覆铜板（球形硅微粉）+半导体抛光液+PCB油墨+二氧化硅 1、2026年9月15日机构研报，国内头部上市公司化学法硅微粉逐步起量，龙头硅微粉企业处于上市扩产阶段。硅微粉为高性价比选择，追求极限介电性能，硅微粉添加量会持续提升。M8~M9级别硅微粉的价值量显著提升，头部企业占据先发优势，弹性具备。2026年8月14日机构研报，辉迈专注化学法球硅单一技术路线，目前已实现向生益科技直接供货，在国产进口替代厂商中处于第一梯队；对台光、松下等处于送样认证阶段，认证到方案确定周期较长。辉迈未来三年新增化学法球硅产能规划3000-5000吨/年，最晚2027年逐步释放，可上调至最高七八千吨。 2、2026年半年报，公司于2026年1月6日完成对江苏辉迈粉体科技有限公司70%股权的收购，并自此取得其控制权。 3、公司的抛光液产品专用于半导体芯片的化学机械抛光（CMP）工艺，可提升晶圆表面平整度与质量，是芯片制造的关键材料。 4、公司产品可应用于PCB油墨，具有提升抗粘的效果。 5、公司是国内消光用二氧化硅领域的龙头企业，广泛应用于涂料、油墨、光伏、医用等高端领域。