金刚石热沉片+半导体封装+资产注入预期 1、网传英伟达在VeraRubin平台(及下一代Feynman系列)上采用的金刚石散热方案。（未证实）2026年1月23日人民财讯，公司表示成功研制出国内可量产的最大8英寸热沉片，将大大促进高功率器件、5g/6G通信、AI算力性能的提升。热沉片生产车间将于今年2月份投入量产，公司多晶金刚石热沉片已通过华为验证，并配合华为碳化硅散热方案进入“6-8英寸晶圆级”量产阶段。 2、基于公司与博志金钻在金刚石材料与半导体封装领域的核心优势，双方共同推进多款新一代超高性能金刚类散热材料与器件的研发与产业化，成立合资公司河南乾元芯钻半导体。公司出资510万元，持股占比51%。 3、公司实控人为许昌市财政局，后者100%控股许昌市投资集团，许昌市投资集团旗下许昌市市投数字经济产业集团和黄河科技集团持有黄河信产60%股份，市场猜测黄河信产注入公司预期。