;苹果折叠屏
1、微泵液冷 伴随着手机性能的提升,soc、主板及电池等关键单元功耗的显著上升,整机热负荷持续攀升,ai落地端侧还需要soc在舒适温度区间维持计算稳定、保持ai功能随时在线,高效散热需求愈发迫切。根据oppo数据,被动散热方案的理论极限为 79mA/°C,工程极限和实际效果只能无限向理论极限靠近,而主动散热的理论极限可达到 92mA/°C,大幅提高了散热性能的天花板。微泵液冷主动散热方案利用小型化的压电微泵推动相变材料循环流动,散热面积大,散热功率算法智能控制,精准匹配系统散热需求。 微泵驱动芯
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科森科技
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南芯科技
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2025-08-19 20:01:06
AI电源行业更新
一、行业变单核心驱动力 1.客户需求主导权转移 从NV指定到客户定制: 早期NV等芯片商主导电源选型,2018年后海外CSP(云服务商)组建专业团队,按需求定制电源规格(如Meta/谷歌) 白名单机制: 客户筛选3-5家供应商进入研发名单 → 仅3家通过验证实现批量供货,定制化门显著提高。 2.电源技术升级关键方向 二、海外客户供应商筛选机制 1.核心评估维度 技术能力: 功率密度(>5kW/cm3)、热设计效率(温差<10℃℃)、高频开关技术成熟度。 供应链韧性: 北美/东南亚产能成硬性要求(
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阳光电源
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金盘科技
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天正电气
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2025-08-19 08:24:08
天正电气:维谛技术、中恒电气、台达等电源设备配套服务商
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追牛寻金
2025-08-18 20:02:56
详解AI机柜内的液冷各价值量环节
一、技术演进与核心挑战 1.GPU功耗跃进驱动液冷升级 功耗跃迁路径:B200(1200W)→B300(1400W)→下一代(预计1800W+)→Ruby架构(目标3600W),单GPU功耗5年内提升3倍。 机柜级影响:单机柜功率密度从B200的120KW升至Ruby架构的1680KW(假设维持同等规模),对散热系统承压能力提出指数级求。典型方案:B300机柜采用117块小型冷板(单价$200-300)替代GB200的36块大冷板,通过分布式散热应对功密度提升。 2.液冷组件创新与技术瓶颈 冷板
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强瑞技术
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飞龙股份
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大元泵业
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思泉新材
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2025-08-17 09:37:55
液冷、电源等技术发展供应链机会及国内厂商的挑战
一、液冷技术需求与市场数据 1.技术应用现状 主流方案:冷板式液冷占主导地位,适配高密度算力场景(20-100kW/机柜),支撑AI算力爆发需求(如NVL72架构) 核心优势:解决风冷散热瓶颈(如过热问题),提升机柜功率密度。 工程难点: 漏液风险:台湾供应链经历1年磨合期解决漏液、过热问题。 材料升级:冷板成本占机柜总价45%(约4.5万美元),需持续优化耐腐材料(如9重防护工质技术)。 未来方向:混合式液冷(浸没式+冷板)是长期趋势,但短期迁移成本高,客户接受度低,保守路线为冷板升级。 2.
