1、2020年8月11日，利欧股份发布《关于对外投资设立IGBT项目合资公司的公告》。公告表示，利欧集团股份有限公司及全资子公司福建平潭元初投资有限公司与上海众挺智能科技有限公司签署了《合资协议书》，各方将就IGBT芯片及模组生产项目以合资公司的形式开展合作。其中，利欧股份最终占合资公司注册资本的51%。合资公司将从境外引进行业资深人士，组成核心研发、技术及管理团队。 2、公告显示，合作生产产品包括DISCRETE、IPM、PIM等封装的工业级、车规级IGBT及使用碳化硅及氮化镓材料的IGBT，还可根据客户需求定制各类工业级及车规级IGBT，重点应用于高端制造、新能源（风电、光伏发电）、轨道交通、新能源汽车、国防军工等领域。本项目一期工程计划投资3条生产线，预计投资额为4.5亿元人民币。第一条生产线预计在合资公司设备到厂后6个月实现量产。 3、利欧股份公告中提到的碳化硅和氮化镓材料是未来功率半导体的核心发展方向，诸多全球功率半导体巨头及国内功率厂商都重点布局在该领域的研究。利欧股份这份公告，代表公司将进军半导体器件领域，在公司目前原有良好业务基础上开拓新的发展赛道。