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2025-09-11 17:27:00

中科大教授孙玄：AI或将“吃掉”全球五分之一电力核聚变或将破解能源瓶颈

“相信不少人听过这么一句话：AI（人工智能）的终点是能源，能源的终点是聚变。” 【中科大教授孙玄：AI或将“吃掉”全球五分之一电力核聚变或将破解能源瓶颈】《科创板日报》11日讯，2025 Inclusion·外滩大会上，中国科学技术大学核科学与技术学院教授、星能玄光创始人兼董事长孙玄认为，“AI目前用电量占地球的1.5%，如果我们把AI比喻成‘地球大脑’的话，人的大脑能耗占人体的20%，因此有人预测，AI的耗电量也将占地球总数的20%以上。”而解决这一终极需求的答案便是核聚变。他表示，核聚变一

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2025-09-10 16:42:33

财联社报道：欧盟发布54亿欧元核聚变投资计划

机构研报指出，近日，欧盟通过2028-2034年长期预算战略提案，54亿欧元直接用于聚变能源开发，重点支持ITER国际热核聚变实验堆（40亿欧元）和聚变研究（14亿欧元）等关键项目。开源证券表示，核聚变反应指轻核碰撞融合形成重核并释放大量能量的过程。可控核聚变技术路线百花齐放，磁约束、Z箍缩、FRC等技术路线均迎来重要变化。可控核聚变行业进入快速孵化阶段，有望逐渐迈向商业化阶段。技术进步和资金投入共同推动行业进入快速孵化阶段，建议关注聚变项目资本开支加速带来的上游装备、材料等环节投资机会。据

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2025-09-10 16:16:50

中信证券:9—10月份或有多台可控核聚变装置开启招标,对行业坚定看好

可控核聚变行业深度跟踪:招标放量在即，流动性充裕背景下有望与海外事件共振中信证券研报称，观察到可控核聚变行业近期成交量占比已趋近底部，同时9—10月份或有多台装置开启招标，从全球范围来看，行业政策信号不断明确、融资规模提升、装置建设加速、技术进展明显。中信证券判断，基于大国竞争视角，行业的长期成长趋势已经确立，国际及国内装置加速建设下，零部件企业订单有望得到充分释放，对可控核聚变行业坚定看好。国内超30台核聚变装置将落地，总投资超3000亿元。其中托卡马克及仿星器为磁约束主要路线，2025年

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2025-08-29 11:46:09

单兵外骨骼！让“未来战士”拥有钢筋铁骨？

——“九三阅兵”热点前瞻：单兵外骨骼装备引爆舆论。—— 外骨骼，最初的定义简单来说就是能增强人类能力的可穿戴机电装备。从这个概念出现起，全球各国推出了各式各样的军用外骨骼装备，目前全世界的外骨骼系统已经发展了三代，一代比一代更简洁，同时负重能力和灵活性也是越来越高。但有不少声音提出未来的军事发展方向是无人化，士兵不再需要外骨骼，以人类士兵为基础的外骨骼在方向上已不适合，更有人提出可以基于高度智慧化的 AI 技术直接打造机器士兵，外骨骼之路应在何方？身着外骨骼装甲的士兵（图片来源：解放军报客户

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2025-08-27 14:01:29

“九三阅兵”可能展示“外骨骼机器人”等新型单兵装备，民用消费场景即将迎来大爆发！

当科幻电影中的钢铁战衣走进现实，中国单兵外骨骼系统将在纪念抗战胜利80周年阅兵式上首次亮相，将瞬间点燃全民关注。这套能让人轻松背负50公斤装备的山地作战系统，究竟意味着单兵作战能力怎样的革命性提升？我们距离真正的"钢铁侠"部队还有多远？民用消费场景是否即将迎来大爆发？外骨骼方队首秀背后的战略意义在本次阅兵"新型装备占比大"的官方表述中，单兵外骨骼的登场格外引人注目。作为陆军单兵作战系统的关键组成部分，这套装备直接呼应了"军事力量结构新布局"的阅兵主题。其价值不仅在于让士兵负重能力提升300

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2025-08-23 16:43:05

比GPU快100倍！光计算如何颠覆AI芯片市场？

"2025年，光计算技术正颠覆AI算力格局：光子芯片实现300TOPS算力，能效超GPU 18倍；数据中心全光化转型降低40%能耗。中美巨头在硅光与铌酸锂路线激烈角逐，中国以薄膜铌酸锂实现换道超车。当算力以光速进化，一场由光子驱动的智能革命正重塑千行万业。" 光计算芯片究竟有多强？让我们用一组数据来说明：在相同的计算任务下，传统电子芯片需要消耗100瓦的功率，而光计算芯片仅需10瓦就能完成，效率提升达到惊人的10倍。更令人震惊的是，在数据处理速度上，光计算芯片可以实现每秒处理100万亿次运算，这

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2025-08-22 12:30:07

铌酸锂革命：未来芯片的突破

随着5G/6G通信技术、大数据、人工智能等应用领域的快速发展，新一代光子芯片的需要日益增长。铌酸锂晶体凭借优异的电光、非线性光学和压电特性，成为光子芯片的核心材料，被称为光子时代的“光学硅”材料。香港城市大学王骋副教授课题组曾在铌酸锂材料的应用上取得了重大突破。他们研究团队的成果体现在多个方面。首先，他们通过在铌酸锂平台上实现电光调制，成功展示了超快的电光转换能力。其次，他们通过集成多功能信号处理模块，证明了在同一芯片上进行复杂信号处理的可能性。最后，通过实验验证，该微波光子芯片的处理速度比传

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2025-08-07 14:42:43

薄膜铌酸锂调制器：驱动未来光子学革命？

铌酸锂(LiNbO3)又被称为“光学硅”，在美国国防部的一项关于铌酸锂的报告中曾经有过这样一段对铌酸锂的评价：如果电子革命的中心是以使其成为可能的硅材料命名的，那么光子学革命的发源地则很可能就是以铌酸锂命名了。近年来，以薄膜铌酸锂材料为平台的集成光电子学研究得到迅速发展，低损耗光波导、高性能电光调制器、高效率非线性光学器件以及片上集成的激光器陆续在这个材料平台上得到实现，在光学界引起了极大的关注。目前，硅是集成光学应用最广泛的材料，硅材料在光通信波段具有透明性和高的折射率，制备工艺与CMO

