【中信新材料】坚定推荐【联瑞新材】过去三年公司PE中枢为45倍铜箔、玻纤板块持续走强，请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料（硅微粉、氧化铝粉等）。#普通覆铜板（如FR-4）：硅微粉填充重量比约 15%，主要使用角形硅微粉（单价约5000元/吨）。高端覆铜板（高频

一. 驱动逻辑英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产，其中，PCB方案重回OAM+UBB：OAM升级成为7阶M9材料HDI板，UBB升级为26层M9材料通孔板。M9级别覆铜板（CCL）材料增量：（1）电子玻纤布：升级为石英布（即Q布，为第三代LOW DK布）。（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔

(网络纪要，审慎查阅，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除，盘中实时更新最新研报和资讯，文章仅做复盘查阅)  赛微电子 | 逻辑再强化推荐：牛市稀缺的高波弹性标的🔥牛市多挖票，昨天我们推送的国产FP8和NV scale-across集体发酵大涨（易中天、德科立、华

NVIDIA推出Spectrum-XGS以太网，助力分布式数据中心互联 2025年8月24日，NVIDIA宣布推出NVIDIASpectrum-XGS以太网。随着AI需求发展，单个设施内的数据中心功率和容量受到挑战，在数据中心拓展方面，传统商用以太网网络基础设施存在高延迟、高抖动及性能的不可预测等限

产业评论: 关于三井金属(5706)的扩产评论 by 台湾福邦投顾PCB分析师YC 20250820 产能规划: 现在约月产620吨，2026.09将透过转换设备，扩产至月产840吨。1. 目前三井金属的620吨月产能的定义为”HVLP 1代铜箔”，若全数转换为2代铜箔，月产能将下滑至490吨/月；

德福科技: 本部#hvlp4出货 （对标日本三井），🔥A股唯一（0822）1️⃣目前德福铜箔业务分为本部和拟收购的卢森堡两部分。目前产业链交叉验证确定本部hvlp4铜箔已经出货，用于M9材料当中。终端包括华W的910D和nv的GB300📈2️⃣据测算，明年仅hvlp4供需缺口50%，德福本部电子

工信部：将有序引导算力设施建设 加快突破GPU芯片等关键核心技术 今年我国智能算力规模增长将超40%周末两则消息再次点燃科技热情按照目前市场资金喜好：梦回大唐盛世，以大为美所以表格摈弃了很多小盘蹭概念的品种！详细梳理如下：下面缓缓向我们走来的是——GPU代表团 现在走来的是——C

各位老师好，6月29日推荐的广博股份第二天如期涨停；7月25日推荐的川环科技截止今日最高涨幅84.4%，成为市场认可的液冷领域细分龙头之一；8月13日推荐的竟业达虽未涨停，3天累计涨幅超7%。推票成功率可持续跟踪，还请各位老师点个关注，避免错过上车机会。本周五最火的概念必然是科创芯片，板块龙头寒武纪

 上纬的一席公告给今年的并购重组，资产注入预期干了一个绝佳好头！10倍空间拉出！随后接二连三出现停牌。尤其是半导体芯片方向更是愈演愈烈！就在今日中昊芯英也用智元同样的方式获取了天普橡胶的控制权！  下面就几家有着并购借壳，资产注入重组预期的几家公司做个简单介绍！第一个：

前言：根据技术架构，算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。一. GPU（图形处理器）1.1 基本介绍（1）概览：最初用于图形渲染，因其大规模并行计算架构，目前为最主流的算力芯片。（2）特点：高并行架构（同时处理海量数据）、高内存带宽（加速数据吞吐）、通用性强（CUDA等框架成熟）、功耗较高

风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除机构研报光板块速评1.近期美股科技板块回调，主要是因为反映宏观因素导致（市场对本周五美联储有降息预期；期权市场上，有资金买入“灾难性看跌期权”对冲科技股），与AI产业无关。2.我们仍坚定看好海外AI基建加速，带动海外算力链行情

全文摘要1、GPU芯片市场容量与产能分析·GPU芯片总量与机柜分布：英伟达GPU芯片总数预计约500万片。整机柜总数约4万个，其中GB200约3万柜，GB300约1万柜。中国市场方面，H20芯片（Hopper架构）2025年上半年下单180万片，已交付七八十万片，但后续交付受阻。GB200已可批量出

全文摘要1、铜市场动态跟踪·铜价高位震荡态势：近期铜价呈高位震荡态势。前两周反弹，美国PPI数据偏高使降息预期减弱，铜价小跌但跌幅有限，维持在78,500元左右的高位。·铜矿TC加工费与产量：铜矿TC加工费小幅反弹，从-44美金到-37美金。因自由港印尼铜冶炼厂检修延迟，约15万吨铜金矿外售。1-5

全文摘要1、Deepseek V3.1编程能力测评·多类型应用开发测试：针对Deepseek V3.1的编程能力，测试覆盖游戏编辑器、文本编辑器、抖音类似应用及点餐APP等多类型应用开发。游戏编辑器开发中，V3.1修改两次实现角色移动攻击，技能需点击下方按钮触发；R1一次生成画面，但无攻击和交互。文

