供货英伟达+5G+先进封装+新能源汽车 1、网传纪要表示，子公司宏仁供应NV高端CCL材料，GB200项目通过台厂（沪电/欣兴）导入NV核心供应链，B300认证顺利推进；5090显卡芯片配套材料同步布局。NV业务利润占比超10%且快速放量。（未经证实） 2、公司开发的“高频高速5G电路板用树脂”，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证。 3、公司与晶化科技达成合作，开发“GBF先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。公司已取得增层膜相关技术专利，相关新材料目前尚未形成收入，在向下游相关客户持续推广送样认证。 4、公司主营产品含电子级环氧树脂，后者为HBM上游材料之一。 5、公司的汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳漆生产商日本立邦公司（Nippon Paint Co.,Ltd.）的认可和使用。