涨跌幅:4.22%
板块异动原因:
AI硬件;摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
个股异动解析:
PCB用铜球+间接供货英伟达+铜粉+液冷
1、2026年6月15日盘前网传纪要(未证实),江南新材市占率约40%,第二大是光华科技市占率25%。公司铜基新材料产品客户主要为PCB生产商,公司不直接供货英伟达,部分公司客户为英伟达供应商。公司核心产品PCB用铜球在全球和国内市场的占有率分别达到24%和41%。2026年7月20日机构研报,公司全球份额约30%,25年产能3万吨,26H2新增3万吨(实际可达3.6),按照26/27年销量5.5/8万吨,吨净利6k、7k(不考虑加工费上涨),贡献利润3.3、5.6亿元。
2、2026年6月11日机构研报,铜粉涨价在即。公司铜粉产品自25Q4开始满产,维持了三个季度高负荷运转,随着下游快速上量,我们认为涨价是必然趋势。
3、2025年12月17日机构研报,惠州子公司富恒鼎精密主营液冷相关业务,地理位置上靠近CM。与此同时公司收到CM液冷母排全流程产品订单,推测可能系新品,预计单颗GPU对应公司产品价值量按照300-400元,2000万颗下对应市场空间60-80亿,若公司拿1/3份额,15%-20%净利率下对应利润弹性3-5亿元。
4、公司深耕铜基新材料领域,核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。
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