【老骆电子】观点分享：订单一路畅旺、产能持续满载、报价蠢蠢欲动

前言

上周，台股悉数公布了11月的营收数字，有114家上市柜公司创下历史新高纪录，涵盖范围从上游的IC设计、晶圆代工、封装测试，一直到中游的电子零组件，甚至下游的组装厂，以及海运集装箱概念股(我们上次从KPI的角度去解释电子趋势，也曾说了一个现象，现在很多交货方式从空运改走海运！)，订单一路畅旺、产能持续满载、报价蠢蠢欲动，背后最大的原因是「传统旺季+递延出货」的关系，整体表现优于预期，年底拉货潮依然值得期待。

同样也是上周，台湾地区发生6.7级地震，当时很多人在问会不会出现转单？国内哪些公司会因此受益？其实，电子科技重镇的新竹科学园区并未传出重大灾情，而且我们想说的是，就算台积电等台系国际大厂遭遇重创，全球电子科技业应该只会停摆(然后供需失衡、继续涨价)，不会出现大规模转单到大陆企业的现象。

上周，立讯精密集团的立景科技拟收购摄像头相关的高伟电子(港股)，国内“模组化”大厂持续兼并/整合/收购/重组的案例再添一桩，未来依然是「大者恒大、强者恒强」的局面(摄像头相关企业存在被“模组化”大厂收购一事，我们不是很早以前就猜到了吗？)。

我们还是回到正题，继续谈谈电子科技产业的趋势。

上次我们从KPI的角度聊了近期电子趋势，清楚解释了各种“不达预期”和“砍单抽单”传闻背后的原因，也解释了这些传闻和各种景气为什么有如此巨大的背离(本周继续保留这些观点，方便尚未读过的朋友了解)，本周我们增加一个话题，来聊聊电子零组件涨价(或者酝酿涨价)背后的逻辑。

首先我们要知道，除了A股是long only的市场外，海外/国外股市大多是既可以long又可以short，因此只要是遇上大年腾飞之际，海外/国外的国际大厂绝对不会错过任何可以获利的机会，也一定会找各种理由来支持产品价格调涨，让自家公司股价大涨，可以顺势做多，之后到了高峰再来讲反转、供过于求、景气滑落，然后再来做空，两边都可以赚钱！所以，涨价题材，一直是一个很好点燃股价的触发点。

为了阐述这个涨价逻辑，我们还要先从「生产/供给端」和「消费/需求端」两方面说起。

目前，大概也只有电脑、手机、耳机有传导到终端消费者，是实际受到「消费/需求端」检验的电子产品，而且确实都还卖得不错(不要再去纠结之前TWS耳机砍单的传闻，也不要真的以为苹果iPhone 12系列被华为打得落花流水而滞销)，剩下的不管是其他消费电子、工业电子、汽车电子等，目前都还没有直接受到实际「消费/需求端」的检验，都还处在供应链自身的中下游各个环节，也就是还处在「生产/供给端」的链条上，哪怕这些链条上的每个环节都有自己的供给和需求，但严格上来说，其实它们都还在制造端、生产端，也就是还在「生产/供给端」，还没有传导到最终消费者(或采购者)的「消费/需求端」。

那么，为什么有些电子零组件还能够涨价？

上次我们说过，许多国际大厂和知名企业，在10~11月间已陆续完成“因疫情而调降的2020年KPI”，部分企业11~12月间的订单和产能，或多或少会巧妙地安排到2021元旦之后，这些采购和销售彼此在对接的时候，也会十分有默契地把发票开到指定的日期之后，甚至，考虑到大家的方便，部分货物为了延长交货周期，交货方式也从空运改走海运……。凡此种种，都造成前期表面上某些产品被抽单等利空传闻，然而实际上并非如此，整体供应链的产能利用率仍然处于满载状态。

也就是说，现在除了电脑、手机、耳机以外，其他的最终产品，不管将来卖得掉还是卖不掉，反正「生产/供给端」链条上的每个厂家，现在大家通通都在拉货、都在抢产能、都在囤积库存。

