个股异动解析:
半导体材料+背光显示模组+摩尔线程相关+服务器总装
1、据网传2025年12月设立合资公司"合肥芯东进",拟投资4.4亿元收购外资在华湿电子化学品项目,切入半导体材料高毛利赛道(毛利率40%+)。通过与韩国东进世美肯的技术协同,直接获得成熟产能和客户资质,规避2年认证周期。(未证实)
2、公司是背光显示模组一站式综合方案提供商,主要产品包含背光显示模组、导光板等,广泛应用于笔记本电脑、平板电脑等终端产品。公司产品终端客户覆盖华为、华硕及小米等知名消费电子企业,品牌及整车厂主要包括:蔚来、长安、江淮等。
3、公司投资的子公司滁州博星数字科技公司计划开展的是服务器总装制造及相关业务,截至目前公司尚未正式开展业务。
4、据公司2024年半年报,公司摩尔线程预付款余额占比88.27%。
5、2022年翰博高新中标华星光电T9 BLU Inhouse项目,作为华星光电T9项目BLU Inhouse的配套供应商,该项目目前一期规划布局5条产线,单线背光模组产能规划为每月20万片。