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低卖高买的老韭菜
2025-10-12 15:03:59
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聚和材料成长价值系列七之263家机构目光聚焦
2025年9月15日发布的《投资者关系活动记录表》(编号:2025-009),公司明确说明: • 调研时间:2025年9月12日(电话会议) • 参与机构:共计263家,包括博时基金、淳厚基金、红土创新基金、万家基金等基金公司,以及保险公司、证券公司、海外机构等(原文未全部列举,但通过同花顺财经、金融界等平台的摘要补充了部分机构名称)。 • 文件来源:上海证券交易所官网(链接,需通过公告检索)。 一、调研核心结论 机构调研聚焦聚和材料以3.5亿元(680亿韩元)收购韩国SKE空白掩模业务的战略价
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2025-10-12 14:17:54
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聚和材料成长价值系列六之铜浆
聚和材料在铜浆技术方面的成果具有首创性,在世界同行业中处于领先地位。 聚和材料首创了可用于光伏电池的铜浆产品,通过在铜粉中添加抗氧化剂及烧结剂,使铜浆烧结温度低至300℃,能在空气中烧结,无需氮气保护,降低了电池碎片率。与传统聚合物粘接铜粉方案相比,其线电阻更低,电池效率表现更优。行业内多数企业还在做“铜银掺杂”的过渡性方案,而聚和直接突破了“纯铜浆”技术。 在同行业中,聚和材料作为全球光伏银浆龙头,其正面银浆市占率连续三年稳居全球第一,2024年整体市占率超30%。在铜浆领域,其技术壁垒也远超
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2025-10-12 13:07:31
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聚和材料成长价值系列五,并购“参谋”韩投”
聚和材料收购韩国SKE空白掩模业务中的韩投伙伴角色分析 投资要点 聚和材料与韩投伙伴共同收购韩国SKE空白掩模业务是公司"光伏+半导体"双轮驱动战略的关键一步。韩投伙伴作为韩国投资伙伴(KIP)在上海设立的全资子公司,在此次交易中扮演了多重关键角色:牵线搭桥的中介者、交易结构的设计者、跨境风险的缓冲器以及未来战略资源的提供者。韩投伙伴不仅提供了5%的财务出资,更重要的是利用其韩国本土背景和产业资源网络,帮助聚和材料以3.5亿元人民币的价格成功收购了在韩国市场表现不佳但在国内具有战略价值的半导体核
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2025-10-12 12:57:33
聚和材料:稳健经营 行业地位稳固
(转发,意在完整理解公司发展,并购韩国公司的战略意图) 中原证券 06-12 07:40 语音播报 预计需要10分钟 事件: 2024 年,公司实现营业收入124.88 亿元,同比增长21.35%,归属于上市公司股东净利润 4.18 亿元,同比下滑5.45%,扣非归母净利润4.06 亿元,同比增长2.52%;2025 年一季度实现营业收入29.94 亿元,同比增长1.38%,归属于上市公司股东净利润8965.33 万元,同比增长18.24%,扣非后归母净利润8858.69 万元,同比增长5.90
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聚和材料
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2025-10-11 20:08:06
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😀😀发钱了!有指引的哦!不是乱来的哦!
结合公开信息及行业动态,新乡化纤(000949)近十日股价走势与基本面变化存在较强关联性,分析如下: 一、股价走势与业绩增长的联动性 1. 股价表现: 近十日(2025年10月2日-11日)股价累计上涨约8%,显著跑赢同期化纤行业指数(约+3%)。核心驱动因素包括: ◦ 三季报业绩预增:公司于10月8日发布公告,预计2025年前三季度净利润同比增长40%-60%(中值50%),主要受益于粘胶短纤价格回升及产能利用率提升(参考摘要1)。 ◦ 行业旺季效应:四季度为纺织业传统旺季,粘胶短纤需求环比改
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新乡化纤
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2025-10-11 18:12:17
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硬核万通发展并购数渡科技 之(九)数渡宏志 SD85系列SD
这张图片展示了数渡科技(SDTECH)第一代芯片产品SD85104与海外主流PCIe芯片(PEX89系列)的对标信息,核心分析如下: 产品基本信息 产品型号:SD85104 所属系列:数渡宏志 SD85系列 品牌:数渡科技(SDTECH) 对比优势分析 从表格数据来看,SD85104在以下几个方面展现了竞争力: 1. 性能与规格 •支持协议:与海外竞品相同,均支持PCle 5.0标准。 带宽:两者的×16通道带宽均为1024Gb/S,处于同一水平。 速链Lanes:SD85104为28-1
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万通发展
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2025-10-11 13:30:56
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A股海外割草机业务规模较大的公司
A股中,从事海外割草机业务规模较大的公司主要包括 科沃斯(603486)、 九号公司(689009 格力博(002139)和松灵Mammotion(库犸科技,未公开股票代码)。 以下基于公开数据整理核心企业业务规模与市场表现。 主要公司业务规模与市场表现 公司名称 品牌/产品线 2024年业务规模(关键指标) 市场表现与亮点 参考来源 科沃斯 ECOVACS 出货量20万台(同比+271.7%) 欧洲市占率突破12%;技术采用UWB视觉方案,海外溢价40% 九号公司 未岚大陆(Willland)
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科沃斯
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九号公司
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格力博
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2025-10-11 07:56:24
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聚和材料并购韩国SKE空白掩模业务深度分析
战略价值、技术壁垒与协同效应: 一、并购标的核心价值:填补国内半导体材料“卡脖子”空白 聚和材料以3.5亿元人民币收购韩国SK Enpulse株式会社(SKE)空白掩模(Blank Mask)业务,标的核心资产为应用于7-130纳米DUV光刻技术节点的掩模基板,是半导体制造中连接芯片设计与光刻工艺的关键材料。该业务目前国产化率为0,是国内半导体产业链“卡脖子”环节的重要突破点。 从财务数据看,标的公司2024年营收仅429.86万元,净亏损509.9万元,资产总额2.56亿元,交易溢价率约9%(
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聚和材料
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2025-10-11 07:47:36
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最新机构闭门会,光模块最新机构观点
机构闭门会进行行业分析,重申光模块观点。综合假期前后各类消息,光模块行业氛围中性偏利好。 10月非常看好光模块龙头公司(中际旭创、新易盛、天孚通信)的表现,核心原因是10月是业绩期,这三家公司业绩预计符合市场预期,TMT板块业绩好的细分领域不多,资金会向业绩好的领域集中。 从中长期(8 - 12个月)维度,非常看好中旭创、新易盛、天孚通信的投资价值,因为2027年光模块需求会非常好。 近期基本面更新:市场对2026年光模块行业情况已基本定价,而2027年的变化尚未交易。光模块行业的特点是每年四五
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中际旭创
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天孚通信
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2025-10-11 00:33:18