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2025-06-18 17:07:42

无人驾驶电四轮，取代火三轮，车站码头超级适合

@小香风：疯了！菜鸟无人车1.68万，L4级无人驾驶！

最新消息，菜鸟新款无人车启动预售，预售价1.68万元！没看错，L4级别的自动驾驶车，不是16万8，不是6万8，而是1万6千8，所有菜鸟驿站，所有用的到运输的行业都用的到，用的起！发布链接供参考：限时折扣价仅为1.68万元，菜鸟平价款快递无人车上线预售 6月18日，菜

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2025-03-12 16:42:56

DeepSeek催化AI端侧向微型化小型化发展，系统级封装（SiP）迎来倍数成长空间

首推环旭电子。根据环旭电子2024 年第四季度投资人线上说明会，部分内容值得关注并复制出来供参考。 1、首先是消费电子板块。目前市场预估，随着AI技术开始通过终端设备进入消费者的日常生活，到2030年时，全球的运算需求量将会是2024年的100倍以上，其中七成以上都会是在消费者终端。因此，终端产品的运算能力势必也需要大幅提升，将会增加电子产品在设计开发上的复杂度。其中的一个关键就是产品内的组件微小化，刚好可以运用到环旭电子长期以来技术领先的微小化、模块化优势。通过系统级封装(SiP)来整合更

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2024-12-31 10:38:46

AIDC尚未挖掘主题--应急制冷系统,推荐:隆华科技

人工智能大发展，带动AIDC的极速建设。在AIDC的题材中，应急电源、液冷、光模块、铜缆等已经受益而大涨。经分析发现，还有一类产品，也将受益于AIDC发展，存在较大预期差：随着高密机柜的广泛应用，单位位体积内电子设备的发热量急骤上升，数据中心内制冷量越来越大。一旦电源发生故障，此时虽然服务器依靠UPS系统能够继续运行，但由于制冷设备停止运行，致使机房温度快速上升，仍会导致服务器过热而停止运行。为了保证电源故障时，设备能够有效运行，对高端的重要数据中心，非常有必要用到应急制冷系统（UAS）。

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2024-12-13 13:32:00

安凯微：物联网摄像机芯片全球市占率超20%,NPU芯片量产,布局AI+端侧芯片

安凯微物联网摄像机芯片在全球市场的占有率超过20%。根据艾瑞咨询和华经产业研究院的数据，2020年全球家用摄像头出货量为8,889万台，预计2025年将达到21,491万台。按照这些数据推算，安凯微的物联网摄像机芯片在全球市场的占有率超过了20%。安凯微的物联网摄像机芯片产品具有多项技术优势。例如，AK3918Av100系列芯片集成了自研NPU，具有强大的智能算力，支持人形、车形、人脸、宠物等检测和识别。此外，该芯片还内置512Mb/1Gb DDR2 SDRAM，支持双MIPI接口和双路CIS

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2024-12-02 15:16:24

转了

@热爱挖掘：周末重磅新闻：HW发布专利硬刚HBM禁令，利好HBM关键封装材料供应商

本周科技一大预期大事件就是：【HBM禁令，将于12月6日发布】一旦HBM禁令实施，短期内将对中国AI及高性能计算行业造成直接冲击，将迫使国内相关企业加速发展自主替代方案，本土企业还处于从0到1的起步期。【HBM先进封装，各大巨头最新聚焦方向：混合键合成“芯“宠】注意混合键合新闻关键词焊球

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2024-12-02 15:16:09

感谢

@热爱挖掘：周末重磅新闻：HW发布专利硬刚HBM禁令，利好HBM关键封装材料供应商

本周科技一大预期大事件就是：【HBM禁令，将于12月6日发布】一旦HBM禁令实施，短期内将对中国AI及高性能计算行业造成直接冲击，将迫使国内相关企业加速发展自主替代方案，本土企业还处于从0到1的起步期。【HBM先进封装，各大巨头最新聚焦方向：混合键合成“芯“宠】注意混合键合新闻关键词焊球

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谢谢

@苏三：中证头条：华为发布芯片技术专利推动人工智能产业发展自主可控

飞凯材料：环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需材料，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料，液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC处于研发送样阶段。中京电子：HBM存储(高带宽存储器)使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装，其底层仍需

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2025-09-11 17:27:00

中科大教授孙玄：AI或将“吃掉”全球五分之一电力核聚变或将破解能源瓶颈

“相信不少人听过这么一句话：AI（人工智能）的终点是能源，能源的终点是聚变。” 【中科大教授孙玄：AI或将“吃掉”全球五分之一电力核聚变或将破解能源瓶颈】《科创板日报》11日讯，2025 Inclusion·外滩大会上，中国科学技术大学核科学与技术学院教授、星能玄光创始人兼董事长孙玄认为，“AI目前用电量占地球的1.5%，如果我们把AI比喻成‘地球大脑’的话，人的大脑能耗占人体的20%，因此有人预测，AI的耗电量也将占地球总数的20%以上。”而解决这一终极需求的答案便是核聚变。他表示，核聚变一

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财联社报道：欧盟发布54亿欧元核聚变投资计划

机构研报指出，近日，欧盟通过2028-2034年长期预算战略提案，54亿欧元直接用于聚变能源开发，重点支持ITER国际热核聚变实验堆（40亿欧元）和聚变研究（14亿欧元）等关键项目。开源证券表示，核聚变反应指轻核碰撞融合形成重核并释放大量能量的过程。可控核聚变技术路线百花齐放，磁约束、Z箍缩、FRC等技术路线均迎来重要变化。可控核聚变行业进入快速孵化阶段，有望逐渐迈向商业化阶段。技术进步和资金投入共同推动行业进入快速孵化阶段，建议关注聚变项目资本开支加速带来的上游装备、材料等环节投资机会。据

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可控核聚变行业深度跟踪:招标放量在即，流动性充裕背景下有望与海外事件共振中信证券研报称，观察到可控核聚变行业近期成交量占比已趋近底部，同时9—10月份或有多台装置开启招标，从全球范围来看，行业政策信号不断明确、融资规模提升、装置建设加速、技术进展明显。中信证券判断，基于大国竞争视角，行业的长期成长趋势已经确立，国际及国内装置加速建设下，零部件企业订单有望得到充分释放，对可控核聚变行业坚定看好。国内超30台核聚变装置将落地，总投资超3000亿元。其中托卡马克及仿星器为磁约束主要路线，2025年

