【大飞机基础研究联合基金设立】工业和信息化部、国家自然科学基金委员会14日签署合作协议，共同设立大飞机基础研究联合基金。大飞机基础研究联合基金由工业和信息化部、国家自然科学基金委员会共同出资设立，聚焦大飞机领域国家重大战略需求，围绕大飞机长期面临的安全可靠、绿色环保、智能高效、经济便捷等发展需要，支

会议纪要1.人形机器人行业进展行业从少数参与者迅速扩展至众多机构，国内尤其活跃，高校及大型企业纷纷加入。全球范围内，特斯拉、Figure、Agility Robotics等引领技术前沿，中美竞争加剧。国内供应链在人形机器人上游零部件和本体迭代中展现出良好前景。2.技术进展.特斯拉 Optimus 机

【武汉“车路云”一体化示范项目170亿投资获批 拟本月开工】“车路云”试点消息持续发酵。湖北省投资项目在线审批监管平台最新显示：武汉“车路云”一体化重大示范项目已获市发改委批准，备案金额为170亿（与稍早申报金额210亿有不同），6月份开工。财联社主题库携手国联证券今日推出“车路云”板块指数，为投资

车路协同重磅专家:车路云一体化建设方向及价值量分析20240611会议要点1、车路云一体化建设现状车路云一体化延续智能网联汽车战略方向，已投入大量资源和精力建设。目前开放的智能网联示范区域包括封闭道路、公开道路和自动驾驶现场区，总开放里程超过 15000 公里，总测试里程超过 7000 万公里，发放

【民生军工】明确看好军工板块6月表现 -------------------------- 观点：我们明确看好军工板块6月表现。主要基于板块位置处于底部，且有需求边际好转和会议或将召开的催化，在中报出来的空窗期间显得尤为重要。 板块处于底部位置：中证军工指数自2022年8月开始，已经持续调整近2年时

半导体芯片概念集合整理！18个相关概念集合梳理：半导体设备、半导体材料、半导体设计、半导体封测、第三代芯片、AI芯片、光刻技术…半导体设计概念核心龙头梳理 国产光刻技术概念核心标的一览图半导体之硅光技术概念梳理  半导体之半导体设备概念梳理 半导体之第三代半导

甬兴证券表示，大基金一期主要目标是完成产业布局，二期主要成果是提高设备、零部件以及材料的国产化率，随着人工智能迅速发展，为了推动产业升级并提升国家综合竞争力，算力领域或将成为第三期大基金的重点支持领域。高带宽内存HBM作为高算力GPU的重要组成部分，推动其产业能力提升或有助于实现算力与存力共同发展，

一. 半导体硅片概览硅在地壳中占比约27%，是除氧元素之外第二丰富的元素，硅大量存在于岩石、矿物中，储量丰富且易于取得。得益于硅优异的物理性能和丰富的存储量，半导体硅片是目前全球产量最大、应用最广的半导体材料。90%以上的半导体产品使用硅基材料制作，硅片占半导体材料整体成本的35%。&nb

一. 半导体硅片概览硅在地壳中占比约27%，是除氧元素之外第二丰富的元素，硅大量存在于岩石、矿物中，储量丰富且易于取得。得益于硅优异的物理性能和丰富的存储量，半导体硅片是目前全球产量最大、应用最广的半导体材料。90%以上的半导体产品使用硅基材料制作，硅片占半导体材料整体成本的35%。&nb

【国联证券】本轮涨价，哪些细节值得关注？年初至今，资源品价格上涨的消息逐渐增多，市场对于“涨价品种”的关注度持续提升。本轮涨价的“宽度”强于“高度”基于123个中上游品种的扩散指数显示本轮涨价自2024年1月起延续至今。整体来看，多数品种年初至今的价格涨幅在0%-10%区间，但涨幅的平均数与中位数仅

功率半导体，又称电力电子器件或功率电子器件，是电子产业链中最核心的器件之一。中国作为全球最大的功率半导体消费国，贡献了约40%的功率半导体市场。MOSFET和IGBT为功率半导体产品主力。2023年，半导体正式步入下行周期。在下行的背景下，整个行业都面临着前所未有的挑战。功率半导体在瑟瑟的寒风中，却

最新重磅，OPPO宣布全面普及AI手机！   OPPO今年计划让约5千万用户的手机搭载生成式AI功能。 AI应用要求更高的算力性能支撑，将会对散热解决方案提出更高的要求，从而单机价值量进一步提高，AI手机、AI电脑等电子产品的性能释放需要散热来保障。 

中机认检（301508.SZ）12月4日在投资者互动平台表示，公司已经布局车路协同相关认证检测能力。技术研发与应用：中机认检作为一家专业的检验检测服务机构，其业务范围涵盖了汽车整车、军用装备、工程机械、特种设备、民航地面设备、零部件等产品的检验检测服务。在V2X技术快速发展的背景下，中机认检参与到相

开年以来 AI 行业不断迎来催化，强化了市场对于实现通用人工智能的信心，预计全球科技领域的巨头将持续向 AI 投 入资源，加速产业发展进程。英伟达在 GTC 大会上重点介绍了与 B200 芯片和 GB200 芯片配套的液冷技术，英伟达的 选择在业内具有风向标意义，这次发布会或将成为液冷发展的重要推动

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甬兴证券表示，大基金一期主要目标是完成产业布局，二期主要成果是提高设备、零部件以及材料的国产化率，随着人工智能迅速发展，为了推动产业升级并提升国家综合竞争力，算力领域或将成为第三期大基金的重点支持领域。高带宽内存HBM作为高算力GPU的重要组成部分，推动其产业能力提升或有助于实现算力与存力共同发展，

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甬兴证券表示，大基金一期主要目标是完成产业布局，二期主要成果是提高设备、零部件以及材料的国产化率，随着人工智能迅速发展，为了推动产业升级并提升国家综合竞争力，算力领域或将成为第三期大基金的重点支持领域。高带宽内存HBM作为高算力GPU的重要组成部分，推动其产业能力提升或有助于实现算力与存力共同发展，

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