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顺势而为,玉汝于成
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戈壁淘金
只买龙头的老司机
2025-10-21 17:30:09
英伟达确定使用M9材料,PCB产业新浪潮即将到来
台湾产业消息,英伟达确定在新一代产品Rubin使用M9 材料,在明年下半年发售的Rubin系列中,CPX和midplace的PCB都将#使用M9 CCL,由于Q布(石英布/三代布)#极度紧缺,英伟达正在评估compute和swithc tray是否也采用M9,其中swithc tray评估将在11月底确定。27年的Rubin Ultra# 确定使用正交背板代替铜缆,M9材料,3块26层板合成78层板。仅 CPX,midplane和正交背板市场空间近千亿!强烈推荐M9上下游及相关PCB厂商。 最紧
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2025-10-21 14:37:44
国产算力,封测环节更新
国产算力,封测环节更新
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只买龙头的老司机
2025-10-21 14:32:28
OCP大会焦点:制造和封装已大幅扩产,AI芯片瓶颈转向下游,包括内存、机架、电力等
摘要:摩根士丹利研报指出芯片制造和封装环节通过大规模扩产,已不再是制约AI发展的核心矛盾。真正瓶颈转移至数据中心电力、液冷、HBM内存、机架和光模块等基础设施。投资机会从晶圆代工扩散至下游供应链,拥有电力和空间资源的数据中心将在AI算力竞赛中占据优势。 2026年AI半导体行业将迎来又一强劲增长年,但AI硬件领域的投资逻辑正在发生深刻转变。 10月20日,摩根士丹利研报指出,过去两年,市场焦点一直集中在台积电的CoWoS封装和先进制程等上游产能瓶颈上。 然而,根据英伟达、台积电的最新表态以及20
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2025-10-21 13:26:29
【华西电子】光通信进入硅光时代,强烈看好与硅光方案深度绑定的核心产业链
随着光通信传输速率越来越高,低损耗、低功耗需求日益迫切,CPO共封装产业趋势加快,发展趋势由光模块CPO→0CS→CPO交换机→0IO。1)光模块CPO:目前光模块CPO处于爆发式增长阶段,旭创引领行业发展。基于目前对于低功耗、低损耗迫切的需求叠加EML芯片缺货,硅光方案有望超预期放量,明年1.6T光模块开始爆发式增长; 2) OCS交换机:谷歌引领,已处于放量阶段;2)交换机CPO:NV、博通引领,行业有望于26年开始批量,27年开始加速渗透; 3)柜内OIO:台积电引领,NVroadmap预
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2025-10-21 10:47:25
国家要把三类"钱袋子"管好
国家要把三类"钱袋子"管好: 国有资源(比如矿山、森林、水资源、土地、数据)→变成能卖钱的资产(比如把水权、林权、数据权明码标价)。 国有资产(比如政府盖的楼、工厂、公路)→通过上市、发债券等方式变成股票、债券(让普通老百姓也能买)。 国有资金(比如财政的钱、银行贷款)→用少量钱撬动更多钱(比如100万贷款能做成1000万的生意)。 这件事做好了会是一场深远的影响,刚好在四中全会第一天放出来,湖北(资源多)只是试点改革的第一站,做好了未来还能推广到全国。 三化改革”要提速是湖北省最先,最新的官方
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2025-10-20 17:30:17
独家|阿里夸克秘密开展“C计划”:涉对话式AI应用,或对标字节豆包
独家|阿里夸克秘密开展“C计划”:涉对话式AI应用,或对标字节豆包 新浪科技讯 10月20日晚间消息,新浪科技独家获悉,阿里夸克内部正推进一项代号为“C计划”的AI业务,该计划由夸克核心团队主导,通义实验室也有多位高级别成员参与。多位消息人士透露,该计划与对话式AI应用布局相关,且近日将有首个新成果落地。 据消息人士透露,“C计划”已在夸克内部秘密推进了很长一段时间,即将浮出水面的只是阶段性成果。“这是一个需要长期投入,且依赖模型技术突破的产品。” 关于“C计划”代号由来,目前有几种猜测。一种说
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开源证券:坚定看好“光、液冷、国产算力”三条主线
OCP大会AI亮眼,台积电上调资本开支指引 2025-10-19 OCP展会召开,光通信、液冷等领域加速发展 2025年10月14日,2025 OCP summit召开,OCP宣布成立以太网Scale-Up网络联盟(ESUN),据Saniffer消息,光通信、液冷、电源、PCIe等多领域硬件产品亮相。(1)光通信领域:国内光迅科技、联特科技展示1.6Tb/s带宽的光模块产品和有源/无源线缆解决方案;(2)PCIe方面:Astera Labs展出面向机架级AI系统的PCIe 6.0模块化背板技术和
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【三部委10号文(陆风&海风&核电增值税退税政策)]简评
[核心]一句话,财神爷的钱不好拿。 [分析] 1、海风:50%增值税返还续命2年到27年底。简单测算下,1GW海风每年40亿度电、1.8亿增值税、14亿营收、5亿折旧、2亿运营、3亿四费、1亿所得税、3亿净利润、8亿净现金流。50%增值税返还0.9亿,对实际净利润、净现金的影响分别达到30%、10%。 2、陆风:晴天霹雳!三部委偷偷废止了2015年74号文,陆风的50%增值税返还没了。 简算,1GW陆风每年30亿度电、1亿增值税、8亿营收、2.5亿折旧、1.5亿运营、1.5亿四费、 0.5亿所得
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2025-10-18 18:23:43
英伟达宣布美国本土制造的 Blackwell芯片下线