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单兵外骨骼！让“未来战士”拥有钢筋铁骨？

——“九三阅兵”热点前瞻：单兵外骨骼装备引爆舆论。—— 外骨骼，最初的定义简单来说就是能增强人类能力的可穿戴机电装备。从这个概念出现起，全球各国推出了各式各样的军用外骨骼装备，目前全世界的外骨骼系统已经发展了三代，一代比一代更简洁，同时负重能力和灵活性也是越来越高。但有不少声音提出未来的军事发展方向是无人化，士兵不再需要外骨骼，以人类士兵为基础的外骨骼在方向上已不适合，更有人提出可以基于高度智慧化的 AI 技术直接打造机器士兵，外骨骼之路应在何方？身着外骨骼装甲的士兵（图片来源：解放军报客户

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当科幻电影中的钢铁战衣走进现实，中国单兵外骨骼系统将在纪念抗战胜利80周年阅兵式上首次亮相，将瞬间点燃全民关注。这套能让人轻松背负50公斤装备的山地作战系统，究竟意味着单兵作战能力怎样的革命性提升？我们距离真正的"钢铁侠"部队还有多远？民用消费场景是否即将迎来大爆发？外骨骼方队首秀背后的战略意义在本次阅兵"新型装备占比大"的官方表述中，单兵外骨骼的登场格外引人注目。作为陆军单兵作战系统的关键组成部分，这套装备直接呼应了"军事力量结构新布局"的阅兵主题。其价值不仅在于让士兵负重能力提升300

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比GPU快100倍！光计算如何颠覆AI芯片市场？

"2025年，光计算技术正颠覆AI算力格局：光子芯片实现300TOPS算力，能效超GPU 18倍；数据中心全光化转型降低40%能耗。中美巨头在硅光与铌酸锂路线激烈角逐，中国以薄膜铌酸锂实现换道超车。当算力以光速进化，一场由光子驱动的智能革命正重塑千行万业。" 光计算芯片究竟有多强？让我们用一组数据来说明：在相同的计算任务下，传统电子芯片需要消耗100瓦的功率，而光计算芯片仅需10瓦就能完成，效率提升达到惊人的10倍。更令人震惊的是，在数据处理速度上，光计算芯片可以实现每秒处理100万亿次运算，这

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铌酸锂革命：未来芯片的突破

随着5G/6G通信技术、大数据、人工智能等应用领域的快速发展，新一代光子芯片的需要日益增长。铌酸锂晶体凭借优异的电光、非线性光学和压电特性，成为光子芯片的核心材料，被称为光子时代的“光学硅”材料。香港城市大学王骋副教授课题组曾在铌酸锂材料的应用上取得了重大突破。他们研究团队的成果体现在多个方面。首先，他们通过在铌酸锂平台上实现电光调制，成功展示了超快的电光转换能力。其次，他们通过集成多功能信号处理模块，证明了在同一芯片上进行复杂信号处理的可能性。最后，通过实验验证，该微波光子芯片的处理速度比传

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薄膜铌酸锂调制器：驱动未来光子学革命？

铌酸锂(LiNbO3)又被称为“光学硅”，在美国国防部的一项关于铌酸锂的报告中曾经有过这样一段对铌酸锂的评价：如果电子革命的中心是以使其成为可能的硅材料命名的，那么光子学革命的发源地则很可能就是以铌酸锂命名了。近年来，以薄膜铌酸锂材料为平台的集成光电子学研究得到迅速发展，低损耗光波导、高性能电光调制器、高效率非线性光学器件以及片上集成的激光器陆续在这个材料平台上得到实现，在光学界引起了极大的关注。目前，硅是集成光学应用最广泛的材料，硅材料在光通信波段具有透明性和高的折射率，制备工艺与CMO

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无人驾驶电四轮，取代火三轮，车站码头超级适合

@小香风：疯了！菜鸟无人车1.68万，L4级无人驾驶！

最新消息，菜鸟新款无人车启动预售，预售价1.68万元！没看错，L4级别的自动驾驶车，不是16万8，不是6万8，而是1万6千8，所有菜鸟驿站，所有用的到运输的行业都用的到，用的起！发布链接供参考：限时折扣价仅为1.68万元，菜鸟平价款快递无人车上线预售 6月18日，菜

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首推环旭电子。根据环旭电子2024 年第四季度投资人线上说明会，部分内容值得关注并复制出来供参考。 1、首先是消费电子板块。目前市场预估，随着AI技术开始通过终端设备进入消费者的日常生活，到2030年时，全球的运算需求量将会是2024年的100倍以上，其中七成以上都会是在消费者终端。因此，终端产品的运算能力势必也需要大幅提升，将会增加电子产品在设计开发上的复杂度。其中的一个关键就是产品内的组件微小化，刚好可以运用到环旭电子长期以来技术领先的微小化、模块化优势。通过系统级封装(SiP)来整合更

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AIDC尚未挖掘主题--应急制冷系统,推荐:隆华科技

人工智能大发展，带动AIDC的极速建设。在AIDC的题材中，应急电源、液冷、光模块、铜缆等已经受益而大涨。经分析发现，还有一类产品，也将受益于AIDC发展，存在较大预期差：随着高密机柜的广泛应用，单位位体积内电子设备的发热量急骤上升，数据中心内制冷量越来越大。一旦电源发生故障，此时虽然服务器依靠UPS系统能够继续运行，但由于制冷设备停止运行，致使机房温度快速上升，仍会导致服务器过热而停止运行。为了保证电源故障时，设备能够有效运行，对高端的重要数据中心，非常有必要用到应急制冷系统（UAS）。

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安凯微：物联网摄像机芯片全球市占率超20%,NPU芯片量产,布局AI+端侧芯片

安凯微物联网摄像机芯片在全球市场的占有率超过20%。根据艾瑞咨询和华经产业研究院的数据，2020年全球家用摄像头出货量为8,889万台，预计2025年将达到21,491万台。按照这些数据推算，安凯微的物联网摄像机芯片在全球市场的占有率超过了20%。安凯微的物联网摄像机芯片产品具有多项技术优势。例如，AK3918Av100系列芯片集成了自研NPU，具有强大的智能算力，支持人形、车形、人脸、宠物等检测和识别。此外，该芯片还内置512Mb/1Gb DDR2 SDRAM，支持双MIPI接口和双路CIS

