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大道无相
大道无相我有象
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大道无相
2026-06-22 11:22:40
苹果首款折叠屏手机即将量产受益顺序梳理,2026 年预计成为折叠屏手机的转折点
苹果首款折叠屏手机iPhoneFold 将于6月25日正式进入量产阶段(中国证券报消息,近期已开始向折叠屏iPhone小批量供货,消息大致可靠,具体最终时间待官宣,且此前据媒体报道4月富士康已经开启试生产),且多家供应链与卖方核查仍指向今年秋季发布且EVT已启动、订单未见调整,认为工程问题属可控范畴,夏季前具备大规模生产前的解决窗口,确实即将量产。 2026 年预计成为折叠屏手机的转折点 2026年被多家机构视为折叠屏“转折点”:预测出货同比+51%(Canalys/Omdia),2026年被多
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联得装备
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凯盛科技
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蓝思科技
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长信科技
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宜安科技
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大道无相
2026-06-18 12:39:56
SiC哪些环节已出现结构紧缺,以及不同应用场景的放量节奏梳理
刚才写了一篇,感觉有些内容没写到,再补充一篇,刚才那篇的地址在这里一文讲清SiC当前所在节点,以及产业演绎顺序梳理 中午想午休会,简单写一下: 一、碳化硅在不同场景的需求和放量节奏 8英寸成为量产主轴,2026年Q2“价稳量增”拐点明确:行业判断2026年Q2为“价稳量增”的拐点;此前6英寸价格战触底,6英寸价格2024年中跌至500美元以下(接近成本)后在2026年出现结构性回暖;8英寸价格止跌企稳并小幅上行,龙头利用率显著提升(头部衬底厂利用率>90%),指向有效供给与需求修复并行。 AI数
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晶升股份
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天岳先进
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WOLFSPEEDINC
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晶盛机电
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三安光电
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大道无相
2026-06-18 11:01:21
一文讲清SiC当前所在节点,以及产业演绎顺序梳理
先说观点,一会再说大背景,市场只看到推荐的晶升设备订单超预期,因此晶升涨停,但实际上,A股SiC主要就是天岳、晶升、晶盛机电、三安和露笑,实际主要看天岳和晶升就行,分别是衬底龙头和设备龙头,其中天岳是全球第一梯队(12英寸衬底全球第1),晶升是全球第二或者三梯队(长晶炉中国第1,全球第3),而且演绎顺序通常是:设备先行→衬底材料涨价→下游器件业绩兑现,此次晶升股份爆发,设备先行得下一步就是衬底涨价了,也就是要演绎到天岳先进这一层了,再往后就是下游器件业绩兑现。市场目前只看到晶升设备订单排到10月
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天岳先进
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晶升股份
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WOLFSPEEDINC
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应用材料公司
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阿斯麦公司
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大道无相
2026-06-18 10:09:20
东曹断供氧化锆粉体,下一个六氟化钨事件相关标的梳理
先排个序。 按关联度最受益最正宗的是国瓷和爱迪特,其次是旭光、东方锆业、金博,再其次是华瓷、三环、长裕、中瓷,再下来是盛和、中国稀土和凯盛科技。 上游原材料 国瓷材料 国内陶瓷粉体龙头,受益于氧化锆和MLCC粉体的量价齐升及国产替代机遇 东方锆业 拥有氧化锆全产业链,定增扩产氧化钇稳定高纯氧化锆,直接受益于行业景气 华瓷股份 通过控股江西金环切入氧化锆粉体赛道,完善新材料产业布局 景德镇万微新材料有限公司 爱迪特参股的上游氧化锆粉体企业,是其供应链自主可控的关键布局 长裕集团 拥有从氧氯化锆到纳
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国瓷材料
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旭光电子
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东方锆业
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大道无相
2026-06-17 23:29:08
简短一文讲透msap和各种药水,1.6T光模块的“唯一必选”与LPO/NPO的标配工艺
mSAP(改良型半加成法)是高密度互连PCB外层“精细线路成形”的核心工艺,采用“超薄种子铜→图形电镀→轻量闪蚀”的路径,将线宽/线距能力下探至约15–25μm、阻抗公差至±3%级,显著优于传统减成法,已成为1.6T光模块、AI服务器高密度互连与类载板(SLP)最确定的工艺方向;其本质位置是“PCB制造工艺”,与CCL关系为“在CCL之上进行外层图形转移”,并强绑定上游材料(载体/超薄铜箔、HVLP铜箔、Low‑CTE玻纤布、树脂、化学药水)和专用设备(LDI、VCP、激光钻孔等)。 传统减成法