英伟达与台积电合作,首片美国本土制造Blackwell芯片晶圆亮相 周五,英伟达与台积电在美国亚利桑那的工厂,首次亮相首片Blackwell芯片晶圆。 这些晶圆最终将用来制作用于人工智能的Blackwell芯片。 黄仁旭在现场说:「你们制造出了令人难以置信的东西,但你们终将意识到,你们是更为历史性事件的一部分」。 其实,早在今年4月份,黄仁勋就拿出5000亿美元豪赌美国本土的AI芯片制造,所谓「MadeinUSA」。 大半年过去,终于,最强芯片Blackwell首次在「美国本土造」出来了! 将世
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甲骨文披露订单已超5000亿美元,预期AI基建毛利率可达35%,打脸前期谣言
摘要:甲骨文在拉斯维加斯年度投资者大会上举例说明,一个为期六年、总收入600亿美元的AI基础设施项目,毛利率可达35%,打脸前期毛利低于15%的谣言。此外甲骨文指出现在剩余履约义务(RPO)超过5000亿美元,并预计到2030财年营收将达到2250亿美元。市场对AI基础设施业务盈利能力的信心增强,甲骨文股价收涨超3%,盘中一度上涨超5%。 甲骨文公司首次披露大型AI基础设施项目的利润率预期,缓解了投资者对这项关键新业务盈利能力的担忧。 10月16日,甲骨文在拉斯维加斯年度投资者大会上以具体案例说
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2025-10-17 06:15:20
高盛:AI热潮并非泡沫 目前仍处于“开场阶段”
核心观点 1、市场担心人工智能(AI)存在泡沫之际,高盛表示,这波AI热潮仍处于“开场阶段”; 2、分析师指出了两个主要原因:AI应用在部署的场景中已经带来了生产率提升;而若要实现这些提升,需要巨大的计算能力。 市场担心人工智能(AI)存在泡沫之际,高盛表示,这波AI热潮仍处于“开场阶段”。该行分析师认为,目前的投资规模相比潜在的经济回报仍然偏小。 高盛分析师在周三发布的一份报告中写道:“生成式AI所承诺的巨大经济价值,使得当前对AI基础设施的投资具有合理性。只要企业预期今天的投资能够在长期带来
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2025-10-17 06:08:15
AI光提速电话会议:“光、液冷、国产算力”,短期回调是加仓良机
1、海外AI产业链动态与趋势 OpenAl 的产业生态布局:OpenAl近期官宣与主流芯片公司的联合合作,包括与博通合作开发自研ASIC芯片、与AMD合作GPU芯片,此前已公开与NVIDIA的合作,未来不排除与Arm等合作,推测其目标是打造全面完整的AI产业生态联盟。 海外巨头竞争加剧与产业链效应: 虹吸效应显著:在OpenAI驱动下,海外AI产业链上下游加速发展,巨头"你争我赶",进入提速状态。 加速布局 ASIC芯片:除NVIDIA加快芯片产业升级迭代外,Meta、谷歌等巨头均在提速布局AS
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2025-10-16 14:44:05
国产替代
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[国盛通信]直击OCP现场:以太网攻入机柜内,光通信正迎下个数倍空间
现场:OCP Global Summit,预计400G/ 800G/1600G光模块到2027年出货突破1亿只 ①第一性原理:可靠性是最重要的事,已被验证方案是唯一的路 实现1亿只年产量需要自动化和成熟工艺,从0到1亿不可能一夜完成,当前唯一路径依然是 Pluggable (可插拔)架构。CPO 出货量目前仍“几乎可以忽略”,新技术要上量都得经历长周期验证。 ②ESUN:以太网正渗透进机柜内 今年 OCP 的关键词之一是ESUN(Ethernet Scale-Up Network)。这意味着原本
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液冷之王
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英伟达确定使用M9材料,PCB产业新浪潮即将到来
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OCP大会焦点:制造和封装已大幅扩产,AI芯片瓶颈转向下游,包括内存、机架、电力等
摘要:摩根士丹利研报指出芯片制造和封装环节通过大规模扩产,已不再是制约AI发展的核心矛盾。真正瓶颈转移至数据中心电力、液冷、HBM内存、机架和光模块等基础设施。投资机会从晶圆代工扩散至下游供应链,拥有电力和空间资源的数据中心将在AI算力竞赛中占据优势。 2026年AI半导体行业将迎来又一强劲增长年,但AI硬件领域的投资逻辑正在发生深刻转变。 10月20日,摩根士丹利研报指出,过去两年,市场焦点一直集中在台积电的CoWoS封装和先进制程等上游产能瓶颈上。 然而,根据英伟达、台积电的最新表态以及20
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【华西电子】光通信进入硅光时代,强烈看好与硅光方案深度绑定的核心产业链
随着光通信传输速率越来越高,低损耗、低功耗需求日益迫切,CPO共封装产业趋势加快,发展趋势由光模块CPO→0CS→CPO交换机→0IO。1)光模块CPO:目前光模块CPO处于爆发式增长阶段,旭创引领行业发展。基于目前对于低功耗、低损耗迫切的需求叠加EML芯片缺货,硅光方案有望超预期放量,明年1.6T光模块开始爆发式增长; 2) OCS交换机:谷歌引领,已处于放量阶段;2)交换机CPO:NV、博通引领,行业有望于26年开始批量,27年开始加速渗透; 3)柜内OIO:台积电引领,NVroadmap预
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国家要把三类"钱袋子"管好
国家要把三类"钱袋子"管好: 国有资源(比如矿山、森林、水资源、土地、数据)→变成能卖钱的资产(比如把水权、林权、数据权明码标价)。 国有资产(比如政府盖的楼、工厂、公路)→通过上市、发债券等方式变成股票、债券(让普通老百姓也能买)。 国有资金(比如财政的钱、银行贷款)→用少量钱撬动更多钱(比如100万贷款能做成1000万的生意)。 这件事做好了会是一场深远的影响,刚好在四中全会第一天放出来,湖北(资源多)只是试点改革的第一站,做好了未来还能推广到全国。 三化改革”要提速是湖北省最先,最新的官方
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独家|阿里夸克秘密开展“C计划”:涉对话式AI应用,或对标字节豆包