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2024-12-02 15:16:24

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本周科技一大预期大事件就是：【HBM禁令，将于12月6日发布】一旦HBM禁令实施，短期内将对中国AI及高性能计算行业造成直接冲击，将迫使国内相关企业加速发展自主替代方案，本土企业还处于从0到1的起步期。【HBM先进封装，各大巨头最新聚焦方向：混合键合成“芯“宠】注意混合键合新闻关键词焊球

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@热爱挖掘：周末重磅新闻：HW发布专利硬刚HBM禁令，利好HBM关键封装材料供应商

本周科技一大预期大事件就是：【HBM禁令，将于12月6日发布】一旦HBM禁令实施，短期内将对中国AI及高性能计算行业造成直接冲击，将迫使国内相关企业加速发展自主替代方案，本土企业还处于从0到1的起步期。【HBM先进封装，各大巨头最新聚焦方向：混合键合成“芯“宠】注意混合键合新闻关键词焊球

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飞凯材料：环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需材料，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料，液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC处于研发送样阶段。中京电子：HBM存储(高带宽存储器)使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装，其底层仍需

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2025-09-11 17:27:00

中科大教授孙玄：AI或将“吃掉”全球五分之一电力核聚变或将破解能源瓶颈

“相信不少人听过这么一句话：AI（人工智能）的终点是能源，能源的终点是聚变。” 【中科大教授孙玄：AI或将“吃掉”全球五分之一电力核聚变或将破解能源瓶颈】《科创板日报》11日讯，2025 Inclusion·外滩大会上，中国科学技术大学核科学与技术学院教授、星能玄光创始人兼董事长孙玄认为，“AI目前用电量占地球的1.5%，如果我们把AI比喻成‘地球大脑’的话，人的大脑能耗占人体的20%，因此有人预测，AI的耗电量也将占地球总数的20%以上。”而解决这一终极需求的答案便是核聚变。他表示，核聚变一

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2025-09-10 16:42:33

财联社报道：欧盟发布54亿欧元核聚变投资计划

机构研报指出，近日，欧盟通过2028-2034年长期预算战略提案，54亿欧元直接用于聚变能源开发，重点支持ITER国际热核聚变实验堆（40亿欧元）和聚变研究（14亿欧元）等关键项目。开源证券表示，核聚变反应指轻核碰撞融合形成重核并释放大量能量的过程。可控核聚变技术路线百花齐放，磁约束、Z箍缩、FRC等技术路线均迎来重要变化。可控核聚变行业进入快速孵化阶段，有望逐渐迈向商业化阶段。技术进步和资金投入共同推动行业进入快速孵化阶段，建议关注聚变项目资本开支加速带来的上游装备、材料等环节投资机会。据

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2025-09-10 16:16:50

中信证券:9—10月份或有多台可控核聚变装置开启招标,对行业坚定看好

可控核聚变行业深度跟踪:招标放量在即，流动性充裕背景下有望与海外事件共振中信证券研报称，观察到可控核聚变行业近期成交量占比已趋近底部，同时9—10月份或有多台装置开启招标，从全球范围来看，行业政策信号不断明确、融资规模提升、装置建设加速、技术进展明显。中信证券判断，基于大国竞争视角，行业的长期成长趋势已经确立，国际及国内装置加速建设下，零部件企业订单有望得到充分释放，对可控核聚变行业坚定看好。国内超30台核聚变装置将落地，总投资超3000亿元。其中托卡马克及仿星器为磁约束主要路线，2025年

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2025-08-29 11:46:09

单兵外骨骼！让“未来战士”拥有钢筋铁骨？

——“九三阅兵”热点前瞻：单兵外骨骼装备引爆舆论。—— 外骨骼，最初的定义简单来说就是能增强人类能力的可穿戴机电装备。从这个概念出现起，全球各国推出了各式各样的军用外骨骼装备，目前全世界的外骨骼系统已经发展了三代，一代比一代更简洁，同时负重能力和灵活性也是越来越高。但有不少声音提出未来的军事发展方向是无人化，士兵不再需要外骨骼，以人类士兵为基础的外骨骼在方向上已不适合，更有人提出可以基于高度智慧化的 AI 技术直接打造机器士兵，外骨骼之路应在何方？身着外骨骼装甲的士兵（图片来源：解放军报客户

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2025-08-27 14:01:29

“九三阅兵”可能展示“外骨骼机器人”等新型单兵装备，民用消费场景即将迎来大爆发！

当科幻电影中的钢铁战衣走进现实，中国单兵外骨骼系统将在纪念抗战胜利80周年阅兵式上首次亮相，将瞬间点燃全民关注。这套能让人轻松背负50公斤装备的山地作战系统，究竟意味着单兵作战能力怎样的革命性提升？我们距离真正的"钢铁侠"部队还有多远？民用消费场景是否即将迎来大爆发？外骨骼方队首秀背后的战略意义在本次阅兵"新型装备占比大"的官方表述中，单兵外骨骼的登场格外引人注目。作为陆军单兵作战系统的关键组成部分，这套装备直接呼应了"军事力量结构新布局"的阅兵主题。其价值不仅在于让士兵负重能力提升300

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2025-08-23 16:43:05

比GPU快100倍！光计算如何颠覆AI芯片市场？

"2025年，光计算技术正颠覆AI算力格局：光子芯片实现300TOPS算力，能效超GPU 18倍；数据中心全光化转型降低40%能耗。中美巨头在硅光与铌酸锂路线激烈角逐，中国以薄膜铌酸锂实现换道超车。当算力以光速进化，一场由光子驱动的智能革命正重塑千行万业。" 光计算芯片究竟有多强？让我们用一组数据来说明：在相同的计算任务下，传统电子芯片需要消耗100瓦的功率，而光计算芯片仅需10瓦就能完成，效率提升达到惊人的10倍。更令人震惊的是，在数据处理速度上，光计算芯片可以实现每秒处理100万亿次运算，这

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2025-08-22 12:30:07

铌酸锂革命：未来芯片的突破

随着5G/6G通信技术、大数据、人工智能等应用领域的快速发展，新一代光子芯片的需要日益增长。铌酸锂晶体凭借优异的电光、非线性光学和压电特性，成为光子芯片的核心材料，被称为光子时代的“光学硅”材料。香港城市大学王骋副教授课题组曾在铌酸锂材料的应用上取得了重大突破。他们研究团队的成果体现在多个方面。首先，他们通过在铌酸锂平台上实现电光调制，成功展示了超快的电光转换能力。其次，他们通过集成多功能信号处理模块，证明了在同一芯片上进行复杂信号处理的可能性。最后，通过实验验证，该微波光子芯片的处理速度比传