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天承科技
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光华股份
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三孚新科
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艾森股份
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德福科技
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大道无相
2026-06-17 14:40:59
昨天写的存储今天如期表现,现在梳理一下AI硬件
6月23日至24日,字节火山引擎Force大会召开,今天梳理一下AI硬件(不梳理标的),仅梳理框架。 昨天写的存储今天均表现较好,文章在这里中报披露季,哪些公司业绩可能超预期 AI硬件随着演绎上涨不断被市场认知,但分支较多,对不常接触的人还是有点乱,今天梳理一下,AI硬件一般有两大核心赛道:一是支撑云端大模型训练与推理的AI基础设施,另一个是面向终端用户的AI终端硬件,旨在通过端侧AI技术重塑人机交互范式,从传统的PC、手机,到AI眼镜、可穿戴设备和机器人,各类厂商正激烈角逐下一代智能入口,形成
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天承科技
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大道无相
2026-06-17 14:08:59
深度拆解真正在落地的高壁垒PCB&玻璃基板铲子股,开始站上AI先进封装牌桌中央
如果只把天承科技理解成一家PCB药水公司,那大概率低估了它这一轮重估的核心。公司眼下最硬的逻辑,不是“沾了AI”,而是已经卡进AI硬件升级里最难替代、最不显眼、但最关键的材料环节:高端PCB沉铜/电镀药水、载板mSAP/SAP化学品、以及先进封装里的TSV/RDL/Bumping/TGV电镀添加剂。 更关键的是,这不是一个只有故事没有数字的标的。2025年公司实现营收4.71亿元,同比增长23.72%;归母净利润8668万元,同比增长16.07%;2026Q1单季营收1.45亿元,同比增长42.
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天承科技
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大道无相
2026-06-17 09:59:32
玻璃基板再梳理(附最新逻辑和新变化)
昨天晚间,台积电正式向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,并联合ABF载板龙头Ibiden与面板厂群创共同进行技术验证。 玻璃基板在先进封装的两种实现路径 Corning 玻璃基板先进封装技术在CPO 中的应用 核心公司和最新变化 环节 公司 最新变化 关键看点 玻璃原片 旗滨集团 布局高性能芯片封装玻璃,推进合作研发,具备大尺寸电子玻璃基础 国产替代窗口;成本与尺寸一致性优势 玻璃原片 凯盛科技 超薄/UTG能力强,推进TGV通孔玻璃技术与半导体封装产品 显示→封装协同,原片自供潜力 玻
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奥来德
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美迪凯
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沃格光电
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大道无相
2026-06-16 22:19:52
中报披露季,哪些公司业绩可能超预期
昨天开始正式进入中报披露期,亿纬锂能昨天公布同比90%+的业绩,今天直接高开10%+,今天梳理下中报可能超预期的公司,按照规则,净利同比超过50%的都必须提前预告,因此提前分析买入,是有可能中彩票的,请重视。 这里我认为主要超预期的是存储板块,存储此次的大行情是25年8月底开启的,不断涨价不断超预期,因此预计今年Q1和半年报的净利润同比都是非常高增的。 可以先感受一下:德明利、江波龙、佰维存储2026年一季度净利润同比增幅分别约为+4943%/+2644%/+1568%。在Q2存储合约价继续大幅
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深科技
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江波龙
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德明利
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佰维存储
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拓荆科技
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大道无相
2026-06-16 12:54:01
极度紧缺,合约排到28年的除了MLCC还有HDD
1、HDD主线:行情已从预期扩散至共识 存储主线已明确扩散到HDD——这不是预测,而是已发生的事实。希捷(STX)过去一个月从 795涨至795涨至1,018(+28%),WDC从 458涨至458涨至653(+42%),且近两周仍在加速(STX 6月15日单日+9.4%,WDC+16.1%)。海外卖方已完成从"初次覆盖"到"持续上调目标价"的完整路径——花旗在6月1日将STX目标价从 740上调至740上调至1,150,摩根大通6月11日将WDC目标价从 530上调至530上调至650。HDD
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鹏鼎控股
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西部数据公司
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大道无相