独家|阿里夸克秘密开展“C计划”:涉对话式AI应用,或对标字节豆包 新浪科技讯 10月20日晚间消息,新浪科技独家获悉,阿里夸克内部正推进一项代号为“C计划”的AI业务,该计划由夸克核心团队主导,通义实验室也有多位高级别成员参与。多位消息人士透露,该计划与对话式AI应用布局相关,且近日将有首个新成果落地。 据消息人士透露,“C计划”已在夸克内部秘密推进了很长一段时间,即将浮出水面的只是阶段性成果。“这是一个需要长期投入,且依赖模型技术突破的产品。” 关于“C计划”代号由来,目前有几种猜测。一种说
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开源证券:坚定看好“光、液冷、国产算力”三条主线
OCP大会AI亮眼,台积电上调资本开支指引 2025-10-19 OCP展会召开,光通信、液冷等领域加速发展 2025年10月14日,2025 OCP summit召开,OCP宣布成立以太网Scale-Up网络联盟(ESUN),据Saniffer消息,光通信、液冷、电源、PCIe等多领域硬件产品亮相。(1)光通信领域:国内光迅科技、联特科技展示1.6Tb/s带宽的光模块产品和有源/无源线缆解决方案;(2)PCIe方面:Astera Labs展出面向机架级AI系统的PCIe 6.0模块化背板技术和
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[核心]一句话,财神爷的钱不好拿。 [分析] 1、海风:50%增值税返还续命2年到27年底。简单测算下,1GW海风每年40亿度电、1.8亿增值税、14亿营收、5亿折旧、2亿运营、3亿四费、1亿所得税、3亿净利润、8亿净现金流。50%增值税返还0.9亿,对实际净利润、净现金的影响分别达到30%、10%。 2、陆风:晴天霹雳!三部委偷偷废止了2015年74号文,陆风的50%增值税返还没了。 简算,1GW陆风每年30亿度电、1亿增值税、8亿营收、2.5亿折旧、1.5亿运营、1.5亿四费、 0.5亿所得
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英伟达宣布美国本土制造的 Blackwell芯片下线
英伟达与台积电合作,首片美国本土制造Blackwell芯片晶圆亮相 周五,英伟达与台积电在美国亚利桑那的工厂,首次亮相首片Blackwell芯片晶圆。 这些晶圆最终将用来制作用于人工智能的Blackwell芯片。 黄仁旭在现场说:「你们制造出了令人难以置信的东西,但你们终将意识到,你们是更为历史性事件的一部分」。 其实,早在今年4月份,黄仁勋就拿出5000亿美元豪赌美国本土的AI芯片制造,所谓「MadeinUSA」。 大半年过去,终于,最强芯片Blackwell首次在「美国本土造」出来了! 将世
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甲骨文披露订单已超5000亿美元,预期AI基建毛利率可达35%,打脸前期谣言
摘要:甲骨文在拉斯维加斯年度投资者大会上举例说明,一个为期六年、总收入600亿美元的AI基础设施项目,毛利率可达35%,打脸前期毛利低于15%的谣言。此外甲骨文指出现在剩余履约义务(RPO)超过5000亿美元,并预计到2030财年营收将达到2250亿美元。市场对AI基础设施业务盈利能力的信心增强,甲骨文股价收涨超3%,盘中一度上涨超5%。 甲骨文公司首次披露大型AI基础设施项目的利润率预期,缓解了投资者对这项关键新业务盈利能力的担忧。 10月16日,甲骨文在拉斯维加斯年度投资者大会上以具体案例说
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高盛:AI热潮并非泡沫 目前仍处于“开场阶段”
核心观点 1、市场担心人工智能(AI)存在泡沫之际,高盛表示,这波AI热潮仍处于“开场阶段”; 2、分析师指出了两个主要原因:AI应用在部署的场景中已经带来了生产率提升;而若要实现这些提升,需要巨大的计算能力。 市场担心人工智能(AI)存在泡沫之际,高盛表示,这波AI热潮仍处于“开场阶段”。该行分析师认为,目前的投资规模相比潜在的经济回报仍然偏小。 高盛分析师在周三发布的一份报告中写道:“生成式AI所承诺的巨大经济价值,使得当前对AI基础设施的投资具有合理性。只要企业预期今天的投资能够在长期带来
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AI光提速电话会议:“光、液冷、国产算力”,短期回调是加仓良机
1、海外AI产业链动态与趋势 OpenAl 的产业生态布局:OpenAl近期官宣与主流芯片公司的联合合作,包括与博通合作开发自研ASIC芯片、与AMD合作GPU芯片,此前已公开与NVIDIA的合作,未来不排除与Arm等合作,推测其目标是打造全面完整的AI产业生态联盟。 海外巨头竞争加剧与产业链效应: 虹吸效应显著:在OpenAI驱动下,海外AI产业链上下游加速发展,巨头"你争我赶",进入提速状态。 加速布局 ASIC芯片:除NVIDIA加快芯片产业升级迭代外,Meta、谷歌等巨头均在提速布局AS
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现场:OCP Global Summit,预计400G/ 800G/1600G光模块到2027年出货突破1亿只 ①第一性原理:可靠性是最重要的事,已被验证方案是唯一的路 实现1亿只年产量需要自动化和成熟工艺,从0到1亿不可能一夜完成,当前唯一路径依然是 Pluggable (可插拔)架构。CPO 出货量目前仍“几乎可以忽略”,新技术要上量都得经历长周期验证。 ②ESUN:以太网正渗透进机柜内 今年 OCP 的关键词之一是ESUN(Ethernet Scale-Up Network)。这意味着原本
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OCP大会焦点:制造和封装已大幅扩产,AI芯片瓶颈转向下游,包括内存、机架、电力等
摘要:摩根士丹利研报指出芯片制造和封装环节通过大规模扩产,已不再是制约AI发展的核心矛盾。真正瓶颈转移至数据中心电力、液冷、HBM内存、机架和光模块等基础设施。投资机会从晶圆代工扩散至下游供应链,拥有电力和空间资源的数据中心将在AI算力竞赛中占据优势。 2026年AI半导体行业将迎来又一强劲增长年,但AI硬件领域的投资逻辑正在发生深刻转变。 10月20日,摩根士丹利研报指出,过去两年,市场焦点一直集中在台积电的CoWoS封装和先进制程等上游产能瓶颈上。 然而,根据英伟达、台积电的最新表态以及20
