芯片封装材料+固态电池+复合材料 1、2025年11月24日互动，公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装，包括但不局限于Memory（内存）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封装等，因此可用于HBF封装。公司的电子通信功能填充材料产品可以显著降低高频高速CCL（覆铜板）的介电常数和介质损耗值，相关产品的直接用户是CCL厂家，CCL下游用户为PCB（线路板）厂家， 2、公司锂电池涂覆用勃姆石出货量和市场占有率连续多年位列全球第一。公司勃姆石产品已经应用于半固态锂电池，与国内客户建立了业务关系，勃姆石在全固态电池中的应用仍处于探索阶段。 2、公司致力于先进无机非金属复合材料的前沿应用，主要产品包括锂电池涂覆材料、电子通信功能填充材料和低烟无卤阻燃材料等三大类。无机非金属材料具备绝缘性好、耐热性强、化学性能稳定等特点，被广泛应用于新能源汽车、消费电子、芯片封装、覆铜板以及防火安全等领域。