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只买龙头的老股民
2025-09-19 12:33:15
谷歌OCS光电路交换机成本拆解分析-
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只买龙头的老股民
2025-09-19 09:28:04
微软建立全球最大AI数据中心
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只买龙头的老股民
2025-09-19 09:26:29
郭明琪:Nvidia投资Intel分析:AI与GPU合作前景
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只买龙头的老股民
2025-09-19 09:23:42
深度求索 AI模型训练模型成本仅29.4万美元
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只买龙头的老股民
2025-09-19 09:16:07
裕科技业务增长与机器人三剑客合作前景
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只买龙头的老股民
2025-09-19 08:52:29
高盛看多EV,cpo,电池,看空qs,机器人
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只买龙头的老股民
2025-09-18 21:51:37
富时罗素宣布中际旭创等调入A50指数
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只买龙头的老股民
2025-09-18 21:49:51
股市快速上涨引发GJ队干预风险
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只买龙头的老股民
2025-09-18 17:38:51
华为徐直军:Atlas 950超节点算力超越英伟达
【华为徐直军:Atlas 950超节点算力超越英伟达】9月18日,华为轮值董事长徐直军在演讲中表示,从大型AI算力基础设施建设的技术方向看,超节点已经成为主导性产品形态。他透露,华为超节点Atlas 950 SuperPoD,算力规模8192卡,预计于今年四季度上市,而Atlas 960 SuperPoD ,算力规模15488卡,预计2027年四季度上市。 “Atlas 950超节点,至少在未来多年都将保持是全球最强算力的超节点,并且在各项主要能力上都远超业界主要产品。其中,相比英伟达同样将在明
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只买龙头的老股民
2025-09-18 14:12:17
一篇看完HW信息(下次别一下推那么一个概念,容易AS)
新闻联播沐曦挨着平头哥,沐曦GPU超讯通信不容忽视 昇腾1Q26推出950PR,重点升级互联带宽 9月18日华为全连接大会,昇腾公布了未来3年的产品路线图,2026-2028年将推出950PR、950DT、960、970等系列产品,其中950PR将于1Q26推出。 910C vs 950PR 1)算力:800T FP16 vs 1P FP8/2P FP4,新增FP8、FP4算力类型; 2)HBM:128GB,3.2TB/s vs 144GB,4TB/s; 3)互联带宽:784 GB/s vs 2
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只买龙头的老股民
2025-09-18 10:14:14
央视新闻:产品精密度、散热性、轻量化,全球市占率第一!有传与新凯来宇量昇合作GKJ产品
央视《新闻联播》报道我会联席会长余亚军企业——美利信科技 深耕通信基站精密结构件领域 美利信科技上了央视《新闻联播》 - 上游新闻·汇聚向上的力量 #央视新闻联播头条关... - @巴南融媒的微博 - 微博 以下为小。。。。消。。。息 一、美利信 1、半导体业务:2025年4月22日公司将成立全资子公司重庆渝莱昇精密制造有限公司,成为与新凯来和宇量昇合作的平台,拓展半导体行业及高端精密制造产业,大概率做GKJ机械臂、基座,给新凯来供货,也会跟上海微电子合作。 今年预计有收入。 2、机器人业务:2
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只买龙头的老股民
2025-09-17 12:58:29
多晶硅能耗强制性国标修订,存量标准进一步趋严
近日,国家标准委已组织完成了《硅多晶和锗单位产品能源消耗限额》等3项国家标准的征求意见稿,并公开征求意见。 对于多晶硅(三氯氢硅法)的能耗要求1级/2级/3级分别为5/5.5/6.4kgce/kg,多晶硅(硅烷流化床法)分别为3.6/4/5kgce/kg。 #能耗标准趋严、有望推动存量产能退出。 当前现行的多晶硅1/2/3级能耗标准为7.5/8.5/10.5,此次修订标准大幅趋严。 按光伏产业路线图数据,24年行业综合能耗约为7.4;25年预计降为7.1kgce/kg;仍高于3级能耗标准。 若新
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只买龙头的老股民
2025-09-17 12:46:59
华为预测2035年算力增长10万倍
华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增长10万倍华为预测2035年算力增
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2025-09-17 12:42:29
高盛---光伏板块?
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2025-09-17 10:41:04
台积电:微通道新型水冷系统------突破芯片散热难题
01新型水冷系统及其优势 近日,东京大学的研究团队在《Cell Reports Physical Science》杂志上公布了一种革命性的3D水冷系统。该系统巧妙地利用了水的相变特性,使得热传递效率相较于传统技术提升了高达7倍。这一重大突破无疑为解决当前芯片散热难题提供了新的思路。 ❒ 制冷效率的突破 随着数字时代的飞速发展,摩尔定律所推动的芯片微型化趋势日益明显,但随之而来的散热问题也愈发严峻。现有的冷却技术已难以应对这一挑战,而新型水冷系统的出现,无疑为行业带来了新的希望。 ❒ 芯片散热问题
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宁波精达
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