封测行业景气度向好，封装是按量计价的，产能紧缺意味着需求大增，也就是芯片出货量的激增。原因主要一是很多ic设计厂与idm厂的晶圆大量出货，二是消费电子芯片需求增加，三是汽车电子智能化程度逐步攀升，车用芯片也是大量激增，导致产能跟不上需求。

11月20日，封测龙头大厂日月光正式通知客户，明年第一季度将调涨封测价格5%~10%，以应对成本上升及产能供不应求。日月光表示，此次涨价并非全面性调涨价格，只是响应市场趋势，调整产品结构。

日月光COO吴玉田表示，半导体供应链从载板。导线架等材料，目前需求都很满载；封装与测试生产线也都“很满、很紧”，而且需求还一直在涌入，即使想扩充产能，也要整体跟着扩产，预期供不应求的现状，至少会延续到明年第二季度末。

自9月份以来，打线及植球封装订单大举涌现，覆晶封装及晶圆级封装同样订单应接不暇，上游客户几乎每隔1~2周就追加一次下单量，订单出货比已拉高至1.4 ～1.5

另外，IC载板因缺货而涨价以及导线架等材料成本上涨，日月光已经对第四季度的封测新单和急单调涨了价格，上涨幅度约20～30％。封测业界认为，龙头厂调涨价格，势必会带动封测业涨价风潮。

整体来看，当前大陆半导体产业在封测行业影响力越来越强，市场占有率表现也算不错，相关企业市场规模不断提升，封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态。

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