全文摘要1、PCB产业链结构分析·PCB分类与功能：PCB分类从多个维度考量，按层数分为单面、双面、多层板；按基材软硬程度分为硬板、软板及软硬结合板；按技术方向分为HDI板、特种板。PCB作为电子元器件制造环节的参与角色，具有广泛渗透特性。·产业链上下游结构：PCB在产业链中处于中游，下游面向涉及电

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德福科技: 本部#hvlp4出货 （对标日本三井），🔥A股唯一（0822）1️⃣目前德福铜箔业务分为本部和拟收购的卢森堡两部分。目前产业链交叉验证确定本部hvlp4铜箔已经出货，用于M9材料当中。终端包括华W的910D和nv的GB300📈2️⃣据测算，明年仅hvlp4供需缺口50%，德福本部电子

工信部：将有序引导算力设施建设 加快突破GPU芯片等关键核心技术 今年我国智能算力规模增长将超40%周末两则消息再次点燃科技热情按照目前市场资金喜好：梦回大唐盛世，以大为美所以表格摈弃了很多小盘蹭概念的品种！详细梳理如下：下面缓缓向我们走来的是——GPU代表团 现在走来的是——C

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前言：根据技术架构，算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。一. GPU（图形处理器）1.1 基本介绍（1）概览：最初用于图形渲染，因其大规模并行计算架构，目前为最主流的算力芯片。（2）特点：高并行架构（同时处理海量数据）、高内存带宽（加速数据吞吐）、通用性强（CUDA等框架成熟）、功耗较高

风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除机构研报光板块速评1.近期美股科技板块回调，主要是因为反映宏观因素导致（市场对本周五美联储有降息预期；期权市场上，有资金买入“灾难性看跌期权”对冲科技股），与AI产业无关。2.我们仍坚定看好海外AI基建加速，带动海外算力链行情

全文摘要1、GPU芯片市场容量与产能分析·GPU芯片总量与机柜分布：英伟达GPU芯片总数预计约500万片。整机柜总数约4万个，其中GB200约3万柜，GB300约1万柜。中国市场方面，H20芯片（Hopper架构）2025年上半年下单180万片，已交付七八十万片，但后续交付受阻。GB200已可批量出

全文摘要1、铜市场动态跟踪·铜价高位震荡态势：近期铜价呈高位震荡态势。前两周反弹，美国PPI数据偏高使降息预期减弱，铜价小跌但跌幅有限，维持在78,500元左右的高位。·铜矿TC加工费与产量：铜矿TC加工费小幅反弹，从-44美金到-37美金。因自由港印尼铜冶炼厂检修延迟，约15万吨铜金矿外售。1-5

全文摘要1、Deepseek V3.1编程能力测评·多类型应用开发测试：针对Deepseek V3.1的编程能力，测试覆盖游戏编辑器、文本编辑器、抖音类似应用及点餐APP等多类型应用开发。游戏编辑器开发中，V3.1修改两次实现角色移动攻击，技能需点击下方按钮触发；R1一次生成画面，但无攻击和交互。文

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全文摘要1、铜市场动态跟踪·铜价高位震荡态势：近期铜价呈高位震荡态势。前两周反弹，美国PPI数据偏高使降息预期减弱，铜价小跌但跌幅有限，维持在78,500元左右的高位。·铜矿TC加工费与产量：铜矿TC加工费小幅反弹，从-44美金到-37美金。因自由港印尼铜冶炼厂检修延迟，约15万吨铜金矿外售。1-5

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全文摘要1、铜市场动态跟踪·铜价高位震荡态势：近期铜价呈高位震荡态势。前两周反弹，美国PPI数据偏高使降息预期减弱，铜价小跌但跌幅有限，维持在78,500元左右的高位。·铜矿TC加工费与产量：铜矿TC加工费小幅反弹，从-44美金到-37美金。因自由港印尼铜冶炼厂检修延迟，约15万吨铜金矿外售。1-5

全文摘要1、Deepseek V3.1编程能力测评·多类型应用开发测试：针对Deepseek V3.1的编程能力，测试覆盖游戏编辑器、文本编辑器、抖音类似应用及点餐APP等多类型应用开发。游戏编辑器开发中，V3.1修改两次实现角色移动攻击，技能需点击下方按钮触发；R1一次生成画面，但无攻击和交互。文

全文摘要1、PCB产业链结构分析·PCB分类与功能：PCB分类从多个维度考量，按层数分为单面、双面、多层板；按基材软硬程度分为硬板、软板及软硬结合板；按技术方向分为HDI板、特种板。PCB作为电子元器件制造环节的参与角色，具有广泛渗透特性。·产业链上下游结构：PCB在产业链中处于中游，下游面向涉及电

