涨跌幅:10.04%
涨停时间:13:00:24
板块异动原因:
AI硬件;摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
个股异动解析:
石墨烯散热+半导体+传电子皮肤柔性传感器+地板家居
1、2026年6月3日网传纪要,英伟达官宣弃用液态金属,Rubin全系落地石墨烯导热垫片,公司完备布局石墨烯原料—薄膜—导热垫片一体化产能,产品完美适配GPU、HBM显存、服务器CPU全场景散热需求,订单落地预期持续抬升。(未证实)
2、2026年4月28日互动,旗下控股子公司厦门烯成石墨烯专注石墨烯生长系统研产销,构建了在石墨烯制备装备、材料科研设备控制领域的核心技术壁垒。
3、控股子公司烯成石墨烯拥有二硫化钼制备设备技术,二硫化钼是重要的二维半导体材料,具有1.2-1.9eV的带隙宽度,兼具半导体和光电特性,在柔性电子芯片领域展现出巨大的应用潜力,具有超薄厚度和优异的电学、光学、机械性能及多自由度可调控性。
4、网传烯成石墨烯相关技术可能应用于电子皮肤的柔性传感器领域(未证实)。2025年3月7日互动,暂无用于机器人方面的应用研究。
5、公司的主营业务为木地板、定制家具及密度板等大家居产品的研产销。全资子公司德尔智能联合设立苏州德尔好易配智能互联家居公司。
声明:解析内容由公社人工采集整理自新闻、公告、研报等公开信息,团队辛苦编写,未经许可严禁转载。站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。