AI硬件;继中国大陆渠道商、三星机电相继涨价20%后,2月17日村田计划对AI服务器所用的MLCC拟涨价,计划在FY25Q4(2026年1月-3月)完成评估,并于2026年3月底前作出最终决定。
个股异动解析:
一体成型电感(PCB)+低空经济+国防军工
1、公司基于羰基铁粉、超细雾化合金粉研发生产的软磁粉末,核心下游应用是制造一体成型电感,该电感是电子电路中基础的电子元器件,主要为 CPU/GPU 微处理器供电并实现滤波功能,该类电感集成于计算机主板、显卡等设备的PCB板中。公司是英伟达二级供应商,占英伟达份额30--40%。
2、低空经济领域,公司软磁粉末、吸波、屏蔽材料及产品可应用于空中飞行器(高空);雾化合金粉可作为3D打印增材原材料服务于航空航天增材领域。
3、公司目前已在稳定供应国防用途的原材料产品。其中,羰基铁粉最早用于飞行器隐身用途。
4、公司的高屈服强度的特种粉体材料,是基于折叠屏手机铰链的应用需求,目前处于产能爬坡状态。
5、公司专注于微纳金属粉体新材料,主要产品包括羰基铁粉、雾化合金粉等。羰基铁粉1.15万吨;合金粉(细粉)4千吨;合金软磁粉(粗粉)新增2千吨;券商预计募投达产业绩有望翻倍。羰基铁粉远期规划10万吨产能,目前下游客户验证顺利,达产预计对应6亿利润增量。