光模块+高端光芯片+第三代半导体+质子刀 1、2025年8月25日互动，在AI业务领域，公司具备200G、400G、800G全系列高速光模块批量交付能力，产品涵盖业界最新的全光源、全DSP、下一代先进可插拔解决方案。公司实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力；已成功推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片，1.6T系列光模块产品方案，及下一代3.2T CPO等解决方案。 2、在半导体及先进封装领域，公司围绕 SIC 第三代半导体，推出激光表切智能装备、激光隐切智能装备、激光退火智能装备，在龙头客户实现量产产线批量验证。 3、同日互动，质子放疗装备研发项目是公司联合承担的国家“十三五”重大专项，项目产业化由公司承担，目前该项目研发样机已联调出束。 4、公司与华为的合作保持了多年，主要涉及电信类的光模块、小基站、3C类、造车类业务。