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析之(七)公司专业技术人员
兮璞材料核心专家团队深度解析:背景、履历与技术贡献 一、核心团队背景与国际化履历 作为国内半导体材料领域的技术驱动型企业,兮璞材料的核心竞争力源于其国际化专家团队。根据公开信息,公司核心成员平均拥有超20年半导体材料研发及产业化经验,多数来自东京应化、住友化学、空气化工等国际巨头,具备深厚的技术积累和全球化视野。 代表性人物解析: 张琴(法定代表人、经理) 背景概述:作为公司疑似实控人(综合持股比例55.98%),张琴主导公司战略方向与技术路线规划24。公开信息显示其拥有半导体材料领域资深研发背
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2025-10-09 12:10:00
好股👍👍👍👍受益海力士👍👍👍👍
@柴尔德:【中信新材料】建议关注COWOP技术对材料迭代的需求
【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉(比如0.x μm)和low a指标,联瑞新材的亚微米产品未来在COWOP封装中的需求会进一步增长。 过去三年公司PE中枢为45倍 1. 铜箔、玻纤板块持续走强,请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料(
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2025-10-09 12:06:36
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向日葵并购兮璞材料深度挖掘(一)
一、公司定位与业务结构 定位:国内半导体材料国产替代标杆企业,专注高端电子特气与前驱体研发生产,产品覆盖蚀刻、薄膜沉积等关键制程。 核心产品: 电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,服务中芯国际。 技术壁垒: 自主研发“低温等离子体纯化技术”,NF3生产
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2025-10-09 12:03:16
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向日葵并购兮璞深度挖掘(二)兮璞拳头产品
公司在电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 • 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 • 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,这半导体材料方面比较突出,本文旨在分析公司电子特气六氟丁二烯。 兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以
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2025-10-09 11:57:33
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(三)之(兮璞拳头产品三氟化氮)
(兮璞拳头产品三氟化氮) 兮璞材料半导体级三氟化氮产品市场竞争力深度研究报告 一、市场概述:三氟化氮的战略地位与应用场景 三氟化氮(NF₃)作为一种关键的电子特种气体,在现代半导体产业中扮演着不可替代的角色。随着全球半导体产业持续扩张和技术升级,三氟化氮市场呈现出强劲的增长态势。本报告聚焦兮璞材料的三氟化氮产品在国际市场的竞争格局、质量标准及市场空间,为相关企业和投资者提供全面的市场分析与战略参考。 1.1 产品定义与核心特性 三氟化氮(NF₃)是一种无色、无味的气体,具有高化学稳定性和强氧化性
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(四)之(兮璞拳头产品六氟丁二烯)
兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以下是具体分析: 一、产品质量对比 1. 纯度与杂质控制 兮璞材料的六氟丁二烯纯度达99.999%(5N级),满足14nm及以下先进制程需求。其核心竞争对手中,中巨芯的纯度更高(99.9999%,即5N5级),适配14nm以下制程;日本昭和电工作为全球龙头,杂质含量控制在ppb级别,并主导行业标准。兮璞虽在纯度上略逊于中巨芯和昭和电工,但其金属杂质含量<0.1p
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聚和材料成长价值系列七之263家机构目光聚焦
2025年9月15日发布的《投资者关系活动记录表》(编号:2025-009),公司明确说明: • 调研时间:2025年9月12日(电话会议) • 参与机构:共计263家,包括博时基金、淳厚基金、红土创新基金、万家基金等基金公司,以及保险公司、证券公司、海外机构等(原文未全部列举,但通过同花顺财经、金融界等平台的摘要补充了部分机构名称)。 • 文件来源:上海证券交易所官网(链接,需通过公告检索)。 一、调研核心结论 机构调研聚焦聚和材料以3.5亿元(680亿韩元)收购韩国SKE空白掩模业务的战略价
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聚和材料成长价值系列六之铜浆
聚和材料在铜浆技术方面的成果具有首创性,在世界同行业中处于领先地位。 聚和材料首创了可用于光伏电池的铜浆产品,通过在铜粉中添加抗氧化剂及烧结剂,使铜浆烧结温度低至300℃,能在空气中烧结,无需氮气保护,降低了电池碎片率。与传统聚合物粘接铜粉方案相比,其线电阻更低,电池效率表现更优。行业内多数企业还在做“铜银掺杂”的过渡性方案,而聚和直接突破了“纯铜浆”技术。 在同行业中,聚和材料作为全球光伏银浆龙头,其正面银浆市占率连续三年稳居全球第一,2024年整体市占率超30%。在铜浆领域,其技术壁垒也远超
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聚和材料成长价值系列五,并购“参谋”韩投”
聚和材料收购韩国SKE空白掩模业务中的韩投伙伴角色分析 投资要点 聚和材料与韩投伙伴共同收购韩国SKE空白掩模业务是公司"光伏+半导体"双轮驱动战略的关键一步。韩投伙伴作为韩国投资伙伴(KIP)在上海设立的全资子公司,在此次交易中扮演了多重关键角色:牵线搭桥的中介者、交易结构的设计者、跨境风险的缓冲器以及未来战略资源的提供者。韩投伙伴不仅提供了5%的财务出资,更重要的是利用其韩国本土背景和产业资源网络,帮助聚和材料以3.5亿元人民币的价格成功收购了在韩国市场表现不佳但在国内具有战略价值的半导体核
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聚和材料:稳健经营 行业地位稳固
(转发,意在完整理解公司发展,并购韩国公司的战略意图) 中原证券 06-12 07:40 语音播报 预计需要10分钟 事件: 2024 年,公司实现营业收入124.88 亿元,同比增长21.35%,归属于上市公司股东净利润 4.18 亿元,同比下滑5.45%,扣非归母净利润4.06 亿元,同比增长2.52%;2025 年一季度实现营业收入29.94 亿元,同比增长1.38%,归属于上市公司股东净利润8965.33 万元,同比增长18.24%,扣非后归母净利润8858.69 万元,同比增长5.90
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结合公开信息及行业动态,新乡化纤(000949)近十日股价走势与基本面变化存在较强关联性,分析如下: 一、股价走势与业绩增长的联动性 1. 股价表现: 近十日(2025年10月2日-11日)股价累计上涨约8%,显著跑赢同期化纤行业指数(约+3%)。核心驱动因素包括: ◦ 三季报业绩预增:公司于10月8日发布公告,预计2025年前三季度净利润同比增长40%-60%(中值50%),主要受益于粘胶短纤价格回升及产能利用率提升(参考摘要1)。 ◦ 行业旺季效应:四季度为纺织业传统旺季,粘胶短纤需求环比改
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硬核万通发展并购数渡科技 之(九)数渡宏志 SD85系列SD
这张图片展示了数渡科技(SDTECH)第一代芯片产品SD85104与海外主流PCIe芯片(PEX89系列)的对标信息,核心分析如下: 产品基本信息 产品型号:SD85104 所属系列:数渡宏志 SD85系列 品牌:数渡科技(SDTECH) 对比优势分析 从表格数据来看,SD85104在以下几个方面展现了竞争力: 1. 性能与规格 •支持协议:与海外竞品相同,均支持PCle 5.0标准。 带宽:两者的×16通道带宽均为1024Gb/S,处于同一水平。 速链Lanes:SD85104为28-1
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A股海外割草机业务规模较大的公司