这里我们不得不插一段话，请大家还是要提防一下，万一，我们说的是万一，万一疫情再次爆发、需求瞬间冻结、景气反转向下，到时候囤积那么多库存的厂家，会不会从“炙手可热”变成了“烫手山芋”？我们都好好想一想。

那么，有什么东西是可以大量囤积库存，而不会在仓储管理上造成巨大压力的？有啊，上次也提到过，一般IC芯片、TWS耳机零组件，这些器件的体积和重量都不太大，对物流和仓储等库存管理都不会形成太大的负担，于是生产归生产、交货归交货，剩下的就是发票日期的问题了。

综合上面提到的各个背景因素，辅以8寸晶圆产能持续满载到2021下半年的“信心加持”，都可以让企业善加利用来塑造缺货的诉求、涨价的动能，再加上大中华地区各企业所在地当地的货币升值(比如人民币升值、新台币升值)，使得企业经营面临汇兑损失的压力，都让企业对零组件涨价有着相当大的期盼。

8寸晶圆产能持续满载，确实是一个很重要的“信心加持”，它所能引发的蝴蝶效应也不小。由于8寸晶圆主要用在相对成熟、标准化、计算难度不高、单价不贵的IC芯片，比如：指纹识别、MOSFET、无线充电、电源管理IC、Type-C、Lightning、NFC、MCU、Driver IC，当然也包括部分CIS图像感测、汽车电子和物联网。因此，如果8寸晶圆产能持续满载，除了让封装测试涨价，也确实让面板Driver IC、MCU、CIS图像感测、电源管理IC、记忆体内存(包括DRAM和Flash的现货价及合约价)……等都陆续传出涨价信息，然后接着还会有MLCC被动元件，甚至CCL覆铜板、PCB……等电子零组件也可能酝酿涨价(每个子领域涨价受惠概念股族繁不及备载，这里就不一一罗列了)。

各位不要不信，大家可以回忆一下，2018年也曾经发生过8寸晶圆连续满载，后来连锁反应，晶圆厂把代工价调涨、选择性接单，结果面板Driver IC突然没人做，于是Driver IC缺货涨价，然后LCD面板厂以此为借口，顺势调涨面板价格，结果面板个股顺势表现(不过2018年北美半导体设备出货金额逐月向下，说明当时8寸晶圆满载只是短期现象，最终依然会面临减产裁员的景气寒冬；当时我们看空电子，因此得罪不少人，但事实就摆在那里)。

再比如，前一阵子电子级玻纤纱/玻纤布(PCB的上游是CCL覆铜板，覆铜板的上游是玻纤纱/玻纤布)，受到传统旺季需求的拉升，再加上4.5G和5G需求强劲、产业景气循环(玻纤纱/玻纤布景气循环约2~3年，上一波高档是在2017年底、2018年初)，以及农历春节前备货等因素带动，传出报价调涨逾20%，各位要不要猜一下，紧接着CCL覆铜板会不会也跟着涨价？

关于涨价背后的手段，下次我们再讲详细一点，今天就先讲到这里吧！

接下来是上一期【老骆电子】岁末年终，从KPI的角度来聊聊近期电子趋势的内容，本周仍然继续保留下来，给一些还没有读过的朋友看看，已经看过的，可以不用再浪费时间。

每年11~12月间、圣诞节前，都是国际大厂制定来年KPI、预算、新机方案的重要时点。

去年2019年的这个时候，我们从诸多国际大厂的规划方向来分析今年2020年趋势，一度认为「春天看安卓、秋天看苹果」，大年景气会贯穿2020一整年，无奈因为新冠肺炎疫情的干扰，很多原本该有的节奏却纷纷往后推迟(不是幻灭消失，只是递延推迟)。

前一阵子，有的声音认为TWS耳机需求转弱、苹果AirPods明显砍单、服务器和基站也未见起色、工业类PCB需求一蹶不振，甚至有的还认为苹果iPhone 12乏人问津、跌破破盘价，尤其看到相关概念股股价一路下滑，因此更加坚信事实就是如此。

