众合科技碳化硅领导者
无名小韭18811228
2025-09-05 15:11:57 辽宁
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- 消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发2025-09-05 11:28:10 来源： 同花顺7x24快讯微博微信QQ空间扫一扫为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅(SiC)。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术，英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高，当芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装。(科创板日报)00打赏回复投诉
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