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【华西电子】光通信进入硅光时代,强烈看好与硅光方案深度绑定的核心产业链
随着光通信传输速率越来越高,低损耗、低功耗需求日益迫切,CPO共封装产业趋势加快,发展趋势由光模块CPO→0CS→CPO交换机→0IO。1)光模块CPO:目前光模块CPO处于爆发式增长阶段,旭创引领行业发展。基于目前对于低功耗、低损耗迫切的需求叠加EML芯片缺货,硅光方案有望超预期放量,明年1.6T光模块开始爆发式增长; 2) OCS交换机:谷歌引领,已处于放量阶段;2)交换机CPO:NV、博通引领,行业有望于26年开始批量,27年开始加速渗透; 3)柜内OIO:台积电引领,NVroadmap预
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国家要把三类"钱袋子"管好
国家要把三类"钱袋子"管好: 国有资源(比如矿山、森林、水资源、土地、数据)→变成能卖钱的资产(比如把水权、林权、数据权明码标价)。 国有资产(比如政府盖的楼、工厂、公路)→通过上市、发债券等方式变成股票、债券(让普通老百姓也能买)。 国有资金(比如财政的钱、银行贷款)→用少量钱撬动更多钱(比如100万贷款能做成1000万的生意)。 这件事做好了会是一场深远的影响,刚好在四中全会第一天放出来,湖北(资源多)只是试点改革的第一站,做好了未来还能推广到全国。 三化改革”要提速是湖北省最先,最新的官方
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独家|阿里夸克秘密开展“C计划”:涉对话式AI应用,或对标字节豆包
独家|阿里夸克秘密开展“C计划”:涉对话式AI应用,或对标字节豆包 新浪科技讯 10月20日晚间消息,新浪科技独家获悉,阿里夸克内部正推进一项代号为“C计划”的AI业务,该计划由夸克核心团队主导,通义实验室也有多位高级别成员参与。多位消息人士透露,该计划与对话式AI应用布局相关,且近日将有首个新成果落地。 据消息人士透露,“C计划”已在夸克内部秘密推进了很长一段时间,即将浮出水面的只是阶段性成果。“这是一个需要长期投入,且依赖模型技术突破的产品。” 关于“C计划”代号由来,目前有几种猜测。一种说
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开源证券:坚定看好“光、液冷、国产算力”三条主线
OCP大会AI亮眼,台积电上调资本开支指引 2025-10-19 OCP展会召开,光通信、液冷等领域加速发展 2025年10月14日,2025 OCP summit召开,OCP宣布成立以太网Scale-Up网络联盟(ESUN),据Saniffer消息,光通信、液冷、电源、PCIe等多领域硬件产品亮相。(1)光通信领域:国内光迅科技、联特科技展示1.6Tb/s带宽的光模块产品和有源/无源线缆解决方案;(2)PCIe方面:Astera Labs展出面向机架级AI系统的PCIe 6.0模块化背板技术和
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【三部委10号文(陆风&海风&核电增值税退税政策)]简评
[核心]一句话,财神爷的钱不好拿。 [分析] 1、海风:50%增值税返还续命2年到27年底。简单测算下,1GW海风每年40亿度电、1.8亿增值税、14亿营收、5亿折旧、2亿运营、3亿四费、1亿所得税、3亿净利润、8亿净现金流。50%增值税返还0.9亿,对实际净利润、净现金的影响分别达到30%、10%。 2、陆风:晴天霹雳!三部委偷偷废止了2015年74号文,陆风的50%增值税返还没了。 简算,1GW陆风每年30亿度电、1亿增值税、8亿营收、2.5亿折旧、1.5亿运营、1.5亿四费、 0.5亿所得
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英伟达宣布美国本土制造的 Blackwell芯片下线
英伟达与台积电合作,首片美国本土制造Blackwell芯片晶圆亮相 周五,英伟达与台积电在美国亚利桑那的工厂,首次亮相首片Blackwell芯片晶圆。 这些晶圆最终将用来制作用于人工智能的Blackwell芯片。 黄仁旭在现场说:「你们制造出了令人难以置信的东西,但你们终将意识到,你们是更为历史性事件的一部分」。 其实,早在今年4月份,黄仁勋就拿出5000亿美元豪赌美国本土的AI芯片制造,所谓「MadeinUSA」。 大半年过去,终于,最强芯片Blackwell首次在「美国本土造」出来了! 将世
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甲骨文披露订单已超5000亿美元,预期AI基建毛利率可达35%,打脸前期谣言
摘要:甲骨文在拉斯维加斯年度投资者大会上举例说明,一个为期六年、总收入600亿美元的AI基础设施项目,毛利率可达35%,打脸前期毛利低于15%的谣言。此外甲骨文指出现在剩余履约义务(RPO)超过5000亿美元,并预计到2030财年营收将达到2250亿美元。市场对AI基础设施业务盈利能力的信心增强,甲骨文股价收涨超3%,盘中一度上涨超5%。 甲骨文公司首次披露大型AI基础设施项目的利润率预期,缓解了投资者对这项关键新业务盈利能力的担忧。 10月16日,甲骨文在拉斯维加斯年度投资者大会上以具体案例说
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高盛:AI热潮并非泡沫 目前仍处于“开场阶段”
核心观点 1、市场担心人工智能(AI)存在泡沫之际,高盛表示,这波AI热潮仍处于“开场阶段”; 2、分析师指出了两个主要原因:AI应用在部署的场景中已经带来了生产率提升;而若要实现这些提升,需要巨大的计算能力。 市场担心人工智能(AI)存在泡沫之际,高盛表示,这波AI热潮仍处于“开场阶段”。该行分析师认为,目前的投资规模相比潜在的经济回报仍然偏小。 高盛分析师在周三发布的一份报告中写道:“生成式AI所承诺的巨大经济价值,使得当前对AI基础设施的投资具有合理性。只要企业预期今天的投资能够在长期带来
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AI光提速电话会议:“光、液冷、国产算力”,短期回调是加仓良机
