个股异动解析:
PCB+光模块+先进封装
1、主营PCB,已掌握100G,200G,400G光模块用PCB技术,实现高速连接器用PCB的小批量交付,未来将持续研发800G光模块用PCB技术。公司HDI高端pcb产品对于英伟达、苹果、华为公司,是通过部分客户通过产业供应链进行部分产品的合作。
2、公司800G光模块PCB已获20K批量订单,1.6T同步研发。
3、据网传纪要(未证实),科翔股份是中兴通讯的核心PCB供应商,而中兴通讯是字节跳动豆包手机的ODM代工厂(市场普遍预期),份额约为8%。根据Prismark、IDC的数据,高端AI手机PCB(14-16层HDI板)的单价约为150-200美元(普通手机PCB约50-80美元)。科翔股份供应的AI手机PCB单价约175美元。
4、华宇华源系公司全资子公司,主营包括集成电路芯片封装测试(包含芯片级封装、圆片级封装、扇出晶圆级封装、三维封装(3D)等)。