异动
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机器人大师
2025-09-24 12:54:58
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@妙挖种子: 微软昨晚发布液冷新技术,芯片内置液冷。 为解决这⼀问题,微软已成功测试⼀种新型冷却系统,其散热效果比目前常用的先进冷却技术——冷板高出三倍。该系统采⽤微流控技术,将液态冷却剂直接引入硅片内部(即发热源所在位置)。通过在硅芯片背面直接蚀刻微细通道形成沟槽,使冷却液能直接流经芯片表
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