1、海外AI产业链动态与趋势 OpenAl 的产业生态布局:OpenAl近期官宣与主流芯片公司的联合合作,包括与博通合作开发自研ASIC芯片、与AMD合作GPU芯片,此前已公开与NVIDIA的合作,未来不排除与Arm等合作,推测其目标是打造全面完整的AI产业生态联盟。 海外巨头竞争加剧与产业链效应: 虹吸效应显著:在OpenAI驱动下,海外AI产业链上下游加速发展,巨头"你争我赶",进入提速状态。 加速布局 ASIC芯片:除NVIDIA加快芯片产业升级迭代外,Meta、谷歌等巨头均在提速布局AS
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国产替代
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[国盛通信]直击OCP现场:以太网攻入机柜内,光通信正迎下个数倍空间
现场:OCP Global Summit,预计400G/ 800G/1600G光模块到2027年出货突破1亿只 ①第一性原理:可靠性是最重要的事,已被验证方案是唯一的路 实现1亿只年产量需要自动化和成熟工艺,从0到1亿不可能一夜完成,当前唯一路径依然是 Pluggable (可插拔)架构。CPO 出货量目前仍“几乎可以忽略”,新技术要上量都得经历长周期验证。 ②ESUN:以太网正渗透进机柜内 今年 OCP 的关键词之一是ESUN(Ethernet Scale-Up Network)。这意味着原本
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液冷之王
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英伟达确定使用M9材料,PCB产业新浪潮即将到来
台湾产业消息,英伟达确定在新一代产品Rubin使用M9 材料,在明年下半年发售的Rubin系列中,CPX和midplace的PCB都将#使用M9 CCL,由于Q布(石英布/三代布)#极度紧缺,英伟达正在评估compute和swithc tray是否也采用M9,其中swithc tray评估将在11月底确定。27年的Rubin Ultra# 确定使用正交背板代替铜缆,M9材料,3块26层板合成78层板。仅 CPX,midplane和正交背板市场空间近千亿!强烈推荐M9上下游及相关PCB厂商。 最紧
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国产算力,封测环节更新
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OCP大会焦点:制造和封装已大幅扩产,AI芯片瓶颈转向下游,包括内存、机架、电力等
摘要:摩根士丹利研报指出芯片制造和封装环节通过大规模扩产,已不再是制约AI发展的核心矛盾。真正瓶颈转移至数据中心电力、液冷、HBM内存、机架和光模块等基础设施。投资机会从晶圆代工扩散至下游供应链,拥有电力和空间资源的数据中心将在AI算力竞赛中占据优势。 2026年AI半导体行业将迎来又一强劲增长年,但AI硬件领域的投资逻辑正在发生深刻转变。 10月20日,摩根士丹利研报指出,过去两年,市场焦点一直集中在台积电的CoWoS封装和先进制程等上游产能瓶颈上。 然而,根据英伟达、台积电的最新表态以及20
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【华西电子】光通信进入硅光时代,强烈看好与硅光方案深度绑定的核心产业链
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国家要把三类"钱袋子"管好
国家要把三类"钱袋子"管好: 国有资源(比如矿山、森林、水资源、土地、数据)→变成能卖钱的资产(比如把水权、林权、数据权明码标价)。 国有资产(比如政府盖的楼、工厂、公路)→通过上市、发债券等方式变成股票、债券(让普通老百姓也能买)。 国有资金(比如财政的钱、银行贷款)→用少量钱撬动更多钱(比如100万贷款能做成1000万的生意)。 这件事做好了会是一场深远的影响,刚好在四中全会第一天放出来,湖北(资源多)只是试点改革的第一站,做好了未来还能推广到全国。 三化改革”要提速是湖北省最先,最新的官方
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独家|阿里夸克秘密开展“C计划”:涉对话式AI应用,或对标字节豆包
独家|阿里夸克秘密开展“C计划”:涉对话式AI应用,或对标字节豆包 新浪科技讯 10月20日晚间消息,新浪科技独家获悉,阿里夸克内部正推进一项代号为“C计划”的AI业务,该计划由夸克核心团队主导,通义实验室也有多位高级别成员参与。多位消息人士透露,该计划与对话式AI应用布局相关,且近日将有首个新成果落地。 据消息人士透露,“C计划”已在夸克内部秘密推进了很长一段时间,即将浮出水面的只是阶段性成果。“这是一个需要长期投入,且依赖模型技术突破的产品。” 关于“C计划”代号由来,目前有几种猜测。一种说
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开源证券:坚定看好“光、液冷、国产算力”三条主线
OCP大会AI亮眼,台积电上调资本开支指引 2025-10-19 OCP展会召开,光通信、液冷等领域加速发展 2025年10月14日,2025 OCP summit召开,OCP宣布成立以太网Scale-Up网络联盟(ESUN),据Saniffer消息,光通信、液冷、电源、PCIe等多领域硬件产品亮相。(1)光通信领域:国内光迅科技、联特科技展示1.6Tb/s带宽的光模块产品和有源/无源线缆解决方案;(2)PCIe方面:Astera Labs展出面向机架级AI系统的PCIe 6.0模块化背板技术和
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[核心]一句话,财神爷的钱不好拿。 [分析] 1、海风:50%增值税返还续命2年到27年底。简单测算下,1GW海风每年40亿度电、1.8亿增值税、14亿营收、5亿折旧、2亿运营、3亿四费、1亿所得税、3亿净利润、8亿净现金流。50%增值税返还0.9亿,对实际净利润、净现金的影响分别达到30%、10%。 2、陆风:晴天霹雳!三部委偷偷废止了2015年74号文,陆风的50%增值税返还没了。 简算,1GW陆风每年30亿度电、1亿增值税、8亿营收、2.5亿折旧、1.5亿运营、1.5亿四费、 0.5亿所得