不过，关于这个现象，我们可以试着跳脱二级市场的思维，改从产业和企业的角度去看看。

由于部分国际大厂和知名企业，在10~11月间已陆续完成“因疫情而调降的2020年KPI”，所以，如果你是这些公司的采购和销售，你会怎么做？你肯定不会花太多心思继续去提升4Q20的业绩，因为一旦这么做的话，明年1Q21业绩的YoY或QoQ就没那么好看了，尤其11~12月间正在制定2021年的KPI和预算，谁会没事给自己找麻烦？

所以答案很清楚了，部分企业11~12月间的订单和产能，或多或少会巧妙地安排到2021元旦之后(有的是12/20之后)，这些采购和销售彼此在对接的时候，也会十分有默契地把发票开到指定的日期之后，甚至，考虑到大家的方便，部分货物为了延长交货周期，交货方式也从空运改走海运(利好海运概念股？)……。凡此种种，都造成近期表面上某些产品被抽单等利空传闻，然而实际上的运作并非如此，尤其苹果iPhone 12系列需求畅旺、MacBook新笔电也如预期热销，整体苹果供应链的产能利用率仍然处于满载状态！

我们也多次提到过，说苹果在两手准备战略下，一方面大力扶持国内企业、鼓励台商将大陆产能卖给国内企业，但另一方面却又安排产能外移到越南、印度、墨西哥、台湾地区，同时又让台商在台湾地区彼此整合，或者跳过2020主流、直接布局下一代新机方案。

像是Mini LED及复合材料，尽管现阶段都不是台面上主流产品的方案，但是苹果从5~6月起，就让台湾企业先把未来方案提前准备一下(当时，台系晶电和友达在苹果的促使下，开始发展Mini LED背光；可成则开始要出售大陆厂给蓝思科技，但自己却重点发展了复合材料)，到时候把参数、规格、样品、方案…等，在11~12月间顺势提交上去，然后就等着被苹果总公司拍板定案，所以我们说，Mini LED及复合材料都刚开始显现中长期的趋势端倪，而端倪的意思就是刚刚开始而已，今年夏天开始至今肯定不会大好，明年才是大年初始。

而刚刚说过，每年11~12月间，国际大厂都会制定来年的KPI、预算、新机方案，但更重要的是survey供应商！以往每年圣诞节前，采购、销售、海内外客户、代理商……之间，都要全球各地飞来飞去地商议来年的订单意向、产能安排，但2020年因为疫情而改变了这些商务行为，有些面对面的会议已经被远程视频会议部分取代，因此新客户的代理和开发过程也变得比较困难，所以一个很明显的现象出现了--除非万不得已，否则不太会更换供应商，因此订单会更加集中！(某种程度也间接推动了我们一直说的「大者恒大、强者恒强」的现象)

订单更加集中之后，买卖双方的库存管理当然是一大考验。不过，像是一般IC芯片、TWS耳机零组件，这些器件的体积和重量都不太大，对物流和仓储等库存管理都不会形成太大的负担，所以就像前面提到过的，生产归生产、交货归交货，剩下的就是发票日期的问题了，各位明白了吗？二级市场的参与者，有时候真的要跳脱出来，试着从产业的角度去看看。

然后，在半导体景气方面，SEMI每个月公布的北美半导体设备出货金额真的十分具有参考价值，这个在Wind上都找得到，各位三不五时可以自己抓出来看看。尽管10月份(26.4亿美元)微幅下滑，但9月份(27.5亿美元)创下历史新高，是连续12个月超过20亿美元，同时也超越了2018年5月份(27.0亿美元)，正式填平2018年中美贸易战开打以来的缺口，这背后的意义，就是目前整个半导体产业投资非常积极，积极的程度已经覆盖过新冠肺炎、中美贸易战的负面影响，也就是说，新冠肺炎和中美贸易战，现阶段都已经不叫做事儿了。