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薄膜铌酸锂调制器：驱动未来光子学革命？

铌酸锂(LiNbO3)又被称为“光学硅”，在美国国防部的一项关于铌酸锂的报告中曾经有过这样一段对铌酸锂的评价：如果电子革命的中心是以使其成为可能的硅材料命名的，那么光子学革命的发源地则很可能就是以铌酸锂命名了。近年来，以薄膜铌酸锂材料为平台的集成光电子学研究得到迅速发展，低损耗光波导、高性能电光调制器、高效率非线性光学器件以及片上集成的激光器陆续在这个材料平台上得到实现，在光学界引起了极大的关注。目前，硅是集成光学应用最广泛的材料，硅材料在光通信波段具有透明性和高的折射率，制备工艺与CMO

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2025-06-18 17:07:42

无人驾驶电四轮，取代火三轮，车站码头超级适合

@小香风：疯了！菜鸟无人车1.68万，L4级无人驾驶！

最新消息，菜鸟新款无人车启动预售，预售价1.68万元！没看错，L4级别的自动驾驶车，不是16万8，不是6万8，而是1万6千8，所有菜鸟驿站，所有用的到运输的行业都用的到，用的起！发布链接供参考：限时折扣价仅为1.68万元，菜鸟平价款快递无人车上线预售 6月18日，菜

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2025-03-12 16:42:56

DeepSeek催化AI端侧向微型化小型化发展，系统级封装（SiP）迎来倍数成长空间

首推环旭电子。根据环旭电子2024 年第四季度投资人线上说明会，部分内容值得关注并复制出来供参考。 1、首先是消费电子板块。目前市场预估，随着AI技术开始通过终端设备进入消费者的日常生活，到2030年时，全球的运算需求量将会是2024年的100倍以上，其中七成以上都会是在消费者终端。因此，终端产品的运算能力势必也需要大幅提升，将会增加电子产品在设计开发上的复杂度。其中的一个关键就是产品内的组件微小化，刚好可以运用到环旭电子长期以来技术领先的微小化、模块化优势。通过系统级封装(SiP)来整合更

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2024-12-31 10:38:46

AIDC尚未挖掘主题--应急制冷系统,推荐:隆华科技

人工智能大发展，带动AIDC的极速建设。在AIDC的题材中，应急电源、液冷、光模块、铜缆等已经受益而大涨。经分析发现，还有一类产品，也将受益于AIDC发展，存在较大预期差：随着高密机柜的广泛应用，单位位体积内电子设备的发热量急骤上升，数据中心内制冷量越来越大。一旦电源发生故障，此时虽然服务器依靠UPS系统能够继续运行，但由于制冷设备停止运行，致使机房温度快速上升，仍会导致服务器过热而停止运行。为了保证电源故障时，设备能够有效运行，对高端的重要数据中心，非常有必要用到应急制冷系统（UAS）。

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2024-12-13 13:32:00

安凯微：物联网摄像机芯片全球市占率超20%,NPU芯片量产,布局AI+端侧芯片

安凯微物联网摄像机芯片在全球市场的占有率超过20%。根据艾瑞咨询和华经产业研究院的数据，2020年全球家用摄像头出货量为8,889万台，预计2025年将达到21,491万台。按照这些数据推算，安凯微的物联网摄像机芯片在全球市场的占有率超过了20%。安凯微的物联网摄像机芯片产品具有多项技术优势。例如，AK3918Av100系列芯片集成了自研NPU，具有强大的智能算力，支持人形、车形、人脸、宠物等检测和识别。此外，该芯片还内置512Mb/1Gb DDR2 SDRAM，支持双MIPI接口和双路CIS

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2024-12-02 15:16:24

转了

@热爱挖掘：周末重磅新闻：HW发布专利硬刚HBM禁令，利好HBM关键封装材料供应商

本周科技一大预期大事件就是：【HBM禁令，将于12月6日发布】一旦HBM禁令实施，短期内将对中国AI及高性能计算行业造成直接冲击，将迫使国内相关企业加速发展自主替代方案，本土企业还处于从0到1的起步期。【HBM先进封装，各大巨头最新聚焦方向：混合键合成“芯“宠】注意混合键合新闻关键词焊球

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2024-12-02 15:16:09

感谢

@热爱挖掘：周末重磅新闻：HW发布专利硬刚HBM禁令，利好HBM关键封装材料供应商

本周科技一大预期大事件就是：【HBM禁令，将于12月6日发布】一旦HBM禁令实施，短期内将对中国AI及高性能计算行业造成直接冲击，将迫使国内相关企业加速发展自主替代方案，本土企业还处于从0到1的起步期。【HBM先进封装，各大巨头最新聚焦方向：混合键合成“芯“宠】注意混合键合新闻关键词焊球

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2024-12-02 15:15:38

谢谢

@苏三：中证头条：华为发布芯片技术专利推动人工智能产业发展自主可控

飞凯材料：环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需材料，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料，液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC处于研发送样阶段。中京电子：HBM存储(高带宽存储器)使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装，其底层仍需

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2025-09-11 17:27:00

中科大教授孙玄：AI或将“吃掉”全球五分之一电力核聚变或将破解能源瓶颈

“相信不少人听过这么一句话：AI（人工智能）的终点是能源，能源的终点是聚变。” 【中科大教授孙玄：AI或将“吃掉”全球五分之一电力核聚变或将破解能源瓶颈】《科创板日报》11日讯，2025 Inclusion·外滩大会上，中国科学技术大学核科学与技术学院教授、星能玄光创始人兼董事长孙玄认为，“AI目前用电量占地球的1.5%，如果我们把AI比喻成‘地球大脑’的话，人的大脑能耗占人体的20%，因此有人预测，AI的耗电量也将占地球总数的20%以上。”而解决这一终极需求的答案便是核聚变。他表示，核聚变一

