培育钻石+金刚石+半导体应用 1、公司聚焦超硬材料，其中精密加工类产品是公司战略产品之一，目前该类产品主要包括PCD刀片、PCD刀具等产品。 2、据网络纪要，钻尖采用整体金刚石，英伟达Rubin平台采用M9材料后，涂层钻针寿命降低到1-200孔/针，容易频繁断针。沃尔德的pcd聚晶金刚石钻头部分为纯金刚石，寿命可达到1w孔/针，寿命提升一百倍，近期送样某深圳PCB大厂测试中，预计11月初出测试结果。四方达的钻针业务同样早有储备，已送样两家半导体大客户测试。（未证实） 3、公司主营产品为金刚石复合片、精密加工产品和CVD金刚石等。公司一直特别关注金刚石在半导体等领域的进展，并与郑州大学在CVD金刚石领域进行光电功能器件的研究与开发合作。 4、子公司天璇半导体专业从事CVD金刚石产业链相关技术研发及相关产品生产销售。公司加大投入推动自主开发的MPCVD设备及CVD金刚石生产工艺技术成果产业化，年产20万克拉功能性金刚石产线已经建成投产。