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无名小韭57990210
2025-07-01 11:54:36
先进封装之混合键合概念
@FangShouYiBo:
“混合键合”起来了,关注华为“混合键合”概念!第三代或第四代半导体 “混合键合”相关概念起飞 同兴达、三超新材、快克智能等已经板了 关注华为“混合键合”概念 “金刚石芯片”引发市场关注。 2023 年 11 月 20 日华为与哈工大联合申请的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》公
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