A股中,从事海外割草机业务规模较大的公司主要包括 科沃斯(603486)、 九号公司(689009 格力博(002139)和松灵Mammotion(库犸科技,未公开股票代码)。 以下基于公开数据整理核心企业业务规模与市场表现。 主要公司业务规模与市场表现 公司名称 品牌/产品线 2024年业务规模(关键指标) 市场表现与亮点 参考来源 科沃斯 ECOVACS 出货量20万台(同比+271.7%) 欧洲市占率突破12%;技术采用UWB视觉方案,海外溢价40% 九号公司 未岚大陆(Willland)
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2025-10-11 07:56:24
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聚和材料并购韩国SKE空白掩模业务深度分析
战略价值、技术壁垒与协同效应: 一、并购标的核心价值:填补国内半导体材料“卡脖子”空白 聚和材料以3.5亿元人民币收购韩国SK Enpulse株式会社(SKE)空白掩模(Blank Mask)业务,标的核心资产为应用于7-130纳米DUV光刻技术节点的掩模基板,是半导体制造中连接芯片设计与光刻工艺的关键材料。该业务目前国产化率为0,是国内半导体产业链“卡脖子”环节的重要突破点。 从财务数据看,标的公司2024年营收仅429.86万元,净亏损509.9万元,资产总额2.56亿元,交易溢价率约9%(
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最新机构闭门会,光模块最新机构观点
机构闭门会进行行业分析,重申光模块观点。综合假期前后各类消息,光模块行业氛围中性偏利好。 10月非常看好光模块龙头公司(中际旭创、新易盛、天孚通信)的表现,核心原因是10月是业绩期,这三家公司业绩预计符合市场预期,TMT板块业绩好的细分领域不多,资金会向业绩好的领域集中。 从中长期(8 - 12个月)维度,非常看好中旭创、新易盛、天孚通信的投资价值,因为2027年光模块需求会非常好。 近期基本面更新:市场对2026年光模块行业情况已基本定价,而2027年的变化尚未交易。光模块行业的特点是每年四五
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析之(七)公司专业技术人员
兮璞材料核心专家团队深度解析:背景、履历与技术贡献 一、核心团队背景与国际化履历 作为国内半导体材料领域的技术驱动型企业,兮璞材料的核心竞争力源于其国际化专家团队。根据公开信息,公司核心成员平均拥有超20年半导体材料研发及产业化经验,多数来自东京应化、住友化学、空气化工等国际巨头,具备深厚的技术积累和全球化视野。 代表性人物解析: 张琴(法定代表人、经理) 背景概述:作为公司疑似实控人(综合持股比例55.98%),张琴主导公司战略方向与技术路线规划24。公开信息显示其拥有半导体材料领域资深研发背
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2025-10-09 12:10:00
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@柴尔德:【中信新材料】建议关注COWOP技术对材料迭代的需求
【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉(比如0.x μm)和low a指标,联瑞新材的亚微米产品未来在COWOP封装中的需求会进一步增长。 过去三年公司PE中枢为45倍 1. 铜箔、玻纤板块持续走强,请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料(
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向日葵并购兮璞材料深度挖掘(一)
一、公司定位与业务结构 定位:国内半导体材料国产替代标杆企业,专注高端电子特气与前驱体研发生产,产品覆盖蚀刻、薄膜沉积等关键制程。 核心产品: 电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,服务中芯国际。 技术壁垒: 自主研发“低温等离子体纯化技术”,NF3生产
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向日葵并购兮璞深度挖掘(二)兮璞拳头产品
公司在电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 • 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 • 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,这半导体材料方面比较突出,本文旨在分析公司电子特气六氟丁二烯。 兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(三)之(兮璞拳头产品三氟化氮)
(兮璞拳头产品三氟化氮) 兮璞材料半导体级三氟化氮产品市场竞争力深度研究报告 一、市场概述:三氟化氮的战略地位与应用场景 三氟化氮(NF₃)作为一种关键的电子特种气体,在现代半导体产业中扮演着不可替代的角色。随着全球半导体产业持续扩张和技术升级,三氟化氮市场呈现出强劲的增长态势。本报告聚焦兮璞材料的三氟化氮产品在国际市场的竞争格局、质量标准及市场空间,为相关企业和投资者提供全面的市场分析与战略参考。 1.1 产品定义与核心特性 三氟化氮(NF₃)是一种无色、无味的气体,具有高化学稳定性和强氧化性
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(四)之(兮璞拳头产品六氟丁二烯)
兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以下是具体分析: 一、产品质量对比 1. 纯度与杂质控制 兮璞材料的六氟丁二烯纯度达99.999%(5N级),满足14nm及以下先进制程需求。其核心竞争对手中,中巨芯的纯度更高(99.9999%,即5N5级),适配14nm以下制程;日本昭和电工作为全球龙头,杂质含量控制在ppb级别,并主导行业标准。兮璞虽在纯度上略逊于中巨芯和昭和电工,但其金属杂质含量<0.1p
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聚和材料成长价值系列七之263家机构目光聚焦
2025年9月15日发布的《投资者关系活动记录表》(编号:2025-009),公司明确说明: • 调研时间:2025年9月12日(电话会议) • 参与机构:共计263家,包括博时基金、淳厚基金、红土创新基金、万家基金等基金公司,以及保险公司、证券公司、海外机构等(原文未全部列举,但通过同花顺财经、金融界等平台的摘要补充了部分机构名称)。 • 文件来源:上海证券交易所官网(链接,需通过公告检索)。 一、调研核心结论 机构调研聚焦聚和材料以3.5亿元(680亿韩元)收购韩国SKE空白掩模业务的战略价
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聚和材料成长价值系列六之铜浆
聚和材料在铜浆技术方面的成果具有首创性,在世界同行业中处于领先地位。 聚和材料首创了可用于光伏电池的铜浆产品,通过在铜粉中添加抗氧化剂及烧结剂,使铜浆烧结温度低至300℃,能在空气中烧结,无需氮气保护,降低了电池碎片率。与传统聚合物粘接铜粉方案相比,其线电阻更低,电池效率表现更优。行业内多数企业还在做“铜银掺杂”的过渡性方案,而聚和直接突破了“纯铜浆”技术。 在同行业中,聚和材料作为全球光伏银浆龙头,其正面银浆市占率连续三年稳居全球第一,2024年整体市占率超30%。在铜浆领域,其技术壁垒也远超
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聚和材料成长价值系列五,并购“参谋”韩投”
聚和材料收购韩国SKE空白掩模业务中的韩投伙伴角色分析 投资要点 聚和材料与韩投伙伴共同收购韩国SKE空白掩模业务是公司"光伏+半导体"双轮驱动战略的关键一步。韩投伙伴作为韩国投资伙伴(KIP)在上海设立的全资子公司,在此次交易中扮演了多重关键角色:牵线搭桥的中介者、交易结构的设计者、跨境风险的缓冲器以及未来战略资源的提供者。韩投伙伴不仅提供了5%的财务出资,更重要的是利用其韩国本土背景和产业资源网络,帮助聚和材料以3.5亿元人民币的价格成功收购了在韩国市场表现不佳但在国内具有战略价值的半导体核
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聚和材料:稳健经营 行业地位稳固
(转发,意在完整理解公司发展,并购韩国公司的战略意图) 中原证券 06-12 07:40 语音播报 预计需要10分钟 事件: 2024 年,公司实现营业收入124.88 亿元,同比增长21.35%,归属于上市公司股东净利润 4.18 亿元,同比下滑5.45%,扣非归母净利润4.06 亿元,同比增长2.52%;2025 年一季度实现营业收入29.94 亿元,同比增长1.38%,归属于上市公司股东净利润8965.33 万元,同比增长18.24%,扣非后归母净利润8858.69 万元,同比增长5.90
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😀😀发钱了!有指引的哦!不是乱来的哦!
