先进封装+定增获批+存储芯片+第三代半导体 1、公司主营集成电路封装测试88%、功率器件封装测试7%，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。 2、2026年1月16日公告，定增获批，募资金额不超1.59亿元，实控人梁大钟、白瑛及其关联方全额认购。 3、公司有存储类芯片的封装测试业务。 4、公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。