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长信科技：TGV 玻璃基板战略延伸产业链黑马
致远趋势
中线波段
2026-06-02 15:01:35 四川
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
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  • 致远趋势
    中线波段
    只看TA
    06-05 12:41 四川
    台积电重磅催化！玻璃基板全线爆发 年内12股翻倍
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  • 致远趋势
    中线波段
    只看TA
    06-04 15:16 四川
    玻璃封装基板全流程是面板制程和半导体制程，称之为玻璃芯片也不为过，工艺复杂度已经超越面板进入半导体级别，有几个参数供参考，加工时长3-4月，单价1500美金/单GPU面积，对接的甲方是GPU设计公司，接口是GDSII。玻璃芯片这个行业会出台积电、中芯国际，远期会超越sarabas的超级算力芯片方案
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  • 致远趋势
    中线波段
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    06-04 07:58 四川
    TGV半导体玻璃载板，2025年全球12亿美元，2028年冲到280亿，三年复合增速47%；2030年单品市场325亿，HBM/GPU高端封装的玻璃渗透率提到45%，其中PLP大板的复合增速高达62%。再加上CPO光电封装、车载毫米波射频这些增量，高盛测算2030年全品类玻璃基材全球规模能突破505亿美元，2025到2030年复合增速超过42%。国产化率现在不到5%，到2030年国内对应的市场规模折合人民币1900亿以上。
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  • 致远趋势
    中线波段
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    06-03 22:22 四川
    TGV玻璃基板最大的难点超薄玻璃+精密微孔，这些难点只是长信科技的基本功，别人的难点是他的起点。产品已经送样头部厂商，中试线也即将要建成。
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  • 致远趋势
    中线波段
    只看TA
    06-03 10:53 四川
    玻璃封装基板全流程是面板制程和半导体制程，工艺复杂度已经超越面板进入半导体级别，这个行业会出台积电、中芯国际，远期会超越sarabas的超级算力芯片方案
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  • 无名小韭49910911
    只看TA
    06-02 23:36 四川
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