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英维克
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麦格米特
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英诺赛科
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川环科技
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欧陆通
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2025-08-14 17:25:21
空心光纤与多模光纤
空心光纤 空芯光纤:通过空气纤芯传输光信号,革新了传统光纤的物理限制,在长距离通信中,其超低时延(较传统光纤降低30%)和超低损耗 (0.1dB/km以下)特性,可支撑金融高频交易、AI算力集群跨地域互联等时延敏感场景,例如微软计划部署1.5万公里空芯光纤构建全球数 据中心网络。在量子信息处理领域,空芯光纤的非线性效应比传统光纤低3-4个数量级, 空芯光纤应用进展迅速 空芯光纤仍处于商业化进展初期,未来6年复合增速有望达到56.52%。康宁预计随着DCI业务快速扩张,到2030年末将带来10亿美
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长飞光纤
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长飞光纤光缆
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亨通光电
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中天科技
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烽火通信
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2025-08-13 18:56:45
液冷专题分析
结合行业趋势与国产化进程,从市场空间、技术路径、供应链格局及投资逻辑四大维度进行深度解析: 一、千亿市场空间:A1与储能双轮驱动 1.数据中心液冷市场 2.储能液冷市场 渗透率:2024年液冷占储能温控市场53%(较2020年+40pcts),成绝对主流。 市场空间:未来2-3年国内市场规模30-50亿元,液冷系统占20-40亿元。 集中度提升:CR3从2020年50%升至2024年64%(英维克、同飞股份等主导)。 二、技术路径:冷板式主导,浸没式蓄势 1.冷板式液冷(当前主流) 应用场景:英
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南方泵业
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淳中科技
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大元泵业
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申菱环境
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2025-08-12 19:24:31
NV GB300服务器中氮化镓功率器件需求展望
一、GaN在GB300中的核心价值与用量 1.应用场景与技术优势 功能定位:GaN器件主要用于GB300服务器5500W电源模块中的PFC(功率因数校正)和 DC-DC转换环节,替代传统硅基MOSFET/IGBT。 性能优势:开关频率提升至 MHz级(硅基器件仅kHz级),电源转换效率提高 3%-5%,降低系统体积30%以上,适配高密度AI服务器机柜(如NVL72单机柜功耗120kW)。 2.单机用量与价值量 注:GaN单价溢价因英伟达定制化要求(如800V高压规格),较消费电子快充芯片(2.5
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英诺赛科
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宏微科技
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2025-08-11 16:02:35
商业航天行业分析
重视可回收能力突破的商业航天企业及其供应链类似机器人宇树、智元供应链,重视绑定上海垣信等大型星座计划的卫星制造供应链企业。 事件催化: 1、2024年政府工作报告里提到商业航天有1次,2025年提到商业航天有2次,2025年政府工作报告把商业航天放在“新增长引擎”的首位。“十五五”规划(2026-2030年)将是中国商业航天发展的关键阶段。 2、中国载人登月计划是国家航天局(CNSA)主导的深空探测核心工程,采取 “无人先行、载人突破、驻月科研” 三步走战略,目标在2030年前实现中国人首次登月
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航天智装
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航天科技
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铂力特
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上海港湾
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2025-08-09 20:17:11
液冷行业分析
一、液冷行业核心驱动力 1.AI芯片功耗爆发 AI芯片(如GPU)单芯片功耗已突破1000W,风冷散热效率达极限,液冷成为必要选择。液冷渗透率随A1芯片出货量增长持续提升,预计未来市场空间达百亿级。 2.政策与能效要求 数据中心PUE(能源使用效率)政策趋严(国内要求≤1.3),液冷较风冷降低30%-50%能耗,满足绿色数据中心需中求。 二、液冷系统核心组件价值量拆解 1.二次侧核心组件(直接接触服务器热源) 价值量占比(整机柜):冷板(30%-40%)>CDU(30%-40%)>快接头(10%
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硕贝德
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科创新源
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英维克