从7~8月、8~9月以来，全球各主要半导体企业的资本支出持续增加，这包括了晶圆加工设备、光罩设备，下游锁定的则是记忆体内存、高效运算等先进制程，更重要的，则是中国大陆市场的大额投资也持续增加。

表现在中短期内的现象，则是苹果iPhone 12系列需求畅旺、积极备货，而华为手机虽然面临诸多挑战，不过确实余温仍在，其他安卓阵营包括三星、Oppo、Vivo、小米……等，也都积极地抢占华为可能会丢失的市场、意图去填补华为的缺口(顺便说明一下，由于华为已成功备妥一年以上的5G基站芯片库存，对于以中国大陆为营收重心的华为而言，美国制裁对华为的冲击，可能仅限于手机事业及5G基站在海外的订单)。

值得注意的是，这波疫情所导致的远距需求仍然持续，因此PC/NB类的电脑产品需求仍旺，美国调研机构Canalys日前也公布，3Q20全球PC出货7,920万台，年增高达12.7%，同时创下10年来的新高，我们当然也可以持续看好电脑相关概念股，如：通富微电、莱宝高科、胜宏科技、长盈精密、春秋电子、福蓉科技、传艺科技、巨腾国际(港股)……等。就算PC/NB类的电脑产品需求开始趋缓(实际上并没有下滑)，但10~11月起的手机市场也逐步增温，特定产品如苹果iPhone 12则意外爆红，都让相关供应链4Q20有如倒吃甘蔗、越吃越甜。

整体iPhone受惠的国内企业，主要包括：SiP/AiP封装长电科技；SiP/AiP模组环旭电子、立讯精密；电声器件及TWS相关的立讯精密、歌尔股份、瑞声科技(港股)；FPC软板的东山精密、鹏鼎控股；天线和射频器件的信维通信；功能性器件和光电胶及复合材料的领益智造和安洁科技；Out-Cell外挂式触摸屏和摄像头的欧菲光；表面玻璃Cover Lens的蓝思科技(不管将来背板是复合材料或者玻璃，但Cover Lens一定还是玻璃)；屏幕流海切割的大族激光；电池的德赛电池和欣旺达；不锈钢金属中框工业富联、科森科技；HDI手机板及SLP类载板的鹏鼎控股(臻鼎)、超声电子……等。

而台系晶圆代工厂台积电、世界先进、联电，以及国内的中芯国际及华虹半导体(港股)，其

8寸晶圆产能都是满载的，之前代工价格已经上调10~20%，客户依然排队争夺8寸产能，而且早在7~8月交接之际，居然就在商议明年的产能安排，这个现象也十分罕见。目前最新的状况，则是8寸晶圆产能已满载到2021下半年了，前不久才上涨了10~20%，现在因为产能全数满载，光是针对明年1Q21的报价，已经预订产能的客户还会再被追加5~10%的涨幅，如果是后续才追加订单的，则会在已经涨价之后的基础上，再去追加10~20%的涨幅。

由于消费电子的订单能见度一般不会那么长，所以我们检视本次8寸晶圆产能满载的背后，发现更多的应用是集中在大功率领域，也就是说，下游终端应用领域方面，我们推测应该也有来自于工业及汽车电子的需求(因此工业类PCB如沪电股份和深南电路依然值得关注)。这个观点我们从8~9月讲到现在，当时就说一定要开始重视汽车电子、新能源汽车、智联汽车领域；你看，是不是到了最近，大家又通通开始说汽车了？而且最近也传出华为可能要造车(虽然任正非否认华为造车)。所以说，8寸晶圆的产能状况，是具有领先指标意义的。

而硅晶圆为半导体族群重要基础元器件，在需求提升下，营运好转可期，近期硅晶圆族群利多倍增，包括各大厂牌5G新机陆续亮相、太阳能市场回温、疫情带动远距商机，加上旺季效应驱动下，8寸晶圆代工与硅晶圆材料族群，至明年上半年需求仍将相当健康。这段期间，日系半导体硅材料大厂Sumco状况优于预期，对4Q20及2021年展望乐观，而台系的球晶、台胜科、合晶等对后市看法也偏向乐观，国内A股则可重点关注神工股份、沪硅股份、华润微、华虹半导体(港股)。