【中信新材料】坚定推荐【联瑞新材】过去三年公司PE中枢为45倍铜箔、玻纤板块持续走强，请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料（硅微粉、氧化铝粉等）。#普通覆铜板（如FR-4）：硅微粉填充重量比约 15%，主要使用角形硅微粉（单价约5000元/吨）。高端覆铜板（高频

一. 驱动逻辑英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产，其中，PCB方案重回OAM+UBB：OAM升级成为7阶M9材料HDI板，UBB升级为26层M9材料通孔板。M9级别覆铜板（CCL）材料增量：（1）电子玻纤布：升级为石英布（即Q布，为第三代LOW DK布）。（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔

(网络纪要，审慎查阅，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除，盘中实时更新最新研报和资讯，文章仅做复盘查阅)  赛微电子 | 逻辑再强化推荐：牛市稀缺的高波弹性标的🔥牛市多挖票，昨天我们推送的国产FP8和NV scale-across集体发酵大涨（易中天、德科立、华

NVIDIA推出Spectrum-XGS以太网，助力分布式数据中心互联 2025年8月24日，NVIDIA宣布推出NVIDIASpectrum-XGS以太网。随着AI需求发展，单个设施内的数据中心功率和容量受到挑战，在数据中心拓展方面，传统商用以太网网络基础设施存在高延迟、高抖动及性能的不可预测等限

产业评论: 关于三井金属(5706)的扩产评论 by 台湾福邦投顾PCB分析师YC 20250820 产能规划: 现在约月产620吨，2026.09将透过转换设备，扩产至月产840吨。1. 目前三井金属的620吨月产能的定义为”HVLP 1代铜箔”，若全数转换为2代铜箔，月产能将下滑至490吨/月；

德福科技: 本部#hvlp4出货 （对标日本三井），🔥A股唯一（0822）1️⃣目前德福铜箔业务分为本部和拟收购的卢森堡两部分。目前产业链交叉验证确定本部hvlp4铜箔已经出货，用于M9材料当中。终端包括华W的910D和nv的GB300📈2️⃣据测算，明年仅hvlp4供需缺口50%，德福本部电子

工信部：将有序引导算力设施建设 加快突破GPU芯片等关键核心技术 今年我国智能算力规模增长将超40%周末两则消息再次点燃科技热情按照目前市场资金喜好：梦回大唐盛世，以大为美所以表格摈弃了很多小盘蹭概念的品种！详细梳理如下：下面缓缓向我们走来的是——GPU代表团 现在走来的是——C

各位老师好，6月29日推荐的广博股份第二天如期涨停；7月25日推荐的川环科技截止今日最高涨幅84.4%，成为市场认可的液冷领域细分龙头之一；8月13日推荐的竟业达虽未涨停，3天累计涨幅超7%。推票成功率可持续跟踪，还请各位老师点个关注，避免错过上车机会。本周五最火的概念必然是科创芯片，板块龙头寒武纪

 上纬的一席公告给今年的并购重组，资产注入预期干了一个绝佳好头！10倍空间拉出！随后接二连三出现停牌。尤其是半导体芯片方向更是愈演愈烈！就在今日中昊芯英也用智元同样的方式获取了天普橡胶的控制权！  下面就几家有着并购借壳，资产注入重组预期的几家公司做个简单介绍！第一个：

前言：根据技术架构，算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。一. GPU（图形处理器）1.1 基本介绍（1）概览：最初用于图形渲染，因其大规模并行计算架构，目前为最主流的算力芯片。（2）特点：高并行架构（同时处理海量数据）、高内存带宽（加速数据吞吐）、通用性强（CUDA等框架成熟）、功耗较高

风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除机构研报光板块速评1.近期美股科技板块回调，主要是因为反映宏观因素导致（市场对本周五美联储有降息预期；期权市场上，有资金买入“灾难性看跌期权”对冲科技股），与AI产业无关。2.我们仍坚定看好海外AI基建加速，带动海外算力链行情

全文摘要1、GPU芯片市场容量与产能分析·GPU芯片总量与机柜分布：英伟达GPU芯片总数预计约500万片。整机柜总数约4万个，其中GB200约3万柜，GB300约1万柜。中国市场方面，H20芯片（Hopper架构）2025年上半年下单180万片，已交付七八十万片，但后续交付受阻。GB200已可批量出

全文摘要1、铜市场动态跟踪·铜价高位震荡态势：近期铜价呈高位震荡态势。前两周反弹，美国PPI数据偏高使降息预期减弱，铜价小跌但跌幅有限，维持在78,500元左右的高位。·铜矿TC加工费与产量：铜矿TC加工费小幅反弹，从-44美金到-37美金。因自由港印尼铜冶炼厂检修延迟，约15万吨铜金矿外售。1-5

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全文摘要1、PCB产业链结构分析·PCB分类与功能：PCB分类从多个维度考量，按层数分为单面、双面、多层板；按基材软硬程度分为硬板、软板及软硬结合板；按技术方向分为HDI板、特种板。PCB作为电子元器件制造环节的参与角色，具有广泛渗透特性。·产业链上下游结构：PCB在产业链中处于中游，下游面向涉及电