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高澜股份
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2025-08-07 18:38:30
TI等海外大厂涨价带来的模拟芯片的机会
综合多方消息,德州仪器(TI)在8月4日启动新一轮价格调整,此次涉及超6万产品型号,较6月的3300款规模激增近20倍。本次整体价格区间上移10%-30%,其中超四成产品涨幅突破30%。重点聚焦工业控制、汽车电子等长周期应用领域,数字隔离器、隔离驱动芯片等关键器件价格普遍上涨25%以上。 涨价消息最早在8月1日传出,疑似金融机构消息显示:TI将在8月启动新一波涨价,幅度超过6月调整,重点涉及工控类,也有说重点包含算力产品。 一、涨价背景与核心特征 1.涨价规模与幅度 范围扩大:2025年6月首次
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东芯股份
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AI眼镜梳理
行情概览:AR眼镜光学+显示双主线 AI眼镜板块涨幅居前的标的包括:歌尔股份(代工+光波导,+10%)、东尼电子(光波导碳化硅衬底,+10%)、光峰科技(布局AR眼镜端LCoS,+9.7%)、思泰克(投资MicroLED公司思坦科技,+6.9%)、水晶光电(阵列光波导,+6.4%)、蓝特光学(光波导玻璃晶圆,+5.8%)。 事件催化: 1、2025年9月17日,Meta connect 2025 2、Meta新一代AI眼镜供应链已经提前爆单,进入了量产备货的冲刺阶段。 3、字节或于近期发布其首款
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scale-across:分布式数据中心的跨区域组合
事件催化: 2025年8月22日,英伟达推出Spectrum-XGS以太网,通过跨区域扩展(scale-across)技术将多个分布式数据中心组合成十亿瓦级AI超级工厂,scale-across是继scale-uo和scale-out后AI算力互联的第二大支柱,进一步提升集群上限,优化集群性能。 2024年11月,微软宣布未来24个月内 规划部署15000公里空芯光纤用于数据中心及AI大模型连接。 2024年11月,中国电信采购网发布《中国电信浙江公司2024年空芯光纤光缆现场试验项目资格预审公
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国产算力AI交换机的机会
一、核心投资逻辑:自主可控与国产替代 1.战略背景 海外算力受限风险:H20芯片存在后门漏洞风险,倒通国内A1算力基础设施加速国产化替代。 国产技术突破:华为昇腾、盛科通信等在交换芯片及超节点技术上取得进展,产能与良率持续爬坡,支撑自主可控逻辑。 2.业绩弹性驱动因素 稀缺性标的:华为(未上市)、盛科通信(688702)、中兴通讯(000063)是少数具备交换芯片自研能力的国产厂商。 规模化放量:2024年12.8T/25.6T交换容量芯片批量交付(盛科主导)。2025年51.2T芯片加速放量,
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消费电子:AR镀膜
风险提示:题材炒作,注意风险 事件催化: 1、2025 年 8 月 21 日,据外媒报道,苹果公司也已成功攻克 AR 抗刮抗反射涂层的量产技术难题,iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 两款机型出厂时将搭载该涂层(最新网传消息),华为 Mate 70 系列采用 “玄武镀膜”(超硬 AR 层)使用AR层(老消息)。 2、秦安股份拟通过发行股份及支付现金的方式收购亦高光电99%的股权。亦高光电在真空镀膜领域技术领先,AR 镀膜已成功应用于多款智能汽车车载显示系统,为智能
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消费电子:微泵液冷;苹果折叠屏
1、微泵液冷 伴随着手机性能的提升,soc、主板及电池等关键单元功耗的显著上升,整机热负荷持续攀升,ai落地端侧还需要soc在舒适温度区间维持计算稳定、保持ai功能随时在线,高效散热需求愈发迫切。根据oppo数据,被动散热方案的理论极限为 79mA/°C,工程极限和实际效果只能无限向理论极限靠近,而主动散热的理论极限可达到 92mA/°C,大幅提高了散热性能的天花板。微泵液冷主动散热方案利用小型化的压电微泵推动相变材料循环流动,散热面积大,散热功率算法智能控制,精准匹配系统散热需求。 微泵驱动芯
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AI电源行业更新
一、行业变单核心驱动力 1.客户需求主导权转移 从NV指定到客户定制: 早期NV等芯片商主导电源选型,2018年后海外CSP(云服务商)组建专业团队,按需求定制电源规格(如Meta/谷歌) 白名单机制: 客户筛选3-5家供应商进入研发名单 → 仅3家通过验证实现批量供货,定制化门显著提高。 2.电源技术升级关键方向 二、海外客户供应商筛选机制 1.核心评估维度 技术能力: 功率密度(>5kW/cm3)、热设计效率(温差<10℃℃)、高频开关技术成熟度。 供应链韧性: 北美/东南亚产能成硬性要求(
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详解AI机柜内的液冷各价值量环节
一、技术演进与核心挑战 1.GPU功耗跃进驱动液冷升级 功耗跃迁路径:B200(1200W)→B300(1400W)→下一代(预计1800W+)→Ruby架构(目标3600W),单GPU功耗5年内提升3倍。 机柜级影响:单机柜功率密度从B200的120KW升至Ruby架构的1680KW(假设维持同等规模),对散热系统承压能力提出指数级求。典型方案:B300机柜采用117块小型冷板(单价$200-300)替代GB200的36块大冷板,通过分布式散热应对功密度提升。 2.液冷组件创新与技术瓶颈 冷板
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液冷、电源等技术发展供应链机会及国内厂商的挑战
一、液冷技术需求与市场数据 1.技术应用现状 主流方案:冷板式液冷占主导地位,适配高密度算力场景(20-100kW/机柜),支撑AI算力爆发需求(如NVL72架构) 核心优势:解决风冷散热瓶颈(如过热问题),提升机柜功率密度。 工程难点: 漏液风险:台湾供应链经历1年磨合期解决漏液、过热问题。 材料升级:冷板成本占机柜总价45%(约4.5万美元),需持续优化耐腐材料(如9重防护工质技术)。 未来方向:混合式液冷(浸没式+冷板)是长期趋势,但短期迁移成本高,客户接受度低,保守路线为冷板升级。 2.
