光模块+先进封装+OLED+半导体设备 1、公司子公司微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序,设备精度已满足100G的精度,相关产品已获得客户订单。网传公司与国内超一线光模块Z客户合作开发CPO自动化设备，布局封装、固晶、贴片、点胶、耦合等工序设备，单线合计价值量约5000万（未证实） 2、公司控股子公司微组半导体在半导体先进封装贴片设备持续优化核心架构,解决设备行业核心痛点,已推出3μm高精度贴片类设备,可应用于Chiplet专用设备领域,可实现国产替代。 3、在柔性OLED显示设备领域，公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备，已与包括京东方、维信诺、深天马、华星光电等客户建立了合作关系。 4、控股子公司易天半导体具备Mini/Micro LED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力。在晶圆减薄相关半导体设备领域，易天半导已完成第一代设备开发,可实现国产代替进口。