2026-06-16 10:10:17
存储从 HBM/DRAM/NAND(SSD)演绎到 HDD
AI 存储是四层分层架构,资金炒作顺序由近及远、从高速到低成本大容量逐层扩散: Tier1 极热层:HBM(GPU 显存) 贴 GPU 封装,微秒级延迟,存放实时模型权重、KV 缓存;最贵、容量最小,算力运算第一入口。 Tier2 热层:服务器 DRAM(DDR 内存) 主板内存条,承接 HBM 溢出数据、全模型调度;易失性内存,负责算力缓冲。 Tier3 温层:企业级 SSD/NAND 闪存 持久化高速存储,向量数据库、训练数据集、高频访问素材;断电不丢数据,冷热数据中转仓。 Tier4 冷
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深科技
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希捷科技公司
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西部数据公司
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大道无相
2026-06-16 09:52:57
稀土收紧7-8月日韩MLCC面临停产风险,MLCC中AI高容带动氧化镝需求爆发
MLCC供应链卡脖子全景:材料端是真正的咽喉,设备是表象。 当前最严峻的卡脖子不在设备,而在"材料—设备—工艺耦合闭环"——村田、三星电机通过内制材料+自研设备构建了一套外部无法复制的反馈系统,即便国内厂商买到相同设备,也无法在短时间内复现这个闭环。 国内重稀土供给收紧预期将导致村田、三星电机等MLCC巨头在7-8月面临停产风险。这一边际变化意味着,AI高容MLCC爆发的确定性需求正撞上突发性的供给收缩,而氧化镝价格尚处近三年底部,供需失衡下的价格重估一触即发。 核心标的梳理: 1.奔朗新材【高
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奔朗新材
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盛和资源
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中稀有色
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北方稀土
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有研新材
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大道无相
2026-06-15 13:35:15
光纤环节中容易被忽略的关键环节——PPDA,他同时也是开启涨价的染料中间体的原材料
光纤在数据中心和无人机的高需求下,龙头一年涨出了10倍+大行情,当前细分环节性价比逐渐凸显,比如4月初挖掘的三孚股份(高纯四氯化硅)当时没被市场重视,后续2个月涨了2倍。现在挖掘光纤另一个间接关键相关环节——PPDA(光纤的关键环节在对位芳纶纤维,而对位芳纶纤维的关键环节在PPDA),前几天对位芳纶纤维的泰和新材、中化国际都连续涨了30%。 传导链路如下: PPDA → 对位芳纶纤维 PPDA(对苯二胺)是对位芳纶(PPTA/芳纶1414)的两种关键单体之一,与对苯二甲酰氯等摩尔缩聚后形成PPT
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美瑞新材
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万润股份
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中化国际
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泰和新材
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长飞光纤
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大道无相
2026-06-12 10:11:08
美FERC批准 PJM加速并网通道(EIT)&美太阳能行业等待232关税裁决提振定价预期
现在写这个,你肯定觉得没意思,就像昨天写天准你也觉得没意思,前几天写六氟化钨,因为你喜欢看那种已经大涨的,被又粗又大的金枪鱼吸引了,这里又是一个前瞻,正在加速,即将落地。 事件一、美国PJM批准数据中心加速并网通道,PJM加速并网:超级景气周期的再提速 叠加另一个预期 事件二“美国太阳能行业等待232关税裁决,提振定价预期”,我认为双重暴击下最利好 阳光电源、海博思创为首的光出龙头,其次是 AIDC 储能 / 电源 + 美国本土光伏制造 + 电网设备 这些。 昨天那篇有的人说字太多了懒得看,这,
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阳光电源
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海博思创
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第一太阳能公司
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杰瑞股份
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大道无相
2026-06-11 14:50:09
明场测试在美国MATCH法案获全院推进,尚未正式生效,但已迫在眉睫,下一个替代放量
全球动荡之下科技安全、资源安全等安全就显得尤其重要,明场测试现在催化非常硬、紧迫性非常高,是 “卡脖子 + 刚需 + 订单落地” 三重叠加,6–8 月是兑现窗口,下面详细分析下: 一、MATCH 法案到底什么时候出的?(时间线) 全称: Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act(MATCH Act) 中文:《硬件技术控制多边协调法案》 2026-04-02(法案提出) 共和党众议员 Michael Baumgart
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天准科技
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