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空心光纤与多模光纤
空心光纤 空芯光纤:通过空气纤芯传输光信号,革新了传统光纤的物理限制,在长距离通信中,其超低时延(较传统光纤降低30%)和超低损耗 (0.1dB/km以下)特性,可支撑金融高频交易、AI算力集群跨地域互联等时延敏感场景,例如微软计划部署1.5万公里空芯光纤构建全球数 据中心网络。在量子信息处理领域,空芯光纤的非线性效应比传统光纤低3-4个数量级, 空芯光纤应用进展迅速 空芯光纤仍处于商业化进展初期,未来6年复合增速有望达到56.52%。康宁预计随着DCI业务快速扩张,到2030年末将带来10亿美
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结合行业趋势与国产化进程,从市场空间、技术路径、供应链格局及投资逻辑四大维度进行深度解析: 一、千亿市场空间:A1与储能双轮驱动 1.数据中心液冷市场 2.储能液冷市场 渗透率:2024年液冷占储能温控市场53%(较2020年+40pcts),成绝对主流。 市场空间:未来2-3年国内市场规模30-50亿元,液冷系统占20-40亿元。 集中度提升:CR3从2020年50%升至2024年64%(英维克、同飞股份等主导)。 二、技术路径:冷板式主导,浸没式蓄势 1.冷板式液冷(当前主流) 应用场景:英
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NV GB300服务器中氮化镓功率器件需求展望
一、GaN在GB300中的核心价值与用量 1.应用场景与技术优势 功能定位:GaN器件主要用于GB300服务器5500W电源模块中的PFC(功率因数校正)和 DC-DC转换环节,替代传统硅基MOSFET/IGBT。 性能优势:开关频率提升至 MHz级(硅基器件仅kHz级),电源转换效率提高 3%-5%,降低系统体积30%以上,适配高密度AI服务器机柜(如NVL72单机柜功耗120kW)。 2.单机用量与价值量 注:GaN单价溢价因英伟达定制化要求(如800V高压规格),较消费电子快充芯片(2.5
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重视可回收能力突破的商业航天企业及其供应链类似机器人宇树、智元供应链,重视绑定上海垣信等大型星座计划的卫星制造供应链企业。 事件催化: 1、2024年政府工作报告里提到商业航天有1次,2025年提到商业航天有2次,2025年政府工作报告把商业航天放在“新增长引擎”的首位。“十五五”规划(2026-2030年)将是中国商业航天发展的关键阶段。 2、中国载人登月计划是国家航天局(CNSA)主导的深空探测核心工程,采取 “无人先行、载人突破、驻月科研” 三步走战略,目标在2030年前实现中国人首次登月
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液冷行业分析
一、液冷行业核心驱动力 1.AI芯片功耗爆发 AI芯片(如GPU)单芯片功耗已突破1000W,风冷散热效率达极限,液冷成为必要选择。液冷渗透率随A1芯片出货量增长持续提升,预计未来市场空间达百亿级。 2.政策与能效要求 数据中心PUE(能源使用效率)政策趋严(国内要求≤1.3),液冷较风冷降低30%-50%能耗,满足绿色数据中心需中求。 二、液冷系统核心组件价值量拆解 1.二次侧核心组件(直接接触服务器热源) 价值量占比(整机柜):冷板(30%-40%)>CDU(30%-40%)>快接头(10%
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TI等海外大厂涨价带来的模拟芯片的机会
综合多方消息,德州仪器(TI)在8月4日启动新一轮价格调整,此次涉及超6万产品型号,较6月的3300款规模激增近20倍。本次整体价格区间上移10%-30%,其中超四成产品涨幅突破30%。重点聚焦工业控制、汽车电子等长周期应用领域,数字隔离器、隔离驱动芯片等关键器件价格普遍上涨25%以上。 涨价消息最早在8月1日传出,疑似金融机构消息显示:TI将在8月启动新一波涨价,幅度超过6月调整,重点涉及工控类,也有说重点包含算力产品。 一、涨价背景与核心特征 1.涨价规模与幅度 范围扩大:2025年6月首次
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追牛寻金
2025-08-26 18:48:20
AI眼镜梳理
行情概览:AR眼镜光学+显示双主线 AI眼镜板块涨幅居前的标的包括:歌尔股份(代工+光波导,+10%)、东尼电子(光波导碳化硅衬底,+10%)、光峰科技(布局AR眼镜端LCoS,+9.7%)、思泰克(投资MicroLED公司思坦科技,+6.9%)、水晶光电(阵列光波导,+6.4%)、蓝特光学(光波导玻璃晶圆,+5.8%)。 事件催化: 1、2025年9月17日,Meta connect 2025 2、Meta新一代AI眼镜供应链已经提前爆单,进入了量产备货的冲刺阶段。 3、字节或于近期发布其首款