而原本2020年的5G换机潮，因为疫情而打乱了节奏，且中美之间的冲突也使得电子大年往后推迟，在这种情况下，如果讲得乐观一点，反而让一些国内企业因祸得福，争取到更多喘息的机会，在稍做休整之后，兼并/整合/收购/重组仍将持续发生，在“你丢我捡”的趋势下，依旧是“模组化”「大者恒大、强者恒强」的局面。

无论如何，中长期看的还是5G发展布局。将来“真正的” 5G传输速度非常快，上传及下载瞬间完成，然后手机也好、电脑也好，计算功能再怎么强大，也比不过服务器server，因此将来“真正的” 5G手机，有很多计算功能是要丢到cloud云端后台，委由服务器server代劳，之后再丢回5G手机(所以不单是数据中心，其实还有计算中心)。因此天线级封装AiP、复合材料机壳，以及其他符合高频高速5G的趋势方案，都会慢慢显现出端倪。

从中长期的角度来看，目前就可以开始关注SiP/AiP封装模组趋势，以及「复合材料+玻璃盖板」双主流趋势(不管将来背板是复合材料或者继续用玻璃，但Cover Lens一定还是玻璃)，同时还有未来Mini LED新增的应用领域(就是从中大尺寸领域，开始往中小尺寸发展)，尤其复合材料和Mini LED都刚开始显现中长期的趋势端倪。

这里顺便提一下，Intel、Nvidia、AMD三大芯片厂，早在9~10月间陆续推出新处理器，背后的主因是远程工作和高效运算的趋势，带动了数据中心及电脑对芯片的需求，同时AMD在台积电7nm及5nm制程的协助下也积极抢占Intel的市场份额。值得注意的是，AMD提前包下台积电明年7nm与5nm产能、投片量翻倍，预料到了明年2Q21之际，AMD将超越苹果，成为台积电第一大客户，如果AMD持续向上，通富微电当然跟着水涨船高(通富微电是AMD概念非常浓厚的一家A股公司，AMD逾90%的CPU是由通富微电来进行封测的)。

2021年我们持续重点推荐关注4大方向：① 创新周期与高景气赛道，包括光学镜头、CIS图像感测、CPU/GPU高效运算、SiP/AiP先进封装、SLP类载板、FPC软板等(很多迹象显示，苹果会慢慢舍弃软硬结合板方案，从而改走「软板+SiP」方案，此举将持续利好FPC软版及SiP封装模组)；② 延续高景气领域，则如工业类PCB、TWS耳机；③ 2020年Mini LED产业化初显端倪，2021年将渐入佳境；④ 苹果供应链。

产业趋势--8寸满载、春燕归来；你丢我捡、母以子贵；大者恒大、强者恒强

我们之前多次提到，从2018年中美贸易战开打以来，诸多国际品牌厂为了降低不确定的干扰因素，早已纷纷要求配套供应链将生产线搬离中国大陆，而2020疫情爆发以来，产业界更加体会到，如果产能继续过度集中在中国大陆，未来所面临的风险只会越来越高。

现阶段，适逢外商/台商陆续撤离中国大陆，而产业出走的同时，也形成了“你丢我捡”的承接/收购概念(比如立讯精密收购纬创昆山厂，蓝思科技收购可成泰州厂)，这是我们2017年起陆续提及的“模组化”趋势的延伸，然后下一步就是组装(组装业务包括EMS、OEM/ODM；不怎么赚钱的组装业务，为什么大家依然趋之若鹜？本文稍后会解释)，大家都在为“迟到的大年”加强布局，资源会加速往大厂倾斜，像是立讯精密、歌尔股份、信维通信、瑞声科技(港股)、蓝思科技、领益智造、比亚迪电子(港股)、欧菲光……等，而这些“模组化”大厂正好也都是苹果概念股。