根据您提供的搜索结果，英诺激光公司在集成电路先进封装应用领域有所布局，特别是在玻璃通孔（TGV）技术方面。以下是关于英诺激光和TGV玻璃基板的一些关键信息：
1. **英诺激光的TGV技术布局**：英诺激光从2021年开始布局集成电路先进封装应用，涉及的产品包括玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、晶圆打标、模组钻孔(TMV)、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备。目前，相关产品已有少量出货，但收入占比较低。
2. **TGV技术的重要性**：TGV技术是应对半导体封装挑战的关键技术之一，它提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案，有助于实现3D集成半导体封装的广泛应用。TGV技术能够助力半导体封装晶体管数量极限的最大化，同时具备省电和散热优势。
3. **TGV技术的应用**：TGV技术在半导体封装领域的应用包括但不限于三维集成无源元件、嵌入式玻璃基扇出封装(eGFO)、TGV集成天线和多层玻璃基系统级封装等。这些应用利用了玻璃基板的独特机械、物理和光学性能，以实现更高的性能和可靠性。
4. **行业发展趋势**：随着科技行业对计算能力的追求，越来越多的半导体巨头开始涉足异质整合领域。玻璃基板因其独特的性能而备受青睐，能够在单个封装内实现更多晶体管的连接，并提供更快的信号传输速度。英特尔预计在2026年至2030年期间推出完整的玻璃基板解决方案，这将超越当前所有的制程节点，并首先应用于高性能领域。
5. **技术挑战**：尽管TGV技术具有巨大潜力，但它在实现过程中仍面临一些挑战，如制造具有高深宽比的玻璃深孔或沟槽的难题，以及玻璃表面与金属铜的粘附力较低等问题。业界正在通过各种方法，如改进激光烧蚀技术、优化电镀液添加剂等，来克服这些挑战。
综上所述，英诺激光在TGV玻璃基板技术上的布局显示了公司对先进封装技术发展趋势的积极响应和投入。随着技术的成熟和市场的扩大，TGV技术有望在未来半导体封装领域扮演更加重要的角色。
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