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歌尔股份
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华灿光电
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水晶光电
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智立方
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追牛寻金
2025-08-25 15:36:45
scale-across:分布式数据中心的跨区域组合
事件催化: 2025年8月22日,英伟达推出Spectrum-XGS以太网,通过跨区域扩展(scale-across)技术将多个分布式数据中心组合成十亿瓦级AI超级工厂,scale-across是继scale-uo和scale-out后AI算力互联的第二大支柱,进一步提升集群上限,优化集群性能。 2024年11月,微软宣布未来24个月内 规划部署15000公里空芯光纤用于数据中心及AI大模型连接。 2024年11月,中国电信采购网发布《中国电信浙江公司2024年空芯光纤光缆现场试验项目资格预审公
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长飞光纤
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长盈通
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烽火通信
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特发信息
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德科立
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追牛寻金
2025-08-24 09:52:20
国产算力AI交换机的机会
一、核心投资逻辑:自主可控与国产替代 1.战略背景 海外算力受限风险:H20芯片存在后门漏洞风险,倒通国内A1算力基础设施加速国产化替代。 国产技术突破:华为昇腾、盛科通信等在交换芯片及超节点技术上取得进展,产能与良率持续爬坡,支撑自主可控逻辑。 2.业绩弹性驱动因素 稀缺性标的:华为(未上市)、盛科通信(688702)、中兴通讯(000063)是少数具备交换芯片自研能力的国产厂商。 规模化放量:2024年12.8T/25.6T交换容量芯片批量交付(盛科主导)。2025年51.2T芯片加速放量,
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中兴通讯
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锐捷网络
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紫光股份
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盛科通信
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菲菱科思
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追牛寻金
2025-08-21 15:35:16
消费电子:AR镀膜
风险提示:题材炒作,注意风险 事件催化: 1、2025 年 8 月 21 日,据外媒报道,苹果公司也已成功攻克 AR 抗刮抗反射涂层的量产技术难题,iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 两款机型出厂时将搭载该涂层(最新网传消息),华为 Mate 70 系列采用 “玄武镀膜”(超硬 AR 层)使用AR层(老消息)。 2、秦安股份拟通过发行股份及支付现金的方式收购亦高光电99%的股权。亦高光电在真空镀膜领域技术领先,AR 镀膜已成功应用于多款智能汽车车载显示系统,为智能
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信濠光电
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万顺新材
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长信科技
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秦安股份
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莱宝高科
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追牛寻金
2025-08-20 16:32:56
消费电子:微泵液冷;苹果折叠屏