结合公开信息及行业动态,新乡化纤(000949)近十日股价走势与基本面变化存在较强关联性,分析如下: 一、股价走势与业绩增长的联动性 1. 股价表现: 近十日(2025年10月2日-11日)股价累计上涨约8%,显著跑赢同期化纤行业指数(约+3%)。核心驱动因素包括: ◦ 三季报业绩预增:公司于10月8日发布公告,预计2025年前三季度净利润同比增长40%-60%(中值50%),主要受益于粘胶短纤价格回升及产能利用率提升(参考摘要1)。 ◦ 行业旺季效应:四季度为纺织业传统旺季,粘胶短纤需求环比改
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硬核万通发展并购数渡科技 之(九)数渡宏志 SD85系列SD
这张图片展示了数渡科技(SDTECH)第一代芯片产品SD85104与海外主流PCIe芯片(PEX89系列)的对标信息,核心分析如下: 产品基本信息 产品型号:SD85104 所属系列:数渡宏志 SD85系列 品牌:数渡科技(SDTECH) 对比优势分析 从表格数据来看,SD85104在以下几个方面展现了竞争力: 1. 性能与规格 •支持协议:与海外竞品相同,均支持PCle 5.0标准。 带宽:两者的×16通道带宽均为1024Gb/S,处于同一水平。 速链Lanes:SD85104为28-1
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万通发展
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A股海外割草机业务规模较大的公司
A股中,从事海外割草机业务规模较大的公司主要包括 科沃斯(603486)、 九号公司(689009 格力博(002139)和松灵Mammotion(库犸科技,未公开股票代码)。 以下基于公开数据整理核心企业业务规模与市场表现。 主要公司业务规模与市场表现 公司名称 品牌/产品线 2024年业务规模(关键指标) 市场表现与亮点 参考来源 科沃斯 ECOVACS 出货量20万台(同比+271.7%) 欧洲市占率突破12%;技术采用UWB视觉方案,海外溢价40% 九号公司 未岚大陆(Willland)
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2025-10-11 07:56:24
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聚和材料并购韩国SKE空白掩模业务深度分析
战略价值、技术壁垒与协同效应: 一、并购标的核心价值:填补国内半导体材料“卡脖子”空白 聚和材料以3.5亿元人民币收购韩国SK Enpulse株式会社(SKE)空白掩模(Blank Mask)业务,标的核心资产为应用于7-130纳米DUV光刻技术节点的掩模基板,是半导体制造中连接芯片设计与光刻工艺的关键材料。该业务目前国产化率为0,是国内半导体产业链“卡脖子”环节的重要突破点。 从财务数据看,标的公司2024年营收仅429.86万元,净亏损509.9万元,资产总额2.56亿元,交易溢价率约9%(
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最新机构闭门会,光模块最新机构观点
机构闭门会进行行业分析,重申光模块观点。综合假期前后各类消息,光模块行业氛围中性偏利好。 10月非常看好光模块龙头公司(中际旭创、新易盛、天孚通信)的表现,核心原因是10月是业绩期,这三家公司业绩预计符合市场预期,TMT板块业绩好的细分领域不多,资金会向业绩好的领域集中。 从中长期(8 - 12个月)维度,非常看好中旭创、新易盛、天孚通信的投资价值,因为2027年光模块需求会非常好。 近期基本面更新:市场对2026年光模块行业情况已基本定价,而2027年的变化尚未交易。光模块行业的特点是每年四五
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析之(七)公司专业技术人员
兮璞材料核心专家团队深度解析:背景、履历与技术贡献 一、核心团队背景与国际化履历 作为国内半导体材料领域的技术驱动型企业,兮璞材料的核心竞争力源于其国际化专家团队。根据公开信息,公司核心成员平均拥有超20年半导体材料研发及产业化经验,多数来自东京应化、住友化学、空气化工等国际巨头,具备深厚的技术积累和全球化视野。 代表性人物解析: 张琴(法定代表人、经理) 背景概述:作为公司疑似实控人(综合持股比例55.98%),张琴主导公司战略方向与技术路线规划24。公开信息显示其拥有半导体材料领域资深研发背
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好股👍👍👍👍受益海力士👍👍👍👍
@柴尔德:【中信新材料】建议关注COWOP技术对材料迭代的需求
【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉(比如0.x μm)和low a指标,联瑞新材的亚微米产品未来在COWOP封装中的需求会进一步增长。 过去三年公司PE中枢为45倍 1. 铜箔、玻纤板块持续走强,请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料(
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向日葵并购兮璞材料深度挖掘(一)
一、公司定位与业务结构 定位:国内半导体材料国产替代标杆企业,专注高端电子特气与前驱体研发生产,产品覆盖蚀刻、薄膜沉积等关键制程。 核心产品: 电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,服务中芯国际。 技术壁垒: 自主研发“低温等离子体纯化技术”,NF3生产
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向日葵并购兮璞深度挖掘(二)兮璞拳头产品
公司在电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 • 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 • 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,这半导体材料方面比较突出,本文旨在分析公司电子特气六氟丁二烯。 兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(三)之(兮璞拳头产品三氟化氮)
(兮璞拳头产品三氟化氮) 兮璞材料半导体级三氟化氮产品市场竞争力深度研究报告 一、市场概述:三氟化氮的战略地位与应用场景 三氟化氮(NF₃)作为一种关键的电子特种气体,在现代半导体产业中扮演着不可替代的角色。随着全球半导体产业持续扩张和技术升级,三氟化氮市场呈现出强劲的增长态势。本报告聚焦兮璞材料的三氟化氮产品在国际市场的竞争格局、质量标准及市场空间,为相关企业和投资者提供全面的市场分析与战略参考。 1.1 产品定义与核心特性 三氟化氮(NF₃)是一种无色、无味的气体,具有高化学稳定性和强氧化性
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(四)之(兮璞拳头产品六氟丁二烯)
兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以下是具体分析: 一、产品质量对比 1. 纯度与杂质控制 兮璞材料的六氟丁二烯纯度达99.999%(5N级),满足14nm及以下先进制程需求。其核心竞争对手中,中巨芯的纯度更高(99.9999%,即5N5级),适配14nm以下制程;日本昭和电工作为全球龙头,杂质含量控制在ppb级别,并主导行业标准。兮璞虽在纯度上略逊于中巨芯和昭和电工,但其金属杂质含量<0.1p
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聚和材料成长价值系列七之263家机构目光聚焦
2025年9月15日发布的《投资者关系活动记录表》(编号:2025-009),公司明确说明: • 调研时间:2025年9月12日(电话会议) • 参与机构:共计263家,包括博时基金、淳厚基金、红土创新基金、万家基金等基金公司,以及保险公司、证券公司、海外机构等(原文未全部列举,但通过同花顺财经、金融界等平台的摘要补充了部分机构名称)。 • 文件来源:上海证券交易所官网(链接,需通过公告检索)。 一、调研核心结论 机构调研聚焦聚和材料以3.5亿元(680亿韩元)收购韩国SKE空白掩模业务的战略价
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聚和材料成长价值系列六之铜浆
聚和材料在铜浆技术方面的成果具有首创性,在世界同行业中处于领先地位。 聚和材料首创了可用于光伏电池的铜浆产品,通过在铜粉中添加抗氧化剂及烧结剂,使铜浆烧结温度低至300℃,能在空气中烧结,无需氮气保护,降低了电池碎片率。与传统聚合物粘接铜粉方案相比,其线电阻更低,电池效率表现更优。行业内多数企业还在做“铜银掺杂”的过渡性方案,而聚和直接突破了“纯铜浆”技术。 在同行业中,聚和材料作为全球光伏银浆龙头,其正面银浆市占率连续三年稳居全球第一,2024年整体市占率超30%。在铜浆领域,其技术壁垒也远超
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聚和材料成长价值系列五,并购“参谋”韩投”
聚和材料收购韩国SKE空白掩模业务中的韩投伙伴角色分析 投资要点 聚和材料与韩投伙伴共同收购韩国SKE空白掩模业务是公司"光伏+半导体"双轮驱动战略的关键一步。韩投伙伴作为韩国投资伙伴(KIP)在上海设立的全资子公司,在此次交易中扮演了多重关键角色:牵线搭桥的中介者、交易结构的设计者、跨境风险的缓冲器以及未来战略资源的提供者。韩投伙伴不仅提供了5%的财务出资,更重要的是利用其韩国本土背景和产业资源网络,帮助聚和材料以3.5亿元人民币的价格成功收购了在韩国市场表现不佳但在国内具有战略价值的半导体核
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聚和材料:稳健经营 行业地位稳固
(转发,意在完整理解公司发展,并购韩国公司的战略意图) 中原证券 06-12 07:40 语音播报 预计需要10分钟 事件: 2024 年,公司实现营业收入124.88 亿元,同比增长21.35%,归属于上市公司股东净利润 4.18 亿元,同比下滑5.45%,扣非归母净利润4.06 亿元,同比增长2.52%;2025 年一季度实现营业收入29.94 亿元,同比增长1.38%,归属于上市公司股东净利润8965.33 万元,同比增长18.24%,扣非后归母净利润8858.69 万元,同比增长5.90
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结合公开信息及行业动态,新乡化纤(000949)近十日股价走势与基本面变化存在较强关联性,分析如下: 一、股价走势与业绩增长的联动性 1. 股价表现: 近十日(2025年10月2日-11日)股价累计上涨约8%,显著跑赢同期化纤行业指数(约+3%)。核心驱动因素包括: ◦ 三季报业绩预增:公司于10月8日发布公告,预计2025年前三季度净利润同比增长40%-60%(中值50%),主要受益于粘胶短纤价格回升及产能利用率提升(参考摘要1)。 ◦ 行业旺季效应:四季度为纺织业传统旺季,粘胶短纤需求环比改
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硬核万通发展并购数渡科技 之(九)数渡宏志 SD85系列SD
这张图片展示了数渡科技(SDTECH)第一代芯片产品SD85104与海外主流PCIe芯片(PEX89系列)的对标信息,核心分析如下: 产品基本信息 产品型号:SD85104 所属系列:数渡宏志 SD85系列 品牌:数渡科技(SDTECH) 对比优势分析 从表格数据来看,SD85104在以下几个方面展现了竞争力: 1. 性能与规格 •支持协议:与海外竞品相同,均支持PCle 5.0标准。 带宽:两者的×16通道带宽均为1024Gb/S,处于同一水平。 速链Lanes:SD85104为28-1
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A股海外割草机业务规模较大的公司
A股中,从事海外割草机业务规模较大的公司主要包括 科沃斯(603486)、 九号公司(689009 格力博(002139)和松灵Mammotion(库犸科技,未公开股票代码)。 以下基于公开数据整理核心企业业务规模与市场表现。 主要公司业务规模与市场表现 公司名称 品牌/产品线 2024年业务规模(关键指标) 市场表现与亮点 参考来源 科沃斯 ECOVACS 出货量20万台(同比+271.7%) 欧洲市占率突破12%;技术采用UWB视觉方案,海外溢价40% 九号公司 未岚大陆(Willland)
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2025-10-11 07:56:24
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聚和材料并购韩国SKE空白掩模业务深度分析
战略价值、技术壁垒与协同效应: 一、并购标的核心价值:填补国内半导体材料“卡脖子”空白 聚和材料以3.5亿元人民币收购韩国SK Enpulse株式会社(SKE)空白掩模(Blank Mask)业务,标的核心资产为应用于7-130纳米DUV光刻技术节点的掩模基板,是半导体制造中连接芯片设计与光刻工艺的关键材料。该业务目前国产化率为0,是国内半导体产业链“卡脖子”环节的重要突破点。 从财务数据看,标的公司2024年营收仅429.86万元,净亏损509.9万元,资产总额2.56亿元,交易溢价率约9%(
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机构闭门会进行行业分析,重申光模块观点。综合假期前后各类消息,光模块行业氛围中性偏利好。 10月非常看好光模块龙头公司(中际旭创、新易盛、天孚通信)的表现,核心原因是10月是业绩期,这三家公司业绩预计符合市场预期,TMT板块业绩好的细分领域不多,资金会向业绩好的领域集中。 从中长期(8 - 12个月)维度,非常看好中旭创、新易盛、天孚通信的投资价值,因为2027年光模块需求会非常好。 近期基本面更新:市场对2026年光模块行业情况已基本定价,而2027年的变化尚未交易。光模块行业的特点是每年四五
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析之(七)公司专业技术人员