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英伟达宣布美国本土制造的 Blackwell芯片下线
英伟达与台积电合作,首片美国本土制造Blackwell芯片晶圆亮相 周五,英伟达与台积电在美国亚利桑那的工厂,首次亮相首片Blackwell芯片晶圆。 这些晶圆最终将用来制作用于人工智能的Blackwell芯片。 黄仁旭在现场说:「你们制造出了令人难以置信的东西,但你们终将意识到,你们是更为历史性事件的一部分」。 其实,早在今年4月份,黄仁勋就拿出5000亿美元豪赌美国本土的AI芯片制造,所谓「MadeinUSA」。 大半年过去,终于,最强芯片Blackwell首次在「美国本土造」出来了! 将世
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甲骨文披露订单已超5000亿美元,预期AI基建毛利率可达35%,打脸前期谣言
摘要:甲骨文在拉斯维加斯年度投资者大会上举例说明,一个为期六年、总收入600亿美元的AI基础设施项目,毛利率可达35%,打脸前期毛利低于15%的谣言。此外甲骨文指出现在剩余履约义务(RPO)超过5000亿美元,并预计到2030财年营收将达到2250亿美元。市场对AI基础设施业务盈利能力的信心增强,甲骨文股价收涨超3%,盘中一度上涨超5%。 甲骨文公司首次披露大型AI基础设施项目的利润率预期,缓解了投资者对这项关键新业务盈利能力的担忧。 10月16日,甲骨文在拉斯维加斯年度投资者大会上以具体案例说
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高盛:AI热潮并非泡沫 目前仍处于“开场阶段”
核心观点 1、市场担心人工智能(AI)存在泡沫之际,高盛表示,这波AI热潮仍处于“开场阶段”; 2、分析师指出了两个主要原因:AI应用在部署的场景中已经带来了生产率提升;而若要实现这些提升,需要巨大的计算能力。 市场担心人工智能(AI)存在泡沫之际,高盛表示,这波AI热潮仍处于“开场阶段”。该行分析师认为,目前的投资规模相比潜在的经济回报仍然偏小。 高盛分析师在周三发布的一份报告中写道:“生成式AI所承诺的巨大经济价值,使得当前对AI基础设施的投资具有合理性。只要企业预期今天的投资能够在长期带来
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AI光提速电话会议:“光、液冷、国产算力”,短期回调是加仓良机
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现场:OCP Global Summit,预计400G/ 800G/1600G光模块到2027年出货突破1亿只 ①第一性原理:可靠性是最重要的事,已被验证方案是唯一的路 实现1亿只年产量需要自动化和成熟工艺,从0到1亿不可能一夜完成,当前唯一路径依然是 Pluggable (可插拔)架构。CPO 出货量目前仍“几乎可以忽略”,新技术要上量都得经历长周期验证。 ②ESUN:以太网正渗透进机柜内 今年 OCP 的关键词之一是ESUN(Ethernet Scale-Up Network)。这意味着原本
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英伟达确定使用M9材料,PCB产业新浪潮即将到来
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摘要:摩根士丹利研报指出芯片制造和封装环节通过大规模扩产,已不再是制约AI发展的核心矛盾。真正瓶颈转移至数据中心电力、液冷、HBM内存、机架和光模块等基础设施。投资机会从晶圆代工扩散至下游供应链,拥有电力和空间资源的数据中心将在AI算力竞赛中占据优势。 2026年AI半导体行业将迎来又一强劲增长年,但AI硬件领域的投资逻辑正在发生深刻转变。 10月20日,摩根士丹利研报指出,过去两年,市场焦点一直集中在台积电的CoWoS封装和先进制程等上游产能瓶颈上。 然而,根据英伟达、台积电的最新表态以及20
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开源证券:坚定看好“光、液冷、国产算力”三条主线
OCP大会AI亮眼,台积电上调资本开支指引 2025-10-19 OCP展会召开,光通信、液冷等领域加速发展 2025年10月14日,2025 OCP summit召开,OCP宣布成立以太网Scale-Up网络联盟(ESUN),据Saniffer消息,光通信、液冷、电源、PCIe等多领域硬件产品亮相。(1)光通信领域:国内光迅科技、联特科技展示1.6Tb/s带宽的光模块产品和有源/无源线缆解决方案;(2)PCIe方面:Astera Labs展出面向机架级AI系统的PCIe 6.0模块化背板技术和
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【三部委10号文(陆风&海风&核电增值税退税政策)]简评
[核心]一句话,财神爷的钱不好拿。 [分析] 1、海风:50%增值税返还续命2年到27年底。简单测算下,1GW海风每年40亿度电、1.8亿增值税、14亿营收、5亿折旧、2亿运营、3亿四费、1亿所得税、3亿净利润、8亿净现金流。50%增值税返还0.9亿,对实际净利润、净现金的影响分别达到30%、10%。 2、陆风:晴天霹雳!三部委偷偷废止了2015年74号文,陆风的50%增值税返还没了。 简算,1GW陆风每年30亿度电、1亿增值税、8亿营收、2.5亿折旧、1.5亿运营、1.5亿四费、 0.5亿所得
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英伟达宣布美国本土制造的 Blackwell芯片下线
英伟达与台积电合作,首片美国本土制造Blackwell芯片晶圆亮相 周五,英伟达与台积电在美国亚利桑那的工厂,首次亮相首片Blackwell芯片晶圆。 这些晶圆最终将用来制作用于人工智能的Blackwell芯片。 黄仁旭在现场说:「你们制造出了令人难以置信的东西,但你们终将意识到,你们是更为历史性事件的一部分」。 其实,早在今年4月份,黄仁勋就拿出5000亿美元豪赌美国本土的AI芯片制造,所谓「MadeinUSA」。 大半年过去,终于,最强芯片Blackwell首次在「美国本土造」出来了! 将世