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财联社报道：欧盟发布54亿欧元核聚变投资计划

机构研报指出，近日，欧盟通过2028-2034年长期预算战略提案，54亿欧元直接用于聚变能源开发，重点支持ITER国际热核聚变实验堆（40亿欧元）和聚变研究（14亿欧元）等关键项目。开源证券表示，核聚变反应指轻核碰撞融合形成重核并释放大量能量的过程。可控核聚变技术路线百花齐放，磁约束、Z箍缩、FRC等技术路线均迎来重要变化。可控核聚变行业进入快速孵化阶段，有望逐渐迈向商业化阶段。技术进步和资金投入共同推动行业进入快速孵化阶段，建议关注聚变项目资本开支加速带来的上游装备、材料等环节投资机会。据

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可控核聚变行业深度跟踪:招标放量在即，流动性充裕背景下有望与海外事件共振中信证券研报称，观察到可控核聚变行业近期成交量占比已趋近底部，同时9—10月份或有多台装置开启招标，从全球范围来看，行业政策信号不断明确、融资规模提升、装置建设加速、技术进展明显。中信证券判断，基于大国竞争视角，行业的长期成长趋势已经确立，国际及国内装置加速建设下，零部件企业订单有望得到充分释放，对可控核聚变行业坚定看好。国内超30台核聚变装置将落地，总投资超3000亿元。其中托卡马克及仿星器为磁约束主要路线，2025年

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单兵外骨骼！让“未来战士”拥有钢筋铁骨？

——“九三阅兵”热点前瞻：单兵外骨骼装备引爆舆论。—— 外骨骼，最初的定义简单来说就是能增强人类能力的可穿戴机电装备。从这个概念出现起，全球各国推出了各式各样的军用外骨骼装备，目前全世界的外骨骼系统已经发展了三代，一代比一代更简洁，同时负重能力和灵活性也是越来越高。但有不少声音提出未来的军事发展方向是无人化，士兵不再需要外骨骼，以人类士兵为基础的外骨骼在方向上已不适合，更有人提出可以基于高度智慧化的 AI 技术直接打造机器士兵，外骨骼之路应在何方？身着外骨骼装甲的士兵（图片来源：解放军报客户

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“九三阅兵”可能展示“外骨骼机器人”等新型单兵装备，民用消费场景即将迎来大爆发！

当科幻电影中的钢铁战衣走进现实，中国单兵外骨骼系统将在纪念抗战胜利80周年阅兵式上首次亮相，将瞬间点燃全民关注。这套能让人轻松背负50公斤装备的山地作战系统，究竟意味着单兵作战能力怎样的革命性提升？我们距离真正的"钢铁侠"部队还有多远？民用消费场景是否即将迎来大爆发？外骨骼方队首秀背后的战略意义在本次阅兵"新型装备占比大"的官方表述中，单兵外骨骼的登场格外引人注目。作为陆军单兵作战系统的关键组成部分，这套装备直接呼应了"军事力量结构新布局"的阅兵主题。其价值不仅在于让士兵负重能力提升300

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"2025年，光计算技术正颠覆AI算力格局：光子芯片实现300TOPS算力，能效超GPU 18倍；数据中心全光化转型降低40%能耗。中美巨头在硅光与铌酸锂路线激烈角逐，中国以薄膜铌酸锂实现换道超车。当算力以光速进化，一场由光子驱动的智能革命正重塑千行万业。" 光计算芯片究竟有多强？让我们用一组数据来说明：在相同的计算任务下，传统电子芯片需要消耗100瓦的功率，而光计算芯片仅需10瓦就能完成，效率提升达到惊人的10倍。更令人震惊的是，在数据处理速度上，光计算芯片可以实现每秒处理100万亿次运算，这

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铌酸锂革命：未来芯片的突破

随着5G/6G通信技术、大数据、人工智能等应用领域的快速发展，新一代光子芯片的需要日益增长。铌酸锂晶体凭借优异的电光、非线性光学和压电特性，成为光子芯片的核心材料，被称为光子时代的“光学硅”材料。香港城市大学王骋副教授课题组曾在铌酸锂材料的应用上取得了重大突破。他们研究团队的成果体现在多个方面。首先，他们通过在铌酸锂平台上实现电光调制，成功展示了超快的电光转换能力。其次，他们通过集成多功能信号处理模块，证明了在同一芯片上进行复杂信号处理的可能性。最后，通过实验验证，该微波光子芯片的处理速度比传

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铌酸锂(LiNbO3)又被称为“光学硅”，在美国国防部的一项关于铌酸锂的报告中曾经有过这样一段对铌酸锂的评价：如果电子革命的中心是以使其成为可能的硅材料命名的，那么光子学革命的发源地则很可能就是以铌酸锂命名了。近年来，以薄膜铌酸锂材料为平台的集成光电子学研究得到迅速发展，低损耗光波导、高性能电光调制器、高效率非线性光学器件以及片上集成的激光器陆续在这个材料平台上得到实现，在光学界引起了极大的关注。目前，硅是集成光学应用最广泛的材料，硅材料在光通信波段具有透明性和高的折射率，制备工艺与CMO

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无人驾驶电四轮，取代火三轮，车站码头超级适合

@小香风：疯了！菜鸟无人车1.68万，L4级无人驾驶！

最新消息，菜鸟新款无人车启动预售，预售价1.68万元！没看错，L4级别的自动驾驶车，不是16万8，不是6万8，而是1万6千8，所有菜鸟驿站，所有用的到运输的行业都用的到，用的起！发布链接供参考：限时折扣价仅为1.68万元，菜鸟平价款快递无人车上线预售 6月18日，菜

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DeepSeek催化AI端侧向微型化小型化发展，系统级封装（SiP）迎来倍数成长空间

首推环旭电子。根据环旭电子2024 年第四季度投资人线上说明会，部分内容值得关注并复制出来供参考。 1、首先是消费电子板块。目前市场预估，随着AI技术开始通过终端设备进入消费者的日常生活，到2030年时，全球的运算需求量将会是2024年的100倍以上，其中七成以上都会是在消费者终端。因此，终端产品的运算能力势必也需要大幅提升，将会增加电子产品在设计开发上的复杂度。其中的一个关键就是产品内的组件微小化，刚好可以运用到环旭电子长期以来技术领先的微小化、模块化优势。通过系统级封装(SiP)来整合更

