军工相控阵T/R芯片+卫星通信+5G毫米波通信 1、2025年7月8日盘前互动，公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景。 2、公司是民营企业中唯一一家可以做到上星上军工的T/R芯片供应商，是相控阵T/R芯片民营龙头，星网卫星核心供应商（市占率超60%）；目前产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及低轨卫星通信等领域。 3、公司将通过开展与终端品牌厂商直接对接的合作模式，积极开发相控阵雷达等领域优质客户。 4、5G毫米波通信方面，公司已和主流通信设备生产商建立了良好的合作关系，支撑5G毫米波相控阵T/R芯片国产化。 5、公司主营业务是微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研产销，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。