兮璞材料核心专家团队深度解析:背景、履历与技术贡献 一、核心团队背景与国际化履历 作为国内半导体材料领域的技术驱动型企业,兮璞材料的核心竞争力源于其国际化专家团队。根据公开信息,公司核心成员平均拥有超20年半导体材料研发及产业化经验,多数来自东京应化、住友化学、空气化工等国际巨头,具备深厚的技术积累和全球化视野。 代表性人物解析: 张琴(法定代表人、经理) 背景概述:作为公司疑似实控人(综合持股比例55.98%),张琴主导公司战略方向与技术路线规划24。公开信息显示其拥有半导体材料领域资深研发背
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2025-10-09 12:10:00
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@柴尔德:【中信新材料】建议关注COWOP技术对材料迭代的需求
【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉(比如0.x μm)和low a指标,联瑞新材的亚微米产品未来在COWOP封装中的需求会进一步增长。 过去三年公司PE中枢为45倍 1. 铜箔、玻纤板块持续走强,请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料(
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向日葵并购兮璞材料深度挖掘(一)
一、公司定位与业务结构 定位:国内半导体材料国产替代标杆企业,专注高端电子特气与前驱体研发生产,产品覆盖蚀刻、薄膜沉积等关键制程。 核心产品: 电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,服务中芯国际。 技术壁垒: 自主研发“低温等离子体纯化技术”,NF3生产
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向日葵并购兮璞深度挖掘(二)兮璞拳头产品
公司在电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 • 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 • 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,这半导体材料方面比较突出,本文旨在分析公司电子特气六氟丁二烯。 兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(三)之(兮璞拳头产品三氟化氮)
(兮璞拳头产品三氟化氮) 兮璞材料半导体级三氟化氮产品市场竞争力深度研究报告 一、市场概述:三氟化氮的战略地位与应用场景 三氟化氮(NF₃)作为一种关键的电子特种气体,在现代半导体产业中扮演着不可替代的角色。随着全球半导体产业持续扩张和技术升级,三氟化氮市场呈现出强劲的增长态势。本报告聚焦兮璞材料的三氟化氮产品在国际市场的竞争格局、质量标准及市场空间,为相关企业和投资者提供全面的市场分析与战略参考。 1.1 产品定义与核心特性 三氟化氮(NF₃)是一种无色、无味的气体,具有高化学稳定性和强氧化性
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(四)之(兮璞拳头产品六氟丁二烯)
兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以下是具体分析: 一、产品质量对比 1. 纯度与杂质控制 兮璞材料的六氟丁二烯纯度达99.999%(5N级),满足14nm及以下先进制程需求。其核心竞争对手中,中巨芯的纯度更高(99.9999%,即5N5级),适配14nm以下制程;日本昭和电工作为全球龙头,杂质含量控制在ppb级别,并主导行业标准。兮璞虽在纯度上略逊于中巨芯和昭和电工,但其金属杂质含量<0.1p
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聚和材料成长价值系列七之263家机构目光聚焦
2025年9月15日发布的《投资者关系活动记录表》(编号:2025-009),公司明确说明: • 调研时间:2025年9月12日(电话会议) • 参与机构:共计263家,包括博时基金、淳厚基金、红土创新基金、万家基金等基金公司,以及保险公司、证券公司、海外机构等(原文未全部列举,但通过同花顺财经、金融界等平台的摘要补充了部分机构名称)。 • 文件来源:上海证券交易所官网(链接,需通过公告检索)。 一、调研核心结论 机构调研聚焦聚和材料以3.5亿元(680亿韩元)收购韩国SKE空白掩模业务的战略价
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聚和材料成长价值系列六之铜浆
聚和材料在铜浆技术方面的成果具有首创性,在世界同行业中处于领先地位。 聚和材料首创了可用于光伏电池的铜浆产品,通过在铜粉中添加抗氧化剂及烧结剂,使铜浆烧结温度低至300℃,能在空气中烧结,无需氮气保护,降低了电池碎片率。与传统聚合物粘接铜粉方案相比,其线电阻更低,电池效率表现更优。行业内多数企业还在做“铜银掺杂”的过渡性方案,而聚和直接突破了“纯铜浆”技术。 在同行业中,聚和材料作为全球光伏银浆龙头,其正面银浆市占率连续三年稳居全球第一,2024年整体市占率超30%。在铜浆领域,其技术壁垒也远超
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聚和材料成长价值系列五,并购“参谋”韩投”
聚和材料收购韩国SKE空白掩模业务中的韩投伙伴角色分析 投资要点 聚和材料与韩投伙伴共同收购韩国SKE空白掩模业务是公司"光伏+半导体"双轮驱动战略的关键一步。韩投伙伴作为韩国投资伙伴(KIP)在上海设立的全资子公司,在此次交易中扮演了多重关键角色:牵线搭桥的中介者、交易结构的设计者、跨境风险的缓冲器以及未来战略资源的提供者。韩投伙伴不仅提供了5%的财务出资,更重要的是利用其韩国本土背景和产业资源网络,帮助聚和材料以3.5亿元人民币的价格成功收购了在韩国市场表现不佳但在国内具有战略价值的半导体核
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聚和材料:稳健经营 行业地位稳固
(转发,意在完整理解公司发展,并购韩国公司的战略意图) 中原证券 06-12 07:40 语音播报 预计需要10分钟 事件: 2024 年,公司实现营业收入124.88 亿元,同比增长21.35%,归属于上市公司股东净利润 4.18 亿元,同比下滑5.45%,扣非归母净利润4.06 亿元,同比增长2.52%;2025 年一季度实现营业收入29.94 亿元,同比增长1.38%,归属于上市公司股东净利润8965.33 万元,同比增长18.24%,扣非后归母净利润8858.69 万元,同比增长5.90
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2025-10-11 20:08:06
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😀😀发钱了!有指引的哦!不是乱来的哦!