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AIDC尚未挖掘主题--应急制冷系统,推荐:隆华科技

人工智能大发展，带动AIDC的极速建设。在AIDC的题材中，应急电源、液冷、光模块、铜缆等已经受益而大涨。经分析发现，还有一类产品，也将受益于AIDC发展，存在较大预期差：随着高密机柜的广泛应用，单位位体积内电子设备的发热量急骤上升，数据中心内制冷量越来越大。一旦电源发生故障，此时虽然服务器依靠UPS系统能够继续运行，但由于制冷设备停止运行，致使机房温度快速上升，仍会导致服务器过热而停止运行。为了保证电源故障时，设备能够有效运行，对高端的重要数据中心，非常有必要用到应急制冷系统（UAS）。

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安凯微：物联网摄像机芯片全球市占率超20%,NPU芯片量产,布局AI+端侧芯片

安凯微物联网摄像机芯片在全球市场的占有率超过20%。根据艾瑞咨询和华经产业研究院的数据，2020年全球家用摄像头出货量为8,889万台，预计2025年将达到21,491万台。按照这些数据推算，安凯微的物联网摄像机芯片在全球市场的占有率超过了20%。安凯微的物联网摄像机芯片产品具有多项技术优势。例如，AK3918Av100系列芯片集成了自研NPU，具有强大的智能算力，支持人形、车形、人脸、宠物等检测和识别。此外，该芯片还内置512Mb/1Gb DDR2 SDRAM，支持双MIPI接口和双路CIS

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本周科技一大预期大事件就是：【HBM禁令，将于12月6日发布】一旦HBM禁令实施，短期内将对中国AI及高性能计算行业造成直接冲击，将迫使国内相关企业加速发展自主替代方案，本土企业还处于从0到1的起步期。【HBM先进封装，各大巨头最新聚焦方向：混合键合成“芯“宠】注意混合键合新闻关键词焊球

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本周科技一大预期大事件就是：【HBM禁令，将于12月6日发布】一旦HBM禁令实施，短期内将对中国AI及高性能计算行业造成直接冲击，将迫使国内相关企业加速发展自主替代方案，本土企业还处于从0到1的起步期。【HBM先进封装，各大巨头最新聚焦方向：混合键合成“芯“宠】注意混合键合新闻关键词焊球

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飞凯材料：环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需材料，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料，液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC处于研发送样阶段。中京电子：HBM存储(高带宽存储器)使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装，其底层仍需

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2025-09-11 17:27:00

中科大教授孙玄：AI或将“吃掉”全球五分之一电力核聚变或将破解能源瓶颈

“相信不少人听过这么一句话：AI（人工智能）的终点是能源，能源的终点是聚变。” 【中科大教授孙玄：AI或将“吃掉”全球五分之一电力核聚变或将破解能源瓶颈】《科创板日报》11日讯，2025 Inclusion·外滩大会上，中国科学技术大学核科学与技术学院教授、星能玄光创始人兼董事长孙玄认为，“AI目前用电量占地球的1.5%，如果我们把AI比喻成‘地球大脑’的话，人的大脑能耗占人体的20%，因此有人预测，AI的耗电量也将占地球总数的20%以上。”而解决这一终极需求的答案便是核聚变。他表示，核聚变一

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机构研报指出，近日，欧盟通过2028-2034年长期预算战略提案，54亿欧元直接用于聚变能源开发，重点支持ITER国际热核聚变实验堆（40亿欧元）和聚变研究（14亿欧元）等关键项目。开源证券表示，核聚变反应指轻核碰撞融合形成重核并释放大量能量的过程。可控核聚变技术路线百花齐放，磁约束、Z箍缩、FRC等技术路线均迎来重要变化。可控核聚变行业进入快速孵化阶段，有望逐渐迈向商业化阶段。技术进步和资金投入共同推动行业进入快速孵化阶段，建议关注聚变项目资本开支加速带来的上游装备、材料等环节投资机会。据

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中信证券:9—10月份或有多台可控核聚变装置开启招标,对行业坚定看好

可控核聚变行业深度跟踪:招标放量在即，流动性充裕背景下有望与海外事件共振中信证券研报称，观察到可控核聚变行业近期成交量占比已趋近底部，同时9—10月份或有多台装置开启招标，从全球范围来看，行业政策信号不断明确、融资规模提升、装置建设加速、技术进展明显。中信证券判断，基于大国竞争视角，行业的长期成长趋势已经确立，国际及国内装置加速建设下，零部件企业订单有望得到充分释放，对可控核聚变行业坚定看好。国内超30台核聚变装置将落地，总投资超3000亿元。其中托卡马克及仿星器为磁约束主要路线，2025年

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头号散富

2025-08-29 11:46:09

单兵外骨骼！让“未来战士”拥有钢筋铁骨？

——“九三阅兵”热点前瞻：单兵外骨骼装备引爆舆论。—— 外骨骼，最初的定义简单来说就是能增强人类能力的可穿戴机电装备。从这个概念出现起，全球各国推出了各式各样的军用外骨骼装备，目前全世界的外骨骼系统已经发展了三代，一代比一代更简洁，同时负重能力和灵活性也是越来越高。但有不少声音提出未来的军事发展方向是无人化，士兵不再需要外骨骼，以人类士兵为基础的外骨骼在方向上已不适合，更有人提出可以基于高度智慧化的 AI 技术直接打造机器士兵，外骨骼之路应在何方？身着外骨骼装甲的士兵（图片来源：解放军报客户

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头号散富

2025-08-27 14:01:29

“九三阅兵”可能展示“外骨骼机器人”等新型单兵装备，民用消费场景即将迎来大爆发！

当科幻电影中的钢铁战衣走进现实，中国单兵外骨骼系统将在纪念抗战胜利80周年阅兵式上首次亮相，将瞬间点燃全民关注。这套能让人轻松背负50公斤装备的山地作战系统，究竟意味着单兵作战能力怎样的革命性提升？我们距离真正的"钢铁侠"部队还有多远？民用消费场景是否即将迎来大爆发？外骨骼方队首秀背后的战略意义在本次阅兵"新型装备占比大"的官方表述中，单兵外骨骼的登场格外引人注目。作为陆军单兵作战系统的关键组成部分，这套装备直接呼应了"军事力量结构新布局"的阅兵主题。其价值不仅在于让士兵负重能力提升300