1、微泵液冷 伴随着手机性能的提升,soc、主板及电池等关键单元功耗的显著上升,整机热负荷持续攀升,ai落地端侧还需要soc在舒适温度区间维持计算稳定、保持ai功能随时在线,高效散热需求愈发迫切。根据oppo数据,被动散热方案的理论极限为 79mA/°C,工程极限和实际效果只能无限向理论极限靠近,而主动散热的理论极限可达到 92mA/°C,大幅提高了散热性能的天花板。微泵液冷主动散热方案利用小型化的压电微泵推动相变材料循环流动,散热面积大,散热功率算法智能控制,精准匹配系统散热需求。 微泵驱动芯
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科森科技
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智动力
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斯迪克
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星星科技
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南芯科技
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追牛寻金
2025-08-19 20:01:06
AI电源行业更新
一、行业变单核心驱动力 1.客户需求主导权转移 从NV指定到客户定制: 早期NV等芯片商主导电源选型,2018年后海外CSP(云服务商)组建专业团队,按需求定制电源规格(如Meta/谷歌) 白名单机制: 客户筛选3-5家供应商进入研发名单 → 仅3家通过验证实现批量供货,定制化门显著提高。 2.电源技术升级关键方向 二、海外客户供应商筛选机制 1.核心评估维度 技术能力: 功率密度(>5kW/cm3)、热设计效率(温差<10℃℃)、高频开关技术成熟度。 供应链韧性: 北美/东南亚产能成硬性要求(
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阳光电源
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奥海科技
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金盘科技
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良信股份
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天正电气
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追牛寻金
2025-08-19 08:24:08
天正电气:维谛技术、中恒电气、台达等电源设备配套服务商
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追牛寻金
2025-08-18 20:02:56
详解AI机柜内的液冷各价值量环节
一、技术演进与核心挑战 1.GPU功耗跃进驱动液冷升级 功耗跃迁路径:B200(1200W)→B300(1400W)→下一代(预计1800W+)→Ruby架构(目标3600W),单GPU功耗5年内提升3倍。 机柜级影响:单机柜功率密度从B200的120KW升至Ruby架构的1680KW(假设维持同等规模),对散热系统承压能力提出指数级求。典型方案:B300机柜采用117块小型冷板(单价$200-300)替代GB200的36块大冷板,通过分布式散热应对功密度提升。 2.液冷组件创新与技术瓶颈 冷板
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强瑞技术
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英维克
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飞龙股份
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大元泵业
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思泉新材
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追牛寻金
2025-08-17 09:37:55
液冷、电源等技术发展供应链机会及国内厂商的挑战
一、液冷技术需求与市场数据 1.技术应用现状 主流方案:冷板式液冷占主导地位,适配高密度算力场景(20-100kW/机柜),支撑AI算力爆发需求(如NVL72架构) 核心优势:解决风冷散热瓶颈(如过热问题),提升机柜功率密度。 工程难点: 漏液风险:台湾供应链经历1年磨合期解决漏液、过热问题。 材料升级:冷板成本占机柜总价45%(约4.5万美元),需持续优化耐腐材料(如9重防护工质技术)。 未来方向:混合式液冷(浸没式+冷板)是长期趋势,但短期迁移成本高,客户接受度低,保守路线为冷板升级。 2.