结合公开信息及行业动态,新乡化纤(000949)近十日股价走势与基本面变化存在较强关联性,分析如下: 一、股价走势与业绩增长的联动性 1. 股价表现: 近十日(2025年10月2日-11日)股价累计上涨约8%,显著跑赢同期化纤行业指数(约+3%)。核心驱动因素包括: ◦ 三季报业绩预增:公司于10月8日发布公告,预计2025年前三季度净利润同比增长40%-60%(中值50%),主要受益于粘胶短纤价格回升及产能利用率提升(参考摘要1)。 ◦ 行业旺季效应:四季度为纺织业传统旺季,粘胶短纤需求环比改
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新乡化纤
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硬核万通发展并购数渡科技 之(九)数渡宏志 SD85系列SD
这张图片展示了数渡科技(SDTECH)第一代芯片产品SD85104与海外主流PCIe芯片(PEX89系列)的对标信息,核心分析如下: 产品基本信息 产品型号:SD85104 所属系列:数渡宏志 SD85系列 品牌:数渡科技(SDTECH) 对比优势分析 从表格数据来看,SD85104在以下几个方面展现了竞争力: 1. 性能与规格 •支持协议:与海外竞品相同,均支持PCle 5.0标准。 带宽:两者的×16通道带宽均为1024Gb/S,处于同一水平。 速链Lanes:SD85104为28-1
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万通发展
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A股海外割草机业务规模较大的公司
A股中,从事海外割草机业务规模较大的公司主要包括 科沃斯(603486)、 九号公司(689009 格力博(002139)和松灵Mammotion(库犸科技,未公开股票代码)。 以下基于公开数据整理核心企业业务规模与市场表现。 主要公司业务规模与市场表现 公司名称 品牌/产品线 2024年业务规模(关键指标) 市场表现与亮点 参考来源 科沃斯 ECOVACS 出货量20万台(同比+271.7%) 欧洲市占率突破12%;技术采用UWB视觉方案,海外溢价40% 九号公司 未岚大陆(Willland)
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2025-10-11 07:56:24
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聚和材料并购韩国SKE空白掩模业务深度分析
战略价值、技术壁垒与协同效应: 一、并购标的核心价值:填补国内半导体材料“卡脖子”空白 聚和材料以3.5亿元人民币收购韩国SK Enpulse株式会社(SKE)空白掩模(Blank Mask)业务,标的核心资产为应用于7-130纳米DUV光刻技术节点的掩模基板,是半导体制造中连接芯片设计与光刻工艺的关键材料。该业务目前国产化率为0,是国内半导体产业链“卡脖子”环节的重要突破点。 从财务数据看,标的公司2024年营收仅429.86万元,净亏损509.9万元,资产总额2.56亿元,交易溢价率约9%(
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聚和材料
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最新机构闭门会,光模块最新机构观点
机构闭门会进行行业分析,重申光模块观点。综合假期前后各类消息,光模块行业氛围中性偏利好。 10月非常看好光模块龙头公司(中际旭创、新易盛、天孚通信)的表现,核心原因是10月是业绩期,这三家公司业绩预计符合市场预期,TMT板块业绩好的细分领域不多,资金会向业绩好的领域集中。 从中长期(8 - 12个月)维度,非常看好中旭创、新易盛、天孚通信的投资价值,因为2027年光模块需求会非常好。 近期基本面更新:市场对2026年光模块行业情况已基本定价,而2027年的变化尚未交易。光模块行业的特点是每年四五
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析之(七)公司专业技术人员
兮璞材料核心专家团队深度解析:背景、履历与技术贡献 一、核心团队背景与国际化履历 作为国内半导体材料领域的技术驱动型企业,兮璞材料的核心竞争力源于其国际化专家团队。根据公开信息,公司核心成员平均拥有超20年半导体材料研发及产业化经验,多数来自东京应化、住友化学、空气化工等国际巨头,具备深厚的技术积累和全球化视野。 代表性人物解析: 张琴(法定代表人、经理) 背景概述:作为公司疑似实控人(综合持股比例55.98%),张琴主导公司战略方向与技术路线规划24。公开信息显示其拥有半导体材料领域资深研发背
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好股👍👍👍👍受益海力士👍👍👍👍
@柴尔德:【中信新材料】建议关注COWOP技术对材料迭代的需求
【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉(比如0.x μm)和low a指标,联瑞新材的亚微米产品未来在COWOP封装中的需求会进一步增长。 过去三年公司PE中枢为45倍 1. 铜箔、玻纤板块持续走强,请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料(
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向日葵并购兮璞材料深度挖掘(一)
一、公司定位与业务结构 定位:国内半导体材料国产替代标杆企业,专注高端电子特气与前驱体研发生产,产品覆盖蚀刻、薄膜沉积等关键制程。 核心产品: 电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,服务中芯国际。 技术壁垒: 自主研发“低温等离子体纯化技术”,NF3生产
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向日葵并购兮璞深度挖掘(二)兮璞拳头产品
公司在电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 • 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 • 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,这半导体材料方面比较突出,本文旨在分析公司电子特气六氟丁二烯。 兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(三)之(兮璞拳头产品三氟化氮)
(兮璞拳头产品三氟化氮) 兮璞材料半导体级三氟化氮产品市场竞争力深度研究报告 一、市场概述:三氟化氮的战略地位与应用场景 三氟化氮(NF₃)作为一种关键的电子特种气体,在现代半导体产业中扮演着不可替代的角色。随着全球半导体产业持续扩张和技术升级,三氟化氮市场呈现出强劲的增长态势。本报告聚焦兮璞材料的三氟化氮产品在国际市场的竞争格局、质量标准及市场空间,为相关企业和投资者提供全面的市场分析与战略参考。 1.1 产品定义与核心特性 三氟化氮(NF₃)是一种无色、无味的气体,具有高化学稳定性和强氧化性
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(四)之(兮璞拳头产品六氟丁二烯)
兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以下是具体分析: 一、产品质量对比 1. 纯度与杂质控制 兮璞材料的六氟丁二烯纯度达99.999%(5N级),满足14nm及以下先进制程需求。其核心竞争对手中,中巨芯的纯度更高(99.9999%,即5N5级),适配14nm以下制程;日本昭和电工作为全球龙头,杂质含量控制在ppb级别,并主导行业标准。兮璞虽在纯度上略逊于中巨芯和昭和电工,但其金属杂质含量<0.1p
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聚和材料成长价值系列七之263家机构目光聚焦
2025年9月15日发布的《投资者关系活动记录表》(编号:2025-009),公司明确说明: • 调研时间:2025年9月12日(电话会议) • 参与机构:共计263家,包括博时基金、淳厚基金、红土创新基金、万家基金等基金公司,以及保险公司、证券公司、海外机构等(原文未全部列举,但通过同花顺财经、金融界等平台的摘要补充了部分机构名称)。 • 文件来源:上海证券交易所官网(链接,需通过公告检索)。 一、调研核心结论 机构调研聚焦聚和材料以3.5亿元(680亿韩元)收购韩国SKE空白掩模业务的战略价
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聚和材料成长价值系列六之铜浆
聚和材料在铜浆技术方面的成果具有首创性,在世界同行业中处于领先地位。 聚和材料首创了可用于光伏电池的铜浆产品,通过在铜粉中添加抗氧化剂及烧结剂,使铜浆烧结温度低至300℃,能在空气中烧结,无需氮气保护,降低了电池碎片率。与传统聚合物粘接铜粉方案相比,其线电阻更低,电池效率表现更优。行业内多数企业还在做“铜银掺杂”的过渡性方案,而聚和直接突破了“纯铜浆”技术。 在同行业中,聚和材料作为全球光伏银浆龙头,其正面银浆市占率连续三年稳居全球第一,2024年整体市占率超30%。在铜浆领域,其技术壁垒也远超
