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无名小韭74551207
2026-04-16 20:08:55
5
@041韭阿白:
投票数据:【1】AI硬件:1)光通信:光通信龙头Lumentum预计订单将排满至2028年2)光模块设备:国产光通信测试仪器龙头联讯仪器将于2026年4月底在科创板上市。3)PCB:英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍,LPU、CPU机柜全面升级至M9级别材料【2】创业板
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