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头号散富

2025-08-23 16:43:05

比GPU快100倍！光计算如何颠覆AI芯片市场？

"2025年，光计算技术正颠覆AI算力格局：光子芯片实现300TOPS算力，能效超GPU 18倍；数据中心全光化转型降低40%能耗。中美巨头在硅光与铌酸锂路线激烈角逐，中国以薄膜铌酸锂实现换道超车。当算力以光速进化，一场由光子驱动的智能革命正重塑千行万业。" 光计算芯片究竟有多强？让我们用一组数据来说明：在相同的计算任务下，传统电子芯片需要消耗100瓦的功率，而光计算芯片仅需10瓦就能完成，效率提升达到惊人的10倍。更令人震惊的是，在数据处理速度上，光计算芯片可以实现每秒处理100万亿次运算，这

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2025-08-22 12:30:07

铌酸锂革命：未来芯片的突破

随着5G/6G通信技术、大数据、人工智能等应用领域的快速发展，新一代光子芯片的需要日益增长。铌酸锂晶体凭借优异的电光、非线性光学和压电特性，成为光子芯片的核心材料，被称为光子时代的“光学硅”材料。香港城市大学王骋副教授课题组曾在铌酸锂材料的应用上取得了重大突破。他们研究团队的成果体现在多个方面。首先，他们通过在铌酸锂平台上实现电光调制，成功展示了超快的电光转换能力。其次，他们通过集成多功能信号处理模块，证明了在同一芯片上进行复杂信号处理的可能性。最后，通过实验验证，该微波光子芯片的处理速度比传

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2025-08-07 14:42:43

薄膜铌酸锂调制器：驱动未来光子学革命？

铌酸锂(LiNbO3)又被称为“光学硅”，在美国国防部的一项关于铌酸锂的报告中曾经有过这样一段对铌酸锂的评价：如果电子革命的中心是以使其成为可能的硅材料命名的，那么光子学革命的发源地则很可能就是以铌酸锂命名了。近年来，以薄膜铌酸锂材料为平台的集成光电子学研究得到迅速发展，低损耗光波导、高性能电光调制器、高效率非线性光学器件以及片上集成的激光器陆续在这个材料平台上得到实现，在光学界引起了极大的关注。目前，硅是集成光学应用最广泛的材料，硅材料在光通信波段具有透明性和高的折射率，制备工艺与CMO

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2025-06-18 17:07:42

无人驾驶电四轮，取代火三轮，车站码头超级适合

@小香风：疯了！菜鸟无人车1.68万，L4级无人驾驶！

最新消息，菜鸟新款无人车启动预售，预售价1.68万元！没看错，L4级别的自动驾驶车，不是16万8，不是6万8，而是1万6千8，所有菜鸟驿站，所有用的到运输的行业都用的到，用的起！发布链接供参考：限时折扣价仅为1.68万元，菜鸟平价款快递无人车上线预售 6月18日，菜

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头号散富

2025-03-12 16:42:56

DeepSeek催化AI端侧向微型化小型化发展，系统级封装（SiP）迎来倍数成长空间

首推环旭电子。根据环旭电子2024 年第四季度投资人线上说明会，部分内容值得关注并复制出来供参考。 1、首先是消费电子板块。目前市场预估，随着AI技术开始通过终端设备进入消费者的日常生活，到2030年时，全球的运算需求量将会是2024年的100倍以上，其中七成以上都会是在消费者终端。因此，终端产品的运算能力势必也需要大幅提升，将会增加电子产品在设计开发上的复杂度。其中的一个关键就是产品内的组件微小化，刚好可以运用到环旭电子长期以来技术领先的微小化、模块化优势。通过系统级封装(SiP)来整合更

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环旭电子

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头号散富

2024-12-31 10:38:46

AIDC尚未挖掘主题--应急制冷系统,推荐:隆华科技

人工智能大发展，带动AIDC的极速建设。在AIDC的题材中，应急电源、液冷、光模块、铜缆等已经受益而大涨。经分析发现，还有一类产品，也将受益于AIDC发展，存在较大预期差：随着高密机柜的广泛应用，单位位体积内电子设备的发热量急骤上升，数据中心内制冷量越来越大。一旦电源发生故障，此时虽然服务器依靠UPS系统能够继续运行，但由于制冷设备停止运行，致使机房温度快速上升，仍会导致服务器过热而停止运行。为了保证电源故障时，设备能够有效运行，对高端的重要数据中心，非常有必要用到应急制冷系统（UAS）。

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2024-12-13 13:32:00

安凯微：物联网摄像机芯片全球市占率超20%,NPU芯片量产,布局AI+端侧芯片

安凯微物联网摄像机芯片在全球市场的占有率超过20%。根据艾瑞咨询和华经产业研究院的数据，2020年全球家用摄像头出货量为8,889万台，预计2025年将达到21,491万台。按照这些数据推算，安凯微的物联网摄像机芯片在全球市场的占有率超过了20%。安凯微的物联网摄像机芯片产品具有多项技术优势。例如，AK3918Av100系列芯片集成了自研NPU，具有强大的智能算力，支持人形、车形、人脸、宠物等检测和识别。此外，该芯片还内置512Mb/1Gb DDR2 SDRAM，支持双MIPI接口和双路CIS

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安凯微
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头号散富

2024-12-02 15:16:24

转了

@热爱挖掘：周末重磅新闻：HW发布专利硬刚HBM禁令，利好HBM关键封装材料供应商

本周科技一大预期大事件就是：【HBM禁令，将于12月6日发布】一旦HBM禁令实施，短期内将对中国AI及高性能计算行业造成直接冲击，将迫使国内相关企业加速发展自主替代方案，本土企业还处于从0到1的起步期。【HBM先进封装，各大巨头最新聚焦方向：混合键合成“芯“宠】注意混合键合新闻关键词焊球

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头号散富

2024-12-02 15:16:09

感谢

@热爱挖掘：周末重磅新闻：HW发布专利硬刚HBM禁令，利好HBM关键封装材料供应商

本周科技一大预期大事件就是：【HBM禁令，将于12月6日发布】一旦HBM禁令实施，短期内将对中国AI及高性能计算行业造成直接冲击，将迫使国内相关企业加速发展自主替代方案，本土企业还处于从0到1的起步期。【HBM先进封装，各大巨头最新聚焦方向：混合键合成“芯“宠】注意混合键合新闻关键词焊球

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头号散富

2024-12-02 15:15:38

谢谢

@苏三：中证头条：华为发布芯片技术专利推动人工智能产业发展自主可控

飞凯材料：环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需材料，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料，液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC处于研发送样阶段。中京电子：HBM存储(高带宽存储器)使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装，其底层仍需

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