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聚和材料成长价值系列五,并购“参谋”韩投”
聚和材料收购韩国SKE空白掩模业务中的韩投伙伴角色分析 投资要点 聚和材料与韩投伙伴共同收购韩国SKE空白掩模业务是公司"光伏+半导体"双轮驱动战略的关键一步。韩投伙伴作为韩国投资伙伴(KIP)在上海设立的全资子公司,在此次交易中扮演了多重关键角色:牵线搭桥的中介者、交易结构的设计者、跨境风险的缓冲器以及未来战略资源的提供者。韩投伙伴不仅提供了5%的财务出资,更重要的是利用其韩国本土背景和产业资源网络,帮助聚和材料以3.5亿元人民币的价格成功收购了在韩国市场表现不佳但在国内具有战略价值的半导体核
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聚和材料:稳健经营 行业地位稳固
(转发,意在完整理解公司发展,并购韩国公司的战略意图) 中原证券 06-12 07:40 语音播报 预计需要10分钟 事件: 2024 年,公司实现营业收入124.88 亿元,同比增长21.35%,归属于上市公司股东净利润 4.18 亿元,同比下滑5.45%,扣非归母净利润4.06 亿元,同比增长2.52%;2025 年一季度实现营业收入29.94 亿元,同比增长1.38%,归属于上市公司股东净利润8965.33 万元,同比增长18.24%,扣非后归母净利润8858.69 万元,同比增长5.90
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结合公开信息及行业动态,新乡化纤(000949)近十日股价走势与基本面变化存在较强关联性,分析如下: 一、股价走势与业绩增长的联动性 1. 股价表现: 近十日(2025年10月2日-11日)股价累计上涨约8%,显著跑赢同期化纤行业指数(约+3%)。核心驱动因素包括: ◦ 三季报业绩预增:公司于10月8日发布公告,预计2025年前三季度净利润同比增长40%-60%(中值50%),主要受益于粘胶短纤价格回升及产能利用率提升(参考摘要1)。 ◦ 行业旺季效应:四季度为纺织业传统旺季,粘胶短纤需求环比改
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硬核万通发展并购数渡科技 之(九)数渡宏志 SD85系列SD
这张图片展示了数渡科技(SDTECH)第一代芯片产品SD85104与海外主流PCIe芯片(PEX89系列)的对标信息,核心分析如下: 产品基本信息 产品型号:SD85104 所属系列:数渡宏志 SD85系列 品牌:数渡科技(SDTECH) 对比优势分析 从表格数据来看,SD85104在以下几个方面展现了竞争力: 1. 性能与规格 •支持协议:与海外竞品相同,均支持PCle 5.0标准。 带宽:两者的×16通道带宽均为1024Gb/S,处于同一水平。 速链Lanes:SD85104为28-1
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A股海外割草机业务规模较大的公司
A股中,从事海外割草机业务规模较大的公司主要包括 科沃斯(603486)、 九号公司(689009 格力博(002139)和松灵Mammotion(库犸科技,未公开股票代码)。 以下基于公开数据整理核心企业业务规模与市场表现。 主要公司业务规模与市场表现 公司名称 品牌/产品线 2024年业务规模(关键指标) 市场表现与亮点 参考来源 科沃斯 ECOVACS 出货量20万台(同比+271.7%) 欧洲市占率突破12%;技术采用UWB视觉方案,海外溢价40% 九号公司 未岚大陆(Willland)
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2025-10-11 07:56:24
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聚和材料并购韩国SKE空白掩模业务深度分析
战略价值、技术壁垒与协同效应: 一、并购标的核心价值:填补国内半导体材料“卡脖子”空白 聚和材料以3.5亿元人民币收购韩国SK Enpulse株式会社(SKE)空白掩模(Blank Mask)业务,标的核心资产为应用于7-130纳米DUV光刻技术节点的掩模基板,是半导体制造中连接芯片设计与光刻工艺的关键材料。该业务目前国产化率为0,是国内半导体产业链“卡脖子”环节的重要突破点。 从财务数据看,标的公司2024年营收仅429.86万元,净亏损509.9万元,资产总额2.56亿元,交易溢价率约9%(
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机构闭门会进行行业分析,重申光模块观点。综合假期前后各类消息,光模块行业氛围中性偏利好。 10月非常看好光模块龙头公司(中际旭创、新易盛、天孚通信)的表现,核心原因是10月是业绩期,这三家公司业绩预计符合市场预期,TMT板块业绩好的细分领域不多,资金会向业绩好的领域集中。 从中长期(8 - 12个月)维度,非常看好中旭创、新易盛、天孚通信的投资价值,因为2027年光模块需求会非常好。 近期基本面更新:市场对2026年光模块行业情况已基本定价,而2027年的变化尚未交易。光模块行业的特点是每年四五
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析之(七)公司专业技术人员
兮璞材料核心专家团队深度解析:背景、履历与技术贡献 一、核心团队背景与国际化履历 作为国内半导体材料领域的技术驱动型企业,兮璞材料的核心竞争力源于其国际化专家团队。根据公开信息,公司核心成员平均拥有超20年半导体材料研发及产业化经验,多数来自东京应化、住友化学、空气化工等国际巨头,具备深厚的技术积累和全球化视野。 代表性人物解析: 张琴(法定代表人、经理) 背景概述:作为公司疑似实控人(综合持股比例55.98%),张琴主导公司战略方向与技术路线规划24。公开信息显示其拥有半导体材料领域资深研发背
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2025-10-09 12:10:00
好股👍👍👍👍受益海力士👍👍👍👍
@柴尔德:【中信新材料】建议关注COWOP技术对材料迭代的需求
【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉(比如0.x μm)和low a指标,联瑞新材的亚微米产品未来在COWOP封装中的需求会进一步增长。 过去三年公司PE中枢为45倍 1. 铜箔、玻纤板块持续走强,请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料(
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向日葵并购兮璞材料深度挖掘(一)
一、公司定位与业务结构 定位:国内半导体材料国产替代标杆企业,专注高端电子特气与前驱体研发生产,产品覆盖蚀刻、薄膜沉积等关键制程。 核心产品: 电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,服务中芯国际。 技术壁垒: 自主研发“低温等离子体纯化技术”,NF3生产
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向日葵并购兮璞深度挖掘(二)兮璞拳头产品
公司在电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 • 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 • 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,这半导体材料方面比较突出,本文旨在分析公司电子特气六氟丁二烯。 兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(三)之(兮璞拳头产品三氟化氮)
(兮璞拳头产品三氟化氮) 兮璞材料半导体级三氟化氮产品市场竞争力深度研究报告 一、市场概述:三氟化氮的战略地位与应用场景 三氟化氮(NF₃)作为一种关键的电子特种气体,在现代半导体产业中扮演着不可替代的角色。随着全球半导体产业持续扩张和技术升级,三氟化氮市场呈现出强劲的增长态势。本报告聚焦兮璞材料的三氟化氮产品在国际市场的竞争格局、质量标准及市场空间,为相关企业和投资者提供全面的市场分析与战略参考。 1.1 产品定义与核心特性 三氟化氮(NF₃)是一种无色、无味的气体,具有高化学稳定性和强氧化性
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(四)之(兮璞拳头产品六氟丁二烯)
兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以下是具体分析: 一、产品质量对比 1. 纯度与杂质控制 兮璞材料的六氟丁二烯纯度达99.999%(5N级),满足14nm及以下先进制程需求。其核心竞争对手中,中巨芯的纯度更高(99.9999%,即5N5级),适配14nm以下制程;日本昭和电工作为全球龙头,杂质含量控制在ppb级别,并主导行业标准。兮璞虽在纯度上略逊于中巨芯和昭和电工,但其金属杂质含量<0.1p
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