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英维克
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麦格米特
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英诺赛科
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川环科技
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欧陆通
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追牛寻金
2025-08-14 17:25:21
空心光纤与多模光纤
空心光纤 空芯光纤:通过空气纤芯传输光信号,革新了传统光纤的物理限制,在长距离通信中,其超低时延(较传统光纤降低30%)和超低损耗 (0.1dB/km以下)特性,可支撑金融高频交易、AI算力集群跨地域互联等时延敏感场景,例如微软计划部署1.5万公里空芯光纤构建全球数 据中心网络。在量子信息处理领域,空芯光纤的非线性效应比传统光纤低3-4个数量级, 空芯光纤应用进展迅速 空芯光纤仍处于商业化进展初期,未来6年复合增速有望达到56.52%。康宁预计随着DCI业务快速扩张,到2030年末将带来10亿美
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长飞光纤
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长飞光纤光缆
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亨通光电
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中天科技
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烽火通信
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追牛寻金
2025-08-13 18:56:45
液冷专题分析
结合行业趋势与国产化进程,从市场空间、技术路径、供应链格局及投资逻辑四大维度进行深度解析: 一、千亿市场空间:A1与储能双轮驱动 1.数据中心液冷市场 2.储能液冷市场 渗透率:2024年液冷占储能温控市场53%(较2020年+40pcts),成绝对主流。 市场空间:未来2-3年国内市场规模30-50亿元,液冷系统占20-40亿元。 集中度提升:CR3从2020年50%升至2024年64%(英维克、同飞股份等主导)。 二、技术路径:冷板式主导,浸没式蓄势 1.冷板式液冷(当前主流) 应用场景:英
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南方泵业
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飞龙股份
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淳中科技
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大元泵业
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申菱环境
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追牛寻金
2025-08-12 19:24:31
NV GB300服务器中氮化镓功率器件需求展望
一、GaN在GB300中的核心价值与用量 1.应用场景与技术优势 功能定位:GaN器件主要用于GB300服务器5500W电源模块中的PFC(功率因数校正)和 DC-DC转换环节,替代传统硅基MOSFET/IGBT。 性能优势:开关频率提升至 MHz级(硅基器件仅kHz级),电源转换效率提高 3%-5%,降低系统体积30%以上,适配高密度AI服务器机柜(如NVL72单机柜功耗120kW)。 2.单机用量与价值量 注:GaN单价溢价因英伟达定制化要求(如800V高压规格),较消费电子快充芯片(2.5
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英诺赛科
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宏微科技
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东微半导
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士兰微
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斯达半导
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追牛寻金
2025-08-11 16:02:35
商业航天行业分析
重视可回收能力突破的商业航天企业及其供应链类似机器人宇树、智元供应链,重视绑定上海垣信等大型星座计划的卫星制造供应链企业。 事件催化: 1、2024年政府工作报告里提到商业航天有1次,2025年提到商业航天有2次,2025年政府工作报告把商业航天放在“新增长引擎”的首位。“十五五”规划(2026-2030年)将是中国商业航天发展的关键阶段。 2、中国载人登月计划是国家航天局(CNSA)主导的深空探测核心工程,采取 “无人先行、载人突破、驻月科研” 三步走战略,目标在2030年前实现中国人首次登月
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航天智装
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航天科技
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铂力特
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新雷能
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上海港湾
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追牛寻金
2025-08-09 20:17:11
液冷行业分析
一、液冷行业核心驱动力 1.AI芯片功耗爆发 AI芯片(如GPU)单芯片功耗已突破1000W,风冷散热效率达极限,液冷成为必要选择。液冷渗透率随A1芯片出货量增长持续提升,预计未来市场空间达百亿级。 2.政策与能效要求 数据中心PUE(能源使用效率)政策趋严(国内要求≤1.3),液冷较风冷降低30%-50%能耗,满足绿色数据中心需中求。 二、液冷系统核心组件价值量拆解 1.二次侧核心组件(直接接触服务器热源) 价值量占比(整机柜):冷板(30%-40%)>CDU(30%-40%)>快接头(10%
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硕贝德
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科创新源
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英维克
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思泉新材
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高澜股份
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追牛寻金
2025-08-07 18:38:30
TI等海外大厂涨价带来的模拟芯片的机会
综合多方消息,德州仪器(TI)在8月4日启动新一轮价格调整,此次涉及超6万产品型号,较6月的3300款规模激增近20倍。本次整体价格区间上移10%-30%,其中超四成产品涨幅突破30%。重点聚焦工业控制、汽车电子等长周期应用领域,数字隔离器、隔离驱动芯片等关键器件价格普遍上涨25%以上。 涨价消息最早在8月1日传出,疑似金融机构消息显示:TI将在8月启动新一波涨价,幅度超过6月调整,重点涉及工控类,也有说重点包含算力产品。 一、涨价背景与核心特征 1.涨价规模与幅度 范围扩大:2025年6月首次
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东芯股份
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富满微
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晶华微
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盈方微
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斯达半导
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