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万达丰
只买龙头的老股民
2025-09-11 19:19:11
CPC封装核心股
@吴中小弟:
CPC封装需要铜电镀液。 在先进封装中,如RDL(重布线)、Bumping和TSV等工艺过程中,金属延长/沉积大部分都是通过电镀工艺来完成的,其中使用最为广泛的是铜电镀液。CPC封装作为一种先进的互连方案,在其制造过程中,涉及到铜互连结构的形成,例如构建铜线路、铜柱等,这些都需要通过铜电镀工艺来
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