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甲骨文披露订单已超5000亿美元,预期AI基建毛利率可达35%,打脸前期谣言
摘要:甲骨文在拉斯维加斯年度投资者大会上举例说明,一个为期六年、总收入600亿美元的AI基础设施项目,毛利率可达35%,打脸前期毛利低于15%的谣言。此外甲骨文指出现在剩余履约义务(RPO)超过5000亿美元,并预计到2030财年营收将达到2250亿美元。市场对AI基础设施业务盈利能力的信心增强,甲骨文股价收涨超3%,盘中一度上涨超5%。 甲骨文公司首次披露大型AI基础设施项目的利润率预期,缓解了投资者对这项关键新业务盈利能力的担忧。 10月16日,甲骨文在拉斯维加斯年度投资者大会上以具体案例说
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高盛:AI热潮并非泡沫 目前仍处于“开场阶段”
核心观点 1、市场担心人工智能(AI)存在泡沫之际,高盛表示,这波AI热潮仍处于“开场阶段”; 2、分析师指出了两个主要原因:AI应用在部署的场景中已经带来了生产率提升;而若要实现这些提升,需要巨大的计算能力。 市场担心人工智能(AI)存在泡沫之际,高盛表示,这波AI热潮仍处于“开场阶段”。该行分析师认为,目前的投资规模相比潜在的经济回报仍然偏小。 高盛分析师在周三发布的一份报告中写道:“生成式AI所承诺的巨大经济价值,使得当前对AI基础设施的投资具有合理性。只要企业预期今天的投资能够在长期带来
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AI光提速电话会议:“光、液冷、国产算力”,短期回调是加仓良机
1、海外AI产业链动态与趋势 OpenAl 的产业生态布局:OpenAl近期官宣与主流芯片公司的联合合作,包括与博通合作开发自研ASIC芯片、与AMD合作GPU芯片,此前已公开与NVIDIA的合作,未来不排除与Arm等合作,推测其目标是打造全面完整的AI产业生态联盟。 海外巨头竞争加剧与产业链效应: 虹吸效应显著:在OpenAI驱动下,海外AI产业链上下游加速发展,巨头"你争我赶",进入提速状态。 加速布局 ASIC芯片:除NVIDIA加快芯片产业升级迭代外,Meta、谷歌等巨头均在提速布局AS
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国产替代
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[国盛通信]直击OCP现场:以太网攻入机柜内,光通信正迎下个数倍空间
现场:OCP Global Summit,预计400G/ 800G/1600G光模块到2027年出货突破1亿只 ①第一性原理:可靠性是最重要的事,已被验证方案是唯一的路 实现1亿只年产量需要自动化和成熟工艺,从0到1亿不可能一夜完成,当前唯一路径依然是 Pluggable (可插拔)架构。CPO 出货量目前仍“几乎可以忽略”,新技术要上量都得经历长周期验证。 ②ESUN:以太网正渗透进机柜内 今年 OCP 的关键词之一是ESUN(Ethernet Scale-Up Network)。这意味着原本
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液冷之王
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2025-10-21 17:30:09
英伟达确定使用M9材料,PCB产业新浪潮即将到来
台湾产业消息,英伟达确定在新一代产品Rubin使用M9 材料,在明年下半年发售的Rubin系列中,CPX和midplace的PCB都将#使用M9 CCL,由于Q布(石英布/三代布)#极度紧缺,英伟达正在评估compute和swithc tray是否也采用M9,其中swithc tray评估将在11月底确定。27年的Rubin Ultra# 确定使用正交背板代替铜缆,M9材料,3块26层板合成78层板。仅 CPX,midplane和正交背板市场空间近千亿!强烈推荐M9上下游及相关PCB厂商。 最紧
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国产算力,封测环节更新
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2025-10-21 14:32:28
OCP大会焦点:制造和封装已大幅扩产,AI芯片瓶颈转向下游,包括内存、机架、电力等
摘要:摩根士丹利研报指出芯片制造和封装环节通过大规模扩产,已不再是制约AI发展的核心矛盾。真正瓶颈转移至数据中心电力、液冷、HBM内存、机架和光模块等基础设施。投资机会从晶圆代工扩散至下游供应链,拥有电力和空间资源的数据中心将在AI算力竞赛中占据优势。 2026年AI半导体行业将迎来又一强劲增长年,但AI硬件领域的投资逻辑正在发生深刻转变。 10月20日,摩根士丹利研报指出,过去两年,市场焦点一直集中在台积电的CoWoS封装和先进制程等上游产能瓶颈上。 然而,根据英伟达、台积电的最新表态以及20
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【华西电子】光通信进入硅光时代,强烈看好与硅光方案深度绑定的核心产业链
随着光通信传输速率越来越高,低损耗、低功耗需求日益迫切,CPO共封装产业趋势加快,发展趋势由光模块CPO→0CS→CPO交换机→0IO。1)光模块CPO:目前光模块CPO处于爆发式增长阶段,旭创引领行业发展。基于目前对于低功耗、低损耗迫切的需求叠加EML芯片缺货,硅光方案有望超预期放量,明年1.6T光模块开始爆发式增长; 2) OCS交换机:谷歌引领,已处于放量阶段;2)交换机CPO:NV、博通引领,行业有望于26年开始批量,27年开始加速渗透; 3)柜内OIO:台积电引领,NVroadmap预
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国家要把三类"钱袋子"管好
国家要把三类"钱袋子"管好: 国有资源(比如矿山、森林、水资源、土地、数据)→变成能卖钱的资产(比如把水权、林权、数据权明码标价)。 国有资产(比如政府盖的楼、工厂、公路)→通过上市、发债券等方式变成股票、债券(让普通老百姓也能买)。 国有资金(比如财政的钱、银行贷款)→用少量钱撬动更多钱(比如100万贷款能做成1000万的生意)。 这件事做好了会是一场深远的影响,刚好在四中全会第一天放出来,湖北(资源多)只是试点改革的第一站,做好了未来还能推广到全国。 三化改革”要提速是湖北省最先,最新的官方
