个股异动解析:
算力+半导体+园林绿化施工
1、2025年12月29日公告,公司全资子公司大连芯联微与异新智造(湖北)电子信息科技公司签订《智算集群项目建设及服务合同》,合同总价款1.32亿元(含税)。
2、2025年9月底公告,控股子公司芯算晟阳计划投资不超过8369.63万元,在广州市天河区投资建造广州智慧创新谷算力基础设施项目,主要系进一步拓展公司在算力综合服务领域的业务布局。
3、2025年6月12日互动,公司战略转型为算力综合服务及显示驱动芯片业务,涵盖服务器定制化、设备租赁与芯片研发设计,控股子公司深圳芯联鹏洲持有中新数字科技(阿克苏)20%的股权。中新数字科技沙湾市16000P先进算力中心建设项目,项目分为两个算力集群,其中硅立方算力集群作为全国产相变浸没式全液冷计算集群首次落地新疆。
4、子公司苏州内夏是全球领先的超高速数据传输芯片设计公司,主营产品为LDDI产品。苏州内夏半导体司采用 Fabless(无工厂芯片供应商)模式,即只负责芯片的电路设计与销售,将生产、测试、封装等环节均以外包方式开展。