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独家|阿里夸克秘密开展“C计划”:涉对话式AI应用,或对标字节豆包
独家|阿里夸克秘密开展“C计划”:涉对话式AI应用,或对标字节豆包 新浪科技讯 10月20日晚间消息,新浪科技独家获悉,阿里夸克内部正推进一项代号为“C计划”的AI业务,该计划由夸克核心团队主导,通义实验室也有多位高级别成员参与。多位消息人士透露,该计划与对话式AI应用布局相关,且近日将有首个新成果落地。 据消息人士透露,“C计划”已在夸克内部秘密推进了很长一段时间,即将浮出水面的只是阶段性成果。“这是一个需要长期投入,且依赖模型技术突破的产品。” 关于“C计划”代号由来,目前有几种猜测。一种说
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开源证券:坚定看好“光、液冷、国产算力”三条主线
OCP大会AI亮眼,台积电上调资本开支指引 2025-10-19 OCP展会召开,光通信、液冷等领域加速发展 2025年10月14日,2025 OCP summit召开,OCP宣布成立以太网Scale-Up网络联盟(ESUN),据Saniffer消息,光通信、液冷、电源、PCIe等多领域硬件产品亮相。(1)光通信领域:国内光迅科技、联特科技展示1.6Tb/s带宽的光模块产品和有源/无源线缆解决方案;(2)PCIe方面:Astera Labs展出面向机架级AI系统的PCIe 6.0模块化背板技术和
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【三部委10号文(陆风&海风&核电增值税退税政策)]简评
[核心]一句话,财神爷的钱不好拿。 [分析] 1、海风:50%增值税返还续命2年到27年底。简单测算下,1GW海风每年40亿度电、1.8亿增值税、14亿营收、5亿折旧、2亿运营、3亿四费、1亿所得税、3亿净利润、8亿净现金流。50%增值税返还0.9亿,对实际净利润、净现金的影响分别达到30%、10%。 2、陆风:晴天霹雳!三部委偷偷废止了2015年74号文,陆风的50%增值税返还没了。 简算,1GW陆风每年30亿度电、1亿增值税、8亿营收、2.5亿折旧、1.5亿运营、1.5亿四费、 0.5亿所得
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英伟达宣布美国本土制造的 Blackwell芯片下线
英伟达与台积电合作,首片美国本土制造Blackwell芯片晶圆亮相 周五,英伟达与台积电在美国亚利桑那的工厂,首次亮相首片Blackwell芯片晶圆。 这些晶圆最终将用来制作用于人工智能的Blackwell芯片。 黄仁旭在现场说:「你们制造出了令人难以置信的东西,但你们终将意识到,你们是更为历史性事件的一部分」。 其实,早在今年4月份,黄仁勋就拿出5000亿美元豪赌美国本土的AI芯片制造,所谓「MadeinUSA」。 大半年过去,终于,最强芯片Blackwell首次在「美国本土造」出来了! 将世
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甲骨文披露订单已超5000亿美元,预期AI基建毛利率可达35%,打脸前期谣言
摘要:甲骨文在拉斯维加斯年度投资者大会上举例说明,一个为期六年、总收入600亿美元的AI基础设施项目,毛利率可达35%,打脸前期毛利低于15%的谣言。此外甲骨文指出现在剩余履约义务(RPO)超过5000亿美元,并预计到2030财年营收将达到2250亿美元。市场对AI基础设施业务盈利能力的信心增强,甲骨文股价收涨超3%,盘中一度上涨超5%。 甲骨文公司首次披露大型AI基础设施项目的利润率预期,缓解了投资者对这项关键新业务盈利能力的担忧。 10月16日,甲骨文在拉斯维加斯年度投资者大会上以具体案例说
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高盛:AI热潮并非泡沫 目前仍处于“开场阶段”
核心观点 1、市场担心人工智能(AI)存在泡沫之际,高盛表示,这波AI热潮仍处于“开场阶段”; 2、分析师指出了两个主要原因:AI应用在部署的场景中已经带来了生产率提升;而若要实现这些提升,需要巨大的计算能力。 市场担心人工智能(AI)存在泡沫之际,高盛表示,这波AI热潮仍处于“开场阶段”。该行分析师认为,目前的投资规模相比潜在的经济回报仍然偏小。 高盛分析师在周三发布的一份报告中写道:“生成式AI所承诺的巨大经济价值,使得当前对AI基础设施的投资具有合理性。只要企业预期今天的投资能够在长期带来
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AI光提速电话会议:“光、液冷、国产算力”,短期回调是加仓良机
1、海外AI产业链动态与趋势 OpenAl 的产业生态布局:OpenAl近期官宣与主流芯片公司的联合合作,包括与博通合作开发自研ASIC芯片、与AMD合作GPU芯片,此前已公开与NVIDIA的合作,未来不排除与Arm等合作,推测其目标是打造全面完整的AI产业生态联盟。 海外巨头竞争加剧与产业链效应: 虹吸效应显著:在OpenAI驱动下,海外AI产业链上下游加速发展,巨头"你争我赶",进入提速状态。 加速布局 ASIC芯片:除NVIDIA加快芯片产业升级迭代外,Meta、谷歌等巨头均在提速布局AS
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[国盛通信]直击OCP现场:以太网攻入机柜内,光通信正迎下个数倍空间
现场:OCP Global Summit,预计400G/ 800G/1600G光模块到2027年出货突破1亿只 ①第一性原理:可靠性是最重要的事,已被验证方案是唯一的路 实现1亿只年产量需要自动化和成熟工艺,从0到1亿不可能一夜完成,当前唯一路径依然是 Pluggable (可插拔)架构。CPO 出货量目前仍“几乎可以忽略”,新技术要上量都得经历长周期验证。 ②ESUN:以太网正渗透进机柜内 今年 OCP 的关键词之一是ESUN(Ethernet Scale-Up Network)。这意味着原本
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